併購裁員… PC晶片業年度大代誌

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公司如今是全球十大圖像感測器供應商之一，提供1D和2D感測器針對多重終端市場的完整圖像感測器產品系列
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3 _6 k3 U6 f) O$ d2011年3月1日 – 應用於高能效電子產品的首要高性能矽方案供應商安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ONNN)已完成向賽普拉斯半導體以全現金交易收購CMOS圖像感測器業務部(ISBU)，金額為約3,140萬美元，以購買協定為準作調整。此收購價格約為該業務部年銷售額的1倍。

5 F# l! O% S; l8 G: T5 z* ]6 y向賽普拉斯收購的ISBU提供寬廣陣容的高性能訂製及標準CMOS圖像感測器，用於數百萬像素機器視覺、線性及二維(2D)條碼成像、醫療X射線成像、生物測定、數位攝影及電影攝影，及航空應用。收購的產品包括在業界出名的VITA、LUPA、STAR及IBIS系列。ISBU將成為安森美半導體數位、軍事/航空及圖像感測器(DMI)部的一環，由DMI副總裁Vince Hopkin主管。

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Hopkin說：「收購ISBU鞏固了安森美半導體位元列全球十大圖像感測器供應商及領先CMOS圖像感測器產品供應商的地位。ISBU的2D高速CMOS圖像感測器與安森美半導體現有的光電產品陣容相輔相成，包括1D CMOS線性接觸式圖像感測器(CIS)、環境光感測器(ALS)及接近感測器。此外，收購擴充了公司的人才庫，為我們的圖像感測器市場區隔增加經驗豐富的設計及應用工程團隊。總之，ISBU的2D高速CMOS圖像感測器顯著加強及充實我們應用於工業、醫療、運算及軍事/航空市場的圖像感測器產品陣容。」
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安森美半導體從此項收購獲得了與該項業務相關約100項專利及專利應用，並獲得賽普拉斯適當的智慧財產權(IP)許可，從而繼續從事及拓展業務。作為交易的一部分，約有70名賽普拉斯半導體ISBU僱員將加入安森美半導體。這些僱員大部分位於比利時Mechelen。
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安森美半導體將在5月召開的2011年第1季度業績報告電話會議上談論有關ISBU收購的更多詳情。
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目前，所有新收購的ISBU產品將保留賽普拉斯品牌。訪問http://www.cypress.com/?id=201&source=header可獲得所有ISBU產品、服務及支援資訊。www.onsemi.com將在30天內提供連接至這些資訊的網路連結。

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全球領先的高性能電源和可攜式產品供應商快捷半導體公司(Fairchild Semiconductor)宣佈(Fairchild Semiconductor) 宣布收購碳化矽 (Silicon Carbide; SiC) 功率電晶體企業TranSiC公司，以擴展其技術領先地位。
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這項收購為快捷半導體帶來具有充分驗證之業界領先效率、可在超廣溫度範圍下有出色性能、以及優於MOSFET和JFET技術的卓越性能之雙極SiC電晶體技術。快捷半導體同時藉此獲取經驗豐富的SiC工程師團隊和科學家團隊，以及多項SiC技術專利。

快捷半導體公司主席、總裁兼執行長Mark Thompson表示：「透過結合SiC技術和快捷半導體現有的MOSFET、IGBT和多晶片模組方面的能力，以及遍及全球的客戶據點，快捷半導體擁有足夠實力，繼續擔當創新高性能功率電晶體技術領導廠商的角色。」

快捷半導體技術長Dan Kinzer指出：「憑著SiC技術的高性能表現，功率轉換效率可被大大提高。它還提供更高的轉換速度，可以縮小的終端系統外形尺寸。碳化矽技術在市場已有一定地位，同時在寬能隙(wide bandgap)領域擁有強大優勢，適合需要600V以上電壓的應用，並且展現出色的穩健性和可靠性。」
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這些高增益SiC雙極元件適合井下鑽探、太陽能變流器、風力變流器、電動及複合動力汽車、工業驅動、UPS和輕軌牽引應用中的高功率轉換應用。市場研究機構Yole Development預計，到於二○二○年，這些市場的規模將達到接近10億美元。

