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硬體做到最後，能做些什麼？
9 d) {7 {5 f& C0 a 第一：RF。
3 ?* f7 d u+ ?7 @ 這一塊需要非常多的理論和經驗，只要一聽到這塊板子上有RF，這個案子就會變成每個硬體工程師的夢魘。
1 Q+ H" D6 |/ G0 ^ 但是就因為入門門檻非常之高，所以這一塊也很肥，油水也最多。
0 v4 t$ k! n; R+ y6 F 第二：安全規格工程師。; k: r) P3 F: @9 d5 U. |
要知道，EMI這種東西，你根本無法想像的出來哪個地方在哪個頻率會冒出一根能量出來；而且每個板子的狀況都不同，幾乎沒有通解可以。
, }" [. Y- c3 ^3 ?+ @: p" ^8 Q; | 雙面板、四層板也就算了，六層以上的話，如果你不從PCB堆疊的方法就來抑制EMI的話，那會搞死一個工程師。如果遇到機車一點的客戶，還會要求under 6db。
! t. ~; l; } f4 s/ `& g) G 不要小看這6db，不知道有多少工程師的青春消耗在這上頭。
/ ?* D0 c% j4 N$ E2 h3 y3 Z 最後：Power。
! D9 a q# E& j+ b S. ? 這一塊，是最簡單，但也最棘手的一塊。2 M: W+ J" C/ n6 h+ q1 k) ?' G
首先就是要不要加電池？如果要加上電池的話，你就必須要做硬體的電源管理；充電要怎麼充？用什麼電來充？要充多久？你的電池如果沒有保護電路的話，你還得加上保護電路。$ Q; H) ^2 i8 i! c4 D& P5 P d
再來，這一條線要走多少電流，太細會變成保險絲，一般的情形還可以撐得過，如果一個湧浪電流過來，抱歉，馬上就變成垃圾。太粗又佔面積。
% T1 U+ c1 _1 ^$ i' E DC轉DC的部份，有分成LDO和Switch，用LDO的話，會有效能轉換不好，容易發燙的問題；Switch雖然效能很好，也不會發燙，但轉出來的電源上的ripper又比LDO來的大。+ |$ J+ z! e: g& E d
硬體最後的出路就這三塊，其他的一點複雜度都沒有。
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3 \# X2 U& q" D$ |. f7 ~ 其實還有一塊，叫做系統整合。+ b! A. v, P R2 o8 m8 p! i+ e. v
就是把所有的東西全部加加起來，A/V，類比、數位、IO……全部弄在一塊板子上。
& M: N4 s: C) o& ?4 i( t$ T2 \ 但我知所以沒有把這算在裡頭，是因為這是硬體工程師的基礎課程，基本中的基本，所以根本不能算一塊領域。 |
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IP卡
狗仔卡
發表於 2007-10-12 14:55:58
顯身卡
是啊.時間會考驗一切的.剛摸時.恩.興致勃勃.做越久.沒興趣支撐的話.或是其他動力.大概就會困惑和想轉行吧
