併購裁員… PC晶片業年度大代誌

james5168qoo

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amatom

UL 收購 Collis　成為端對端交易安全供應商 領先的安全交易技術強化 UL 針對卡片和行動付款產業的多元系列服務
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2012年4月3日，美國伊利諾州諾斯布魯克和荷蘭萊頓訊  – 全球安全促進領導者UL (Underwriters Laboratories)，日前宣布收購總部位於荷蘭萊頓 (Leiden) 從事安全交易技術和諮詢的全球領導服務供應商 Collis。此舉讓 UL 成為全球第一家橫跨行動、支付卡、電子票務和 ID 管理領域的端對端交易安全、互通性、一致性評估及諮詢服務的供應商。
8 f) R* z: n8 @" UCollis 為銀行、政府、行動網路業者和公共運輸機構提供安全交易技術的開發與測試。其解決方案包括專業諮詢，以及與智慧卡技術、行動付款、NFC/TSM、安全與風險、交易、卡片、設備和中央主機系統相關的專家培訓服務。
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9 w6 g+ o# A- U! G. FCollis 首席執行官 Dirk Jan van den Heuvel 表示：「在安全交易領域，客戶需要一個擁有高知名度、並受到全球信賴的品牌提供獨立的專業諮詢、測試工具和認證服務。促使 UL 滿足這一個市場需求對我們的客戶和員工而言，是一次極佳的機會。」

Collis 是 UL 迅速發展交易安全系列服務的第三次收購，在此之前，2010 年 6 月收購 RFI Global，2012 年 1 月收購威頓實驗室 (Witham Laboratories)。有了專業技術、全球覆蓋面和相關能力的增長，UL 的服務版圖延伸到了全球行動付款產業；該產業預期每年有 43% 的成長，到 2014 年將達到 9,840 億美元的規模。(註1)

amatom

UL 檢測服務事業部總裁 Sajeev Jesudas 表示：「Collis 的人才團隊和先進技術的加入，成就了一個世界級交易安全評估與諮詢服務的平台。這次收購不僅補充了UL全面性的安全評估系列服務，還將使我們在未來快速交易的創新服務上，進一步發展相關的安全科技。」

0 O  \, M  x9 [* K& s/ L9 nCollis 將加入 UL 檢測服務事業部，為電氣、電子、交易安全、無線、高科技，雜貨與紡織等多元產業提供測試、檢測、審核和諮詢服務。
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# U% J  A, f0 J" o* G% X  n5 A$ h(註1) Yankee Group, (A View from the Trenches: What Consumers Think of Mobile Transactions)，2011 年 2 月
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關於Collis Holding B.V.
Collis 是安全交易技術領域的市場主導者。Collis 擁有強大的全球團隊，十多年來致力於為金融、政府、電信和交通領域提供創新解決方案。Collis 是 Visa 晶片升級轉置 (Chip Migration) 的官方合作伙伴、MasterCard 認可的諮詢和培訓供應商、GlobalPlatform、MobeyForum、智慧卡聯盟 (Smart Card Alliance)、加拿大智慧卡協會 (ACT Canada)、Swift、ISO（卡片、道路收費和自動收費）、3GPP、GCF 和歐洲布魯塞爾互通組織 (European Brussels Interoperability Group) 的成員。
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Collis 成立於 1997 年，為付款協會（Visa、MasterCard、JCB、美國運通和其他機構以及 EMVCo）的官方認可，是一家 ISO 9001 認證公司。這一身份證實 Collis 客戶可始終信賴其較高品質的標準和服務。如欲了解更多詳情，請造訪 www.Collis.nl。

