不知目前車用電子有否相關標準法規規範?

f5882077

如果你想問的是跨入車用電子的可靠度門檻的話..你可以參考AEC(Automotive Electronics Council)規範..網路上可以下載
# R5 s5 {3 l# C+ ^% DIC類別請參考AEC Q100...半導體類別請參考AEC Q101....不過理頭的規範其實很多是引用JEDEC規範居多
+ f! G% x2 S+ D8 I$ k0 _% ahttp://www.chip123.com/phpBB/viewthread.php?tid=2570&extra=page%3D1
+ t6 M5 R1 e5 n2 M: j, E
  ~: N9 U& o+ b3 n! ?- J- d" ?[ 本帖最後由 f5882077 於 2007-8-22 10:33 AM 編輯 ]

f5882077

非常認同..AEC僅是跨入汽車電子的基本門檻...也是各車廠共通的標準
  x6 J3 s% |3 g雖然我門都知道真正要導入車廠..可是還有一關還要克服..理論在測試條件上會更嚴加嚴苛
各大車廠也視此為商業機密..所以要取得車廠規範也非常不容易..
以目前全世界車廠來看,可靠度排名第一的TOYOTA車規..應該是最難取得

f5882077

請大家不要搞混了..業界所謂的"汽車電子"就是指的是零件類的驗證..跟ARTC的驗證是不一樣的...ㄧ個是驗證電子零件..一個是車用零件..所以差很多
% O2 c0 _) x" M  `( ]EMC也只是汽車電子驗證的項目中的一個Group而已所以不要被混淆了,
+ d3 Y& W* A- [AEC內容中將所有測試分類8個Group(Test group A,B,C,D,E,F,G,H)
0 F3 X; `7 {' w2 JA> Package environment test(PCT,TCT,THB,HAST.....)
& o( E3 I( {# ], u3 [* bB> Life test(HTOL,ELFR...)
C> Package mechanical test(WBS,SBS...)
D> wafer level(EM/TDDB/HCI)
, [; W/ Y. I5 U3 M+ ?) q- tE> ESD/Latch-up,EMC,CDM
F> PAT & SBA
' P4 J$ C9 h( Q! q& R9 O: ~G> Board level mechanicl test(MS,Drop,VFV....)
' f& a  t7 N7 `( uH> Characterization(FG,CHAR)

f5882077

車用電子(Automotive Electronics Council)簡稱AEC並沒有所謂的"審查機制",所以IC設計公司只要完全符合AEC要求的規範及條件及完成實驗結果後,即可對外用"自我宣告"已經通過AEC認證.
* S* g6 @8 \# G1 x9 [這些試驗分成A,B,C,D,E,F,G Group等分類, 除了其中D Group(Wafer類別)須向TSMC取得實驗資料之外,其他A,B,C,E,F,G Group均需另外尋求實驗室(如宜特科技)完成所有試驗後,才可逕行對外宣告,
另外只要有關製造,量產端如晶圓廠,封裝測試廠等均須符合TS16949的認證( 國內的IC設計不用TS16949),目前聽到已取得AEC認證的IC設計已經有越來越多趨勢,車艙內影音系統, MCU, PWM ....等,
但重點是如果要通過AEC認證也並非各位想像中這麼難,你必須先搞清楚你的IC是應用在車子的哪一塊之後, 才會知道你的IC的工作溫度範圍後,即可定義試驗等級(Grade0~Grade4)及試驗計畫
Grade0 : -40~150C
Grade1 : -40~125C
Grade2 : -40~105C
Grade3 : -40~85C
% ~" A0 ~6 z% Z; c7 w; `& iGrade4 : 0~70C
$ T9 |9 V$ X& m( ?$ s目前已知如果產品是應用在車艙內的產品,基本上可適用Grade2~Grade3 ,當然如果您可以做到Grade0的等級,車廠也不會有意見,某種程度這代表著您的產品競爭力上面的問題...以上分享給各位參考!!