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硬體做到最後，能做些什麼？: E: T0 E4 g v+ i
第一：RF。9 m9 V8 \/ T. O1 T" M2 [
這一塊需要非常多的理論和經驗，只要一聽到這塊板子上有RF，這個案子就會變成每個硬體工程師的夢魘。4 O. Q0 \! u) i+ I' @
但是就因為入門門檻非常之高，所以這一塊也很肥，油水也最多。
5 s9 A3 ^8 h- f! M 第二：安全規格工程師。( e- z. ?9 j6 v
要知道，EMI這種東西，你根本無法想像的出來哪個地方在哪個頻率會冒出一根能量出來；而且每個板子的狀況都不同，幾乎沒有通解可以。
r) r+ p' V7 ^9 c* E5 b+ @ 雙面板、四層板也就算了，六層以上的話，如果你不從PCB堆疊的方法就來抑制EMI的話，那會搞死一個工程師。如果遇到機車一點的客戶，還會要求under 6db。3 o8 P, v+ I. x' Q! H
不要小看這6db，不知道有多少工程師的青春消耗在這上頭。
0 e' G6 Z) ]0 m* s$ G+ A; y. j 最後：Power。
' o0 U4 Z/ B; [1 k' Y6 n 這一塊，是最簡單，但也最棘手的一塊。6 d2 l, q2 P6 D. s# n
首先就是要不要加電池？如果要加上電池的話，你就必須要做硬體的電源管理；充電要怎麼充？用什麼電來充？要充多久？你的電池如果沒有保護電路的話，你還得加上保護電路。
# m1 O& V! a/ S* x4 h$ A q% T$ ]3 \ 再來，這一條線要走多少電流，太細會變成保險絲，一般的情形還可以撐得過，如果一個湧浪電流過來，抱歉，馬上就變成垃圾。太粗又佔面積。, P$ _% H; `8 {
DC轉DC的部份，有分成LDO和Switch，用LDO的話，會有效能轉換不好，容易發燙的問題；Switch雖然效能很好，也不會發燙，但轉出來的電源上的ripper又比LDO來的大。
/ i3 B7 @( A4 n5 H- A' _$ b 硬體最後的出路就這三塊，其他的一點複雜度都沒有。6 B" R' Y9 l2 F) l# S7 _& a
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其實還有一塊，叫做系統整合。
) _, F% c. X+ I) i; h. c* U 就是把所有的東西全部加加起來，A/V，類比、數位、IO……全部弄在一塊板子上。1 H8 ]! b) E, w. x2 n/ N3 H0 g" z
但我知所以沒有把這算在裡頭，是因為這是硬體工程師的基礎課程，基本中的基本，所以根本不能算一塊領域。 |
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IP卡
狗仔卡
發表於 2007-10-12 14:55:58
顯身卡
是啊.時間會考驗一切的.剛摸時.恩.興致勃勃.做越久.沒興趣支撐的話.或是其他動力.大概就會困惑和想轉行吧