mister_liu

Silicon Labs收購Ember，強化低功耗2.4GHz無線Mesh網路技術 -完備的產品組合提供物聯網相關技術-
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+ o8 n1 N4 c  p7 k: N台灣，台北 - 2012年5月24日 - 高效能類比與混合訊號IC領導廠商Silicon Laboratories（芯科實驗室有限公司, NASDAQ: SLAB）今日宣佈簽署一項最終協議，初估以7,200萬美元收購總部位於波士頓的Ember Corporation，該協議仍將視營運資金及可能的營利表現因素而調整。Ember是一家近期嶄露頭角的私有企業，為2.4GHz無線網狀網路（Mesh networking）解決方案提供市場領先的晶片、軟體和開發工具，其網路解決方案可用於智慧能源、居家連網、保全、照明，以及廣泛的監測和控制應用。
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3 M, F$ N% G, F2 T此項策略性收購將為Silicon Labs帶來在住宅、商業和工業應用領域中，實現低功耗Mesh感測器網路應用所需的技術和軟體專業知識。當越來越多基於IP的終端連接到「物聯網」時，低功耗、小尺寸的無線技術需求急速成長。物聯網的年市場量可望首次達到100億個，逐步實現更方便、更節能和更安全的家居和工作環境。
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Ember產品為Silicon Labs提供互補優勢，將有效滿足不斷成長的物聯網市場，預估市場量將由2012年的1億美元成長到2016年的6億美元。兩家公司的產品組合將為嵌入式系統帶來完備的高整合度解決方案，包括微控制器（MCU）、電源和隔離技術、感測器，以及sub-GHz和2.4 GHz無線射頻方案。
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Silicon Labs總裁兼執行長Tyson Tuttle表示：「採用CMOS技術實現高效能、低功耗RF和混合訊號IC整合並快速推向大量市場，Silicon Labs一直擁有良好表現。透過收購經市場驗證的高水準無線Mesh網路專業知識團隊，將有效提升我們為客戶提供完整系統解決方案的能力。」

mister_liu

Ember公司是802.15.4  ZigBee®市場解決方案的先驅，從Mesh網路這一概念首次提出時就開始開發相關技術。公司設計團隊由一批在嵌入式無線設計方面經驗豐富的專家組成。公司把高效能、低功耗2.4GHz無線IC和可靠而具備彈性的網路軟體整合到一個平台，為客戶提供無可比擬的效能和靈活性。Ember在居家連網、智慧電表和建築自動化方面有超過10年的系統和應用軟體設計經驗，以及超過2,500萬台出貨量，Ember在基於ZigBee系統中處於領先地位，已成為市場中效能和可用性的標竿。

Ember執行長Bob LeFort表示：「相信透過把我們在基於ZigBee系統中的良好記錄和技術整合到Silicon Labs廣泛的產品組合中，同時專注於建構嵌入式無線市場的領先業務，將促進我們的客戶和物聯網市場更快發展。我們擁有共同的願景、兼容並蓄的文化和精益求精的責任心，這對於市場和Ember團隊來說都極為有利。」
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, P; O' v& x; E7 CSilicon Labs公司預估，Ember高效能系統單晶片（SoC）產品、先進的網路軟體專業知識，以及經過市場驗證的設計和應用團隊的加入將有助於迅速擴大業務。Silicon Labs公司期望利用基礎技術平台和專業知識在居家、工業和商業中實現低功耗Mesh網路。此外，兩家公司產品採用相同的基礎開發環境，預計將加快產品線整合，並在現有客戶群中迅速普及。

$ G! c; w% i0 s+ ~% R9 T# U* Y預估Ember公司在2012年下半年將可貢獻1,000-1,200萬美元營收，並於2013年依非一般公認會計準則（non-GAAP）的基礎上持續成長。此收購案已獲得兩家公司的董事會同意通過，待履行監管規定與其他慣例成交條件。除了此筆現金收購外，Silicon Labs董事會亦授權管理階層2億美元的信用貸款額度，可用於買回庫藏股和公司其他營運用途。

7 ^* @9 I& l( \- x/ {# {關於Ember
7 e4 J! `" X" k) d: ]Ember公司（www.ember.com）開發包括晶片、軟體和工具在內的無線Mesh網路技術，用於智慧能源、居家連網和廣泛的監測和控制應用，創造更加環保的生活和工作環境。總部位於波士頓的Ember公司全球員工約60名，在英國劍橋設有IC設計中心。

amatom

Lam Research完成與Novellus Systems的合併交易 擴充後的Lam Research將新增四名董事會成員
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; C$ a- C# ]' E6 r+ S! j8 K" h) {' PLam Research Corp. (NASDAQRCX)宣佈已完成與位於加州聖荷西的Novellus Systems, Inc. (NASDAQ:NVLS) 合併交易。

