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硬體做到最後，能做些什麼？- |4 F& l! M7 a- T, a5 t
第一：RF。
0 ~' {' c! ?# `* _% x 這一塊需要非常多的理論和經驗，只要一聽到這塊板子上有RF，這個案子就會變成每個硬體工程師的夢魘。4 I, o8 K' N; `0 J! M! I
但是就因為入門門檻非常之高，所以這一塊也很肥，油水也最多。8 O. y7 |+ T( z" W, {# i, ?, X" e
第二：安全規格工程師。
$ G3 o- d# I. D9 K$ e) B 要知道，EMI這種東西，你根本無法想像的出來哪個地方在哪個頻率會冒出一根能量出來；而且每個板子的狀況都不同，幾乎沒有通解可以。
4 F; Z! X4 @6 m/ s& y$ a8 n5 H) ^ 雙面板、四層板也就算了，六層以上的話，如果你不從PCB堆疊的方法就來抑制EMI的話，那會搞死一個工程師。如果遇到機車一點的客戶，還會要求under 6db。
) J! ?1 z4 a3 h5 d1 ~3 m 不要小看這6db，不知道有多少工程師的青春消耗在這上頭。
$ R" e) } |. _0 |5 i7 x 最後：Power。
; {& e$ C. p0 R' W; p 這一塊，是最簡單，但也最棘手的一塊。
- c7 u6 o$ t; a 首先就是要不要加電池？如果要加上電池的話，你就必須要做硬體的電源管理；充電要怎麼充？用什麼電來充？要充多久？你的電池如果沒有保護電路的話，你還得加上保護電路。
& K( |# W, r$ j+ Y: d4 Y# G 再來，這一條線要走多少電流，太細會變成保險絲，一般的情形還可以撐得過，如果一個湧浪電流過來，抱歉，馬上就變成垃圾。太粗又佔面積。
$ {( o: }+ W" g0 w2 [1 n DC轉DC的部份，有分成LDO和Switch，用LDO的話，會有效能轉換不好，容易發燙的問題；Switch雖然效能很好，也不會發燙，但轉出來的電源上的ripper又比LDO來的大。
" T5 G! L3 n9 ~; h8 p3 I 硬體最後的出路就這三塊，其他的一點複雜度都沒有。4 ~8 T2 z- T: X6 |* I. d2 m4 S8 j
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, F/ |3 _6 U( R! g 其實還有一塊，叫做系統整合。
O- q# R/ l5 n9 _" I; }! [ 就是把所有的東西全部加加起來，A/V，類比、數位、IO……全部弄在一塊板子上。5 i3 N3 e% a& k' S& y- l
但我知所以沒有把這算在裡頭，是因為這是硬體工程師的基礎課程，基本中的基本，所以根本不能算一塊領域。 |
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IP卡
狗仔卡
發表於 2007-10-12 14:55:58
顯身卡
是啊.時間會考驗一切的.剛摸時.恩.興致勃勃.做越久.沒興趣支撐的話.或是其他動力.大概就會困惑和想轉行吧
