華邦將於2007 IIC-China 展出多款關鍵晶片與IC設計研發技術

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華邦 2007 IIC-China 3 月 5-6 日，深圳會展中心

華邦電子將參加由 Global Sources 所舉辦的 International IC China(IIC-China) 展覽，分別於深圳會展中心 (3 月 5 日至 6 日 ) 及上海世貿商城 (3 月 13 日至 14 日 ) 兩地展出多項 IC 設計研發技術與新產品，全系列產品線包括了行動記憶體、電腦邏輯 IC 、快閃記憶體及微控制器消費性 IC 等，都將在會場上一一呈現，我們展示的產品有 :
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行動記憶體應用在行動電話產品
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SDRAM ： 64Mb(W9864 系列 ) 、 128Mb(W9812 系列 ) 及 256Mb(W9825 系列 )
市場最大容量 Pseudo SRAM
0 y: C4 J, X7 P" r  I4 K- k7 p8 L低功率動態記憶體－ 256Mb 之 LowPower DRAM
電腦邏輯 IC 和快閃記憶體應用在資訊電子產品

可應用于新世代的個人電腦平臺的電腦用新晶片
SPI™記憶體技術（ SPI ™ Flash Interface ）以及與多媒體中心相容的消費性電子紅外線技術（ Media Center compliant Consumer IR Port ） 的行動控制器
: A* q$ G: j/ }( ]8 u內嵌 SideShow 技術的控制器
快閃記憶體新產品 -16Mb/32Mb SPI 及 16Mb/32Mb/64Mb Parallel Flash
微控制器消費性 IC 應用在各種民生及車用電子產品

8 bits (8051 內核 ) LPC 系列和 32bits (ARM 內核 ) 微控制器及其參考解決方案
+ [- S4 c0 R* e; p4 ]+ ^音樂 IC 系列晶片 - W567Cxxx 系列
W541C480/W541E480 家用控制器
9 ^* a' ^4 }9 ?  L4 m3 GW93562 DECT/WDCT 數位無線通訊晶片
" H  Q! C3 u  N# _0 \* OUSB 音效控制 IC 系列新產品
ISD1700 語音錄放晶片 (ChipCorder®)
) D! y6 Y4 r0 K4 q. B單通道可編程 SLIC/CODEC 控制晶片

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普誠科技將在2008年3月3-4日舉行的深圳國際集成電路研討會暨展覽會(International IC China Conference and Exhibition, IIC)以「Car and Consumer IC Solution Provider」為主題，完整呈現相關系列IC產品，計有多媒體音頻功率放大器系列、多媒體音頻控制IC 系列、車載顯示 IC 系列、RF IC系列、照明IC系列、GPS IC系列以及車用DVD解決方案。普誠科技展位編號為2E37。

普誠科技在多媒體音頻功率放大器區，將展出針對手機、GPS及車用音響所設計之Class-AB與Class-D 音頻功率放大器，二系列都擁有完美的音質及自我保護功能，且封裝體積極小不佔基板面積。其中Class-D音頻功率放大器更具低EMI、高效率(>85%)、散熱少及低功耗的特性，是追求高品質及高享受的車用音響與消費性電子的最佳解決方案。

1 b  S& M: W! S. L! F: ?另一重點新品是多媒體音頻控制IC系列中展出的USB揚聲器控制IC，此一系列產品皆通過USB-IF認證，擁有完美的相容性。為提供更優質及更高的效能的產品給客戶，特別採用Class-D功率放大器以解決過去傳統USB揚聲器的過熱問題。其中PT8915擁有額外MP3播放器和手機的音訊輸入，這是市場上獨家擁有的功能，能提供應用產品在研發時更靈活的功能設計。目前在USB揚聲器與iPod duck的應用上都獲得極高的評價。

6 |4 W4 V* Y! o9 m( o' i% }' }其他各產品線都將重點展出新技術或主力產品，有專為多聲道音量控制所設計的音響處理器(Audio Processor)和車用DVD處理器(Car DVD Processor )。 此外，Display Driver區則展出為Car Audio顯示所設計之LCD驅動器(LCD Driver)及車用數位顯示鐘IC(Automotive Digital Clock IC)。而針對RF IC，普誠展出超外差ASK 接收晶片(Receiver IC)及表面聲波傳輸晶片(Transmitter IC)，該品整合度高、能降低客戶生產成本及開發時程，並能適用於各類型之發射器的市場需求。