這項交易完成後，Novellus的股東將按1:1.125的比率將持有的Novellus普通股免稅兌換為Lam Research普通股。該交易按2012年6月4日Lam Research股票的收盤價，即每股普通股40.48875美元估計。合併後，Lam Research股東與前Novellus股東分別持有新公司近57%及43%的股份。

+ {7 N& a$ L1 g2 w1 Q5 ?Lam Research總裁兼執行長Martin Anstice表示：「我們相信，經由這次的合併, 連結了兩家公司互補的技術與經驗, 進而擴大Lam Research的規模。讓我們可以更加快速地為我們的客戶提供技術與生產的解決方案，，這將使公司的營收加速成長。此外，合併還將充實我們的產品組合，並經由整合資源，與擴大規模，提升我們為客戶創造價值的能力。我們深信，我們有能力達成成本綜效的目標，並為將來實現營收綜效感到振奮。」

8 ?% S9 r$ H1 U# r, ?隨著交易圓滿完成，四名前Novellus董事加入Lam Research董事會以擴充董事會規模。
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Lam Research是電漿刻蝕和單晶圓清潔設備的領導供應商，這些技術對決定新一代半導體元件的功能及性能具有關鍵作用。透過吸收Novellus的創新薄膜沉積和表面處理生產線，全新的Lam Research將擁有更多優勢來支援半導體工業的關鍵技術轉換，包括先進邏輯和NAND記憶體的3D架構，以及450 mm晶圓的微縮技術。

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全球領先的微控制器、類比零件暨快閃技術供應商Microchip Technology和Standard Microsystems Corporation (SMSC) 宣佈，Microchip已完成其早前宣佈的SMSC收購。
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: D% F3 @) w3 W$ j  HMicrochip總裁兼首席執行長Steve Sanghi表示：「我們非常高興完成了對SMSC的收購。我歡迎SMSC的員工進入Microchip大家庭，並期待建立一個能夠將兩家公司的能力兼容並蓄，從而在市場中脫穎而出的合併組織。」
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5 |8 ~% d& q$ V$ S' w  R在此次交易完成後，SMSC普通股在納斯達克股票市場上的交易將終止。

mister_liu

Fastrax的GPS/GLONASS模組、軟體GNSS、智慧型天線與商業利益均納入u-blox旗下
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定位和無線晶片全球領導廠商u-blox(SIX:UBXN)宣佈，已併購一家專精於提供各種GNSS定位和天線模組的芬蘭私人企業─ Fastrax公司。這項交易可為u-blox帶來更豐富的產品組合，包括消費和工業應用的軟體GNSS解決方案，以及包含整合式天線的先進GNSS模組。

u-blox執行長Thomas Seiler表示，「過去12年以來，Fastrax已成功證明它是全球定位市場的重要廠商。該公司的模組可發揮四家領先GNSS晶片供應商的最佳特性，並能提供先進的天線模組。這些產品能與我們現有的產品組合完美互補，並能因u-blox在先進研發能力、半導體技術、全球銷售通路、既有供應鏈以及大量製造資源等各方面的經濟規模而獲得更佳效益。」
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/ ^( h3 h& g( ^% c+ X% QFastrax執行長Taneli Tuurnala表示，「結合我們領先業界的GNSS產品與技術，將能為客戶帶來更具吸引力的選擇方案，並能同時簡化作業與降低成本。這項合併將使兩間備受業界肯定、具廣泛市場基礎的GNSS技術領導者結合在一起，因而能發揮一加一大於二的綜效。」
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, c' Y& I9 m* Y7 d1 V  j根據併購協議，u-blox將以1300萬歐元買下Fastrax公司100%的股權。特定的支付規則將適用於Fastrax的管理團隊。u-blox預計，此交易將會為2012年帶來約200萬瑞士法郎的營收以及10萬瑞士法郎的稅前息前獲利(EBIT)，對2013年的營收貢獻為1300萬至1500萬瑞士法郎，並增加EBIT比例15-20%。

