Spansion、高通攜手為新興市場提供手機解決方案

jiming

完成預先驗證並具有良好相容性的快閃記憶體將協助OEM廠商客戶更迅速地吸引新用戶購買簡化的、高性能的手機

) v) Z0 b) B3 |8 w【台北訊，2007年03月05日】——全球最大的純快閃記憶體解決方案供應商Spansion（NASDAQ:SPSN）今天宣佈，其已經高通手機參考設計平臺預先驗證的，一個全新的Spansion®快閃記憶體產品系列將有助於加快新興市場中手機用戶的成長。此次合作的目的是協助手機OEM廠商能夠生產簡化的、高性能的手機，為他們在吸引新用戶和提高市場分額方面所作的努力給予支援。
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該參考平臺是為例如中國和印度在內的用戶數量成長迅速的地區所設計。根據Strategy Analytics的預期，這些市場將在未來的幾年中持續地快速成長，其手機銷售額在2010年將占全球總銷售額的12%。該分析機構還預測，低價手機市場仍將保持較快的年成長率，銷售量將從2006年的1900萬台成長至2010年的超過1.5億支。
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8 o& ?: E, H' J7 Z$ H1 B  u2 bSpansion預計其全新的、為新興市場開發的NOR VS系列將於2007年下半年完成驗證。典型的針對新興市場的入門級手機從基本的、僅有語音功能的型號到具有低像素照相機以及2D遊戲的彩色螢幕手機。透過Spansion快閃記憶體解決方案，手機製造商能夠根據應用的需要以及對程式碼與資料儲存的需求，以單一平臺來調整其產品供應，滿足從基本的、入門級手機到非常高階、可支援豐富內容的手機的不同要求。

* C; K0 X/ [: P* h% E  x9 P' xSpansion無線解決方案事業部策略規劃與系統工程副總裁George Minassian表示：「透過與高通的合作，我們以一種系統級的方法，提供手機製造商一套完整、通過預先驗證的快閃記憶體解決方案，協助他們滿足來自新興市場以及高階替代市場的客戶需求，從而為他們帶來加值性。與高通攜手，我們能夠為我們的客戶提供最高性能與成本效率的解決方案，協助手機OEM廠商實現在新的地區獲得更多市場佔有率的要求。」

Spansion與高通曾在對Spansion MirrorBit® ORNAND™記憶體以及軟體解決方案的相容性驗證進行合作。該快閃記憶體和軟體解決方案最近通過了用於先進的多媒體和智慧型手機的高通Mobile Station Modem™（MSM™）晶片的驗證。

高通CDMA技術策略產品副總裁Mike Concannon表示：「高通一貫致力於開發新的技術以滿足新興市場對高性能手機不斷成長的需求。改善設計流程將協助手機製造商降低其系統解決方案的總成本，並以更快的速度將手機產品推向價格敏感型市場。」

/ e+ q' X6 t0 bSpansion預期其為新興市場開發的NOR VS快閃記憶體解決方案將於2007年第二季推出樣本，並於2007年第三季開始進入量產。用於協助設計流程的軟體開發套件（Software Development Kit 簡稱SDK）將於2007年上半年提供樣本。Spansion NOR VS記憶體和軟體解決方案正在與一些高通的單晶片（QUALCOMM’s single-chip™，QSC™）平臺中的一些經選擇的晶片進行驗證。

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【台北訊】全球先進無線技術與數據傳輸解決方案創始者暨領導廠商高通（Qualcomm）1日宣布利用45奈米製程技術的下一代晶片，擴展Snapdragon平台提供智慧型手機與smartbooks較快的處理能力、卓越電池續航力與提升其他功能。

高通通訊科技市場暨產品部資深副總裁Luis Pineda表示，消費者對具備即時連線、更強行動效能與直覺式使用性的裝置需求迫切。此一新推出的Snapdragon QSD8650A晶片組提供高達1.3GHz運算能力，以提高30%的效能並改善多媒體及2D/3D繪圖，預計在2009年底前開始送樣。使用45奈米製程技術可有效改善功耗，例如較之前Snapdragon產品降低高達30%的動態耗電量以及少於10毫瓦的待機秏電量。
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3 y) u1 C. M2 R, c4 yLuis Pineda指出，Smartbooks是一種可支援多種行動作業系統的新裝置型態，填補智慧手機與筆記型電腦間的功能落差，提供智慧型手機在較大顯示幕上的最佳體驗。Smartbo k透過3G、Wi-Fi與GPS連網，擁有超凡行動力、個人化、簡易使用、單一電池全日續航力。