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2008/3/17-華邦電子日前召開董事會決議，將成立百分之百持股子公司 — 新唐科技股份有限公司 (以下簡稱「新唐科技」)，專責邏輯產品相關營運，華邦電子則聚焦於記憶體產品之生產與設計。本案預計在2008年4月30日召開股東常會，且經股東會決議通過後執行。
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華邦表示，此一分割計畫將可為公司長期發展帶來正面效益。公司自去年10月1日起，便著手開始進行內部組織改組，將旗下邏輯及記憶體產品二大事業群，調整成為五大利潤中心，以充分發揮企業經營效率；今日董事會進一步決議將邏輯IC事業分割獨立為百分之百持股子公司「新唐科技」，而母公司華邦則將完全專注於記憶體IC事業領域，此一考量乃是基於記憶體和邏輯產品之經營模式漸趨差異化，未來將以專業化之企業分工模式，以爭取最大的成長和獲利空間。

分割後之新唐科技，將延續分割前邏輯IC事業之產品線、核心技術、合作夥伴、客戶群及業務等，同時持續強化產品創新及對終端應用市場的瞭解，在既有之基礎上提供客戶更佳之服務水準，而母公司華邦之產品線則涵蓋DRAM產品、快閃記憶IC、及記憶IC製造服務，未來將繼續以高品質的產品和製造效能，即時滿足市場需求。

9 {: Y5 P4 _, u& B華邦將按營業價值每股新台幣10.9元取得新唐科技之百分之百股份，預計分割完成後，新唐科技之股本將為新台幣25億元，分割之基準日將俟本分割案獲華邦公司、新唐科技股東會決議通過後，由雙方董事會協議訂定之，目前暫定為2008年7月1日。

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(20100226 18:28:39)2010年中國最具影響力的國際積體電路研討會暨展覽會(IIC-China)即將登場，專精於嵌入式網路晶片設計的亞信電子，將帶領你利用新開發之無線區域網路單晶片AX220xx，建構出高品質的影音數位家庭。透過「Wi-Fi無線喇叭」參考設計，系統開發人員可以快速地開發無線區域網路之音頻傳送及接收裝置，屆時這款參考設計會在現場作動態展示。此外，亞信電子也將展示各種連網解決方案，包括：「普遍應用於Nintendo Wii、Apple MacBook Air、HP Envy 13、UMPC、MID及Netbook等平台的低功耗高速USB 2.0轉10/100M高速乙太網路控制器」、「低功耗 SPI或 Non-PCI乙太網路控制器」等產品。有興趣者不妨於2010年3月4~5日展會期間，前往深圳會展中心之亞信電子展位2S07參觀。

亞信電子將於展會中展出多項新產品，第一項是「AX220xx內建802.11無線區域網路MAC/Baseband的單晶片TCP/IP微處理器」。AX220xx提供高效能雙CPU內核及1MB 共用快閃記憶體用於程式存儲，內嵌用於主處理器(MCPU)的64KB 資料記憶體及用於Wi-Fi處理器(WCPU)的32KB資料記憶體，內建TCP/IP加速器，相容於802.11a/b/g MAC/ Baseband處理器，高速乙太網路MAC及豐富的通信週邊設備，可以應用於各類需要接取有線/無線區域網路或網際網路的設備。AX220xx 提供具有成本優勢的網路解決方案，可用於需要簡單、容易、低成本實現網際網路接取的各類嵌入式應用，如消費電子、網路智慧型家電、Wi-Fi無線喇叭、工業設備、保安系統、遠端資料獲取、遠端控制、遠端監測及遠端管理。

