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硬體做到最後，能做些什麼？
0 @& o0 ~! ?! j 第一：RF。5 O! U: A* n& E% O* `# t
這一塊需要非常多的理論和經驗，只要一聽到這塊板子上有RF，這個案子就會變成每個硬體工程師的夢魘。
( O: W5 ^0 R8 l; W' p7 \8 f; s 但是就因為入門門檻非常之高，所以這一塊也很肥，油水也最多。5 f! \: K( L6 z1 |8 ]
第二：安全規格工程師。' B5 R: X, }; g4 N( P6 C4 q
要知道，EMI這種東西，你根本無法想像的出來哪個地方在哪個頻率會冒出一根能量出來；而且每個板子的狀況都不同，幾乎沒有通解可以。
# }+ b5 v/ i8 ?; V' h. p; _5 |9 F 雙面板、四層板也就算了，六層以上的話，如果你不從PCB堆疊的方法就來抑制EMI的話，那會搞死一個工程師。如果遇到機車一點的客戶，還會要求under 6db。
9 R6 [* E9 F4 K; \1 j 不要小看這6db，不知道有多少工程師的青春消耗在這上頭。1 M) k8 P' v* F5 I3 ]6 c$ J: b
最後：Power。" `- z) n3 x& L
這一塊，是最簡單，但也最棘手的一塊。! z. S# J: H7 f" {/ k# O
首先就是要不要加電池？如果要加上電池的話，你就必須要做硬體的電源管理；充電要怎麼充？用什麼電來充？要充多久？你的電池如果沒有保護電路的話，你還得加上保護電路。' l' L5 D+ _0 D; F0 r# b- Q
再來，這一條線要走多少電流，太細會變成保險絲，一般的情形還可以撐得過，如果一個湧浪電流過來，抱歉，馬上就變成垃圾。太粗又佔面積。
1 N8 i+ U& e9 p DC轉DC的部份，有分成LDO和Switch，用LDO的話，會有效能轉換不好，容易發燙的問題；Switch雖然效能很好，也不會發燙，但轉出來的電源上的ripper又比LDO來的大。) U* z" J1 u7 t5 q9 s) c. p
硬體最後的出路就這三塊，其他的一點複雜度都沒有。% I5 ]8 N+ H4 P8 i5 @" w
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其實還有一塊，叫做系統整合。, l. ^9 V& d( U' f2 k1 Z
就是把所有的東西全部加加起來，A/V，類比、數位、IO……全部弄在一塊板子上。
% t2 G" z1 P& _ 但我知所以沒有把這算在裡頭，是因為這是硬體工程師的基礎課程，基本中的基本，所以根本不能算一塊領域。 |
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IP卡
狗仔卡
發表於 2007-10-12 14:55:58
顯身卡
是啊.時間會考驗一切的.剛摸時.恩.興致勃勃.做越久.沒興趣支撐的話.或是其他動力.大概就會困惑和想轉行吧
