SemiTech Taipei 2007

jiming

chip123 秉持著 IC設計業聯合大團結 希望能與國內外IC設計廠商一同共襄盛舉！

台灣半導體協會(TSIA)與本會(TCA)在2006年成功地打造SemiTech Taipei台北國際半導體產業展，受到IC產業上中下游的注目與迴響。SemiTech Taipei 2007將延續今年的氣勢，匯集更多的知名廠商參與，除邀請工研院晶片中心任建葳博士規劃「無線數位家庭 個人行動通訊」IC設計專區，並規劃晶圓製造及封測廠商與半導體設備及材料零組件之商機媒合會及餐敘交流，提供廠商接觸客戶採購長的最佳敲門磚。SemiTech Taipei 2007將藉由專業展會與高峰論壇，除了展現Taiwan IC設計業者全球第二的科技聚落與半導體廠技術實力，更提升產業形象的絕佳行銷舞台。

IC設計 專區 　總召集人－工研院晶片中心　任建葳博士╱主任
http://www.stt.org.tw/tw/exhibitor.asp?PageIndex=47
　　　　　　　　  
「SemiTech Taipei台北國際半導體產業展已成為國內半導體業的指標佈局、先期投入，唯有各IC設計廠商的加入與茁壯，才能共同締造屬於我們自己的，台北國際半導體產業展商機交流平台。將Taiwan IC設計實力帶向國際舞台，成為全球卓越、趨勢標竿對象。」
  
無線數位家庭　個人行動通訊
邀集國內外IC設計廠商一同共襄盛舉：(列舉)

系統IC設計：Qualcomm、Broadcom、Nvidia、SanDisk、Marvell、LSI Logic、Xilinx、Altera、聯發科、聯詠、威盛、凌陽、奇景、矽統、瑞昱、鈺創、群聯、智原、晶豪、義隆、世紀民生、台晶科技、原相、盛群、矽創、揚智、富鼎、普誠、其樂達、立錡、松翰、茂達、聯笙、聯揚....等

IP與設計服務：ARM、MIPS、ARC、Tensilica、智原、創意、科雅、虹晶、巨有、力華、力原、力旺、源捷…等   

EDA TOOL與測試：Synopsys、Cadence、Mentor、Ansoft、思源、安捷倫、茂積、蔚華、鈦思、宏太科技、翊傑科技、穎想科技…等

jiming

http://www.stt.org.tw/tw/headline.asp?nid=27015

「管理非營利組織與經營公司一樣，必須事先規劃，有效率。」華美半導體協會會長朱文正目前也出任華邦電子美國公司總經理，他表示，目前協會擁有80家公司會員與4000位電子會員，服務對象龐大，且散在兩岸五地（美國矽谷、台灣、中國、香港與新加坡），必須事先規劃，才能提高營運效能。

副會長韓佳君表示，華美半導體協會將組織四個代表團，一是3月在上海的SEMICON China、5月的「台北國際半導體商業展」（SemiTech Taipei 2007）、8月的北京微電子論壇（BIMS）以及10月的深圳IC China。負責台北國際半導體商業展的韓佳君表示，此為台灣半導體協會、台北市電腦公會與華美半導體協會新竹分會共同舉辦。

她表示，去年是第一屆，共有150家公司參展，舉辦高峰論壇與媒合材料、設備廠家與代工業者。「今年華美半導體協會是海外協辦組織，試圖擴展商業展的規格至國際化。」韓佳君表示，因為中國的興起，過去協會舉辦多場在中國的參展與論壇活動，但今年想多加強與台灣的聯繫。

負責國際求才會與SEMICON China代表團的秘書長林喬偉表示，今年從矽谷求才展再延伸至波特蘭、達拉斯、奧斯汀與鳳凰城等共五地，而廠商從中國、台灣與美國廠家都有。「去年有26家廠商求才，今年的目標是40家廠商參展求才。」林喬偉表示，去年前來求才會人次達七百多人，預料今年廠商求才會更殷切。