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亞信電子展出的第二項新產品是「AX88772B低功耗高速USB 2.0轉10/100M高速乙太網路控制器」。AX88772B是一款高整合度且性能卓越的晶片，可爲各類應用增加低成本、小封裝、即插即用的高速乙太網路連網特性，並用於桌上型電腦、筆記型電腦、UMPC、電腦基座、遊戲機、數位家電及任何有USB埠之嵌入式系統。AX88772B支援動態電源管理以節省在空載、輕負載或移除網路線等狀況下的功耗，支援極低功耗以等待網路遠端喚醒的睡眠模式。AX88772B內建IPv4/IPv6封包Checksum 卸載引擎，以減輕CPU的負載，支援IPv4 IP/TCP/UDP/ICMP/IGMP 、IPv6 TCP/UDP/ICMPv6 checksum 的產生和檢查。乙太網路介面除了與IEEE 802.3 10Base-T/100Base-TX相容之外，還支援100BASE-FX光纖模式。亞信電子本次推出AX88772B，除了可符合商業規格0℃∼70℃的版本之外，為了取得市場利基，亦同時推出工業規格-40℃∼85℃的版本。
6 d7 `3 u; c: V! |; k
. E1 ]1 p" }7 x6 b9 x$ z' v亞信電子展出的第三項新產品是「AX88796C低功耗 SPI或 Non-PCI乙太網路控制器」。AX88796C是一款針對嵌入式及工業乙太網路應用的乙太網路控制晶片，低功耗、低接腳數和支援可變I/O工作電壓的SPI或Non-PCI介面。AX88796C採用符合業界標準的8/16位元SRAM-like或位址/數據多工主機介面，可與各類常用或高階的微控制器直接相連，而無須添加任何外部邏輯線路。AX88796C廣泛支援各項規格包括先進的電源管理、高效能封包傳輸機制、IPv4/IPv6 封包 Checksum 卸載引擎、雙絞線正反接線自動校正(HP Auto-MDIX)及IEEE 802.3x/ backpressure流量控制。AX88796C支援兩種工作溫度範圍，包括商業規格0℃∼70℃以及工業規格-40℃∼85℃，僅64接腳的小封裝尺寸可大幅減少所需PCB空間。AX88796C的程式製作非常容易，工程師可容易且快速地將軟體驅動程式移植到許多嵌入式系統中。
3 ~$ g6 q' ~* C7 K$ m
+ u4 }' t/ c8 }, |" Z$ {8 a亞信電子表示，乙太網路(有線或無線)已成為無所不在的嵌入式系統連網方式，M2M需求的嵌入式網路解決方案將成為未來的市場趨勢。在消費性電子、數位家庭設備和手持式裝置的連網高成長需求下，加上新技術、新應用不斷崛起所帶動的市場機會，附加價值高且產品生命周期長的嵌入式連網系統利基市場將漸成主流。

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研討會上將發表《快捷半導體mWSaver™技術──最先進的省能技術》和《利用智慧型手機提升生活品質》白皮書

全球領先的高性能電源和可攜式產品供應商快捷半導體公司(Fairchild Semiconductor®)將在二月二十四日至二十六日舉行的IIC China 2011展覽會上，展出其最新的功率技術和可攜式技術，公司展覽位置為深圳會展中心2號館2J19攤位。
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快捷半導體華南地區銷售總監藍仕偉表示：「快捷半導體將在IIC China 2011展覽會上展出超過二十款用於功率和可攜式應用的創新解決方案，參觀者可與我們擁有豐富知識的工程師會面交流，探討電源和工業解決方案、LED照明、可攜式、馬達和運動控制、顯示器LED背光照明、汽車和DC-DC功率管理方面的設計難題。」

$ J' x' ]' ]9 r% s  D. G參展的先進功率元件包括:

  @& y/ f& R, n+ D3 `•用於冷氣機風扇參考設計、採用FCM8201和 FNA41560 SPM元件的高效率BLDC控制器和智慧型功率模組(SPM®)
  X% |' A6 A3 N) C; D- q•採用FCM8201和FAN7382的高速座地型風扇三相BLDC控制器解決方案。單晶片式進階運動控制器(AMC)包含用於BLDC控制的全部元件，能夠提供真正的正弦波電流控制以降低雜訊
•適用於工業應用、採用FOD8012的新型雙向邏輯門驅動光耦合器解決方案。FOD8012結合Optoplanar® 技術和最佳積體電路設計以達成高整合度、驗證過的可靠光隔離性能，以及高共模抑制，夠達到比同類解決方案高兩倍的性能，而且能夠在嘈雜的工業環境中使用
•FAN302HL電源/變壓器解決方案，展示出快捷半導體的mWSaver™技術如何為可攜式設備充電器提供同級最佳的待機省能特性(<10mW)

