DIGIBEE與CEVA攜手開發多媒體和基頻平臺解決方案

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CEVA-X1620™ DSP 和 CEVA-XS1200™系統平臺將用於DigiBee的整合式基頻和
7 E2 `( P5 s! t2 Y2 E% H* y多媒體3G平臺；CEVA-TeakLite-II™ DSP 和 Xpert-TeakLite-II™ DSP子系統則將用於GSM/GPRS/EDGE手機基頻的解決方案

專為無線、消費性和多媒體應用提供創新智財權 (IP) 平臺解決方案和數位信號處理器 (DSP) 核心的領先授權廠商CEVA公司與印度第一家行動手機設計及製造商DigiBee Microsystems公司宣佈，DigiBee已在其單晶片整合基頻和應用處理器解決方案中選用CEVA-X1620 DSP 和 CEVA-XS1200 系統平臺。這些解決方案以採用了單一RISC和CEVA DSP平臺的DigiBee獨特及可延展 (scalable) 之專有架構為基礎，為其一系列包含許多功能的多媒體GSM/GPRS/ EDGE/3G行動手機提供了極具成本效益的通信和應用處理 (CAPTM) 平臺。DigiBee還選用了CEVA-TeakLite-II DSP 和 Xpert-TeakLite-II 子系統，來開發以具有成本競爭力之行動手機市場為目標的無線基頻處理器解決方案。

DigiBee早已開發出基於CAP方案的行動平臺，它是利用CEVA的旗艦CEVA-X DSP技術來增強其“物有所值” (value for money) 的GSM/GPRS/ EDGE/3G行動多媒體手機系列之功能。DigiBee的解決方案利用專有的多媒體指令集把CEVA-XS1200的性能用於多媒體處理中，並充分利用DSP來執行系統單晶片 (SoC) 中計算密集的基頻和多媒體功能。對於價格敏感的GSM/GPRS手機市場，DigiBee更發揮了CEVA-TeakLite架構的低功耗和業界公認的性能優勢，開發出以低到中階電話為目標的基頻處理器，並在價格、功耗和性能方面取得最佳平衡。

, o: L9 ?3 l! g+ o. kDigiBee Microsystems 首席執行長兼總裁 Suresh Dholakia表示：“CEVA以DSP為基礎的可攜式多媒體和無線技術提供了無與倫比的性能和創新的省電技術，並且易於整合，非常適合用來開發我們針對GSM/GPRS/EDGE/3G手機的低功耗和高品質的多媒體和無線解決方案。此外，CEVA全面而完整的軟、硬體工具套件，也強化了我們的產品開發能力，協助我們大幅縮短手機產品的上市時間。”

& I$ Q, K- U2 g4 t  ^2 H6 vCEVA 首席執行長Gideon Wertheizer 表示：“我們很高興宣佈DigiBee成為我們的戰略合作夥伴，並且除了在CEVA-TeakLite-II DSP 和 Xpert-TeakLite-II子系統之外，還獲得使用我們CEVA-X1620 DSP 和 CEVA-XS1200系統平臺的授權。我們以DSP為基礎的多媒體平臺和無線子系統都經過最佳化，能為低功耗行動應用提供高性能的多媒體和基頻處理能力。DigiBee選擇了我們業界領先的解決方案，因此配備了最先進的技術和資源，可加快中至高階各式行動多媒體和無線產品的上市速度。”

關於 DigiBee Microsystems
印度的私有企業DigiBee (DGB) Microsystems 公司於2004年3月創立，是印度領先的行動手機設計及製造商之一。該公司在美國、印度、韓國和中國等地設有辦事處。其中，美國的辦事處主要為美國的運營商提供銷售、市場和客戶支持服務，而在印度班加羅爾和欽奈的辦事處主要負責手機的研發及印度市場的銷售和行銷工作。DGB在韓國設有設計中心，專門針對GSM、CDMA和WCDMA進行世界級的手機設計；至於在中國的採購與規範中心則與全球的製造商和元件供應商緊密合作，確保提供的產品符合嚴格的品質標準。

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可滿足客戶對最佳化、整合式Bluetooth 2.0+EDR平臺需求的組合式產品，以消費及汽車應用為目標

# j* {3 m# J, q! d  v專門為行動、消費電子和儲存應用提供矽產品智財權 (SIP) 平臺解決方案和數位信號處理器 (DSP) 核心的領先授權廠商CEVA公司宣佈與日本京都的ROHM 公司聯手推出完整的Bluetooth 2.0+EDR參考設計平臺。此一組合式的參考設計平臺可滿足目前蓬勃發展中的藍牙產品市場之需求，它將ROHM的2.0+EDR 無線電技術與CEVA的Bluetooth 2.0+EDR基頻及協定堆疊IP整合在一起，而成為一款高性能、低功耗的Bluetooth 2.0+EDR平臺。

