智原科技USB IP捷報頻傳 截至2006年底累計出貨量破2億顆

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最高速度可達5.0GT/s，Gen2實體層、控制器陸續開發完成，提供客戶最完整解決方案
【台灣 新竹】2010年4月21日
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ASIC 設計服務暨 IP 研發銷售領導廠商 ─智原科技（Faraday Technology, TAIEX: 3035）於今日發表PCI Express (PCIe) Gen2 EP 控制器IP。此IP符合PCI Express Gen2標準規格，最高傳輸速度可達5.0GT/s，並已通過驗證，現可供貨。

智原擁有多年高速串列連接IP的研發經驗與卓越的架構能力，這次推出的PCIe Gen2 EP控制器IP提供多種電源管理模式及具競爭力的gate count，在相同功耗與晶片面積條件下，即可達到降低CPU資源耗損、提高流量、減少延遲等優異表現。此外，智原提供完整的測試流程，其中包含了PCI-SIG®的硬體與軟體驗證測試，以確保此IP的相容性與可靠性。

% l$ W# k8 ]$ R& ~) c9 e智原PCIe Gen2 EP控制器可支援16-bit PIPE的PHY介面，AMBA 2.0 AHB的介面可連接CPU及周邊模組，整合容易、設計彈性高。此外，為加速客戶驗證與開發，智原提供一個PCIe的驗證系統，這個系統是一個整合了控制器以及PHY測試晶片的FPGA板子，同時，這個板子也已通過所有PCI-SIG®所訂的測試項目與標準，將讓客戶可充分安心地依照自己的需求進行晶片設計的開發。

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智原科技策略長王國雍表示，「Giga等級的傳輸介面是智原的核心競爭力之一，我們提供客戶USB、SATA、高速網路連線（Ethernet）、LVDS和PCIe等多種選擇。在PCIe方面，智原已經可以提供完整的Gen1控制器與Gen1/Gen2實體層方案，這次新推出的PCIe Gen2 EP控制器IP更將傳輸速度提升到了5GT/s。我們認為PCIe Gen2的市場將如之前USB 3.0介面一樣，在主機板、外插卡、橋接器及外接式元件等應用面快速滲透，且預期會有愈來愈多結合PCIe Gen2的應用出現，所以隨著PCIe Gen2 EP控制器的推出，將為智原的ASIC事業帶來更多新契機。」

9 `# |0 W+ i; r$ F$ t9 p智原科技研發處長陳健銘表示，「我們將逐步建構完整的PCIe解決方案，而multilane裝置端控制器與Root Complex將是我們接下來的研發重點。累積多年高速傳輸介面的開發經驗以及協助ASIC客戶的量產實績，相信我們這次推出的PCIe解決方案，也將充分滿足客戶在各個應用領域的需求。」
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0 o' ~" U4 [! Q! G9 v/ }供貨時程
智原的PCIe Gen2 EP控制器IP與90奈米(SP)實體層IP現已可對外供應。

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積極搶佔USB 3.0市場，智原科技與銀燦科技合作推出 UFD (USB Flash Disk) 控制器單晶片
新竹，台灣 2010年5月26日

* S+ \( R, L9 O2 jASIC 設計服務暨 IP 研發銷售領導廠商 ─ 智原科技(Faraday Technology, TAIEX: 3035) 與專業儲存控制IC設計公司 銀燦科技 (Innostor Technology) 共同宣佈，推出業界首顆USB 3.0 UFD (USB Flash Disk) 控制器單晶片方案，並將於Computex展會中現場實機展示(2010/6/1-6/5)，正式開啟USB 3.0在Flash的應用大門。
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此晶片是以銀燦科技先進的 Flash 高速儲存技術，結合智原科技USB 3.0實體層(PHY) IP，所合作開發完成。初步實測傳輸效能已達原有USB 2.0版本的6-10倍，並領先業界完成單晶片整合。
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兩家公司合作開發的UFD控制器晶片，能展現超高速USB 3.0在UFD應用上的效能，同時具有低耗電、廣泛支援 SLC / MLC / TLC Flash 以及客戶能利用USB 2.0 UFD的量產模具的優勢，讓客戶可以快速推出USB 3.0 UFD 產品上市，縮短產品開發時程。

對此，銀燦科技 總經理李庭育表示:「今日展示業界首顆USB 3.0 UFD 控制器單晶片，是銀燦科技持續對USB 3.0產業的貢獻之一。此次能在如此短的時間內推出USB 3.0控制器單晶片，歸功於銀燦科技與智原科技策略夥伴關係，及智原在USB 3.0 PHY的成熟技術。我們推出的控制晶片提供了USB 3.0 UFD 產業一個關鍵元件，也解決了以前雙晶片方案的高成本與高耗電問題，預期可以加速USB 3.0 UFD 相關產品的上市及普及。」