「這是我們第三次參與SEMI-CON China，以及舉辦可製造設計（DFM）論壇。」林喬偉表示，今年邀請的論壇講員陣容也很堅強，預計帶領卅多人與會，將拜會政府、高新科技園區與企業高層以及上海附近衛星城市等。 2007-01-12

【全文轉載自世界日報】

jiming

半導體設備產業景氣可以提前反映整體半導體產業的發展，近年來亞洲已成為全球半導體產業規模最大的市場，根據工研院產業經濟與趨勢研究中心（IEK）發布的資料顯示，2007年東亞地區半導體設備市場佔全球半導體設備市場比重超過60％，市場規模超過200億美元；另外，今年以來半導體設備產業訂單出貨比（B/B值）超過1，可見產業景氣暢旺。「台北國際半導體展SemiTech」聚集數十家相關廠商，肯定是關心此一領域人士，不可錯過的盛會。

本屆「台北國際半導體產業相關展SemiTech」製程設備、材料與零組件專區，聚集四十餘家國內外半導體設備材料廠商，包括崇越科技、漢民系統、中國砂輪、均豪精密、漢唐科技等知名廠商參展，參展規模逾100個攤位，是本屆半導體展最大的展覽分區，相較去年參展攤位70左右、參展廠商數30家上下，今年的製程設備、材料與零組件專區勢必更有看頭。

半導體設備是觀察整體半導體產業景氣的重要指標，也因其產業先行的概念，可以從產品應用領域來判斷景氣的健康程度，從2006年半導體設備產業規模再度回升至300億美元之後，預期2007年將會再成長12.3％，達到342.67億美元，而在各區域市場中，又以台灣的成長幅度最大達16.7％，再度超越韓國成為全球第二大市場，規模超過新台幣2000億元。

最大的區域市場則是日本，佔整體半導體設備市場比重達24.36％，落居台灣之後排名第三的韓國市場佔17.68％，北美市場佔17.35％；日、韓等地的市場成長率雖然落後台灣，不過也還有兩位數、超過一成的成長率，歐美等地儘管市場規模與成長率相對落後，但年成長率也達8％以上，全球半導體設備產業景氣樂觀。工研院產業經濟與趨勢研究中心也看好2008年的景氣，預期產業規模將突破400億美元，再成長22.18％。

另外，美國半導體交易組織（Semiconductor Equipment and Materials International；SEMI）發布的資料顯示，北美2007年1月與2月的半導體設備訂單比（B/B值）皆超過1，1月為1.04、2月更上升至1.05，半導體設備業者出貨產品總值每達100美元，就接獲105美元訂單，強烈顯示產業健康的程度。

即將於5月10∼12日舉行的「台北國際半導體產業展SemiTech」，主辦單位也利用此一難得的盛會，透過常設的聯誼組織──「前段採購聯誼會」與「後段採購聯誼會」，結合設備、製造、封測等領域的廠商，於展期間舉辦「半導體設備、零組件與材料商之商機媒合會」，期能透過此一聚集半導體產業上下游完整產業供應鏈廠商的展會，促成更多商機的實現。

jiming

http://www.stt.org.tw

匯集完整半導體產業上下游廠商的2007台北國際半導體展（5/10~12台北世貿中心），開幕式邀請日本記憶體大廠爾必達（Elpida Memory）總裁兼CEO阪本幸雄（Yukio Sakamoto）發表演說，並將舉辦「國際研討會暨高峰論壇」，針對全球半導體市場發展趨勢展望、EDA工具、矽智財、封裝與測試、IC設計、半導體製造等六大主題，邀請資深業界人士擔任講師，提供關心半導體產業發展的人士最新、最深入的資訊與觀念。

全球半導體市場發展趨勢展望Global Semiconductor Market Outlook──
時間：5/10（四）PM13：00∼17：00
地點：台北世貿中心一館2樓會議室 Room 5
本場次邀請到iSuppli日本團隊的研究副總裁Akira Minamikawa分析全球半導體產業趨勢；微軟全球製造產業部門總監Bill Gerould，發表PC產業的展望；英飛凌中國上海能力中心董事總經理兼副總裁Matthias Ludwig，針對行動訊產業發展進行剖析；eMemory科技總裁徐清祥發表消費性電子產業的前景。

