|
硬體做到最後,能做些什麼?4 G5 I$ Y1 C9 z% }
第一:RF。" |$ W$ u; E- V# Q9 ?, K5 b
這一塊需要非常多的理論和經驗,只要一聽到這塊板子上有RF,這個案子就會變成每個硬體工程師的夢魘。3 S& h* w8 P0 d9 X9 `; c
但是就因為入門門檻非常之高,所以這一塊也很肥,油水也最多。
" u% U7 C) Q& L! t' k! { 第二:安全規格工程師。" m' }) ?, y1 g' v
要知道,EMI這種東西,你根本無法想像的出來哪個地方在哪個頻率會冒出一根能量出來;而且每個板子的狀況都不同,幾乎沒有通解可以。
0 n2 w% C: E$ h0 G+ l* L6 g 雙面板、四層板也就算了,六層以上的話,如果你不從PCB堆疊的方法就來抑制EMI的話,那會搞死一個工程師。如果遇到機車一點的客戶,還會要求under 6db。% t+ B9 n" o& Y$ Q- E0 `0 q1 f
不要小看這6db,不知道有多少工程師的青春消耗在這上頭。3 b/ i; P. @# ^& m( @1 i
最後:Power。/ V* @7 @3 |. q; P
這一塊,是最簡單,但也最棘手的一塊。, K% O) y. w7 x/ r3 B
首先就是要不要加電池?如果要加上電池的話,你就必須要做硬體的電源管理;充電要怎麼充?用什麼電來充?要充多久?你的電池如果沒有保護電路的話,你還得加上保護電路。% e& ]9 M/ W9 ^/ Z! V
再來,這一條線要走多少電流,太細會變成保險絲,一般的情形還可以撐得過,如果一個湧浪電流過來,抱歉,馬上就變成垃圾。太粗又佔面積。6 V% C3 I0 i* S* v* Q" Y9 `" V }
DC轉DC的部份,有分成LDO和Switch,用LDO的話,會有效能轉換不好,容易發燙的問題;Switch雖然效能很好,也不會發燙,但轉出來的電源上的ripper又比LDO來的大。
6 R( l# A `6 B/ t1 I 硬體最後的出路就這三塊,其他的一點複雜度都沒有。
% n8 o1 Y$ z8 j# \$ X) S. w) n8 t( e
......8 {; h3 H4 c, [* Q: o
其實還有一塊,叫做系統整合。- P9 s: u$ d: z
就是把所有的東西全部加加起來,A/V,類比、數位、IO……全部弄在一塊板子上。
; S: b9 h4 H9 I3 f' J 但我知所以沒有把這算在裡頭,是因為這是硬體工程師的基礎課程,基本中的基本,所以根本不能算一塊領域。 |
|