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[市場探討] TI推出最適合嚴苛作業環境的密封電子標籤

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發表於 2007-2-6 16:38:56 | 顯示全部樓層 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
TI高頻產品線新增多款壓模式RFID應答器; Y6 t7 ]; t, J4 G8 F
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(台北訊,2007年2月6日) 德州儀器 (TI) 宣佈推出Overmolded (OM) 應答器系列,內含最堅固耐用的無線射頻辨識 (RFID) 電子標籤,進一步擴大TI的ISO 15693相容應答器產品陣容。OM系列是專為極端環境設計的電子標籤,這類環境的溫度、壓力或化學物質會使條碼等視線範圍 (line-of-sight) 自動辨識技術或其它較不可靠的RFID標籤無法發揮作用。TI的13.56MHz OM標籤僅需22毫米圓形面積,不但最堅固耐用,讀取效能也勝過其它競爭產品,應用範圍從洗衣業、服飾出租、到易腐食品等各種製程處理。& o) R9 I1 d8 X6 H
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TI的OM標籤有兩種不同記憶體容量:一種包含2Kbit記憶體以及更強大的功能與安全保護;另一種則擁有256bit記憶體,適合記憶體需求較少的客戶。TI 兩種不同記憶體容量的OM標籤使客戶可以彈性採用最適合其要求的選擇。這些標籤採用堅固可靠的封裝,在要求嚴苛的環境下也能重複使用數百次,例如13.56MHz標籤就能承受200次以上的工業洗衣行程。4 ?  D2 K( h2 s- a, o

: ]  _7 j' f# S: @領先業界的洗衣應用RFID系統整合商Positek表示,TI新型RFID應答器採用堅固的模壓外殼,很適合洗衣等嚴苛環境要求的RFID應用。新產品僅需22毫米面積,卻提供更遠的讀取距離,可更有效率讀取大量衣物的資訊。
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TI的2Kbit壓模式電子標籤早已用於許多不同場合,例如挪威頂級醫院之一、位於特隆赫姆市 (Trondheim) 的聖奧拉維斯大學醫院 (St Olavs University Hospital)洗衣服務部門,就利用TI 2Kbit壓模式電子標籤追蹤13萬件工作服。關於該客戶應用案例詳細資訊,請至以下網站查詢:http://www.ti.com/rfid/shtml/news-casestudies-02-01-07.shtml。
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另外,一家牛奶生產商正在利用TI內含2Kbit記憶體的OM標籤來分辨試管,以控制追蹤整個品管作業流程。每個試管都包含一個RFID應答器,確保系統能在嚴苛測試環境下正確辨認每個接受品管檢查的試管。TI標籤可提高檢查的精確度與安全性,其重複使用性更可有效提高標籤的成本效益。
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TI表示,新型壓模式應答器不僅堅固耐用,還提供兩種記憶體容量和更高的讀取效能,客戶可針對其應用與工作環境選擇最合適的標籤。6 y; j: E; H6 r7 k$ K6 @; H
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TI已開始供應可重複讀寫的13.56MHz Overmolded RFID標籤,皆符合ISO/IEC 15693和ISO/IEC 18000-3全球標準。詳細資訊,請至以下網站查詢: www.ti.com/rfid/shtml/prod-trans.shtml
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 樓主| 發表於 2008-5-15 12:01:49 | 顯示全部樓層
德州儀器推出超薄型晶片模組
: X( A/ t3 O9 Q' B+ _2 J( J適用於生產高品質 圖樣豐富的品牌感應式卡片$ x- b2 G; x, K5 k6 e$ m

, |; k# W% r! B業界最薄模組 可使用更耐久印刷材質並提升生產良率9 O' l2 A) f) _1 g/ f9 @- Y

0 M) \  M) W3 }$ ^5 i# ?(台北訊,2008 年 5 月15 日)受到客戶回應與時尚雜誌中「輕盈」趨勢的啟發,德州儀器 (TI) 宣佈已突破感應式付款方式各類應用的技術瓶頸,推出感應式付款應用的超薄型模組。全新的超薄型模組,厚度比傳統封裝的感應式晶片減少 26%,因此卡片製造商可大量生產豐富多樣、與眾不同的產品,不僅提高製品良率,更能避免晶片模組太厚而影響視覺美觀。(更多資訊,請參考 www.ti.com/ultra-thin
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" K# _9 d! {  ^2 G- E  b. c6 F" ~+ N銀行目前紛紛積極推出圖樣豐富的感應式卡片,以突顯自身品牌,同時提供消費者最便利的付款尖端科技。根據ABI Research統計,未來幾年內,銀行每年發行的不透明感應式卡片將突破 5000 萬張,到 2010 年預計會成長一倍。全新的 TI 超薄型模組是業界最薄的感應式付款晶片,可協助卡片製造商研發更薄的感應層 PVC 薄片(PVC pre-laminate sheet)。超薄型模組厚度僅有 280um (11mil),製作的薄片最薄可達 345um (13.6 mil),因此卡片製造商能以較厚的材質,印刷豐富多樣的圖樣,同時維持 680 至 840um(26.8 至 33.1 mil)ISO 標準卡片厚度。印刷材質加厚之後,能夠使各類卡片更耐久,也能夠歷經標準卡片製程的反覆印刷程序,最終提高卡片製作的良率。, o& J+ ?6 W; V2 B
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TI感應式付款應用經理 Trevor Pavey 表示:「透過這款全新超薄設計的感應式付款模組,卡片製造商可以提高製程良率與銀行業客戶滿意度,給予銀行客戶更多彈性、發行更多不同樣式的卡片。」- |5 X* u9 I$ ?4 M
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Oberthur Technologies of America Corp. 全球製造營運副總裁 Jean Francois Durand 表示:「TI開發的全新超薄型模組,可協助實現以較厚材質進行印刷的目標,進而使感應式卡片能夠印製更複雜的圖樣,在現今常見的卡片上呈現細膩的設計感,媲美精緻的藝術品。對於銀行卡片業界的相關廣告宣傳和品牌辨識度而言,這些有力的設計感極其重要。」
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5 D2 k* B: g) D% Q' ?# m# ]# D7 rTI 的超薄型模組耗電極低,感應速度快(一般為 120 毫秒),而且基於高靈敏度的無線電波頻率晶片開發(詳見 www.ti.com/waveandgo),因此客戶第一次持用卡片靠近付款讀卡機時,便可成功完成交易。這個模組和付款應用軟體,採用動態卡片驗證代碼 (CVC) 交易授權模式,為發卡銀行提供最高的安全性。
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Perfect Plastic Printing 行銷副總裁 Matt Smoczynski 表示:「 採用TI 超薄型感應式付款模組,讓我們成功結合 TI 的無線電波頻率效能與超薄的全新設計,協助我們的銀行業客戶製作出風格獨特的感應式卡片,呈現高品質的全新圖樣,也使消費者能夠享受尖端科技的便利。這款超薄型封裝為我們的感應式產品帶來的彈性,著實讓我們感到相當振奮。」2 k  L7 y/ {$ ~

; ?. T4 o( J) z; G超薄型模組封裝將應用於 MasterCard PayPassTM 及其他感應式付款產品。有關 TI 超薄型模組及感應式付款技術與應用,請參見網站:http://www.ti.com/contactless% r  u4 D% x$ ~# Q' s* M/ \3 f; r: S. ]

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