電子自動化設計工具EDA Tool──
時間：5/10（四）PM13：00∼17：00
地點：台北世貿中心一館2樓會議室 Room 3
本場次全球三大EDA設計工具廠商全都到齊，由Cadence（益華電腦）亞太區總裁居龍，講演EDA產業的發展趨勢；Synopsys（新思科技）的劉進輝副總經理解析IC設計與EDA面臨的技術挑戰；Springsoft行銷部資深經理李新基發表降低設計驗證成本的技術；日本最大的EDA廠商Zuken（圖研株式會社）也針對前瞻IC、封裝、電路板、DFM（Design For Manufacturability；可製造性設計）協同設計解決方案發表看法；而Mentor Graphics（明導科技）亞太區資深產品技術顧問 李世惠則發表差異化為IC設計成功關鍵的議題。

智慧財產權IP──
時間：5/11（五）AM09：00∼12：00
地點：台北世貿中心一館2樓會議室 Room 2
在矽智財（SIP）相關議題方面，由全球高科技產業中擁有眾多IP與授權經驗的Qualcomm全球智慧財產權政策與承諾總監Kent Baker，發表智慧財產權的管理議題；高蓋茨律師事務所（K&L Gates）的智慧財產權律師周堅維針對智慧財產權管理與策略深入剖析；AMD法務顧問Jeffrey Van Myers深入探討當科技大廠夾帶專利優勢進行商業競爭時的因應之道。

IC設計IC Design/無線數位家庭與行動通訊同步應用設計──
時間：5/11（五）PM13：00∼17：00
地點：台北世貿中心一館2樓會議室 Room 2
本次IC設計議題特別側重於無線通訊與數位家庭相關議題，英特爾創新科技中心總經理林榮松帶來從WiFi到WiMax無線通訊的產業趨勢；威盛電子系統平台事業部總經理林哲偉則發表SoC技術的發展與挑戰，當產品應用領域從桌上型電腦演進至數位家庭；華碩電腦研發副總經理/祥碩科技總經理沈振來則以系統到SoC的觀點，帶領學員觀察完美的數位家庭該有的樣貌；雷凌科技執行副總經理鄭雙徽透過無線數位家庭於多媒體廣播架構下的機會與挑戰進行剖析。

構裝、封裝與測試Assembly, Packaging & Testing──
時間：5/11（五）AM09：00∼12：00
地點：台北世貿中心一館2樓會議室 Room 3
Intel處長Sunil K. Banwari發表封測產業面對大陸崛起因應的挑戰；台積電資深處長陳承康發表從晶片整合角度看封測業未來的議題；日月光王維中處長針對系統級封裝技術的現況與未來發表演說；Cadence（益華電腦）高羅明堂經理發表系統級封裝設計面對的挑戰。

半導體製造Manufacturing──
時間：5/11（五）PM13：00∼17：0
地點：台北世貿中心一館2樓會議室 Room 3
在製造議題部分，茂德科技梁治國處長針對12吋晶圓廠全面自動化的挑戰發表演說；力晶半導體林永發處長也針對如何讓製造流程更為流暢的議題提出看法；工研院廖錫卿組長則以技術整合與3D封裝技術議題切入探討；聯電馬光華副處長也發表矽半導體晶片製程發展前景的議題提出見解。