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其它產品展示：
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' O) f$ Q9 {3 `% c•200W LED路燈解決方案：這是由快捷半導體位於中國的全球功率資源中心(GPRC)開發的完整的解決方案，包含針對LED路燈照明所需的全部電子模組，並可滿足現有的LED法規要求
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2 T6 t9 i' F, |; X( O5 i6 M: K5 z# r•LED TV背光解決方案：現場示範快捷半導體全面的LED TV解決方案， 採用快捷功率開關(FPS™)元件，以及採用UniFET™ II MOSFET技術的高電壓MOSFET

•Dual Cool™封裝和採用先進MOSFET技術的PowerTrench® 解決方案：Dual Cool封裝具有業界最高的DC-DC轉換應用功耗特性，功率耗散能力相比標準PQFN封裝MOSFET元件高60%
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! H) k7 _2 _6 ]•包括快捷功率開關(FPS™)產品等十四款從低於5W的變壓器到200W電源的電腦運和消費性應用解決方案示例
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•AccuPower™開關：提供了滿足較高輸入電壓設計要求的單晶片解決方案，能夠節省超過70%的電路板空間、減少元件數目，同時提供進階保護功能

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參展的智慧可攜式元件包括：快捷半導體還將展示其用於可攜式設計的先進技術，包括：

•FAN5400系列電池充電器IC：元件可大大地縮短單顆鋰離子電池的USB電源充電時間，並可經由電池為USB週邊設備供電
•FSA8008音訊插孔檢測和配置開關：元件可用於檢測3極或4極附件，除了檢測功能外，其內建整合式麥克風(MIC)開關也允許處理器來配置音訊插孔，而且可以在手機、個人媒體播放器和可攜式週邊設備上以普通的第三方耳機收聽音樂
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: J/ y- O6 i4 G9 G: G快捷半導體還將展示先進的負載管理開關產品IntelliMAX™系列開關、重新啓動計時器、用於智慧型附件連接的多媒體開關，以及多個產品架構圖，突顯快捷半導體針對可攜式應用的全面的解決方案。

, K8 e! e7 Z  G9 V& ?$ J7 I另外，快捷半導體的技術專家將分別於二月二十五及二十六日，在與IIC同步舉辦的功率技術研討會及智慧型手機技術研討會上發表兩份白皮書，《mWSaver™技術──最先進的省能技術》和《利用智慧型手機提升生活品質》。二者將分別探討適用於可攜式設備充電器產品的脈寬調制控制器之最先進省能技術，以及探討智慧型手機和平板電腦在消費性電子市場中迅速增長的原因和可為設計帶來差異化的特點和功能性。
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2 G( U  G+ r6 {" h藍仕偉指出：「快捷半導體訓練有素的應用工程師將出席IIC China展覽會，並期待在展覽會期間與客戶和參觀者會面，幫助他們解決各種設計難題。」

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世界頂尖的低功率鐵電記憶體 (F-RAM) 和整合式半導體產品開發商及供應商Ramtron International Corporation將在今年2月24至26日於中國深圳會展中心舉行的IIC China 展會上展示F-RAM技術的眾多優勢 (展位號：2L19)。Ramtron專家將在展位進行現場演示，並回答有關屢獲殊榮的MaxArias™無線記憶體等半導體解決方案的各種問題。