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SiC技術超越其他技術的優勢包括：
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•        在特定的晶片尺寸下具有較低的導通狀態電壓降(Voltage Drop)
•        較高的電流密度
' N- G4 l+ {% _$ u•        較高的運作溫度
•        極低的熱阻抗
•        只有多數載流子傳導，具有超快的開關速度
7 e8 ?( I) N5 g; h' G; V•        採用電流增益範圍為100的通常關斷運作(off operation)方式，提供簡便的驅動解決方案
+ E; J) s+ n; {7 S0 p•        由於採用正溫度系數電阻元件，可以達成簡易並聯

另外，這類元件的阻抗非常接近SiC技術的理論極限，並且成功在25ns的導通和關斷時間範圍內展示出800V下的50A開關運作。這些元件在長期的全額定偏流和電流應力狀況下具有參數穩定性。

這款元件具有領先業界的效率，可將成熟的矽技術元件的相關損耗減少達50%，或在相同的損耗條件下，將頻率提升達四倍。SiC元件具有顯著縮小的尺寸、較少的被動元件，能夠降低整體系統成本和提升價值。對於需要最高效率和功率密度的系統，該元件是無可比擬的首選產品。
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快捷半導體正在為目標應用提供最高50A額定電流的1200V初始產品之樣品，並將於未來開發具有更高電壓和電流範圍的產品，繼續推動省能工作。

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台北，台灣 (2011年8月8日) – 全球領先的高效能類比IC設計者及製造商奧地利微電子公司 (SIX股票代碼：AMS) 宣佈已完成收購總部位於美國德州普萊諾的 Texas Advanced Optoelectronic Solutions (TAOS)公司 100% 的股份。
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  G7 A9 o3 ^  w7 g此次收購 TAOS 公司的股份總價值約 3.2 億美元，其中 2,706,840 新奧地利微電子無面額不記名股票透過現有的核定股本增資發行，發行價為每股 37.9843 歐元。這些股票將轉移至 TAOS 公司部分股東擁有的Twilight S, LLC股份有限公司。增資以後，公司的法定普通股股本被分成 13,753,092 普通無面額不記名股票，每股票面價值為2.4224 歐元。
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) N' k8 }* `, K+ B新的奧地利微電子股票已根據瑞士證券交易所的主要條款申請列入瑞士證券交易所名單並批准交易。申請已於 2011 年 7 月 15 日生效，交易隨即啟動。

奧地利微電子計畫在完成收購後近期召開股東特別會議，會上由股東票選兩位前TAOS公司股東代表進入監事會。
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- s3 X( K' X/ N奧地利微電子執行長 John Heugle 表示：「收購 TAOS 公司強化了我們業務成長和盈利能力，同時也提升了我們在高性能類比市場的地位。我們歡迎所有 TAOS公司的員工並期望與 TAOS 的優秀團隊攜手合作，發揮兩家公司在感測器方面一流的專業，為行動裝置提供創新的感測器技術。雙方的合作讓我們站在一個絕佳的起跑點，可以更快掌握智慧型手機、平板電腦等快速成長市場所帶來的先進感測器解決方案商機。」

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CSR與Zoran完成合併 將成為全球消費性電子產業的領先大廠 雙方合併將建立經濟規模並強化整體營收

2011年9月2日 －連接性、定位與音訊平台領導廠商CSR (LSE: CSR)與Zoran Corporation (Nasdaq: ZRAN)完成合併，成為在無線連接、位置感知、影像、視訊和音訊技術上領先全球的大公司。
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  v$ o4 u; ]2 ^% g; fCSR執行長Joep van Beurden表示：「我們看到數位娛樂、無線連接與定位技術領域全新的成長商機。這項合併將CSR在定位、無線連接性與音訊領域的技術以及Zoran的影像和視訊專業結合在一起。Zoran原有的技術將讓合併後的公司能建立新的產品平台，協助客戶開發數位相機和攝影機、數位電視、包含soundbars喇叭和耳機的音訊產品、以及車載娛樂系統等更好的產品。雙方合併預期將建立龐大的經濟規模並提供強大的營收助力。當我們的商務足以擴展到更多市場時，這項交易讓我們朝向更大規模和利潤目標跨出一大步。」
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& W6 d5 M1 ]3 W" T( j) cZoran共同創辦人、總裁兼執行長Levy Gerzberg博士表示：「CSR與Zoran的合併將讓我們在提供具備領先功能高整合平台的同時，能夠為客戶建立新而強力的方案。Zoran是數位相機、印表機和美國數位電視市場的領導者。這項合併讓我們可以將CSR的無線連接技術整合到我們所有的產品平台上，進而開發許多包含車載資訊娛樂與遊戲等的新市場。」

