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硬體做到最後，能做些什麼？& _" z. U3 K6 T' ^+ {1 `* p( v
第一：RF。) m4 ]4 `* H. j# O: ?+ S8 b
這一塊需要非常多的理論和經驗，只要一聽到這塊板子上有RF，這個案子就會變成每個硬體工程師的夢魘。4 [4 Q" V* L0 V1 R
但是就因為入門門檻非常之高，所以這一塊也很肥，油水也最多。* \( z/ u3 i. r, T5 f( m: _2 F
第二：安全規格工程師。# M; f9 E& X3 x% ?. u8 i" L$ l
要知道，EMI這種東西，你根本無法想像的出來哪個地方在哪個頻率會冒出一根能量出來；而且每個板子的狀況都不同，幾乎沒有通解可以。5 C% T( X" `/ z# Y4 _7 P
雙面板、四層板也就算了，六層以上的話，如果你不從PCB堆疊的方法就來抑制EMI的話，那會搞死一個工程師。如果遇到機車一點的客戶，還會要求under 6db。
" X) a8 o0 D* ~- p. @4 u$ p# {0 ? 不要小看這6db，不知道有多少工程師的青春消耗在這上頭。, K0 {4 h0 M* ]3 N1 V
最後：Power。
; A- v" ?2 }; c4 y 這一塊，是最簡單，但也最棘手的一塊。
H& G' b, e* w6 t$ Z# T/ P- T 首先就是要不要加電池？如果要加上電池的話，你就必須要做硬體的電源管理；充電要怎麼充？用什麼電來充？要充多久？你的電池如果沒有保護電路的話，你還得加上保護電路。' ~" n( Q, j# h
再來，這一條線要走多少電流，太細會變成保險絲，一般的情形還可以撐得過，如果一個湧浪電流過來，抱歉，馬上就變成垃圾。太粗又佔面積。8 B8 j [1 H1 P. J- Z7 I
DC轉DC的部份，有分成LDO和Switch，用LDO的話，會有效能轉換不好，容易發燙的問題；Switch雖然效能很好，也不會發燙，但轉出來的電源上的ripper又比LDO來的大。3 E1 H/ ?5 ~+ T" E @
硬體最後的出路就這三塊，其他的一點複雜度都沒有。+ @) e8 e. s* W+ ^4 ~
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/ a/ }) D8 d! T! W3 p5 a7 D 其實還有一塊，叫做系統整合。
, \/ M5 d& J0 m) h 就是把所有的東西全部加加起來，A/V，類比、數位、IO……全部弄在一塊板子上。
! L6 B; k( X, T9 y) L: b" }6 b 但我知所以沒有把這算在裡頭，是因為這是硬體工程師的基礎課程，基本中的基本，所以根本不能算一塊領域。 |
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IP卡
狗仔卡
發表於 2007-10-12 14:55:58
顯身卡
是啊.時間會考驗一切的.剛摸時.恩.興致勃勃.做越久.沒興趣支撐的話.或是其他動力.大概就會困惑和想轉行吧