7 o( X5 T2 x  v5 F6 P' W8 M" }4 j3 k高通Snapdragon平台結合多項獨特功能，可使smartbook等級產品在市場中充滿競爭力，為消費者重新定義在工作與娛樂方面的行動力。

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—有效降低開發費用協助製造商及營運商快速推出新服務—

台北—2009年11月16日—全球先進無線技術、產品及服務創始者暨領導廠商Qualcomm（高通，Nasdaq: QCOM）今日宣佈，該公司正與業界主要行動軟體開發商合作最佳化其新一代Brew®行動平台（Brew MP）作業系統所開發的解決方案，藉此簡化新裝置商用化的過程，同時提供多種吸引消費者的軟體應用。這些主要軟體元件，如JavaTM虛擬機器、裝置管理、瀏覽器、多媒體、即時通訊與行事曆應用，將與Brew MP行動平台預先整合，使開發商在新手機推出前，可將應用先交給行動裝置製造商，以節省研發時間與成本。首款Brew MP行動平台手機將於2010年初推出。

8 \. G* A& I" \7 n6 j" e" U高通通訊產品管理部副總裁Jason Kenagy表示：「高通目前正與主要軟體科技開發商密切合作，使其在Brew MP行動裝置商用化前，即已最佳化他們的解決方案。這項合作包括這些解決方案在Brew MP行動裝置上的最佳化，以及事先將這些解決方案交給裝置製造商。經由這項合作，高通與軟體開發商將協助裝置製造商加速產品上市時間與簡化研發工作。」
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+ f1 `, Y6 M& k: ^- J此次合作包括核心行動軟體應用與技術，涵蓋客製化瀏覽器，支援Java程式，以及支援行動社群、電子郵件與訊息、繪圖引擎、多媒體、標準裝置管理、定址服務與字形管理的解決方案。

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過去，雖然業者針對Brew手機已開發出預先載入（pre-loaded）的應用與元件，但是本次揭示的新研發計畫，解決開發商在開發高產量手機應用程式時，研發流程不連貫的挑戰。另外，這項計畫讓開發商僅需撰寫單一平台程式，即可適用不同製造商的不同機種，為每家參與的製造商提供許多益處。許多開發商、製造商和營運商正透過研發中的Brew MP行動平台裝置了解其益處。

% L5 m: ^  @5 |Myriad執行長Simon Wilkinson表示：「我們很興奮能為行動電話與消費性電子裝置提供預先整合的軟體組合。這些產品包括行動瀏覽、訊息與社群應用。結合Myriad行動軟體與Brew MP行動平台，使手機製造商為具備先進功能新手機，帶來加速上市的好處。」

: f0 o) _% F4 L/ V+ b" I1 \韓國Infraware全球業務部門總監Woojae Lee表示：「這對我們是一項完美的作法，同時更是提升PolarisTM嵌入式瀏覽器產品市場地位的一項關鍵策略。藉由提前在北美與亞洲市場進行整合、最佳化與配送我們的行動產品，預期將擁有絕佳機會滿足現有客戶的需求，成為Infraware的一大競爭優勢。」

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Red Bend Software執行長Yoram Salinger表示：「持續提供標準化、跨平台的解決方案，以無線方式(over-the-air)管理韌體、應用及裝置，是我們一貫的策略。 vDirect Mobile™ 裝置管理軟體透過模組化設計支援Brew MP行動平台的模組架構，使其能最佳化應用於每種等級裝置。另外，透過高通及Red Bend合作，製造商及營運商可更快速且具成本效益地推出具差異化的裝置。」