( m/ T! b, U" T% [$ D! RCSR的董事長、執行長和財務長將領導合併的新公司。Zoran共同創辦人、總裁、執行長兼總監Levy Gerzberg博士將加入CSR董事會擔任非執行董事(Non-Executive Director)。新公司繼續在英國倫敦證券交易所掛牌，代號CSR，另外也將在Nasdaq掛牌，代號CSRE。擴充後的CSR集團全球總部設於英國劍橋，辦公室遍及15個國家。合併後的新組織將擁有約3,000名員工，CSR與Zoran去年 (2010) 的合併預估營收約12億美元。

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功率、安全性、可靠度和效能差異化半導體解決方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，那斯達克代號：MSCC)宣佈成功收購Zarlink半導體公司(Zarlink Semiconductor Inc.，多倫多證券交易所代號：ZL)，加拿大英屬哥倫比亞省無限公司(B.C. ULC 0916753號,美高森美間接全資附屬子公司) 已經接受其所有收購價格，將於今天獲得123,438,737股Zarlink股份，約佔Zarlink流通股的96%，以及本金為54,417,000 加元的Zarlink可轉換債券，約占其流通債券的87%。美高森美經由成功完成收購過程，將於今天接管Zarlink半導體的董事會和營運。根據加拿大商業公司法(Canada Business Corporations Act.) ，美高森美將以強制收購的方式，在短期內收購其餘剩餘的Zarlink股份。根據加拿大和美國證券法例，美高森美將按照必須步驟，將Zarlink從多倫多證券交易所(TSX)上市名單中去除，不再成為需申報之發行人。

! g* y: e8 C- ?# [# a( N* O& d3 d美高森美公司總裁兼執行長James J. Peterson表示：「我們很高興地宣佈成功完成投標要約過程。美高森美將全面接管有關業務，同時計畫儘快推進業務發展，使各方面得益。我們希望儘快把這一收購帶來的技術能力、富有才幹的技術團隊、產品發展藍圖和營收增長機會成為公司營運的一部份。」

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- 收購案預期在一年內完成
- 兩家公司合併後之綜效可望加速科林研發營收和獲利雙雙成長
- 科林宣布16億美元普通股回購計畫

科林研發(Lam Research Corp.; NASDAQ: LRCX)宣布已與諾發系統(Novellus Systems, Inc.;  NASDAQ: NVLS)達成協議，科林研發以33億美元的全股票收購諾發系統。合併後的公司仍以科林研發(Lam Research Corp.)為公司名稱，並將成為一家擁有眾多領先市場的產品陣容，更可藉由營收和成本綜效創造更多價值，預期至2013年第4季可節省約1億美元的年度成本。此外，科林研發也宣布一項16億美元的普通股回購計畫。這項回購計畫將會取代科林研發目前的股票回購計畫，並於這項交易完成後的12個月內開始實行。科林預期這項交易將在完成後的1年內開始增加公司的非GAAP(美國一般公認會計原則)收益。

科林研發和諾發系統均名列全球最大半導體設備製造商－科林研發半導體蝕刻技術和單晶圓清洗設備領導廠商，而諾發系統則是半導體薄膜沈積技術和表面處理技術大廠，雙方在制定新一代元件的特色和功能方面均扮演重要角色。合併後的公司將藉由先進邏輯和NAND記憶體的3D結構，以及18吋晶圓之重大技術轉移而引領產業。同時，合併的公司也將透過以下幾點可讓公司的營收達到從前各自沒有做到的快速成長。
- 雙方互補的技術可促進先進技術之長足發展；
* q6 @: p/ b+ M; d- 加速雙方協同研發次世代工具並可獲得最佳成效；
- 讓雙方的客戶都能獲得更好的服務。

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根據雙方協議指出，諾發系統的股東將可用免稅交換的方式以諾發系統的1股換得科林研發的1.125股。依照科林研發股票在12月14日的股票收盤價計算，諾發系統的股東將會取得每股44.42美元的股價。在這項交易結束時，科林研發的股東將持有合併公司59%的股份，諾發系統的股東則持有其餘的41%股份。