mister_liu

Molex收購Affinity Medical Technologies擴展全球醫療電子市場能力
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(新加坡  – 二○一二年十一月五日) 全球領先的全套互連產品供應商Molex公司宣佈已經收購位於美國加利福尼亞州Costa Mesa的客製化醫療互連產品專業設計和製造公司Affinity Medical Technologies LLC。Molex業務發展和企業策略資深副總裁Tim Ruff指出，這項策略性併購將有助擴大Molex在全球醫療電子市場的市占。
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; s' \/ f, E' s3 @Ruff表示：「Affinity Medical Technologies是十分配合Molex的企業，因為該公司擴展了我們在關鍵市場領域的能力，將協助我們為全球醫療電子市場提供更出色的服務。Affinity Medical Technologies的產品幾乎用於所有的醫療監控領域，該公司以高品質和服務，以及產品設計、工程技術、組裝和測試專業技術而聞名。Affinity Medical將協助我們快速提供醫療電子市場所需的創新解決方案，該公司擁有富有才幹、經驗豐富，而且與醫療電子市場有緊密聯繫的員工。」
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+ w9 f# k) g$ Y: KAffinity Medical Technologies創辦人兼執行長Mary Phillipp表示，Molex公司的全球機構和製造能力，將為兩家企業提供實現更快的成長機會。
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) ]. A8 |- u8 u/ U5 O她指出：「兩家企業的能力相輔相成，經由攜手合作，我們堅信能夠在快速擴展的全球醫療電子市場成為中堅力量。」

/ v) H- D  O- j# v3 z6 o4 XAffinity Medical Technologies於一九九七年創立，併購後將作為Molex的子公司營運，成為Molex公司全球整合式產品部門電纜產品業務群的一部分。

globe0968

Cypress Semiconductor Corporation (NASDAQ: CY)和Ramtron International Corporation (NASDAQ: RMTR) 達成了一項確定性併購協定。根據協定，Cypress將以每股3.10美元的價格以現金收購Ramtron的所有普通股。這項交易的價值大約為1.098億美元 (不包括承擔的債務和期權，但包括Cypress先前收購的股份)，比Cypress宣佈對Ramtron的收購報價前一天 (即二○一二年六月十一日) Ramtron股票的收盤價高出了71%，當天Ramtron的收盤價為每股1.81美元。Cypress和Ramtron董事會均已批准了這項交易，Ramtron董事會一致建議Ramtron股東以Cypress提高的收購報價出售手中的持股。
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Cypress公司總裁兼執行長T.J. Rodgers表示：「我們非常高興與Ramtron達成這項協議。Ramtron及其員工已建立起卓越的成就，奠下了極有價值的技術基礎，為市場提供完整的創新且功率低的非揮發性記憶體解決方案產品系列。」
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Rodgers進一步表示：「Ramtron的FRAM技術與Cypress的nvSRAM業務、豐富的R&D資源、歷來強大的製造能力、全球銷售機構，以及在分銷管道中的深度擴展能力互相結合，將在非揮發性記憶體業務領域創建一個重要的全新實體。我們期待與 Ramtron合作，在短時間內完成這項交易，實現客戶和業務合作夥伴的無縫轉換。」
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6 ]+ I7 E, c  e* j# a# x: dRamtron主席William G. Howard表示：「藉著進行策略性選擇審查，Ramtron董事會積極尋求一項行動方針，能夠使Ramtron股東完全實現企業長期增長前景固有的價值。最終，董事會做出與Cypress公司合作以實現這個目標的決定，並相信這項交易將為Ramtron股東、客戶、合作夥伴和員工帶來正面的成果。」

globe0968

艾睿電子收購Waching旗下無線與基礎架構業務部--擴大在中國發展迅速的無線與基礎架構市場的知名度--
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7 u1 G$ z3 l$ }- H5 E/ J(20121218 17:20:53)艾睿電子公司(Arrow Electronics, Inc.)(NYSE:ARW)今天宣布，該公司已簽署一項最終協議。依照協議，艾睿電子將收購Waching Company Ltd.（簡稱Waching）旗下無線與基礎架構業務部的所有資產和業務。

