飛思卡爾與IBM共同發表劃時代的技術研發協議

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-- 雙方將在未來的半導體技術上合作 --

2007年1月23日，德州奧斯汀與紐約州阿蒙克報導－飛思卡爾半導體與IBM在今天宣布，飛思卡爾將加入IBM技術聯盟，共同參與半導體技術的研發。
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該份協議涵蓋互補式金屬氧化物半導體(CMOS)及絕緣層上矽晶(Silicon-on-Insulator，SOI)等技術，並採用先進的45奈米世代轉換製程技術，進行半導體研發與設計。在IBM技術聯盟的成員中，飛思卡爾是第一家同時參與低功率與高效能技術研發的合作夥伴。
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  C8 f- Z$ [8 `% \+ c! G1 T此一協議結合了飛思卡爾在汽車、網路、無線、工業及消費性電子等嵌入式裝置主要市場的領導地位，以及IBM獨步全球的技術研發與領先業界的系統專業技術。
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- Y0 H- g/ ]4 O  n這個聯盟讓飛思卡爾能夠進一步強化其製造策略。除了運用內部晶圓廠的自有產能，以及與各家頂尖製造商的既有關係之外，飛思卡爾還可取得IBM共同平台夥伴(Common Platform partners)的所有生產能力。共同平台替其半導體生產夥伴提供了同步製造流程，可確保在進行多重來源的大量生產時，能夠保有最大的彈性與最低的研發成本。

' ~( P3 K  f2 m- V1 y飛思卡爾的資深副總裁暨策略與業務開發及代理技術長Sumit Sadana表示：「這份合作關係提供了絕佳的良機，讓飛思卡爾與IBM聯盟彼此能夠各取所需。這份獨步業界的技術藍圖，讓飛思卡爾能對客戶做出更實質的貢獻。」

$ C( l; Q; ?# X0 ^) I; }& x9 uIBM副總裁暨半導體研發主管Lisa Su則認為：「飛思卡爾能夠加入IBM技術聯盟，無疑是為IBM的合作模式以及我們與技術伙伴的共同努力，做了最有力的背書。由於飛思卡爾在半導體處理技術研發上擁有優越的專業技術，在汽車、網路與無線等嵌入式應用方面也成長快速，因此飛思卡爾的加入更顯得彌足珍貴。」