恩智浦宣佈推出世界上最小的手持設備WLAN解決方案

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恩智浦半導體(NXP Semiconductors)提升連接性跨入無線新世代

【台北訊，2007年04月03日】–恩智浦半導體 (NXP Semiconductors)（前身為飛利浦半導體）今日宣佈推出世界最小的、單一封裝81針TFBGA(細微間距球柵陣列封裝)的無線區域網路（WLAN）解決方案BGM220，其超低耗電量適用於多媒體功能手機、智慧型手機、掌上型遊戲機和個人數位助理（PDA）等手持設備應用。BGM220是恩智浦為提供業界最佳WLAN解決方案所邁出的重要一步，它使消費者能夠在辦公室、家�和在公共場所與日益增加的WLAN網路相連接，並在行動中體驗豐富、動感的多媒體。
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7 Z5 }& s* ?# D0 I0 _2 u& H/ X" ]3 r8 EBGM220的優勢建立在其前身產品BGW211的基礎之上，由於外形尺寸更小，並具有高度優化的動態電源管理功能，因而帶給OEM廠商更大的優勢。新版解決方案採用802.11b/g WLAN標準來增強用戶的連接體驗，其外形尺寸能夠讓製造商開發更小的手持設備。BGM220電源效率極佳，耗電超低，非常適用於行動電話和手持設備。BGM220還能同時連接「藍牙」與WLAN，擴大無線接取的範圍。

, W5 {' `; X0 [「無線網路的大量出現使製造商能夠為不同終端用戶開發新的、具有吸引力的多媒體設備，」 恩智浦連接產品線副總裁暨總經理Paul Marino說。「隨著包括個人媒體播放器和掌上型遊戲機等越來越多非傳統手持設備都具備了WLAN功能，恩智浦致力於提供創新、具有洞察力的解決方案，強化未來的創新產品設計。」
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# w, w) j. W- }  J4 lBGM220是一個全面的WLAN解決方案，包括射頻（RF）和基頻/ MAC功能，而單一封裝大小僅為5mm x 5mm，支援SDIO/SPI主介面。BGM220採用恩智浦獲得業界認可的現有晶片產品，能夠提供OEM廠商多項優勢，如導入成本低，表現性能更強，能夠靈活地調整C/P值(cost/performance)，同時加快產品進入市場的速度等。BGM220的參考設計包括恩智浦的PMU，用於實現先進的電源管理功能；以及得到確認的前端模組，是通過恩智浦與其所選擇的模組製造商的夥伴關係提供的。BGM220能夠幫助建立一個100mm2的全離散或半離散的替代WLAN系統，從而為我們的OEM客戶提供價格與尺寸的最佳組合。
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" [3 u9 T: j8 w6 h, Q6 I4 UBGM220設計用來滿足關鍵的WFA互操作性要求，包括WPA2 和 WMM，並支援所有相關的、具有CCX擴展條件的企業安全要求。BGM220配備對所有主流作業系統的驅動支援，包括Windows Mobile、Windows CE、Symbian 和Linux，並支援供「藍牙」和WLAN使用的單一天線設計。
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產品供應
BGM220 將在2007年第二季抽樣試用，並在2007年第四季開始量產。

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恩智浦半導體新一代矽鍺碳(SiGe: C)BiCMOS QUBIC4技術
促進射頻(RF)產品創新

恩智浦QUBiC4X技術開創連接射頻裝置新紀元

【台北訊，2009年6月12日】 –
恩智浦半導體（NXP Semiconductors，由飛利浦成立的獨立半導體公司），近日推出業界領先的QUBIC4 BiCMOS矽技術，穩固其在射頻領域的領導地位。此技術能具經濟效益地實現在高頻率上更佳的整合度和性能。恩智浦致力於推動QUBIC4 BiCMOS技術發展，為了使未來的射頻產品，如手機和通訊基礎設施裝置所用的低雜訊放大器、中等功率放大器和振盪器 (Local oscillator)發生器等，能夠以更高性能運作。
現在，利用恩智浦創新的矽鍺碳技術製程，客戶能以更經濟的成本將更多功能整合於裝置中，而僅佔用更小空間。以最先進的QUBIC4技術帶來最出色的低雜訊性能和IP可用性，進而加快從砷化鎵元件轉移到矽元件，確保所有雙向資料傳輸都有更高的頻寬，提高語音、圖像和資料訊號的清晰度，改善消費者的體驗。恩智浦QUBIC4技術製程特別有助於加快GPS系統的衛星定位追蹤，改善基地台性能，支援電子計量設備的建構，同時增強WLAN、衛星和微波無線電應用。
$ H; K8 e) ~# Z/ z; cGartner公司研究副總裁Stan Bruederle表示：「全球已走向無線時代。無論是在家中還是在外，消費者無時無刻運用越來越多配備激動人心的新應用和娛樂的行動裝置。但是，隨著越來越多的資料湧入這些裝置，裝置本身對於其性能和頻率的限制已被推至極限。現在，半導體產業正在實現前所未有的射頻整合與性能水準，確保裝置製造商能夠抓住新興應用市場，並使消費者擁有功能更完善的行動裝置。」
: |% E$ J: z& B% L$ k+ E恩智浦QUBIC4技術製程也可提供ASIC服務，將射頻和微波設計IP與應用知識、先進低成本的射頻封裝、以及廠內製造能力，結合起來進行量產。
恩智浦半導體類比與混合訊號產品部副總裁John Croteau表示：「消費者希望能以低廉量產價格的成本架構獲得更高的連線能力，此種需求持續推動著射頻市場發展。QUBIC4技術雖然以矽技術為基礎，但卻具有砷化鎵技術的性能，能夠提供更強健、更高整合度、更具經濟效益的解決方案，同時確保良好的訊號品質。此舉完美展現恩智浦致力於推出新一代高性能射頻技術以支援新行動連接裝置的承諾。」
' d% @( f3 J. O- t, G- y/ Q2 ~恩智浦矽鍺碳 BiCMOS QUBiC4技術在發展過程中產生了三種版本：
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QUBiC4+：以矽技術為基礎，適合於5 GHz及以下頻率的應用，以及中等功率放大。
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QUBiC4X：第一種矽鍺碳，適合於頻率在30 GHz及以下的應用，以及GPS等超低雜訊應用。
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QUBiC4Xi：最新矽鍺碳，改善了Ft (> 200 GHz)，雜訊係數更低，適合於VSAT和雷達等頻率在30 GHz以上的應用。
有關恩智浦以矽鍺碳 BiCMOS QUBiC4技術為基礎射頻解決方案的更多資訊，請至：
http://www.nxp.com/campaigns/experience_rfsmallsignal/