智原科技USB IP捷報頻傳 截至2006年底累計出貨量破2億顆

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USB 3.0技術再突破，智原推出0.11微米鋁製程IP，協助客戶提升產品效能與成本競爭力

【台灣 新竹】2010年12月9日-ASIC 設計服務暨 IP 研發銷售領導廠商 ─ 智原科技（Faraday Technology, TAIEX: 3035）於今日宣布推出0.11微米鋁製程(0.11um AE)的USB 3.0實體層IP。此IP的優勢為成本與耗電量較敏感之應用產品提供了最佳選擇，應用範圍包含裝置端的橋接晶片及消費性電子等，可有效協助客戶強化其產品競爭力。目前已有數家裝置端客戶將採用此製程IP來設計開發下一代產品。
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智原科技研發處長曾玉光表示：「我們所提供的0.13微米與90奈米的USB 3.0 PHY及裝置端控制器，已先後協助客戶完成晶片設計，並順利進入量產階段。這個最新推出的0.11微米鋁製程IP不僅促成了智原USB 3.0 IP的完整性，也為價格與功耗敏感的應用產品提供了一個最佳化的選擇。而對於智原的研發團隊而言，0.11微米鋁製程IP開發完成更是一項重大的技術成就。相較於0.13微米及90奈米製程，在0.11微米鋁製程下達到5G傳輸速率的設計難度與挑戰性要高出許多。」

智原0.11微米鋁製程USB 3.0 IP的優勢主要來自於晶片與系統端方面的成本競爭力。透過精細專業的設計，此IP在維持相同效能的狀況下，能將晶片尺寸縮到最小，周邊元件降到最少，以大幅降低客戶的總成本。此外，智原0.11微米鋁製程USB 3.0 IP從U0到U3的功耗也是一大優勢，其中U3層的功耗甚至趨近於1mW，充分滿足客戶對低功耗的需求。綜合功耗與尺寸上的優勢，此IP將大幅提升客戶產品的競爭力。
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- _! C5 q4 V  W6 c1 B智原科技策略長王國雍表示：「相較於2010年，明年個人電腦的USB 3.0搭載率預計將有十倍以上的成長。為了滿足這樣強勁的市場需求，智原已陸續開發並提供給客戶最具競爭力的方案，除了在效能、功耗及成本競爭力上的提升，同時也積極備齊各製程及其相對應的half-node製程。這個0.11微米鋁製程USB 3.0 IP的推出，將有助於擴展智原的ASIC業務，進而協助客戶提升其市場佔有率。」
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8 I5 f+ N) \: \0 B3 T0.11微米鋁製程與銅製程IP的工程樣品目前都已可供貨。

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高競爭力的12-bit 80MSPS ADC/DAC解決方案，特別適用於高成本敏感度的LTE、WIMAX、CDMA與WLAN應用產品

【台灣 新竹】2011年1月11日-ASIC 設計服務暨 IP 研發銷售領導廠商 ─ 智原科技（Faraday Technology, TAIEX: 3035）於今日推出55奈米的12-bit 80MSPS IQ 類比數位轉換器 (ADC) 與IQ數位類比轉換器 (DAC) IP。此IP解決方案已通過矽驗證，可用於LTE的baseband-RF介面、WIMAX、CDMA、手機與網路設備的WLAN 等通訊系統應用。
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" f5 v$ Z7 e. S& @" KADC/DAC IP在網路通訊ASIC中的重要性日益升高。而智原新推出的ADC/DAC IP解決方案同時達到80MHz的取樣頻率與12-bit的精準度(resolution capability)，符合網路通訊應用產品的規格需求。其中IQ ADC具備數位校正功能，採用的是pipelined架構，特別適合應用於各種高解析度需求的產品，同時以單一時脈輸入來控制所有內部電路(internal conversion cycle)。而在IQ DAC部分，其電路驅動(current-steering type)的架構由七個熱代碼(thermo codes)及五個二進制代碼(binary codes)組成，能將電磁波干擾(glitch energy)及DNL降到最低，以提供優異的動態效能。
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1 V0 v. Q& v- |7 W# ]* i智原科技研發處長曾玉光表示：「此次所推出的12-bit IQ ADC/DAC IP解決方案，內含AFE或MIMO AFE、輔助ADC、輔助DAC、以及PLL，特別適用於通訊相關應用。智原以晶片設計與系統廠的角度考量，務求最具競爭力的系統成本。同時，我們在AFE子系統部分，採用尺寸最佳化的LDO、與不需外掛電容(off-chip capacitor)的參考電路，並直接將ADC輸入介面連接至RF晶片上。這些IP的整合設計，也將大大提升客戶產品的競爭力。」

# u3 i" v' S2 D. B. }智原科技市場部部長暨發言人游琇涵表示：「我們很高興能推出效能表現極具競爭力的IQ ADC與DAC。這些IP的完成，將使得智原的55奈米IP資料庫更為完整，也將有助於我們拓展通訊市場，協助我們的客戶攫取更多市場商機。」

