未來三年IC產業以超過10%的產值成長率，帶動專業人才的大量需求

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工研院產經中心(IEK)預測，以IC設計工程師、製程工程師、設備工程師需求最大
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台灣半導體產業在上下游垂直專業分工的策略推動下，產業規模不斷擴充，漸臻至成熟。預期2007~2009年景氣持平發展的情境下，新增需求人數分別為13,600、16,700、5,500人，三年共計35,800人。其中，以IC設計工程師、製程工程師、設備工程師等職務需求最大。

0 A/ b- g1 X) Y9 Z+ U$ Q根據工研院IEK調查，台灣IC設計產業蓬勃發展，家數與產值皆僅次於美國；IC製造業更靠著晶圓雙雄在全球持續雄霸；下游的封裝業也因上游優異的製造與代工能力，產值居於全球之冠。預估2006~2009年我國IC設計產業產值年複合成長率(CAGR)為14.4%；IC製造產業為10.9%；IC封裝產業為14.2%；IC測試產業為11.8%。
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. h. v& [6 g1 k: b# s" @在市場需求的帶動下，IC產業對於職務的需求與專業技能整理如表1。

IC設計產業以IC設計工程師職務需求最高，其次為系統應用工程師、系統設計工程師；IC製造產業以製程工程師職務需求最高，其次為製程整合工程師、良率提升工程師；IC封測產業則以設備工程師職務需求最高，其次為研發工程師、製程工程師、測試工程師/應用工程師。

. u8 Q6 P5 w3 B. k* _; j' O1 T) a' \根據工研院IEK調查，預估未來三年，半導體產業會漸漸由八吋晶圓轉為十二吋晶圓，南部科學園區因新增部門或生產線的關係，對於科技人才的新增需求會明顯增加，而竹科則以遞補流動性需求為主。一般而言，在廠商擴廠或擴編人力時，對於社會新鮮人的需求較高。反而在遞補流動性人員時，會以具有工作經驗，能迅速上手的人才為主。

" |2 s' }) o, ?2 w, J7 R" c此外，廠商在招募研發類工程師時，會希望應徵者擁有碩士、博士的學歷，也比較偏好知名學校的畢業生；反之，工程類工程師則只要大學學歷即可。通常經過3~5年工作時間後，員工學歷的迷思也會慢慢淡化，轉而以工作實務經驗為主。因此，建議國內大學應屆畢業生，應避免眼高手低、騎驢找馬的就業心態，可考量自己的興趣與專長，選擇適合的職務，並且努力學習，累積實務經驗，建立自己在就業市場的競爭力。(完整內容請見「半導體產業科技人才供需調查」小手冊)

3 W# j, G# V+ c" e( ?0 }- P背景說明:
「2007∼2009年台灣產業科技人才供需總體檢」研討會，由行政院科技顧問組指導，工業技術研究院、生物技術開發中心與資訊工業策進會聯合主辦，針對半導體、影像顯示、數位內容、生技、以及通訊、資訊服務產業，發表各產業2007~2009年人才供需調查結果，並於會中發送詳細研究調查出版品，提供各界完整的參考資訊。

IEK小檔案:
工研院成立產業經濟與趨勢研究中心(Industrial Economics & Knowledge Center，IEK)，集結各領域專家組成的優質顧問及資訊服務團隊，帶動台灣知識型服務業的發展，成為大中華地區首席產業智庫。研究的領域範疇包括：IC產業與應用 、顯示器、無線通訊、寬頻網路等。
欲了解更多IEK，竭誠歡迎蒞臨IEK網站：http://www.iek.itri.org.tw/home/home.aspx