+ K+ K* r6 {/ }: ~0 m% \Waching是中國一家具有極強需求創造能力的經銷商，在發展迅速的無線和基礎架構市場居於領先地位。Waching在深圳、上海和北京擁有銷售和工程資源。該公司2012年銷售總額預計約為3300萬美元。
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艾睿電子全球元件部門總裁江達明(Peter T. Kong)表示：「透過這項收購，我們將繼續執行我們的優先策略，在該市場發展更為迅速的地區尋找商機。我們熱烈歡迎Waching團隊加入到艾睿電子大家庭中來。」
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6 C7 S6 i$ i* x! t- t艾睿電子(Arrow Electronics, www.arrow.com)是向電子元件和企業運算解決方案的工業及商業使用者提供產品、服務及解決方案的全球供應商。艾睿電子透過其在53個國家的390多個銷售點，與超過12萬家原始設備製造商、合約製造商及商業客戶進行合作，是他們在供應通路上的夥伴。

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本次收購將增加 Spansion為嵌入式市場提供的產品種類，並強化Spansion以快閃記憶體為基礎的嵌入式解決方案策略

產業領先的嵌入式市場快閃記憶體解決方案創新廠商Spansion 公司與富士通半導體公司 (富士通株式會社全資子公司) 於日前宣佈，雙方將根據擬定的合約，由 Spansion斥資1.1億美元收購富士通半導體公司的微控制器和類比事業部，另斥資6500萬美元收購兩部門的庫存 (註一)。這一收購可望增強 Spansion 在2013年的公司業績。

Spansion公司總裁兼執行長 John Kispert 先生表示：「本次收購會增加 Spansion的業務收入，也符合我們進軍系統單晶片解決方案的公司策略，而具有領先的嵌入式快閃記憶體技術是進入這個市場的必備條件。收購將使 Spansion獲得寶貴的人才、智慧財產權以及微控制器和類比產品線，有助於我們擴大客戶資源，滿足客戶在汽車，工業以及消費類市場上對完整嵌入式系統的需求。在過去十幾年，Spansion 與富士通半導體公司一直保持著策略性合作夥伴的關係，共用許多客戶資源。我們期待所有員工和客戶資源都能夠順利交接。」

) M2 k' b  J) G富士通株式會社總裁山本正己（Masami Yamamoto）先生表示：「為了使公司價值達到最大化，我們與富士通半導體公司共同決定，對我們的半導體事業部進行重組。我們堅信，預期的重組計畫將使我們的客戶獲利良多。由於Spansion擁有世界領先的嵌入式非揮發性記憶體技術，能進一步增強與富士通微控制器、類比產品之間的互補，因此我們的員工在加入Spansion後也將受益匪淺。」

嵌入式非揮發性儲存目前已經成為微控制器市場中構成差異化性能的最重要因素之一，可以滿足客戶對嵌入式應用中更快速和更智慧的設備需求。Spansion的快閃記憶體技術將與被收購的微控制器、類比產品與部門員工互相配合，加速一系列高性能系統單晶片解決方案的推出。這些系統單晶片解決方案將有利於廠商推出更快速、更智慧和更節能的產品，並在汽車，工業和消費應用等領域裡實現新一代 “Internet of everything”。
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該收購案必須符合多項特別成交條件，可望在2013年7月至9月間完成。
/ Z2 P, C" p) C/ S4 ]註一：整體庫存收購價格依據庫存的數量與價值的變化而定。

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【台北，2013 年 7 月 24 日】Ruckus Wireless (優科無線，紐約證交所代號：RKUS) 今日宣布併購私人持有之室內定位與即時定位分析先驅廠商 YFind Technologies Private Limited。

藉由此次併購，Ruckus 計畫結合其獨有之Smart Wi-Fi 技術與 YFind 的各種適地性服務及分析能力，將 Ruckus Smart Wi-Fi 無線網路轉化為智能定位基礎架構。這些解決方案可以協助企業與電信服務供應商為其客戶提供加值服務，搶佔新商機。