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/ P# H) O' m9 Q, ~8 F, e55奈米邏輯SP/RVT Low-K製程的12-bit 80MSPS IQ ADC/DAC現可供貨。
' P( i+ @2 U+ U# z- u為了加速客戶系統開發，智原提供完整的設計工具，包括datasheet、application note、矽驗證報告、實體層設計資料庫(physical design database)、行為模式(behavioral model)、LVS netlist、timing model，及評估板等。

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【台灣 新竹】2011年1月18日-智原科技假台北六福皇宮舉辦的USB 3.0論壇，於今日隆重登場，且在吸引近五百位聽眾的狀況下，整場活動可說是座無虛席，研討會以及場外參展的攤位也都吸引眾多詢問，為近日熱門的USB 3.0話題更掀高潮。
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IC設計服務廠智原科技在USB 3.0佈局方面，可以說是非常積極與領先，目前也已有相當不錯的成果展現。所以今日攜手睿思科技、銀燦科技、以及原昶科技等共同舉辦<USB 3.0論壇>造勢活動，揭櫫相關產品開發與業務經營成果。而在這場活動中，首先登場的是電子時報分析師針對USB 3.0市場所做的分析報告，其預估今年(2011年)USB 3.0主端控制晶片將達40%以上滲透率、規模約1億2千萬台以上的量，算是正式開啟USB 3.0市場的爆發元年。而針對周邊系統方面，包括儲存媒體、AV應用、Hub等應用領域的持續擴張等，都將推升device晶片出貨的數倍成長。
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/ V9 h) X4 \0 t; T" ?% `智原科技市場行銷部部長暨發言人游琇涵表示:「目前各家系統廠已經都將USB 3.0列為基本配備，而智原不論是在主從端控制器或是周邊系統的SoC解決方案等，都有著全世界最完整的佈局，包括關鍵IP的提供、製程技術的完整性、以及相關設計平台的佈局等，都可以因應客戶需求作最有彈性的安排。而智原在各應用領域協助客製化晶片產出的經驗，更是促成現今USB 3.0應用與市場開拓得以開花結果的重要因素。」
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2 O* J- \/ ]9 \睿思科技在場中主要揭露的是其USB 3.0主端控制器以及其強大的競爭力；原昶科技繼日前發佈新聞稿後，今日也首度現場展出其USB 3.0影音輸出入解決方案、以及USB 3.0 hub控制器；銀燦科技則針對其目前出貨暢旺的外接式硬碟以及隨身碟解決方案作精采說明與展示。
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' M4 {$ d) l- K* r. ^歷經過去一兩年的技術開發與市場佈局，USB 3.0儼然已成為下一代的主流傳輸規格。隨著<智原USB 3.0論壇>圓滿落幕、迎接嶄新元年的開始，智原與客戶的攜手成果，也將備受市場矚目與期待!

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聯華電子與智原技強化先進製程智財夥伴關係 合作協議涵蓋0.11微米至28奈米程世代
; f3 U6 J6 T! p【台灣 新竹】201202月01日
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聯華電子與ASIC矽智財領導廠商原科技今日(一日)同宣佈，雙方協議將強化矽智財夥伴係，以涵蓋聯華子先進製程上的基礎與特殊矽智財。此協議之下，智科技將最佳化一系列完整矽智財，提聯華電子0.11微米至28奈米製程使用，以助雙方客戶的各不同應用產品，縮短其系統單晶片設的上市時程。

此套矽智財涵蓋了低功耗礎矽智財，包含憶體編譯器與標準元件資料庫，以及原科技專精的一列高速介面矽智財，例如USB 3.0、DDR3、SATA與audio DAC等。
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( W9 s& {8 R' i8 z. z5 d智原科技市場處長暨發言人顏昌表示，「們與聯華電子的合作，能夠滿足雙方戶在不同應用產上的需求。在雲端運算方面，經過一時間的耕耘佈局聯華電子與智原科技目前已經有不錯客戶與市場斬獲並且持續邁入先進製程世代，以更高合度的SoC晶片，提客戶產品效能與市時間的領先優勢。此外，在成熟製部分，則涵蓋了備高度市場潛力的嵌入式系統應用，括智慧電表、介應用以及微控制器等產品。所以此次訂的協議，不僅明了智原的設計能力，以及聯華電子先進製程上的完佈局；雙方在矽智財的持續開發與承，更進一步確保戶在各個熱門市場的競爭力。」

; \% U" w, R; Z0 Y8 n: h' k; U聯華電子矽智財研發暨設支援處長林世欽示，「我很高興與智原科技擴展夥伴關係，在多製程平台套件共同努力。此次雙方的協議，正呼應聯華電子致力於效能低功耗製程平台連續性的策略。為客戶導向晶圓工解決方案提供者，聯華電子十分重並將配合客戶的品藍圖發展，因此我們的55奈米、40奈、28奈米製程技術為完整解決方案，為消費性產品與行通訊產品，提供順利的製程移轉途徑。此次與策略夥智原科技攜手，同強化我們的矽智財方案，將可為採這些製程進行系單晶片設計的客戶，帶來更順利的產設計成功途徑。」

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