) T, a$ G( {# ~+ p& ?5 ~香港商優倍通(Obigo)全球行銷副總裁Hanchul Kim認為：「截至目前為止，我們對預先整合Brew MP行動平台的瀏覽器及訊息解決方案在市場的反應感到滿意。此外，行動裝置製造商及無線電信業者更樂於選擇預先批准（pre-approved」、即裝即用（out-of-the-box）的產品，此一便利性成功促成全球超過600項行動裝置採用我們的技術。」
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) [* A6 U8 _1 J* P7 S% c* }發展Brew MP行動平台的其他行動軟體技術開發商伙伴還包含：Aplix、 Bitstream、Comviva、Monotype Imaging、 Novarra、PDAger、 PixSense、Scanbuy Inc.、SEVEN Networks Inc.、Yappa 與 UCweb。
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% I0 `& l; D, N: b% y# {! y  E1 FBrew MP行動平台是一種行動作業系統平台，為所有3G科技與所有等級的手機/行動裝置提供高階功能。除了對Adobe® Flash®的整合支援外，此一平台還提供先進功能，例如觸控螢幕、豐富的多媒體、視窗管理、開放平台延伸功能、以及為原生應用的開發提供更多支援。

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Spansion 推出VS-R系列產品應用於手機與M2M 64Mb 至 256Mb解決方案達成高效能低成本作業平台

- K+ A! o% f! X/ H【台北訊，2011年2月9日】－Spansion(NYSE: CODE)推出 Spansion® VS-R 系列產品，使手機製造商可針對新興市場如中國、印度、東南亞、非洲與拉丁美洲，提供經濟實惠的入門款手機與智慧手機。此系列亦相當適用於蜂巢式機器對機器(Machine to Machine, M2M)應用連結，如遠端醫療監控設備、車隊通訊管理與自動販賣機。
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' _$ r1 {& s; s8 K據ABI研究調查顯示，2015 年超低價手機出貨量將超過 3.6 億，意即 2010 年至 2015 年間成長率將超過 22%，而同時期低價手機出貨量將達 2.49 億。該兩款手機平台皆採用 NOR Flash記憶體子系統以因應所需的密度與效能。使此類新興消費者生活更加豐富的關鍵在於以具競爭力的價格，提供在地化的入門款手機。針對新興市場所推出的手機，其範圍從僅有通話功能的手機到具備通話與數據，以及基本網際網路連線、照相與遊戲功能的多功能手機。Spansion VS-R 系列以 MirrorBit® 電荷捕捉技術為基礎，協助全球手機製造商提供高效能低成本的記憶體解決方案。

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產品資訊 / 特色：
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% C: u: J6 ]# m# s8 l1 X3 q·          Spansion VS-R 系列提供 64Mb、128Mb 與 256Mb 密度的產品，適合應用於入門款手機以及M2M模組的高效能低成本記憶體子系統。
·         此三種密度產品已全面量產，市面上主要無線晶片皆可支援，包含聯發科技 (MediaTek)、展訊 (Spreadtrum)與英飛凌 (Infineon) 等廠商的最新產品。目前已有多款手機與 M2M 應用設計採用 VS-R 系列產品。
·         可使用 1.8V 電源進行低功率運作
·         效能優異，具備脈衝模式與同步讀寫功能，可提升開機與應用程式載入速度。
·         多工數據介面可降低複雜度與整體系統成本
3 R3 t9 x# t7 d2 M% e·         65nm 製程技術
·         Spansion MirrorBit 電荷捕捉技術，為Spansion奠定NOR Flash記憶體技術領導地位。 Spansion 4000多位的客戶中超過 80%使用以MirrorBit 技術為基礎的 Spansion 產品。
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相關引述：
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9 B# Y& q( w# R4 e( f聯發科技無線通訊事業部副總呂平幸

' o9 l  z4 a! ?. T. G3 Y8 M聯發科無線通訊事業部副總呂平幸表示：「在現今競爭激烈的無線市場中，加速產品上市時程對手機製造商而言相當重要。Spansion VS-R 系列使我們的客戶可以更低的成本及更快的速度在市場上推出解決方案。」

Spansion 無線解決方案團隊執行副總 Ahmed Nawaz
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Spansion 無線解決方案團隊執行副總 Ahmed Nawaz 表示：「Spansion VS-R 系列以 Spansion MirrorBit 電荷捕捉技術為基礎，為客戶提供高效能低成本的快閃記憶體解決方案，使 OEM 廠商可針對價格敏感的市場，提供在地化手機產品。此外，我們也將此益處應用於 M2M。」