上述六大議題都是目前半導體產業各領域所關心的項目，透過主辦單位精心安排24場深入課程的探討，研討會講師涵蓋產業眾多龍頭廠商與重量級人士，相信可以讓關心此一產業發展的各界人士，在參觀各半導體廠商的技術與產品之餘，也可以透過這樣深入完整的技術研討盛會，獲得自身所需的資訊，並進一步推動半導體產業的發展。

masonchung

IC設計IC Design/無線數位家庭與行動通訊同步應用設計──好像不錯喔~
時間：5/11（五）PM13：00∼17：00


這個報名就可抽IBM NB X60 喔

[ 本帖最後由 masonchung 於 2007-4-22 09:41 PM 編輯 ]

jiming

masonchung 好像很肖想 IBM NB X60 喔？ 這次好像不會送吧？最快可能也要等8月應用展吧？

受到微軟Vista對於電腦硬體需求提高所帶來的換機潮、手機通訊及多媒體影音娛樂產品在消費市場的需求增溫等利多因素影響，台灣封裝及測式產業在今年將持續去年佳績，台灣半導體產業協會（TSIA）預估今年台灣封裝及測式產業各有2,459億元、1,092億元的表現，預料「封測」產業將在今年扮演台灣半導體產業整體表現的關鍵角色。

去年台灣封裝產業整體表現亮眼，營收和晶圓代工產業相近，各季接單及營收波動相當平均，在傳統第三季旺季達到全年高峰，創下歷史單季封裝產值新高，主因在去年封裝廠商的產能利用率及平均接單價格（ASP）趨於穩定，供需情勢穩定、產能及營收同步擴增，總計2006年台灣封裝產值為2,108億元，和前年比較成長18.4%。

今年第一季受到上游國內晶圓廠第一季出貨不順因素，長久以來，台灣為主要目標市場的台灣封裝產業，在第一季的表現有遲緩跡象，沒有去年第三、四季的強勁表現，但受到Vista效應可能提前於第二季末發酵，國內封裝廠在業務結構中，還是有一定比例來自於國際市場，有機會抓住市場契機，在第二季搶到好成績，以繪圖晶片大廠nVIDIA、超微為例，已在第二季開始投片生產支援微軟Vista的新款晶片，有助國內封裝乃至封測產業，再加上德儀、聯發科、博通、高通、邁威爾等通訊大廠，第二季手機晶片及網路通訊晶片下單量，估較首季成長一成以上，如日月光、矽品等大廠的營運表現將在第二季有機會衝出亮眼成績，加上第二季封裝市場表現回檔，國內封裝產業業績一片看好。

在測試產業方面，國內廠商多以記憶體測試為主要業務，近年受到手機、多媒體產品等對於Flash的需求提高外，微軟Vista對於DRAM容量有強勁的需求，國內外法人及產業圈看好今年台灣測試產業的表現，另受到台灣在DRAM產業已在全球站穩腳步，如爾必達、奇夢達等大廠都已在台灣尋求合作，有助台灣測試廠的技術及產業形象。

東芝在第三季將以56奈米製程技術進行投產，可讓目前已接近產能滿載的力成在第三季有更強勁的表現，另外，SanDisk去年底正式併購記憶卡控制晶片廠M-Systems後，讓該公司與Nokia、Moto、SonyEricsson等國際手機大廠建立不錯關係，市場預估SanDisk在手機市場的利多效應，對於過去一直和SanDisk合作的欣銓在業績表現上有一定的成長空間。

以整體來看，不管是晶圓產業出貨在今年第二季趨於穩定，還是到微軟Vista和DRAM間的微妙關系逐漸升溫、蘋果i Phone對於Flash產業再投入全新題材，在原有市場需求不變下，台灣「封測」產業在今年業績將大有表現，因此2007台北國際半導體產業展（5月10∼12日在台北世貿中心舉辦）將設置封裝測試專區，將可看到日月光、矽品、力成、南茂、華東、京元電等大廠參展，共同展現台灣封測產業的佳績。

masonchung

好像有耶 還是噱頭呢

chip123

這是兩大公協會辦的重大活動！既然廣告都出現了，應該不會是噱頭!? :o

2007台北國際半導體產業展將展現出台灣在DRAM產業的活力

自從台灣DRAM顆粒廠力晶和日本半導體大廠爾必達合作成立瑞晶後，以DRAM王國說明台灣在DRAM產業的供獻一點也不為過，就算目前DRAM顆粒國際報價表現一蹶不振，熟知此產業的人士多給予「看好」台灣今年在DRAM產業的表現，然而DRAM產業因是半導體產業中少數可直接和一般消費市場對話的產業，加上近年兄弟產品線FLASH顆粒表現走強，因此台灣半導體產業協會在5月10日至12日於台北世貿中心所舉辦的「2007台北國際半導體產業展」中將有不少國內DRAM大廠參展。