4 Y! h) a" z! u* w1 L此次併購案的財務條件未公布。

" b6 ?! z& Z. e) w( J關於YFIND TECHNOLOGIES
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6 \: M3 }; G8 Y/ v, i3 w4 d/ s" wYFind Technologies 總部位於新加坡，為一家室內定位系統公司，可協助企業分析全球定位系統（GPS）無法運作的任何室內或複雜都會環境之動態。利用其獨特之 YFind Positioning System™ 可透過個人所攜帶之智慧型手機精確定位個人之位置。YFind 成立於 2010 年，所提供之解決方案可應用於各種環境，包括零售商場、機場、博物館、醫院與展覽會場。藉由提供位置感知服務，YFind 旨在讓世界變成一個更聰明的生活環境。
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關於 Ruckus Wireless

" m% v. }3 Y, \1 |1 M; CRuckus Wireless (美商優科無線，紐約證券交易所代號：RKUS) 總部位於美國加州桑尼維爾市 (Sunnyvale)，是為迅速擴展的行動網路基礎架構市場提供先進無線系統的全球供應商。該公司在 2012年 的營收為 2.15 億美元，為行動營運商、寬頻服務供應商及企業提供一系列廣泛的室內外「智慧型Wi-Fi (Smart Wi-Fi)」產品，而且在全球擁有 21,700 多家終端客戶。優科的先進技術能因應由於智慧型手機及平板電腦等行動裝置的迅速採用而不斷成長的無線網路流量所帶來的容量和覆蓋範圍的挑戰。優科發明若干最先進的無線語音、視訊及資料創新技術，並已為其取得專利，例如延展訊號範圍、提升用戶端數據傳輸速率及避免干擾的適應性陣列天線，以確保一致、可靠的延遲敏感性多媒體內容分配並且至少具備 802.11 Wi-Fi 標準。更多相關資訊請造訪http://tw.ruckuswireless.com。

sophiew

東芝和Amkor Technology完成Amkor對東芝馬來西亞半導體封裝與測試業務的收購
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3 J, p- W7 q- K! \$ s(20130801 11:40:45)東京和亞利桑那州錢德勒--（美國商業資訊）--東芝公司（Toshiba Corporation）（TOKYO:6502）和Amkor Technology, Inc. （Nasdaq:AMKR）今天宣布，兩家公司已經完成了Amkor對東芝旗下馬來西亞半導體封裝業務Toshiba Electronics Malaysia Sdn. Bhd.（TEM）的收購工作。該交易還包括東芝授予Amkor相關智慧財產權以及東芝和Amkor達成製造服務協議。

: F, T- z6 n4 s8 {6 y  y9 A依照該製造服務協議，東芝同意購買，而TEM則同意為部分分離式半導體產品和類比LSI產品提供封裝與測試服務。

' y: Q3 e/ R6 J; XTEM成立於1973年，如今已經穩步擴大了其封裝業務（主要是分離式半導體與類比半導體封裝業務）的規模。近年來，功率半導體為該公司的主打產品。
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東芝將功率半導體定位為其半導體業務的成長推動力，並力求最大化其前端與後端業務的成本競爭力。將TEM的所有權轉讓給Amkor集團將讓TEM能夠充分利用Amkor的大規模生產與材料採購能力，進而提高其功率半導體業務的總體效率。

東芝會繼續將功率半導體封裝和測試服務轉包給Amkor，以此作為主要產品的一個重要來源。與此同時，東芝將把其重心和資源轉向功率半導體的前端晶圓製造，增強東芝集團位於日本石川縣的分離式半導體生產工廠——Kaga Toshiba Electronics Corporation的生產能力。