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# q) S% {  N' N3 |& t6 P$ V/ R高通正為其Snapdragon晶片組重新命名。目前Snapdragon系列晶片組已涵蓋十五種不同晶片，從大眾市場智慧型手機到高階智慧型手機與平板電腦等皆有支援。因此，想迅速輕易地辨認搭載於不同裝置的晶片已變得愈來愈困難。
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現在，高通提出一套簡單的辨識方法。Snapdragon處理器被區分為三種等級系統：System 1（S1）、System 2（S2）與System 3（S3），以簡單易記的名稱代表各自不同的效能與特色。未來高通將隨著產品擴增而加入新的等級。

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Snapdragon S1：大眾市場智慧型手機
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Snapdragon S1等級處理器為現今大眾市場智慧型手機提供優異效能與更長電池壽命。此等級處理器擁有運算速度高達1 Ghz的CPU、Adreno 200圖形處理器與3G數據機。
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Snapdragon S2：高效能智慧型手機與平板電腦

Snapdragon S2等級處理器是為高效能智慧型手機與平板電腦設計。S2等級處理器內含目前市場上運算速度最高的單核行動CPU─Scorpion，運算速度可達1.4 Ghz，以及Adreno 205圖形處理器。

Snapdragon S3：多工與先進遊戲

Snapdragon S3等級處理器可提供高於S2等級兩倍與高於S1等級四倍的圖形處理效能。S3等級處理器內含每具運算速度高達1.5 Ghz的雙核Scorpion CPU。

; S4 M' ^+ J1 V( L! o! I  x% e0 Y即將推出：Snapdragon S4—下一代裝置
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Snapdragon S4等級處理器將涵蓋最新一代Snapdragon處理器，配備全新微架構CPU，並整合多模3G╱LTE。S4等級處理器將秉持此一系列特點，將減少65%耗電量以提供絕佳電池效能，同時可提升150%效能。

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高通推出新一代高階驍龍行動處理器
—最新驍龍800系列和600系列處理器將讓高階行動運算裝置效能大躍升—

1 o: y! G9 h. {+ z: b: h【1月8日，台北訊】美國高通公司（NASDAQ: QCOM）今（8日）宣佈，其全資子公司美國高通技術公司（QTI）最新一代處理器首批產品已開始送樣。高通持續領先業界，推出最新驍龍800系列和600系列處理器，再創每瓦效能新高，並提供絕佳用戶體驗。
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- e: g' R( `- F- C# ^, b( n新推出的驍龍800系列處理器專為高階行動和運算裝置設計，旨在提供卓越的整體用戶體驗、發揮無縫連接的運算潛力、打造全新的行動體驗，同時繼續提供業界最佳的電池效能：
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8 P- t0 z3 C. g  [+ A% @" a: i·視覺效果震撼的行動體驗：高通驍龍 800系列處理器配備全新四核Krait 400 CPU、Adreno™ 330 GPU、Hexagon V5 DSP、以及最新的4G LTE Cat 4數據機，可提供更高的系統效能和平台升級，進一步提升用戶體驗。

4 Y3 G5 {/ z0 E# Jo與驍龍 S4 Pro處理器相比，驍龍 800系列處理器效能提升最高達75％，並將製程技術進一步提升到28奈米HPm（High Performance for mobile；高性能行動運算）技術節點，實現絕佳的低功耗
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o全新四核Krait 400 CPU每核心速度最高達2.3GHz，提供同級產品中最佳的每瓦效能功耗比，使處理器效能可滿足高階行動裝置更高的處理能力和通訊需求

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§  此外，異步對稱多核處理（aSMP）架構提供搭配每核最佳效能的動態功率感知和控制，無需使用其它專用核心即可延長電池續航時間

