ARM硬體工程師的困惑與轉行的思考(轉)

markscat

這確定是發生在台灣的事情嗎？如果是，我有個疑問：為啥不換工作？
* d6 i( T3 s3 X/ _這已經是老闆要你作超出你負荷的工作，不可能要你又寫硬體描述語言，又要你寫程式；硬體和軟體基本上很難集中在同一個人身上。
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9 _$ ~( I: W& p8 B3 B5 Q4 n6 V如果老闆真要這麼玩，那好，要不要過安規？要不要做穩定性測試？環境測試？這些找誰做？
) X0 v7 W# q) f- O/ Z換工作吧！不管怎麼看，這家公司一點前途都沒有。

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硬體做到最後，能做些什麼？
# Z1 z/ j: d0 P3 g　　第一：RF。
6 l* M! K$ v1 r4 B* b# h+ m　　這一塊需要非常多的理論和經驗，只要一聽到這塊板子上有RF，這個案子就會變成每個硬體工程師的夢魘。
7 Y/ W  C! W. v  N. r+ P% a, s　　但是就因為入門門檻非常之高，所以這一塊也很肥，油水也最多。
　　第二：安全規格工程師。
! P6 N0 V6 J' F3 b0 d) p　　要知道，EMI這種東西，你根本無法想像的出來哪個地方在哪個頻率會冒出一根能量出來；而且每個板子的狀況都不同，幾乎沒有通解可以。
+ D6 b+ w# |" U% \* Q　　雙面板、四層板也就算了，六層以上的話，如果你不從PCB堆疊的方法就來抑制EMI的話，那會搞死一個工程師。如果遇到機車一點的客戶，還會要求under 6db。
　　不要小看這6db，不知道有多少工程師的青春消耗在這上頭。
　　最後：Power。
　　這一塊，是最簡單，但也最棘手的一塊。
　　首先就是要不要加電池？如果要加上電池的話，你就必須要做硬體的電源管理；充電要怎麼充？用什麼電來充？要充多久？你的電池如果沒有保護電路的話，你還得加上保護電路。
* `- G# \5 |8 [9 p　　再來，這一條線要走多少電流，太細會變成保險絲，一般的情形還可以撐得過，如果一個湧浪電流過來，抱歉，馬上就變成垃圾。太粗又佔面積。
　　DC轉DC的部份，有分成LDO和Switch，用LDO的話，會有效能轉換不好，容易發燙的問題；Switch雖然效能很好，也不會發燙，但轉出來的電源上的ripper又比LDO來的大。
: k' p. i- }0 x+ D5 \5 A- r　　硬體最後的出路就這三塊，其他的一點複雜度都沒有。
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　　......
: h" a1 ]$ _6 ?" r# p. \5 G1 z　　其實還有一塊，叫做系統整合。
　　就是把所有的東西全部加加起來，A/V，類比、數位、IO……全部弄在一塊板子上。
. \* R4 j9 v- v　　但我知所以沒有把這算在裡頭，是因為這是硬體工程師的基礎課程，基本中的基本，所以根本不能算一塊領域。