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硬體做到最後，能做些什麼？9 Y; J6 [6 V+ P( D! }, Q+ n: A
第一：RF。& Y- J6 h0 _- W* d2 V+ ~ u' P* o; o
這一塊需要非常多的理論和經驗，只要一聽到這塊板子上有RF，這個案子就會變成每個硬體工程師的夢魘。
7 E2 n+ r, U/ P' ?1 ] 但是就因為入門門檻非常之高，所以這一塊也很肥，油水也最多。
, Y% y# C; m4 C7 i4 i7 V( ~) p2 W 第二：安全規格工程師。
/ q `/ x6 |+ S2 G) ?0 ? 要知道，EMI這種東西，你根本無法想像的出來哪個地方在哪個頻率會冒出一根能量出來；而且每個板子的狀況都不同，幾乎沒有通解可以。
0 W# z8 l! z; B7 k5 A% T$ g7 I/ } 雙面板、四層板也就算了，六層以上的話，如果你不從PCB堆疊的方法就來抑制EMI的話，那會搞死一個工程師。如果遇到機車一點的客戶，還會要求under 6db。
; {3 Q. @* e' y- H- Q& F0 j 不要小看這6db，不知道有多少工程師的青春消耗在這上頭。
& W% m5 L: p& D4 A+ m T( y! v 最後：Power。
+ E0 a1 `- G+ N$ t n8 x, e! j 這一塊，是最簡單，但也最棘手的一塊。
4 [4 q) j; o* I# K4 [6 e 首先就是要不要加電池？如果要加上電池的話，你就必須要做硬體的電源管理；充電要怎麼充？用什麼電來充？要充多久？你的電池如果沒有保護電路的話，你還得加上保護電路。3 ^/ ?" t5 Z# s8 _: n" F
再來，這一條線要走多少電流，太細會變成保險絲，一般的情形還可以撐得過，如果一個湧浪電流過來，抱歉，馬上就變成垃圾。太粗又佔面積。
! Y8 F, p6 G5 q9 ^, P# ^ DC轉DC的部份，有分成LDO和Switch，用LDO的話，會有效能轉換不好，容易發燙的問題；Switch雖然效能很好，也不會發燙，但轉出來的電源上的ripper又比LDO來的大。
* |' I& k) R: V+ ^, _3 @% o" C 硬體最後的出路就這三塊，其他的一點複雜度都沒有。8 D& Y2 l: J! e D
; L" Z3 j9 q! y! f5 H ......
( c5 D* E8 A8 ?( W6 V 其實還有一塊，叫做系統整合。, \; K/ p* ]# I/ s
就是把所有的東西全部加加起來，A/V，類比、數位、IO……全部弄在一塊板子上。
, |7 z- e% |' `" c, D$ c9 {. R- } 但我知所以沒有把這算在裡頭，是因為這是硬體工程師的基礎課程，基本中的基本，所以根本不能算一塊領域。 |
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IP卡
狗仔卡
發表於 2007-10-12 14:55:58
顯身卡
是啊.時間會考驗一切的.剛摸時.恩.興致勃勃.做越久.沒興趣支撐的話.或是其他動力.大概就會困惑和想轉行吧