o   全新Adreno 330 GPU的運算應用效能，是當前Adreno320 GPU的2倍多
o   800MHz 的2x32bit LP-DDR3記憶體，採用領先業界的12.8GBps記憶體頻寬
o   全新Hexagon DSP V5提供浮點支援、動態多執行緒、以及擴充的多媒體指令，能夠提供更佳的低耗電效能
o   全新IZat™定位技術將多種追蹤系統整合至一個單一的高效能、高精度導航平台，適於汽車和步行應用
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·         隨時隨地的無縫通訊：高通驍龍 800系列處理器提供完全整合的連線能力，以及多種通訊選擇。
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3 M# X( w& j. p) K6 l% p' L3 D) So   最新推出的驍龍 800系列處理器整合高通第三代4G LTE數據機，資料傳輸速率高達150 Mbps（Category 4）
o   4G LTE Advanced載波聚合功能，可實現無線頻率頻寬最大化
o   採用晶圓級封裝（WTR1605），提供全球多模和多頻支援
" j- W" A3 o" W& r* u3 g  `o   整合最新一代802.11ac行動Wi-Fi連線能力
o   整合USB 3.0、藍芽和廣播，提供廣泛連線能力

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·突破性多媒體體驗：高通公司驍龍 800系列處理器將帶來最新的行動體驗。
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/ C& C: @3 J; @* w6 I& jo   拍攝、播放和顯示UltraHD超高畫質影片（為1080p畫素密度的四倍）
o   驍龍攝影鏡頭採用雙圖像信號處理器（ISP），支援運算級攝影鏡頭
o   高畫質多頻道音訊技術，採用DTS-HD和杜比數位增強版（Dolby Digital Plus），提升音訊效果
o   更高的顯示解析度（高達2560x2048），支援1080p高畫質Miracast

高通驍龍 800 系列處理器已開始送樣，預計採用這款處理器的裝置將於2013年年中上市。
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高通公司驍龍 600系列處理器是專為高階行動裝置設計，旨在提供卓越的效能、豐富的圖像、以及更佳的使用者體驗，效能超越驍龍 S4 Pro處理器達40％，且功耗更低。此系列全新處理器實現整個系統的架構提升、關鍵零件升級、以及更多連線能力選項。驍龍 600系列處理器採用運算速度高達1.9GHz的全新四核Krait 300 CPU、以及運算速度更快的Adreno320 GPU、並支援LPDDR3記憶體。驍龍 600 系列處理器已開始送樣，預計採用這款處理器的裝置將於2013年第二季上市。

+ y+ ^+ c3 b) a& M高通公司總裁暨營運長Steve Mollenkopf表示：「高通公司上一代驍龍平台的盛大成功帶動我們的行動處理器成為高階行動裝置的首選平台。驍龍600系列和800系列處理器的首批產品目前已被50多款產品設計採用。我們將繼續朝著我們的願景邁進，同時樹立行動運算領域的卓越標準。」

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高通擴展Snapdragon 200系列處理器產品線
—最新Snapdragon 200系列處理器及相對應高通參考設計 為新興市場提供更廣泛產品選擇—
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【6月20日，台北訊】— 高通公司（NASDAQ：QCOM）今（20）日宣布，其全資子公司美國高通技術公司已擴展其入門級產品線，推出六款包括雙核及四核CPU的SnapdragonTM 200系列處理器。新增Snapdragon 200系列處理器採用28奈米製程技術，並配備針對中國及其他新興市場而言重要的關鍵數據機技術，包括支援HSPA+（傳輸速率高達21Mbps）及TD-SCDMA兩大系統。新推出的Snapdragon 200系列處理器（8x10與8x12）及其相對應的高通參考設計（Qualcomm Reference Design；QRD）版本預計將於2013年底上市，將為大眾市場（High Volume）智慧型手機提供更高階效能、圖像豐富的遊戲體驗、與先進多媒體功能。
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8 q% f" s; b4 c& j: c$ J' J5 F美國高通技術公司產品管理資深副總裁Jeff Lorbeck表示：「透過擴展Snadpragon 200系列處理器產品線，高通正為入門級智慧型手機與平板電腦提供雙核及四核處理器產品組合，並將關鍵處理運算與數據機技術拓展至所有Snapdragon等級處理器。我們很高興能為客戶提供最廣泛的3G技術、優越的效能與電池效力，協助他們為大眾市場開發並推出多種創新的智慧型手機。」