3 C- d" A# s: t5 |+ L9 O( g( I科林研發的16億美元股票購回計畫將由合併後公司的現金支付。由於這項股票回購計畫可能涉及大約48%公司的現金，預計這項計畫完成後將對公司整體財務產生重大影響。

科林研發副董事長暨執行長Steve Newberry表示：「半導體的需求成長和元件的複雜度日益複雜都為我們創造了重大的機會，因此兩家公司策略性的合併將可讓科林研發引領次世代半導體製造技術和生產解決方案的發展。有了諾發系統優異的研發能力及其在半導體薄膜沈積和表面前處理技術的領導地位，可讓科林研發更進一步確立其在關鍵半導體製程技術的專業和能力，這些製程技術對我們的客戶都很重要。我們深信科林研發和諾發系統彼此互補的技術將可成就更多重大的技術優勢，這將可讓我們一起達成更成功的局面，也能加速我們的成長。」
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諾發系統董事長暨執行長Richard Hill表示：「我們相信科林研發和諾發系統的合併對我們的客戶、投資人和員工，都是一大好消息。兩家公司在技能、技術和產品陣容上都有互補作用，將可為我們的客戶締造創新、具成本效益的解決方案與服務。對投資人來說，這併購案也讓他們可以參與合併公司在未來創造的價值。」
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% d. j7 V9 Z4 t1 h" Q0 f8 G3 t7 d如同日前宣布，Martin Anstice將於2012年1月1日Stephen Newberry退休後接任科林研發執行長的職位，並在此併購交貿完成後繼續負擔合併公司的執行長。Anstice目前是科林研發的總裁兼營運長；諾發系統的營運長Timothy Archer將成長合併公司的營運長；而現職科林研發財務長的Ernest Maddock將繼續擔任合併公司的財務長職務。科林研發的董事會也將加入4名由兩家公司共同提名的董事成員。

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Anstice表示：「我們對於能與像諾發系統這般優秀的公司之結合感到非常振奮，並深信諾發系統為科林研發挹注的人員、產品和技術，都能加速合併公司在營收和收益上的成長，並可實現更有效率的運作模式，最終能為股東帶來更多價值。我們雙方深信，這併購可優化我們的技術和產品藍圖、加強我們在市場的競爭力，並可巧用雙方的客戶關係加速成長動能。」
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% z  ~# ~  ~% `此併購交易在通過所有相關法定程序後完成，包括獲得科林研發和諾發系統兩家公司股東的同意，以及通過美國和國際相關管理單位的審核。這項交易已經取得雙方董事會的一致同意，並將在2012年第2季完成所有法定程序。
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6 x2 M9 i* S8 Y高盛是科林研發的執行財務顧問公司，而法律顧問是由Jones Day擔任。美林是諾發系統的執行財務顧問公司，而Morrison & Foerster LLP則為法律顧問。

關於科林研發(Lam Research)
6 S- ~- Q5 `% b0 |6 Z% ]科林研發公司是全球半導體產業中晶圓鑄造設備與服務主要供應商，並在半導體製造領域已有30年歷史。科林研發是等離子蝕刻技術和單晶圓清洗設備的市場領導廠商，因而能運用其在兩大領域的專精技術克服了今天最先進半導製程技術上的許多挑戰。科林研發總部設於美國加州費利蒙市，並在北美、亞洲和歐洲設有據點，以協助全球的客戶解決複雜和不斷變化的需求。其公司股票在NASDAQ以LRCX代號掛牌上市，是NASDAQ前一百大的公司。欲了解更多相關資訊，請瀏覽官方網站：www.lamresearch.com。

5 K8 k6 J& W0 a  D; r9 F關於諾發系統公司(Novellus Systems)
* Q6 s% l1 b+ ]3 E- H美國諾發系統公司是全球先進半導體製造設備領先供應商。其產品藉由創新的技術和可靠的生產力，為客戶提供眾多價值。諾發系統是標準普爾前500大公司之一，公司總部位於美國加州聖荷西，並在全球各地設有分公司。欲了解更多相關資訊，請瀏覽官方網站：www.novellus.com。

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Microsemi併購Maxim Integrated Products公司的時序、時脈同步與時脈合成業務
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功率、安全性、可靠度和效能差異化半導體解決方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，那斯達克代號：MSCC)今天宣佈，已併購Maxim Integrated Products 公司(那斯達克代號：MXIM)的電信時脈產生、時脈同步、封包時序與時脈合成業務，但詳細交易細節並未揭露。

