跨足後段業務成IC設計服務新顯學

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提供一元化服務 積極與後段廠商策略聯盟
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/ e. _7 \9 r. S1 U記者宋丁儀、李洵穎、趙凱期╱台北報導【2007-01-23 / 電子時報】

% A' F) S' A) j- [& V. t/ c) j　　 隨著IC設計產業益趨成熟，中小型設計公司面臨更大的經營風險，台灣IC設計服務2大龍頭智原（3035）和創意（3443）均已意識到中小型IC設計客戶生存的危機，因而積極向後段封測領域發展，以提供一元化服務（Turnkey Service）的方式，替中小型設計公司降低生產、提高競爭優勢，同時也等於替自家公司增添客源及挹注成長動力，預期上述趨勢將於2007年逐漸發酵，2008年可望開花結果。
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& h/ R# D% M; S8 ^" l0 Q; p& h  j3 o3 V　　 相對於大型IC設計廠受惠上游晶圓代工資源支援，提升競爭力的情況，缺乏資源的中小型設計公司生產成本不易降低，生存風險較高，處於不公平的競爭；但就產品面而言，中小型設計公司產品仍具利基性，仍有存在的價值。

　　 智原總經理林孝平認為，設計服務公司應該可以替這些中小型客戶做點事，因而將業務面自委託設計向後段延伸至封裝測試，尤其智原2006年受到部分大客戶直接找晶圓代工投片，不再委託智原下單，致使智原流失營收及客源，更讓智原重新思考中小型設計公司的重要性；而創意也在2006年看到中小型客戶的需求，因此於法說會時對外發表上述趨勢。
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　　 2家IC設計服務公司挾著與下游晶圓代工關係密切的優勢，將業務向後段延伸到封裝測試應非難事，創意總經理兼營運長賴俊豪形容，上述模式就有如虛擬垂直整合關係；而賴俊豪與林孝平均表示，後段封測廠對於與IC設計服務業合作一事相當樂觀其成...

0 P* W( ~6 X2 t% G& S6 O      看好上述趨勢，智原和創意為此進行組織調整，增設封裝、測試及可靠性分析等人員，智原目前員工約700人，目前在後段部門增加50人，創意員工約280人，後段工程部門也增加到60∼70人，為了強化封測業務，甚至自日月光（2311）延攬王智龍擔任副總經理，顯見2家公司均投入不少人力在後段業務，也足見切入後段積極的程度。。
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　　 賴俊豪認為，創意2005年設計和Turnkey服務比重分別為1：1，2006年已擴大至1：2.5，顯見一元化服務業務會逐漸拉大；林孝平則指出，智原目前無晶圓廠（Fabless）和系統公司（System）比重分別為6：4，預期2008年下半年採一元化服務的系統公司業者比重會超過50％。
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智原：已見到另一個50億商機 創意：今年營運仍將健康成長
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記者宋丁儀、李洵穎、趙凱期╱台北報導【2007-01-23 / 電子時報】
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: z# c, b, Q9 D" [! C9 V9 y　　 晶圓代工產業與IC設計業唇齒相依的成功故事，已為業界傳頌佳話，隨著晶圓代工、IC設計業2大產業聚落漸邁入成熟，台灣晶圓代工及IC設計業每季產值達新台幣1,200億及800億元之規模，聚落分工也將愈細膩，以往晶圓代工及IC設計業者之間的無縫接合，如今更需要居間橋樑，IC設計服務業者儼然成為中介媒合，擔任中、小型起步及IDM晶圓廠試圖委外代工的合作對象。
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4 D4 P7 |6 r' x. H4 c$ E% Y　　 此外，IC設計服務多有將事業版圖延伸至下游系統業者，除單晶片設計服務，提供更多依客戶差異化需求設計的技術平台，善用台灣系統業者，如鴻海（2317）、華碩（2357）、廣達（2382）、仁寶（2324）、明基（2353）、宏�、緯創（3231）、英業達（2356）、光寶（2301），及神達（2315）等業者國際系統代工資源，提供業者快速、具效益的市場整合輸出設計方案（turn-key），這些商機都將造就IC設計服務業者下一波高成長契機。

8 V# h3 V# P& g3 [6 ~6 f; f　　 其中，聯電（2303）轉投資、IC設計服務老字號業者智原（3035）2006年營收約55億元，該公司總經理林孝平表示，2008下半年將可見到turn-key比重大幅升高至5成，加上海外佈局日本、韓國贏得客戶青睞，他說：「已然預視到另一個50億商機！」；而台積電（2330）轉投資甫上市的新星創意（3443），更挾其先進製程技術優勢，月營收已衝高至6億元，外界預估，隨著IDM大廠委外及台灣設計業者採用先進製程設計愈來愈多，2007年創意營收將挑戰100億元之譜。

　　 這是從智原、創意2大IC設計服務業者身上可預見的未來200億商機，且並非「天方夜譚」，而是可創造的IC設計服務業奇蹟...
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