今年DRAM產業利多不少，從12吋廠投資案、微軟Windows Vista代動的電腦換機效應、FLASH產品持續走強等，台灣在今明兩年的表現外界都看好，台灣半導體產業協會執行長伍道沅表示，去年台灣DRAM產業表現強眼，只能用紅通通來說明，協會日前的調查，台灣DRAM產業和前年比較，有53.8%的高成長，而WSTS針對去年全球DRAM產業的表現卻只有32%，因此台灣DRAM產業的表現有如跳躍般的成長，雖然去年年底受到通路商庫存比重較高及微軟Widows Vista觀望心態的影響，衝擊國際在第一、二季的DRAM報價，但以第三季傳統旺季加上Windows Vista換機效應發酵外，通路商庫存比下降，將有助台灣DRAM大廠將前二季的業績補足。

伍道沅對於台灣DRAM產業會有如此信心也不是沒有道理，以去年力晶和日系廠爾必達的合資案、南科及華亞科和德國系廠爾必達的策略聯盟、茂德和韓系廠海力士的合作等，一再說明我國已成為世界DRAM工廠中的重要供應鏈，在兩年內更有機會掌控全球市場，為此日本半導體第一大廠爾必達總裁兼CEO阪本幸雄（Yukio Sakamoto）更將親自來台參觀「2007台北國際半導體產業展」並進行發表演說的主因。

上游DRAM產能看好下，台灣DRAM封測產業也跟著受惠，加上台灣封測技術已在國際間展露頭角，國際大廠相繼來台尋找合作機會，以日前台灣泛記憶體封測龍頭廠力成為例，就受到英特爾的資金挹注外，下游又有全球DRAM記憶體模組一哥金士頓力挺，可看出台灣目前在封測產業的全球地位已趨於穩固。

FLASH顆則受到各大DRAM廠近投入12吋廠90奈米以下製程因素，台灣在FLASH產業的表現強眼，拉高台灣在FLASH控制IC的表現。過去台灣在FLASH產業只扮演封測及少量的顆粒代工的角色，控制IC只著重在FLASH下游應用產品線－隨身碟。但從前年起，為想抓住每年全球10億隻手機出貨市場中所帶來的記憶卡商機，不少IC設計廠遂漸轉至記憶卡控制IC，群聯的成功就是一例，如今台灣在12吋廠利多、封測專業及控制IC後勢看好下，台灣FLASH產業有機會再創一波半導體產業奇積。　

由台灣半導體產業協會(TSIA)與台北市電腦公會(TCA)共同舉辦的『2007台北國際半導體產業展 / Semitech Taipei』將於5/10∼12假台北世貿中心隆重舉辦。

TSIA與TCA在2006年成功地打造SemiTech Taipei台北國際半導體產業展，受到IC產業上中下游的注目與迴響。SemiTech Taipei 2007將延續SemiTech Taipei 2006的氣勢，並且匯集更多的知名廠商參與，今年聯合半導體產業上中下游的廠商共襄盛舉，全面展現國內專業的半導體產業，參展廠商陣容堅強，各領域具代表性的廠商皆有參加，總計約150家廠商參與，使用超過350個攤位，展覽主題分為：EDA Tool、通訊產品與技術、IC設計、影音壓縮產品與技術、IC製造、封裝測試、製程設備、零組件、材料、通路商、Embedded system等。

jiming

專業工程師，你會來參觀麼?:o

台北國際半導體產業展」5/10∼5/12隆重豋場

由台灣半導體產業協會（TSIA）與台北市電腦公會（TCA）共同舉辦的「2007台北國際半導體產業展/Semitech Taipei」將於5/10∼12假台北世貿中心隆重舉辦。