% U# a& Y2 C8 k. d( S擴增的處理器產品線以更持久的電池效力，為多媒體功能與數據機技術的組合提供最佳支援。全新處理器將可提供雙相機功能，包括八百萬畫素後置相機鏡頭與高達五百萬畫素前置鏡頭；同時以單一平台支援所有SIM卡功能轉換，包括雙卡雙待、雙卡雙通、與三卡三待。全新Snapdragon 200系列處理器採用Adreno 302 GPU，提供領先同等級處理器的圖形效能，整合了業界領先的iZat定位功能，支援高通快速充電1.0技術，支援最新Android、Windows Phone和Firefox操作系統，支援RxD以及單一多模數據機技術，提供更快的資料傳輸速率、降低通話中斷率，以及更佳的連線能力。

/ c7 d( b% A/ P: R6 |% D高通更將針對此全新處理器推出相對應的高通參考設計（QRD）版本。高通QRD計劃提供客戶美國高通技術公司領先的技術創新、軟硬體差異化、簡易客製化選項、已測試且符合區域性電信營運商需求、以及由硬體元件供應商與軟體應用程式開發商組成的廣大生態系統（Ecosystem）。藉由此項計畫，客戶可以快速推出滿足價格敏感消費者的差異化智慧型手機。目前高通已在17國與超過40家OEM廠商合作，推出超過250款採用QRD平台的商用化產品。

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高通在設計行動優化異質運算系統時著眼於包括處理器架構、系统架構和軟體基礎架構等在内的整個系统。以上是這種方式的示意圖。

) C" h3 |8 r! q1 _隨著時序進入年終，各大裝置以及半導體廠商紛紛公布2014年技術展望以及新品訊息。隨著終端消費者對於硬體規格的需求不斷提升，處理器核心的運算技術亦成為國際晶片大廠競逐差異化以及突破既有使用者體驗的關鍵。高通深耕處理器核心運算技術多年，在異質運算（heterogeneous computing）以及處理器技術發展已有穩固基礎，接下來也將有技術新訊發佈。謹在此提供「處理器核心」以及「異質運算」相關資料，做為您年終技術回顧時的參考。

全球行動裝置市場競爭日趨白熱化，推升晶片大廠競逐高效能應用處理器設計以尋求市場差異化並引領創新。異質運算（Heterogeneous Computing）是行動運算的下一個方向。透過智慧地利用適當的處理器，異質運算能夠提高應用性能、電池續航時間和熱效率，推動全新行動體驗的發展和進步。

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異質運算成為行動處理器競爭新主場

行動終端的發展，用戶體驗在逐步升级，基於計算機視覺、擴增實境、環境感知技術的大量新興應用都要求密集而强大的運算能力。如何在受到功耗和散熱限制的行動終端上實現更好的體驗，像PC時代“CPU打天下”計算思路已經不再適用，讓行動晶片中各個零组件“各司其職”的行動異質運算才是正解。行動異質運算是一種透過使用不同類型引擎（例如：CPU、GPU和DSP）以高效運作應用的運算方法。它包含兩個重要層面：
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1. 在最合適的引擎上運作適當的工作，充分利用處理器的多樣性
2. 讓應用開發者更容易獲取可程式的處理器。
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CPU對於多種工作負荷來說並不一定是最高效的處理單元。透過讓其它各種處理單元變得更易使用且具備更高的可編程性，應用開發者可使用GPU、DSP等其它更高效的可編程處理器，為CPU减輕負荷。Google從4.3開始便一再强調OPENGL ES的標準，也是旨在鼓勵Android開發者，盡量使用CPU+GPU+DSP異質運算開發應用。
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9 ?: ]$ T. ?& |( s+ R% E8 h: p透過高效使用適當的各類處理器，異質運算能夠實現應用性能、熱效率和電池續航時間的極大化。

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Snapdragon 801處理器為旗艦型智慧型手機、平板電腦、智慧電視和數位媒體轉接器帶來快如閃電的應用體驗和網頁瀏覽速度，並在絕美畫質之下享受前所未有的行動終端裝置應用體驗及突破性的多媒體功能；提供您無所不在、且續航力更勝以往的無縫通訊體驗。
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Snapdragon 801處理器的誕生為行動終端裝置帶來效能與功耗效率上的飛躍性突破；這款處理器旨在提供出色的終端性能及更大限度地發揮無縫連網的可能性，並進一步透過超高解析度（Ultra HD）影片串流、播放以及進階行動影像功能以打造卓越行動體驗。  