Ramtron全球市場行銷總監徐夢嵐將發表題為 “第三代UHF RDID晶片之進展帶來全新的嵌入式無線通訊商機” (Third-generation UHF RDID Chips Present New Embedded Wireless Communication Opportunities) 的演說，論述採用Ramtron F-RAM記憶體技術的Gen2 UHF RFID晶片所取得的進展，如何能推動系統設計人員在其應用中嵌入這些帶有無線通訊介面的超低功率晶片，從而實現大膽創新的設計。
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MaxArias™無線記憶體產品將業界標準無線存取功能與其非易失性F-RAM記憶體技術的低功耗、高速度和高持久性特性互相結合，以實現創新性行動資料獲取功能。MaxArias產品能夠實現大批量資料豐富的資產和資訊追蹤系統，適用於電力智慧抄表、飛機/工業製造、存貨控制、維護追蹤、建築保全、電子收費、藥物追蹤以及產品鑒定等許多產業和應用。
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$ V6 m, b- z1 s" L1 A$ O徐夢嵐稱：“IIC China展會提供大好機會，讓Ramtron團隊與中國市場現有及潛在客戶會面，以加深對其特定需求的瞭解；而且我們也可瞭解更多有關最新產業應用和目標客戶所面對的系統設計挑戰。Ramtron致力於針對現今變化多端的市場環境提供合適的半導體產品和解決方案。”

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亞信電子將於IIC-China 2011展出針對物聯網應用的多款嵌入式有線/無線區域網路晶片

) N7 X9 r. X/ Y20110221 16:19:08)2011年中國最具影響力的國際積體電路研討會暨展覽會(IIC-China)即將登場，專精於嵌入式網路晶片設計的亞信電子，將帶領你利用新開發之嵌入式Wi-Fi系統單晶片AX220xx，建構出高品質的影音數位家庭。透過「Wi-Fi無線喇叭」參考設計，系統開發人員可以快速地開發無線區域網路之音頻傳送及接收裝置，屆時這款參考設計會在現場作動態展示。同時，亞信電子也將展示各種連網解決方案，包括：「普遍應用於Nintendo Wii、Apple MacBook Air、HP Envy 13、UMPC、MID及Netbook等平台的低功耗高速USB 2.0轉10/100M高速乙太網路控制器」、「低功耗 SPI或 Non-PCI乙太網路控制器」等產品。有興趣者不妨於2011年2月24~26日展會期間，前往深圳會展中心之亞信電子展位2D27參觀。此外，大會於二號館台灣專區附近設有科技分享專區，亞信電子市場處協理王暑衛將於2月24日15:00~15:20主講「從物聯網風潮 看嵌入式Wi-Fi系統單晶片發展趨勢」，亦歡迎前往聆聽。

9 m7 A/ ^% f* i4 a" ]2 G' B) i( G亞信電子表示，隨著寬頻基礎建設逐漸成熟及數位家庭產品的快速發展，帶動了許多結合智慧型手機的新技術與連網運用。比如利用智慧型手機內建的Wi-Fi來遙控各種嵌入式裝置，只須利用觸控螢幕上的虛擬按鈕，不僅可以當做電視遙控器，進行情境燈光控制，還能用來玩遙控直升機，甚至駕控F1賽車都不成問題。此外，Networked Audio技術讓使用者在家庭的不同空間隨時利用智慧型手機內建的Wi-Fi，以無線傳送音樂的方式進行各種生活應用，例如利用Wi-Fi無線喇叭的方便性，收聽線上音樂或網路電台等，享受音樂世界並創造屬於個人化的音樂環境。順應此市場趨勢，亞信電子展出的「AX220xx Wi-Fi無線喇叭」參考設計，利用Apple App store上簡單好用的免費軟體「Remote」，可讓iPhone、iPod Touch及iPad與任何一台裝有iTunes的PC，透過Wi-Fi連線，讓iPhone搖身一變，當成遙控器在家中其他地方遙控PC上iTunes播放歌曲的順序，免除使用者走到PC前動手調整播放順序的不便。

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AX220xx提供高效能雙CPU內核及1MB 共享快閃記憶體用於程式存儲，內建用於主處理器(MCPU)的64KB 資料記憶體及用於Wi-Fi處理器(WCPU)的32KB資料記憶體，內建TCP/IP加速器，符合802.11a/b/g 標準的MAC/基頻處理器，高速乙太網路MAC及豐富的通信週邊設備，可應用於各類需要接取有線/無線區域網路或網際網路的設備。AX220xx單晶片Wi-Fi微處理器針對嵌入式無線連網應用，提供各式介面讓工業控制或消費性電子等終端設備透過Wi-Fi無線連網，主要應用大致分為以下四類:

- p! ~  O/ i' V- 智慧型無線網卡：嵌入式系統之主處理器可以利用 Local Bus、MII/RMII、UART或 SPI等介面，透過AX220xx Wi-Fi模組無線上網。
- 串列介面轉Wi-Fi橋接器：可提供具備RS-232/422/485、SPI、GPIO、1-wire或I2C等串列介面之嵌入式系統，透過AX220xx Wi-Fi模組以無線或乙太網路上網。
- 乙太網路轉Wi-Fi橋接器：可提供原本具備乙太網路介面之嵌入式系統，透過AX220xx Wi-Fi模組改以無線上網。
- Wi-Fi無線喇叭：利用AX220xx之I2S/PCM介面連接Audio Codec，以內建或外接式的方式搭配立體聲喇叭，即可透過Wi-Fi無線或乙太網路接收來自PC所播放的音樂。還可搭配iPhone、iPod Touch及iPad上的”Remote”軟體，無線遙控PC上的iTunes，實現智慧型手機隨性播放歌曲的便利性。
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要獲得最新資訊，歡迎在2011年中國國際積體電路研討會暨展覽會(IIC-China)蒞臨亞信電子！詳情請透過電子郵件接洽sales@asix.com.tw，或訪問公司網站http:// www.asix.com.tw/。

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【臺北訊，2011年2月24日】 – 恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.；NASDAQ：NXPI)於2月24日至26日在深圳舉行的中國國際積體電路研討會暨展覽會(IIC China)春季展中，展出其以高性能混合訊號(High Performance Mixed Signal;HPMS)為基礎、應用領域廣泛的創新綠色半導體解決方案。恩智浦半導體連續多年參與IIC China展出活動，充分展現其在中國半導體產業創新研發與綠色科技發展中的重要角色，更展現恩智浦對大中華市場的持續重視與強大當地支援。

隨著時間與觀念的演進與推移，半導體市場的需求已經逐漸轉變為對“更環保、更健康、更智慧”的追求。作為領先的高性能混合訊號半導體領導廠商之一，恩智浦秉持永續經營理念，以環保節能與乾淨科技作為研發與創新的重點。以其在綠色半導體產品與生態工程(eco-engineering)中的領先地位，恩智浦推出了高效能、低功耗的綠色創新解決方案。今年恩智浦將在IIC 春季展中展出涵蓋RF、電源管理、照明、微控制器、介面、車用電子等以生態工程為基礎的全系列綠色創新解決方案(展位號2E01)。
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) N& u" B+ j1 X% y) I高性能射頻(High Performance RF)滿足嚴格的射頻應用
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1 A* p5 [& S9 O* B+ r9 U- q" O9 v% h高性能射頻技術的應用範圍從衛星接收器、蜂窩基地台、廣播發射器到工業、科學和醫療(ISM)、航空與國防。應用廣泛的無線通訊基礎設施發展日新月異，為提升行動網路服務品質及改善頻寬，需藉由小型分散式基地台、遠端射頻和多天線陣列等技術來滿足使用者對網路服務持續增長的需求。
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恩智浦此次展出的全系列通訊基礎設施的高性能射頻產品，如基地台功率放大器中的創新Doherty架構，以及用於通訊、儀器、醫療或航空系統的JESD204A串列介面，都具備了高功效、高度耐用及高度穩定等特性。GPS低雜訊放大器(Low Noise Amplifier; LNA)則提升了整體性能，可應用於目前市場中最熱門的智慧手機與掌上型導航設備。

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GreenChipTM帶來電源管理和節能照明新體驗

恩智浦是全球筆記型電腦AC-DC電源適配器相關電源管理解決方案的領導廠商，推出的GreenChipTM系列具有高效能、低成本、尺寸小等特點，廣獲業界好評。截至2010年底全球出貨量已突破5億顆。此次展出的電源控制解決方案適用於不同功率的開關電源控制如LCD/LED TV、筆記型電腦、高效適配器等。

在照明驅動領域，恩智浦同樣擁有雄厚的實力。此次IIC將會展出的新一代照明驅動晶片，可靈活達成任何功率、調光或非調光的設計要求，帶來高品質的CFL與LED照明體驗。CFL解決方案可大幅縮短啟動時間、達到高效深度調光和延長燈具使用壽命；LED解決方案則具備體積精巧、省電節能、顏色亮度均可控制等優勢。恩智浦業界領先的整合式照明晶片解決方案不但能符合各國市場對環保與節能逐漸嚴格的法令規範，更能為消費者帶來革命性的照明體驗。

