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chip123

SoC架構設計師，你認為IP驗證將在哪個層次進行？   凡能針對以上及以下問題提出你選擇、開發過的經驗談「知識」見解，重重有賞RDB！
/ R# j( }( A. F0 ]
1.SoC設計經常會用到IP硬核。請問硬核生產一般採用哪些工藝？
a. 0.13 nm G TSMC
' j9 O; g7 X' {b. 0.18 nm SMIC
c. 0.18 nm TSMC
1 B  ~( v3 X# Z$ o: sd. 以上全部
" x9 w$ m7 s) h8 ^: y& F
2.對於想把MIPS內核集成進一個可擕式設計的SoC架構設計師來說，什麼是他最主要的考慮因素？
# }0 U1 Y3 y- r- D2 @a. 性能
# J# R/ {. J) A/ V5 i3 G7 \3 A9 Hb. 面積(價格)
c. 功耗
: O, f9 E( V0 r+ \( W' \, T* L8 ud. 以上全部

3.MIPS維護哪種RTOS核？
a. VxWorks
b. Windows CE
& o( i" C0 g6 s1 ?c. Linux
5 e$ j9 _. P: z% {8 gd. Nucleus
( A4 d( @, B6 r' ]
4.一半以上的SoC開發系統成本消耗在哪里？
2 }& A$ x' |/ e; D: m* Q5 @a. 架構
! z9 {  f( W5 W4 Pb. 驗證
c. 軟體
d. 確認

jimy

1. 現在成熟的製程應該都是用0.13~0.18了. 所以除了價格外應該沒什麼區別
0 b3 p* a3 R7 e0 f) A2. 我想對一家設計公司來說, 面積價格應該才是最重要考量吧.
3. 沒用過 MIPS
3 e) X1 Y! N8 J6 `: d4. b 吧. 我想不只SOC, 所有的設計都是吧

september03

1. 早就該 0.13um了. 0.18um 已不符成本了.
, t) X8 b2 H% {  ?這個題目單位還弄錯, 應該是 0.13um or 130nm.
. \/ h$ g. x8 h
2. 這題目是雞生蛋 蛋生雞的問題.   
  功能少自然Die size 就小, 功耗也就低.
  同樣的製程 縮小面積的方法有很多. 量大就會划算.
重點在可擕式
1 h# v4 n( l$ ?' C1 J5 ]" L6 y  可擕式的SOC 功耗必須很低, 否則再便宜也沒人要.
- O  X) E8 \2 W1 u0 }
3 OS 最常見的是 Linux or Linux like. 如uClinux, eCOS.
- G% ]  S# ]( P1 z* B Nucleus and Vxworks 也不少. but need royalty.
; c& r, v* }: y; c/ B別忘了還有 WindRiver

4. 當然是驗證. Test plan 也是一家公司的 KnowHow.

stanlly9

1. 0.13um製程
2. c. 我認為可攜式產品功能只要到位即可，因此功率消耗(續航力)將會是主要賣點。
3. Linux
) c- z" T- e7 u# b+ @* C* l4. b.驗證
因為SoC Design的發展具備一定的難度，因此Design flow
- t, \. D1 t# k( z6 M也由傳統的Waterfall Model轉換成為Sprial Model
; o, i! o9 t, ^6 ~' s必須要同時再多的Level做設計、驗證的工作
& q* ~7 Z0 I/ j( P" {如此才可以降低開發中一次iteration的iteration bound
(iteration泛指當某個flow出了錯之後要 回到某步驟重新來過)