這項併購取得的產品線與技術，是在無線與有線網路上有效傳輸對時間敏感的語音、數據、和多媒體流量之重要關鍵，並且能進一步為Microsemi客戶提供協調系統與網路時脈所需的關鍵同步元件，以及提供客戶所需合成產品，將時序時脈傳送到每個系統。

' }1 Z" p$ @9 Z0 hMicrosemi 總裁暨執行長James J. Peterson表示：「我們已從Zarlink併購取得深受歡迎的同步與時序產品，而這次從Maxim併購的業務將能與其完美搭配。我們相信，這兩個業務能相輔相成，並讓我們以現今市場上最廣泛的高階同步與時序技術產品組合為客戶提供更好服務。在Microsemi，我們不僅要投入這些深具潛力的市場，還要取得領先地位。」

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UL 收購 Collis　成為端對端交易安全供應商 領先的安全交易技術強化 UL 針對卡片和行動付款產業的多元系列服務

2012年4月3日，美國伊利諾州諾斯布魯克和荷蘭萊頓訊  – 全球安全促進領導者UL (Underwriters Laboratories)，日前宣布收購總部位於荷蘭萊頓 (Leiden) 從事安全交易技術和諮詢的全球領導服務供應商 Collis。此舉讓 UL 成為全球第一家橫跨行動、支付卡、電子票務和 ID 管理領域的端對端交易安全、互通性、一致性評估及諮詢服務的供應商。
Collis 為銀行、政府、行動網路業者和公共運輸機構提供安全交易技術的開發與測試。其解決方案包括專業諮詢，以及與智慧卡技術、行動付款、NFC/TSM、安全與風險、交易、卡片、設備和中央主機系統相關的專家培訓服務。
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Collis 首席執行官 Dirk Jan van den Heuvel 表示：「在安全交易領域，客戶需要一個擁有高知名度、並受到全球信賴的品牌提供獨立的專業諮詢、測試工具和認證服務。促使 UL 滿足這一個市場需求對我們的客戶和員工而言，是一次極佳的機會。」

Collis 是 UL 迅速發展交易安全系列服務的第三次收購，在此之前，2010 年 6 月收購 RFI Global，2012 年 1 月收購威頓實驗室 (Witham Laboratories)。有了專業技術、全球覆蓋面和相關能力的增長，UL 的服務版圖延伸到了全球行動付款產業；該產業預期每年有 43% 的成長，到 2014 年將達到 9,840 億美元的規模。(註1)

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UL 檢測服務事業部總裁 Sajeev Jesudas 表示：「Collis 的人才團隊和先進技術的加入，成就了一個世界級交易安全評估與諮詢服務的平台。這次收購不僅補充了UL全面性的安全評估系列服務，還將使我們在未來快速交易的創新服務上，進一步發展相關的安全科技。」

Collis 將加入 UL 檢測服務事業部，為電氣、電子、交易安全、無線、高科技，雜貨與紡織等多元產業提供測試、檢測、審核和諮詢服務。

(註1) Yankee Group, (A View from the Trenches: What Consumers Think of Mobile Transactions)，2011 年 2 月

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" H6 Q, V. N0 P+ N* o! R$ l關於Collis Holding B.V.
Collis 是安全交易技術領域的市場主導者。Collis 擁有強大的全球團隊，十多年來致力於為金融、政府、電信和交通領域提供創新解決方案。Collis 是 Visa 晶片升級轉置 (Chip Migration) 的官方合作伙伴、MasterCard 認可的諮詢和培訓供應商、GlobalPlatform、MobeyForum、智慧卡聯盟 (Smart Card Alliance)、加拿大智慧卡協會 (ACT Canada)、Swift、ISO（卡片、道路收費和自動收費）、3GPP、GCF 和歐洲布魯塞爾互通組織 (European Brussels Interoperability Group) 的成員。

Collis 成立於 1997 年，為付款協會（Visa、MasterCard、JCB、美國運通和其他機構以及 EMVCo）的官方認可，是一家 ISO 9001 認證公司。這一身份證實 Collis 客戶可始終信賴其較高品質的標準和服務。如欲了解更多詳情，請造訪 www.Collis.nl。

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Lam Research完成與Novellus Systems的合併交易 擴充後的Lam Research將新增四名董事會成員