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智原科技策略長 王國雍表示:「智原在USB 3.0的佈局，已經逐漸展現成果。除了在host端已經量產出貨外，device端不但design win屢有斬獲，也將於今年下半年陸續量產。而這次透過與銀燦科技的合作，更在領先同業的開發速度下，推出具競爭力的UFD晶片，得以搶進Flash應用市場，讓我們對銀燦的市場積極度、設計團隊的精實以及後續的業務開拓，都充滿了高度信心。」

1 p* p0 I$ o. H% n5 C; d- x這次推出的UFD控制器單晶片方案，是採聯電0.13um製程。欲了解更多銀燦科技的USB 3.0解決方案，歡迎蒞臨以下兩大展會或上網 www.innostor.com :
- L) b9 W: @. x7 t. 6/1-6/5 Computex: 台北南港世貿展館，展位號碼J230
: v) O/ f* `6 e* b" V. 6/2-6/3 深圳集成電路創新應用展: 深圳市會展中心，展位號碼6G01

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關於銀燦科技
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2 _+ f$ [; k# _# t0 w專注於儲存控制IC開發。成立於2008，秉持專業，不斷追求進步與創新之精神，於成立一年內，完成0.18um 32位元CPU SSD/UFD控制IC開發，並依循關鍵零組件控制IC產品發展技術藍圖，搭配相關的技術資源，藉由公司團隊高科技研究發展，與策略聯盟的合作，建立完整產品線。進而開發出高效能，低耗電之產品，達到節省成本，滿足客戶需求，並為客戶爭取到寶貴的time-to-market。

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智原科技推出1GHz ARMv5指令集架構超高效能處理器FA726TE
' D+ u. J( j* @- X) U' f! `+ q5 Y高效價比方案，搭配完整開發環境，加速客戶產品問世

/ q/ Y# _' O3 n& Z【台灣 新竹】2010年7月20日-ASIC設計服務暨IP研發銷售領導廠商 ─ 智原科技(Faraday Technology, TAIEX: 3035)於今日宣布推出與ARMv5指令集架構相容的32位元高效能RISC處理器-FA726TE。FA726TE是針對高效能需求的應用市場所設計，包括機上盒(set-top box)、IP電視、Gbps等級網路、SAN/NAS、netbook、數位娛樂裝置、MFP、個人導航裝置，以及多格式無線閘道器等。FA726TE處理器硬核(hard core)的工程樣品已經可以提供給客戶進行評估與導入設計。採用聯電55奈米製程，在最差情況下(worse case)時脈速率依然可達1 GHz的FA726TE，對 ASIC客戶而言，除了其高效價比之外，與智原合作更可受惠於智原所佈建的完整IP pool、以及智原基於豐富經驗所發展出的SoC開發環境，促使客戶得以同時在產品本身的效能、耗電、以及開發時程上取得高度競爭力。

有鑑於CPU應用產品的功能與效能快速成長，智原科技因應市場對於多工系統(multi-task)處理器的需求強勁，開發出FA726TE處理器。這款高效能處理器採用dual-issue 超存量的架構，效能高而功耗低，可達到2.4 Dhrystone MIPS/MHz，在以效能為考量的組態下，功耗低於250mW。

智原科技策略長王國雍表示，「我們很高興能為市場提供這麼優異的處理器核心。身為少數ARM指令集架構的授權廠商之一，智原有效的運用v5指令集架構，在提高效能之餘，更有效地降低功耗，相信FA726TE將是有相關需求的廠商之最佳選擇。同時輔以完整開發平台與環境，對於客戶應用產品推出的時效性，也將發揮相當大的功效。」

對於欲採用FA726TE的客戶，智原提供完整的開發環境，包括多功能的A369 開發平台(註) ，搭配健全的軟體工具鏈與除錯器系統(ecosystem)，讓客戶可以輕易地將自己的元件整合進研發平台，以利各種應用的設計開發。同時，智原也提供各種AXI IP，為客製化的SoC增加解決方案，其中包含多樣的控制器與橋接器等。

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智原科技研發處長陳健銘表示，「智原在微架構設計、實體設計等方面都有豐富的經驗，也因此能推出如此高效的FA726TE。專為處理大量資料需求所設計的FA726TE可完全合成(synthesizable)，能夠符合各種製程與頻率，以滿足各種不同應用的需求。」

關於FA726TE
& ^% @$ u6 L2 h* l0 x8 {; yFA726TE包含13個pipeline stage、獨立的指令快取和資料快取、具DMA功能的scratchpads、寫入緩衝器、記憶體管理單元、節省能源單元、標準JTAG除錯介面、及可選的浮點運算單元，具有高準確的分支預測，可支援6個優異的non-blocking資料快取及二級的中斷優先等級，其處理器核心採用可調整組態的(configurable)64/128位元AXI、或32/64位元AHB匯流排來與外部記憶體及其他元件進行溝通。
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(註) 關於A369平台與AXI IP
% W2 j3 F; ?5 ?-A369平台
SoCreative!IIITM A369 SoC開發平台，包含了可加速客戶應用開發的多種 IPs，其中包含系統、網路連結、多媒體加速器、記憶體subsystem、與其他週邊及系統延伸等方面的IP，透過AHB延伸介面，客戶可植入自己的邏輯(logic)，以快速通過功能驗證與軟體開發。
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5 s! k: W/ a; E/ r8 F# I& \) {7 T-AXI IP
- y3 x" I; g- ]3 ?智原提供的各種AXI IP，為客製化的SoC增加解決方案，包含AXI interconnect、AXI DDR2/3控制器、AXI L2 cache控制器、AXI DMA控制器、AXI靜態記憶體控制器、AXI中斷控制器、AXI register slice控制器、AXI對AXI橋接器、AXI對AHB橋接器、AHB對AXI橋接器，以及AXI對APB橋接器。此外，AXI SATA控制器與AXI PCIe控制器也即將問世。