針對行動用戶特性進行客製化和效能優化︰
2 z. K) T2 Q8 K* b) B. @
; I- I5 U" y0 P; w+       效能卓越的Krait CPU架構
+       Adreno™ GPU支援豐富的用戶界面和遊戲品質的娛樂體驗
+       多執行緒的Hexagon™ DSP 支援超低功耗應用
+       高度整合的專用多媒體子系統，支援豐富多媒體功能
; H6 d$ I# Z% B# |+       更全面的感測器支援更多進階應用
# H& G$ W  f  {' H( k( N+       Snapdragon StudioAccess™和SecureMSM™，全面保護內容和平台的安全

amatom

Snapdragon 801處理器實現了極致功耗和效能的完美結合，是達成最新高階行動運算的最佳選擇。
! ^: [4 O8 D5 U9 B- c
4 n8 a& m5 ]- f全新用戶體驗
. F) n% H/ u$ b+ \& ~6 B& Z, n/ b高通Snapdragon 801處理器支援眾多業界最先進的行動用戶體驗。
7 F5 f, ~' N4 Q; M. M( @# h+       超高解析度（Ultra HD）影片串流、播放和顯示輸出（畫素為1080p的四倍）
+       雙影像訊號處理器（ISP）能夠更快地串流並編輯更清晰的影像，支援更大的感測器和更強的影像後製功能
+       超清晰多聲道音效技術，採用DTS-HD 和杜比數位加強版（Dolby Digital Plus），提升音訊效果
+       支援更高的螢幕分辨率（最高達2560x2048）和1080p高清Miracast
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專屬性能
# n& _/ S6 K1 P1 q9 N% T. X# t* |CPU
: L/ E2 E* X# b; }5 Z+ V, c6 k+       客製架構，在行動終端的電源配置下提供持續不斷的高效能表現
+       四核Krait 400 CPU，支援先進的多工處理應用
4 D4 V) Z$ x! O. P4 _+       LP-DDR3內嵌式記憶體，為用戶實現高效能和低延遲並存的理想

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+       速度升级的Adreno 330 GPU，繪圖處理效能提升最高達25%[1]
+       支持FlexRender™ [2]和先進的圖形與運算介面（API），包括OpenGL ES 3.0、DirectX、OpenCL、Renderscript Compute等
' h' R1 G) ^8 i) M+ e- E+       支持Unity、Epic和Unigine等主流中介軟體和遊戲引擎

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DSP
& H9 u) d2 d# n4 H  d: q& u+       在Hexagon DSP的加持下，包括音樂播放、音訊效果增強和高級編輯應用等眾多裝置應用得以在超低功耗的情況下順暢運作
+       Hexagon DSP現在也支援浮點運算、動態多工及擴展多媒體指令集，並進一步提升低功耗效能
' ?8 K% z. q6 F! O
連接
2 d+ }( m* q8 T2 ?! E' _! o+       採用載波聚合技術的4G LTE Advanced，速度最高達150 Mbps
+       全球模式[3]4G LTE，支援LTE FDD、LTE TDD、WCDMA、CDMA1x、EV-DO、TD-SCDMA 和GSM
; ?, [" V; f3 m+       支援雙卡雙通（DSDA）
+       支援全新USB 3.0標準，實現超快傳輸
7 w% _4 X2 A; N+       Qualcomm VIVE802.11ac為裝置提供高效能Wi-Fi傳輸與下載功能
+       Qualcomm IZat™定位技術將多種定位服務整合成高效能導航系統，適用於汽車導航與使用者應用
# }) F" {( ], B8 M& g+       藍牙4.1帶來點對點連接功能

( d1 d$ ^+ A3 u5 M. j/ F4 Z; F' RSnapdragon 801處理器
% p) I1 `8 j9 D6 y28HPm製程的Krait 400 CPU，每個核心的時脈最高可達到2.5GHz
Adreno 330 GPU，滿足高級繪圖與遊戲體驗
4 K+ F' H; K  vHexagon QDSP6，支持超低功耗應用和自訂編程
# w1 P' F% h, E$ G' E整合Gobi全球模式4G LTE 3、VIVE 802.11ac3、USB 3.0，並支援藍牙4.1，藉以提供更快的連網速度
/ |8 b7 I/ o2 M* ~超高畫質的影片拍攝和播放、支援HEVC、DTS-HD和杜比數位加強版（Dolby Digital Plus）音效
! T; N# @0 |# Q, l5 ]9 c配備低功耗Snapdragon感測器引擎，使感測器的精準度和效能有效提升
雙ISP支援更高速的2100萬畫素
支援最高2560x2048的顯示器分辨率，支持1080p 高清Miracast
( [. N& R: `# b' n0 t: dIZat GNSS，支援 GPS、格洛納斯（Glonass） 和北斗導航