Lam Research Corp. (NASDAQRCX)宣佈已完成與位於加州聖荷西的Novellus Systems, Inc. (NASDAQ:NVLS) 合併交易。
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+ O6 G, J1 d" S! b! u5 q* T+ a這項交易完成後，Novellus的股東將按1:1.125的比率將持有的Novellus普通股免稅兌換為Lam Research普通股。該交易按2012年6月4日Lam Research股票的收盤價，即每股普通股40.48875美元估計。合併後，Lam Research股東與前Novellus股東分別持有新公司近57%及43%的股份。
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Lam Research總裁兼執行長Martin Anstice表示：「我們相信，經由這次的合併, 連結了兩家公司互補的技術與經驗, 進而擴大Lam Research的規模。讓我們可以更加快速地為我們的客戶提供技術與生產的解決方案，，這將使公司的營收加速成長。此外，合併還將充實我們的產品組合，並經由整合資源，與擴大規模，提升我們為客戶創造價值的能力。我們深信，我們有能力達成成本綜效的目標，並為將來實現營收綜效感到振奮。」

隨著交易圓滿完成，四名前Novellus董事加入Lam Research董事會以擴充董事會規模。

5 L. N& f; a. h8 uLam Research是電漿刻蝕和單晶圓清潔設備的領導供應商，這些技術對決定新一代半導體元件的功能及性能具有關鍵作用。透過吸收Novellus的創新薄膜沉積和表面處理生產線，全新的Lam Research將擁有更多優勢來支援半導體工業的關鍵技術轉換，包括先進邏輯和NAND記憶體的3D架構，以及450 mm晶圓的微縮技術。

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全球領先的微控制器、類比零件暨快閃技術供應商Microchip Technology和Standard Microsystems Corporation (SMSC) 宣佈，Microchip已完成其早前宣佈的SMSC收購。
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Microchip總裁兼首席執行長Steve Sanghi表示：「我們非常高興完成了對SMSC的收購。我歡迎SMSC的員工進入Microchip大家庭，並期待建立一個能夠將兩家公司的能力兼容並蓄，從而在市場中脫穎而出的合併組織。」

在此次交易完成後，SMSC普通股在納斯達克股票市場上的交易將終止。

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TI 宣佈收購中國成都UTAC廠房 將成為 TI 唯一整合晶圓製造、封裝、測試於一體的廠房

$ j( d7 `2 L5 U% x. C" V; z) y(台北訊，2013 年 12 月23日)    基於今年年初公佈的投資計畫，德州儀器（TI）宣佈收購UTAC 成都公司位於成都高新技術產業開發區的廠房，進一步強化在這一重要區域的長期投資戰略。TI 於今年年初宣佈未來 15年在這些項目的投資總額預計最高可達 16.9 億美元。
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% Y8 |9 E6 @  `* D9 O3 A& y4 E占地33,259平方公尺的 UTAC 廠房緊鄰現有的TI成都晶圓廠，將成為TI全球第七個封裝、測試基地，並將成為 TI 唯一集晶圓製造、封裝、測試於一體的端到端製造廠房。
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TI 技術與製造部資深副總裁 Kevin Ritchie 表示，無論今天還是未來，TI在中國的發展都將對我們在客戶支援上發揮重要的作用。TI 很高興能在成都建立其唯一整合晶圓製造、封裝、測試為一體的廠房。該廠在後端產能上將進一步提升 TI 全球的生產規模，確保更穩定地持續供貨，以支援客戶的業務發展。
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3 t  l1 n" ^+ T: I/ XTI 將立即開始在所收購的廠房內更新設備和設施，並同時運行一條小型的生產線。基於TI在全球生產營運範圍對環境保護所做出的承諾，在翻新過程中將優先考慮如何減少水和能源的使用，以及減少廢棄物排放。TI 計畫在 2014 年第四季完成封裝、測試製造廠房的配備，並投入生產。
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5 w# ^# f  D, B/ B此次投資計畫不會改變 TI 2013 年的資本支出預測。公司的資本支出水準將繼續保持在年營業收入的 4%。當公司的年營業收入超過 180 億美元時，公司的長期資本支出將會介於年營業收入的 4% 到 7% 之間。

7 _. l; R1 O8 M8 n+ n  cTI 已在中國服務超過 27 年的時間，客戶範圍非常廣泛。除了成都晶圓廠，TI 已在中國 18 個城市建立了銷售和應用支援辦事處，並且在上海建立了產品分銷中心。
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TI 在世界各地都有生產製造基地，包括美國、墨西哥、德國、蘇格蘭、中國大陸、馬來西亞、日本、台灣以及菲律賓。