三大主題區  重量級廠商匯集

SemiTech Taipei 2007將匯集更多的知名半導體廠商參與，聯合半導體產業上中下游的廠商共襄盛舉，展現台灣半導體產業實力，各領域代表性廠商皆參與盛會，總計約150家廠商設攤展示，使用超過350個攤位，展覽主題分為：EDA Tool、通訊產品與技術、IC設計、影音壓縮產品與技術、IC製造、封裝測試、製程設備、零組件、材料、通路商、Embedded system等。

在參展廠商分區中主要包括：製程設備與材料/零組件專區、IC製造/封裝測試專區、EDA Tool/IC設計專區、半導體通路商專區、影音產品與壓縮技術專區等。其中製程設備與材料/零組件專區是最大的分區，也使用最多的攤位數，包括崇越科技、漢民系統、中國砂輪、均豪精密、漢唐科技等知名廠商參展；IC製造/封裝測試專區則邀請到台積電、聯電、力晶、華邦、日月光、南亞、旺宏等半導體製造大廠；EDA Tool/IC設計專區則有創意、鈺創、虹晶、力旺等廠商共襄盛舉。

豐富、多樣的技術研討會

除了產品與形象展示之外，主辦單位也規劃了國際研討會，針對全球半導體市場發展趨勢展望、EDA工具、矽智財、封裝與測試、IC設計、半導體製造等六大主題，於展期的三天中準備24場深入的技術、市場課程探討，日本記憶體大廠爾必達（Elpida Memory）總裁兼CEO坂本幸雄（Yukio Sakamoto）更將於開幕式後針對半導體產業趨勢發表精采演說，必能為「台北國際半導體產業展」帶來第一波高潮。

另外，為使活動更加充實、多樣，主辦單位也於展場中規劃了「積體電路學院 科技產業論壇」座談會與「Embedded Linux商機暨技術研討會」期待能為關心半導體產業發展的各界人士，提供最需要的訊息。在科技產業論壇座談會部份，規劃「智慧型機器人－高度整合的潛力產業」、「高畫質HD應用為高科技產業帶來的挑戰」、「終極PC的樣貌──UMPC」等三個目前市場上新興又熱門的領域，邀請相關廠商討論產業發展趨勢與因應之道。

關於Embedded Linux研討會方面，也針對「智慧型玩具及機器人」、「平價電腦、網路與影音壓縮技術」、「Embedded Linux教育訓練、驅動程式開發」等議題，以完整的分項規劃課程，邀請業界領導廠商深入剖析，期望能滿足觀展來賓更多樣的資訊需求。主辦單位也與1111人力銀行合作「半導體產業聯合人才招募」活動，並製作海報於校園張貼、發函各大專院校邀請半導體、電子、電機相關科系學生參與，透過實際的人才媒合活動，促進產業人力資源的充實。

＊    為方便竹科園區專業工程師與採購人員來參觀，主辦單位特別安排了新竹至台北之間免費的接駁車，敬邀廠商踴躍搭乘。

jiming

「2007台北國際半導體產業展」國際研討會，邀請到全球三大EDA工具廠商

EDA電子設計自動化（Electronic Design Automation）為IC設計所需的軟體，為半導體製程技術提升的必須品，藉由EDA的輔助，可縮短IC設計開發時間、提高市場競爭力，是IC設計產業最重要的工具之一。在「2007台北國際半導體產業展」國際研討會當中，主辦單位規劃了EDA Tool專題研討會，在IC設計走向奈米尺度之後，EDA如何協助IC設計廠商延續越來越岌岌可危的摩爾定律，將是會議中討論的重點。


