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硬體做到最後，能做些什麼？
3 ?# D3 k3 T: D! l( o 第一：RF。 e2 K2 R# E- \# @3 L% s; g
這一塊需要非常多的理論和經驗，只要一聽到這塊板子上有RF，這個案子就會變成每個硬體工程師的夢魘。
- H" p7 s. [. o& e' C2 W9 ? q( d, W 但是就因為入門門檻非常之高，所以這一塊也很肥，油水也最多。) u9 m: L: h, w0 k: ]) X( c/ V
第二：安全規格工程師。
# R9 Y7 B! l2 ]* v- |* l+ n 要知道，EMI這種東西，你根本無法想像的出來哪個地方在哪個頻率會冒出一根能量出來；而且每個板子的狀況都不同，幾乎沒有通解可以。- g1 X4 `% T. C' P0 n' o! a7 S
雙面板、四層板也就算了，六層以上的話，如果你不從PCB堆疊的方法就來抑制EMI的話，那會搞死一個工程師。如果遇到機車一點的客戶，還會要求under 6db。
0 }0 P, V7 I% o" A 不要小看這6db，不知道有多少工程師的青春消耗在這上頭。
2 U4 r+ c- m8 ^" K# ~/ x: A 最後：Power。
0 X( S3 M% R: Z: v. { 這一塊，是最簡單，但也最棘手的一塊。
* `! e0 N' H4 g( P 首先就是要不要加電池？如果要加上電池的話，你就必須要做硬體的電源管理；充電要怎麼充？用什麼電來充？要充多久？你的電池如果沒有保護電路的話，你還得加上保護電路。
' Q7 ~* }; v1 v2 r3 L* ?, H 再來，這一條線要走多少電流，太細會變成保險絲，一般的情形還可以撐得過，如果一個湧浪電流過來，抱歉，馬上就變成垃圾。太粗又佔面積。. g( J0 X0 s: r1 g
DC轉DC的部份，有分成LDO和Switch，用LDO的話，會有效能轉換不好，容易發燙的問題；Switch雖然效能很好，也不會發燙，但轉出來的電源上的ripper又比LDO來的大。
& E5 K @2 @, `/ c3 _ 硬體最後的出路就這三塊，其他的一點複雜度都沒有。
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其實還有一塊，叫做系統整合。
3 W5 [$ w6 q H7 R. R% } 就是把所有的東西全部加加起來，A/V，類比、數位、IO……全部弄在一塊板子上。) @8 b, P. s/ e7 g0 A) u& U) G" L: l
但我知所以沒有把這算在裡頭，是因為這是硬體工程師的基礎課程，基本中的基本，所以根本不能算一塊領域。 |
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IP卡
狗仔卡
發表於 2007-10-12 14:55:58
顯身卡
是啊.時間會考驗一切的.剛摸時.恩.興致勃勃.做越久.沒興趣支撐的話.或是其他動力.大概就會困惑和想轉行吧
