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恩智浦半導體資深產品行銷經理Norman Stapelberg表示:「我們相信恩智浦LFPAK封裝在汽車市場中將成為新的業界標準,為汽車市場最可靠的功率MOSFET封裝,使汽車OEM
1 R( ^" j4 I1 R5 j. O, b4 Q5 k: n製造商能夠開發出尺寸更小的模組。客戶的回應一致顯示LFPAK封裝相較於競爭對手的QFN和微引腳元件更為可靠。LFPAK封裝的推出顯示恩智浦持續致力於汽車產業的開發與製造低電壓的MOSFET。」
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相對於市場上所有符合汽車產業標準的Power SO-8 MOSFET,恩智浦的LFPAK封裝產品系列在5個電壓級別上提供了最佳的性能和可靠性。' _5 O3 a, F* R# j. I# }8 o
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主要特點
- S! p9 A" h# N! @: c- `- {) J
$ Z$ d+ q" s. a, W& W* 低電感(inductance)/ k3 t: W9 i, T
* 低熱阻
, O, t8 M) K6 \! w1 c* 與SO8尺寸不相上下& B H# e) n+ I. a: e+ h9 W+ o
* 厚度遠低於SO8和DPAK
+ }4 e% \# D7 @/ T+ k) J* 無bonding線- 銅片設計8 ^+ y4 [7 `. J" X& F
* 高耐受瞬變電流
! F+ l6 C" d7 m4 r4 @0 C* 100%突波耐受測試
* K) w7 C* Q# C- v; S( \5 u* 符合汽車產業AEC-Q101標準,最高工作溫度175°C
2 ~' ]3 D, S: p- o6 V6 D; n* 支援引線光學檢查 |
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