+ K' P# j3 o$ d7 l  G創新Cortex微控制器方案突破傳統8/16位元應用
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微控制器的應用日趨多元廣泛，對低功耗與靈活設計的挑戰也日益嚴峻。恩智浦創新推出的Cortex-M0系列，擺脫了傳統8/16位元微控制器在位數與架構上的限制，提供超低功耗、低成本且更為簡化的設計。針對性能的提升與突破，Cortex-M3微控制器系列則可達成最大頻寬和連線性。同時展出的MPT612 晶片則為恩智浦系列產品中的非標準型微控制器，它是綠色科技中的先鋒產品，可用於太陽能電池充電控制器、分散式MPPT和微型轉換器等應用，並實現高達近百分之百的可再生能源轉換效率。
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綠色標準產品落實環保新理念

/ B) ?  }- S$ r3 F# a廣泛應用在消費產品中的標準產品展示，包含了針對PC電源、電信用電源及高性能運算應用的功率場效應管、應用於小家電的矽控整流器方案、以及應用於機上盒、電腦、可擕式設備中的各類ESD保護元件等，這些標準產品的超低功耗特色可説明業界將綠色產品設計的理念變為現實。

車用資訊娛樂開啟生動多媒體

% ~+ }; v, l) f9 G* z恩智浦本次也展出了多款車用電子的創新多媒體應用及參考設計，為車用資訊娛樂系統的創新提供了更多樣的選擇。以低成本及高性能的音訊處理解決方案組成的汽車概念收音機(Car Concept Radio)參考設計，以及Vicaro2 多媒體及全景停車系統參考設計，目的在為消費者帶來更生動的多媒體使用體驗。

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Crossing Automation正式發表延長八吋半導體晶圓廠壽命解決方案：全新款高效率與高潔度的標準機械化介面 (SMIF) 晶圓載入機

2011年3月15日，中國上海 — 全球低成本自動化系統暨工程服務供應商龍頭Crossing Automation (www.crossinginc.com) 本日於上海舉辦的中國半導體設備暨材料展 (SEMICON China)中，發表 全新系列的標準機械化介面 (SMIF) 晶圓載入機 (LPT)，此一系列產品將可自由應用於各類八吋開放式晶圓匣的製程、檢測和量測設備。 這些可適應性標準機械化介面晶圓載入機 (SMIF-LPT) 提供由非標準機械化介面升級為標準機械化介面的低成本解決方案，進而讓現有的八吋晶圓廠擁有能夠生產低於180奈米半導體的技術。
' ]! D2 w$ q# p1 }. @Crossing Automation產品行銷副總梅‧蘇(May Su) 表示：「基於八吋晶圓廠吸引人的資本投資成本優勢，許多製造廠現在希望能將標準機械化介面運用於既有工具系統上。 Crossing Automation的解決方案可將標準機械化介面應用於開放式晶圓匣工具上，使各式各樣的八吋設備皆得以替晶圓廠帶來標準機械化介面的優勢。」

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三種全新的配置設計旨在解決原始設備製造商設備配置難以置放晶圓匣的問題， 全新的SMIF-LPT Tr設計為旋轉頭以應用於非垂直晶圓匣置放， SMIF-LPT Tx提供橫向匣盒間晶圓匣置放，而SMIF-LPT Ty則是有個機械手臂專門用於狹小的腔口， 這些新性能也可以同時與既有標準機械化介面晶圓載入機結合或升級。 這些可適應性標準機械化介面也能在Class 100等級無塵廠房的環境中達到等同Class 1等級無塵室的微塵粒表現。
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+ z0 L4 Z! Y4 Z- Y& l行銷副總梅‧蘇補充：「這些新產品真正反映出公司不斷想替客戶與業界市場增加產值的目標，  Crossing Automation以至今出產的一萬兩千多台產品，證明我們的確為提供高效率晶圓載入機技術及其在全球半導體製造業相關產值的領導者。」