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硬體做到最後，能做些什麼？9 P4 j7 y" @$ [: ` ?6 i# D2 X0 d
第一：RF。0 Q4 g: d$ X8 d% N5 ^
這一塊需要非常多的理論和經驗，只要一聽到這塊板子上有RF，這個案子就會變成每個硬體工程師的夢魘。: o `4 C% I9 E0 u4 B5 _0 r
但是就因為入門門檻非常之高，所以這一塊也很肥，油水也最多。8 y% X" \! b E* C' w4 \( R; G
第二：安全規格工程師。( C7 m& H6 [$ y, q5 `
要知道，EMI這種東西，你根本無法想像的出來哪個地方在哪個頻率會冒出一根能量出來；而且每個板子的狀況都不同，幾乎沒有通解可以。2 A7 B: b8 @; m" C! Q
雙面板、四層板也就算了，六層以上的話，如果你不從PCB堆疊的方法就來抑制EMI的話，那會搞死一個工程師。如果遇到機車一點的客戶，還會要求under 6db。0 w% p2 ?8 O4 ?4 s2 O' ~/ ^
不要小看這6db，不知道有多少工程師的青春消耗在這上頭。
6 y" f7 X u# k# h: |! [9 \ 最後：Power。
- m0 L) k' ~4 q) m, \( u 這一塊，是最簡單，但也最棘手的一塊。
7 ?% H. r. V: z) U% B2 B! G& C6 p 首先就是要不要加電池？如果要加上電池的話，你就必須要做硬體的電源管理；充電要怎麼充？用什麼電來充？要充多久？你的電池如果沒有保護電路的話，你還得加上保護電路。
3 M8 l: B; @( O$ Q# f" A8 t2 D 再來，這一條線要走多少電流，太細會變成保險絲，一般的情形還可以撐得過，如果一個湧浪電流過來，抱歉，馬上就變成垃圾。太粗又佔面積。
& h5 k/ `3 F2 f# l& Q. _ DC轉DC的部份，有分成LDO和Switch，用LDO的話，會有效能轉換不好，容易發燙的問題；Switch雖然效能很好，也不會發燙，但轉出來的電源上的ripper又比LDO來的大。
|, i, f# E% q3 r* {! i" Y 硬體最後的出路就這三塊，其他的一點複雜度都沒有。- Y% V1 b) ~6 b% }
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......
5 N) H( _% ^( I# r 其實還有一塊，叫做系統整合。
9 O. e. s1 b* n6 k* B# Y 就是把所有的東西全部加加起來，A/V，類比、數位、IO……全部弄在一塊板子上。
4 ], Z: s0 e! N* m7 _# \. ?. q 但我知所以沒有把這算在裡頭，是因為這是硬體工程師的基礎課程，基本中的基本，所以根本不能算一塊領域。 |
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IP卡
狗仔卡
發表於 2007-10-12 14:55:58
顯身卡
是啊.時間會考驗一切的.剛摸時.恩.興致勃勃.做越久.沒興趣支撐的話.或是其他動力.大概就會困惑和想轉行吧