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功耗管理
" Q9 G( E. c" {& F3 @+       高效能HPm（High Performance for mobile，高效能行動計算）製程
9 L# s2 J& O  {7 h' B$ i) \( T+       aSMP動態CPU功耗控制，享受裝置最佳效能不中斷
+       整合Qualcomm快速充電2.0技術，電池充電速度提升最高達75%[4]
9 ~# u2 B& ]/ S& J
規格
6 `9 w4 e- H2 p* F% {: A- D6 G系統
5 ]# v# e# \0 Q; z. j8 Y+ 28奈米HPm製程四核Krait 400 CPU，每個核心時脈最高可達2.5GHz，EMMC 5.0內嵌接口
+ Adreno 330 GPU
# l( A9 e& ~: m* n7 S7 v+ Hexagon QDSP6 V5
/ d+ v0 T3 n, v" v7 _. O- x
& o' U* H0 B5 q  @6 b( i多媒體
+       影片︰4k x 2k超高清影片拍攝和播放，同時支援HEVC
( c$ h7 R$ a7 W; b( \+       相機鏡頭︰雙ISP支援更高速的2100萬畫素
: Z7 T, [' v7 @' C+       顯示︰2560x2048 + 1080p和4K外接顯示支援
+       音頻︰採用DTS-HD和杜比數字加強版（Dolby Digital Plus）的高清多聲道音頻

& f* M& w# K- ~8 s9 m. D* u連接
( L' y& z$ d; w+       3G/4G LTE Advanced/全球模式3
$ C# R8 @1 y! n  |+       硬體支援雙卡雙通（DSDA）
* P# x, b6 [- R6 I1 W; `+        USB 3.0/2.03
1 ^3 K1 w8 C6 f+       藍牙(BT)4.1 + 整合數位核心
( t1 a- C% V) X; o' z6 E+        Qualcomm VIVE 802.11n/ac (2.4/5GHz)3 + 整合數位核心3
  E! ^- R( F- m5 i+       IZat GNSS

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高通宣布推出「終極連網運算」次世代Snapdragon 810與808處理器
最新高效能64位元Snapdragon處理器整合Cat 6 LTE Advanced／最高達60MHz載波聚合

【2014年4月8日，台北訊】美國高通公司（NASDAQ: QCOM）今日宣布，其全資子公司美國高通技術公司就Qualcomm® Snapdragon™ 800系列產品推出Snapdragon 810與808次世代行動處理器，可創造影像與圖像終極連網行動運算體驗。Snapdragon 810與808處理器為美國高通技術公司目前最高效能平台，實現針對頂級行動運算裝置的64位元LTE晶片組產品的完整布局。Snapdragon 810與808處理器可提供絕佳用戶體驗，讓旗艦級智慧型手機與平板發揮無縫連結與產業領導性功效等優點。

6 A) [, X/ c2 }# z( aSnapdragon 810與Snapdragon 808處理器均整合美國高通技術公司第四代Cat 6 LTE Advanced多模數據機，同時支援Qualcomm RF360™前端解決方案與3x20MHz載波聚合，提供在市面上最廣泛的頻譜配置組合上最高達300 Mbps的數據傳輸速率。兩款處理器設計均採用20奈米製程技術，整合與優化Cat 6 LTE、進階多媒體功能、64位元效能，達到超低耗能標準，亦不折損效能表現，使其成為首批以單一設計支援全球LTE Advanced規格的高階64位元處理器。上述產品強化美國高通技術公司在64位元領域的領導地位，在加速64位元於整個產品線部署的同時，美國高通技術公司還將持續開發其次世代客製化64位元CPU微型架構，而更多詳情將於今年內揭露。