在某電子高科技網站的報導中指出，根據研究單位的統計數據顯示，在經過90年代的成長之後，EDA產業的成長一度不振，而2006是十年來EDA產業景氣能見度最好的一年，銷售收入的成長在11％∼12％之間。自2000年以來的年複合成長率僅約為3％，所以最近兩年半導體產業的景氣並未使EDA產業雨露均霑，直到2006年第二季以後才出現明顯的轉機，各大EDA廠商的CEO也對2007年產業景氣抱持樂觀的看法。

消費性電子尤其是影音多媒體應用，是目前半導體產業的一個強大驅動力，該產業每年有約7％∼9％的成長。Synopsys表示2007年營收將成長8％∼10％，另外一家產業龍頭Cadence也預期營收成長率達8％。目前，半導體先進製程的應用已到65奈米，根據業界預估發展至30奈米以後的製程，將面臨不少技術挑戰，所以2006年EDA產業的復甦，可以視為IC設計產業面對未來可見的技術挑戰，尋求EDA工具協助的投資又開始啟動。

而在「2007台北國際半導體產業展」國際研討會當中，主辦單位從技術與市場面切入，邀請到全球三大EDA工具廠商，Cadence（益華電腦）、Synopsys（新思科技）、Mentor Graphics（明導科技）與日本最大的EDA工具廠商Zuken（圖研株式會社），讓參與研討會的學員可以藉由此研討會聽到所有一線大廠對於趨勢的看法與技術的發表。

課程內容由Cadence亞太區總裁居龍，講演EDA產業的發展趨勢；Synopsys劉進輝副總經理解析IC設計與EDA面臨的技術挑戰；Springsoft行銷部資深經理李新基發表降低設計驗證成本的技術；Zuken也針對前瞻IC、封裝、電路板、DFM（Design For Manufacturability；可製造性設計）協同設計解決方案發表看法；而Mentor Graphics亞太區資深產品技術顧問李世惠則發表差異化為IC設計成功關鍵的議題。歡迎關心EDA技術發展的各界人士可以踴躍報名，相關訊息請參考：www.stt.org.tw「2007台北國際半導體產業展」官方網站。

jiming

矽谷最大的華人半導體專業團體「華美半導體協會」（CASPA），為強化與台灣半導體產業的合作，今年不僅成為「台北國際半導體產業展5/10~12台北世貿中心」的協辦單位，更由會長與副會長帶領參訪團參與半導體展的開幕典禮、國際研討會、科技產業論壇等活動，明年也希望能有更密切的合作，對於台北國際半導體產業展的國際化有相當大的幫助。

華美半導體協會成立於1991年，主旨為強化半導體廠商與人士間的交流。本次華美半導體協會組成的參訪團透過該會九個地區的分會，包括德州奧斯汀、亞利桑那州鳳凰城、奧瑞岡州波特蘭、上海、北京、深圳、香港、台灣新竹及新加波等地，以半導體與金融產業為主，有香港半導體局（HKSIC）、香港電子產業協會（HKEIA）、唯一電子（You Eal）、卓榮科技（AppoTech）、Spansion與華僑銀行（Oversea-Chinese Banking）、勤業眾信會計師事務所等。

由華美半導體協會會長朱文正與副會長韓佳君率團，除了參加台北國際半導體展之外，也將拜訪台灣新竹科學工業園區與台南科學工業園區，部分台灣國內半導體高科技產業著名的廠商，強化彼此未來的交流與合作。華美半導體協會與台北國際半導體產業展的首次合作，韓佳君表示，主要是為加強與台灣半導體產業的互動，同時也認同「台北國際半導體產業展5/10~12台北世貿中心」完整呈現產業上中下游廠商的產品與技術，因此積極促成此一合作。

原本在矽谷地區就頗為活躍的華美半導體協會，主要是服務對象是半導體產業，並提供資訊、人才、技術、資金交流的平台，透過今年的初步合作，韓佳君進一步表示，明年也計劃與台北國際半導體產業展進行更為全面的合作，包括研討會的舉辦、講師的邀請、參訪團的規模與交流範圍等。

2007台北國際半導體產業展（2007 SemiTech Taipei）大會官方網站：http://www.stt.org.tw/tw/default.asp