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完整佈局USB 3.0，從主端(Host)到裝置端(Device)，從實體層(PHY)到控制器，智原IP透過產品全面取得認證
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【台灣 新竹】2010年10月26日-ASIC 設計服務暨 IP 研發銷售領導廠商 ─ 智原科技（Faraday Technology, TAIEX: 3035）於今日宣布其USB 3.0 裝置端控制器 (controller)，已透過儲存產品通過USB-IF協會的驗證並取得USB 3.0 logo。由於其相對應的USB 3.0 PHY也已於先前透過產品通過驗證，智原在USB 3.0方面的佈局，可謂趨於完整。從先前的主端(host)，到目前USB 3.0的裝置端(device)橋接晶片，應用範圍亦從PC、Notebook，擴及外接式硬碟、SSD、隨身碟等。預期隨著logo的取得，也將更拓展智原的ASIC業務。
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智原科技策略長王國雍指出，「採用智原USB 3.0 PHY與裝置端控制器的產品通過驗證，表示智原有能力提供完整而可靠的USB 3.0解決方案，特別是在PHY與控制器介面的連結部分。而隨著USB 3.0主端和控制端的市場接受度、產品滲透率在今年下半年的明顯提升，智原即時通過驗證的解決方案，將可滿足客戶目前與未來的應用需求。智原也將繼主端之後，在裝置端逐漸成為整個產品供應鏈的主要供應商之一。」

! T7 Q5 Q( z3 h6 ?& ?/ i- k- j智原的USB 3.0裝置端控制器於今年九月底在台灣台北通過USB-IF驗證，相較於其他供應商的方案，智原的USB 3.0PHY 提供比同業更小更具競爭力的gate count，得以在最小的晶片面積內，發揮出最佳效能。同時，為了讓客戶儘早進行軟體開發與功能評估，智原也將提供與ARM CPU相容的測試平台以及相對應的驅動程式。

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USB 3.0技術再突破，智原推出0.11微米鋁製程IP，協助客戶提升產品效能與成本競爭力
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【台灣 新竹】2010年12月9日-ASIC 設計服務暨 IP 研發銷售領導廠商 ─ 智原科技（Faraday Technology, TAIEX: 3035）於今日宣布推出0.11微米鋁製程(0.11um AE)的USB 3.0實體層IP。此IP的優勢為成本與耗電量較敏感之應用產品提供了最佳選擇，應用範圍包含裝置端的橋接晶片及消費性電子等，可有效協助客戶強化其產品競爭力。目前已有數家裝置端客戶將採用此製程IP來設計開發下一代產品。

智原科技研發處長曾玉光表示：「我們所提供的0.13微米與90奈米的USB 3.0 PHY及裝置端控制器，已先後協助客戶完成晶片設計，並順利進入量產階段。這個最新推出的0.11微米鋁製程IP不僅促成了智原USB 3.0 IP的完整性，也為價格與功耗敏感的應用產品提供了一個最佳化的選擇。而對於智原的研發團隊而言，0.11微米鋁製程IP開發完成更是一項重大的技術成就。相較於0.13微米及90奈米製程，在0.11微米鋁製程下達到5G傳輸速率的設計難度與挑戰性要高出許多。」
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智原0.11微米鋁製程USB 3.0 IP的優勢主要來自於晶片與系統端方面的成本競爭力。透過精細專業的設計，此IP在維持相同效能的狀況下，能將晶片尺寸縮到最小，周邊元件降到最少，以大幅降低客戶的總成本。此外，智原0.11微米鋁製程USB 3.0 IP從U0到U3的功耗也是一大優勢，其中U3層的功耗甚至趨近於1mW，充分滿足客戶對低功耗的需求。綜合功耗與尺寸上的優勢，此IP將大幅提升客戶產品的競爭力。

. N+ c1 V+ M" M8 T智原科技策略長王國雍表示：「相較於2010年，明年個人電腦的USB 3.0搭載率預計將有十倍以上的成長。為了滿足這樣強勁的市場需求，智原已陸續開發並提供給客戶最具競爭力的方案，除了在效能、功耗及成本競爭力上的提升，同時也積極備齊各製程及其相對應的half-node製程。這個0.11微米鋁製程USB 3.0 IP的推出，將有助於擴展智原的ASIC業務，進而協助客戶提升其市場佔有率。」

產品時程
0.11微米鋁製程與銅製程IP的工程樣品目前都已可供貨。