CEVA 通信產品線總經理Paddy McWilliams表示：“CEVA的 Bluetooth 2.0+EDR基頻硬體和軟體協定堆疊IP與ROHM的2.0+EDR 無線電技術已由雙方共同的客戶獨立地整合在一起。我們很高興能夠與ROHM攜手合作，並將我們組合式的藍牙技術整合成一參考的Bluetooth 2.0+EDR平臺，以便為我們共同的客戶簡化整合的過程和優化參考設計。”

" L+ i* ^9 T. fROHM公司數位網路專案部門經理 Hiroshi Ohyabu表示：“我們Bluetooth 2.0+EDR 無線電與CEVA-Bluetooth IP在最近舉行的UnPlugFest大會上所展現出來的矽效能，顯示出它是一款非常具有競爭力的組合式藍牙解決方案。我們很高興能夠與CEVA進一步合作來開發此一平臺，以滿足我們客戶對完整Bluetooth 2.0+EDR參考設計的強勁需求。”
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& B, q$ q" x/ [  kCEVA-Bluetooth 2.0+EDR IP包含一個RTL基頻引擎，再加上一個ANSI C軟體堆疊。它既可以採用分立式IP封包的形式，與第三方嵌入式處理器一起使用，也可以和CEVA DSP一起授權，以作為完整的藍牙平臺。此一平臺還可以再加上一整套的音頻編解碼器、語音編解碼器、回聲消除及雜訊抑制演算法，從而實現整合式的藍牙和多媒體解決方案。
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, _5 n4 E& y* g. @- a9 pROHM Bluetooth 2.0+EDR 無線電包含LNA、PA、TX/RX 開關、晶體振盪器、調節器、VCO和FSK/PSK數位調變/解調變器，它是完整的CMOS IC RF收發器，可為2.4GHz頻帶的藍牙應用提供高性能和低功耗的特性。該晶片採用VQFN40 封裝 (6.0mm x 6.0mm x 1.0mm，接腳間距為 0.5mm)，並經整合以便將外部元件的數量減到最少。

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CEVA與Tessera攜手於MM2000可攜型多媒體平台上

提供嵌入式圖像增強技術

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Tessera的FotoNation解决方案為CEVA的完全可編程多媒體平台

引入人臉檢測、追蹤及其它圖像功能

9 x# ?+ L6 c, N0 t) J/ E全球領先的矽知識產權(SIP)平台解决方案和數位信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司，宣佈在CEVA 的可攜型多媒體平台CEVA-MM2000™上，提供 Tessera的 FotoNation®嵌入式圖像增強解决方案。CEVA在日本橫濱市舉行的台積電技術研討會 (TSMC Technology Symposium)上，向與會者現場展示了這些技術。

在展覽會上，CEVA展示了在其完全可編程多媒體平台上完全以軟體運行的高效能人臉檢測和人臉追蹤功能。FotoNation嵌入式圖像增強技術為數位相機、手機、遊戲機及其它具有相機功能的設備提供完整的解决方案組合，有助提高圖像品質，並增強、擴展和簡化相片拍攝功能。人臉檢測和追蹤功能MM2000平台上全面的視頻、音頻和圖像增強軟體系列中的最新成員，展示CEVA完全可編程多媒體解决方案授權廠商所能夠實現的豐富功能。

Tessera
) }) r& {; h9 q0 ~6 x公司映像及光學部執行副總裁Michael Bereziuk表示：「CEVA在可攜型設備可編程多媒體解决方案方面的領導地位，結合Tessera在嵌入式映像解决方案技術的創新性成果，讓我們能夠提升MM2000平台上的功能集，以滿足各種各樣的應用需求。透過我們聯手合作，推出卓越的解决方案，能夠在多種條件下簡化用戶的拍攝體驗，同時為附帶相機功能行動設備之圖像品質進行最佳化。」

CEVA 公司合作夥伴及生態系統副總裁Eyal Ben-Avraham表示：「Tessera的 FotoNation技術將嵌入式圖像增強能力帶進MM2000平台，為MM2000平台旗下的軟體產品新添了重要功能。我們的MM2000平台編程容易，能夠幫助我們的客戶透過軟體方式，為其CEVA-based多媒體SoC產品實現的真正差異性。Tessera的FotoNation技術，還有其他高品質提高預/後處理功能，都對行動設備至關重要。」