Amkor預計該交易將進一步增強其與東芝的關係，發展其半導體封裝與測試業務。Amkor計畫利用該新工廠的技術和規模來為Amkor吸引領先的功率分立離元件客戶。

sophiew

•        強化美高森美在高價值通訊時鐘市場的地位
•        建立業界最大和最完整的端至端時鐘產品組合
•        擴大美高森美定時產品在航空航太、國防和工業市場中的機會
•        擴大時鐘產品組合規模，擴展客戶基礎，推動內容增加
•        每股收益(EPS)立刻提升和提供綜效
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功率、安全性、可靠度和效能差異化半導體解決方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC) 和全球領先的精確時間和頻率技術廠商美國迅騰公司(Symmetricom, Inc.，紐約納斯達克交易所代號：SYMM)宣佈兩家公司達成最終協定，將通過現金公開收購以每股7.18美元收購美國迅騰公司，以迅騰普通股至2013年10月18日為止的90個交易日之平均收盤價計算，溢價率達49%。迅騰董事會全體一致建議公司股東在公開收購中出讓他們的股票。此一收購案的總交易價格大約為2.3億美元，這是美國迅騰在交易結束時的淨預計現金餘額(projected cash balance)。
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總部位於加利福尼亞州聖約瑟市的美國迅騰公司是全球高度精確時鐘技術和解決方案的最主要的供應商，其解決方案將可實現下一代的資料、語音、行動和視頻網路及服務。該公司為GPS衛星、國家時間基準、國家電網以及至關重要的軍用和民用網路提供時鐘解決方案。

. @1 f/ O$ N' @) R美高森美總裁兼首席執行長James J. Peterson表示：“今天，我們對迅騰公司的收購將在業界建立起最大和最完整的時鐘產品組合。從來源到同步、到分佈，美高森美將為愈人愈大的市場提供端至端的時鐘解決方案，掌握產值增加的機會和推動營業額的增長。”
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美國迅騰首席執行長Elizabeth Fetter表示：“美高森美對美國迅騰的收購將會建立一強大的產品組合，我認為美高森美是利用迅騰技術和能力進一步進入通訊市場，並且大規模加速採用公司創新晶片級原子鐘(chip scale atomic clock，CSAC)技術進入更廣泛市場領域的理想公司。”

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美高森美期待從這項可立即帶來增值的交易中獲得顯著的綜效。基於目前的假設，美高森美預計在到2014年12月為止的第一個完整曆年(calendar year)，該收購將會從0.22美元增值至0.25美元。
: {$ U' }) g( H. v
8 n9 c2 p$ d; d美高森美重申其第四季財務指引已包含在2013年7月25日發佈的第三季財務報告中。目前，美高森美計畫在2013年11月7日公佈其 第四季財務報告，報告中將會提供更進一步的資訊。
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  {5 V% S9 q; S1 `% S+ ~* n* \7 Q公開收購和結束
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/ B5 l" B' k6 e按照最終收購協定，美高森美將展開現金公開收購，以每股7.18美元的現金淨值來收購迅騰公司發行在外的普通股股票。基於滿足公開收購的條件並在此時間後，當在公開收購中所有出讓的股份都接受支付時，該協議可為當事方提供可行的快速併購，使得在公開收購中沒有出讓的所有股票轉換為接受每股7.18美元現金的權利。公開收購依照慣例，包括至少大部分美國迅騰普通股的完全稀釋(fully-diluted)股份的出讓和某些監管部門的批准，包括在Hart-Scott-Rodino反壟斷改進法下的可適用的等待期期滿或終止，並且預計在美高森美於2013年12月29日結束的第一個財政季度中完成。關於提出的交易，無需美高森美股東的批准，美高森美和美國迅騰董事會全體一致通過了協議條款。

  \, a8 \6 ]! f2 Z5 o根據併購協定，迅騰公司可能會針對競購條款期(“go shop” period)徵求來自第三方的良好提案，而競購條款期會延至2013年11月8日。除非迅騰公司董事會作出決定尋求潛在的優秀提案，這個過程的任何進展預計都將不會公佈。作為美國迅騰的財務顧問，Jefferies LLC將協助迅騰公司進行競購流程(go-shop process)。也無法保證此一過程將會產生優秀的提案。併購協議為美高森美提供了配合優秀提案的慣有權力(customary right)。針對在某些情況下的協定終止，該協定還規定了支付給美高森美的某些終止費用。

Jefferies LLC擔任迅騰公司的財務顧問，Latham & Watkins LLP擔任法律顧問。摩根斯坦利(Morgan Stanley)為美高森美提供合理性意見書(fairness opinion)，並且O'Melveny & Myers LLP將擔任美高森美的法律顧問。

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(堪薩斯州威奇托市 /伊利諾伊州萊爾市 – 二○一三年十二月十二日) Koch Industries已經完成了針對全球電子元件企業Molex Incorporated (NASDAQ: MOLX, MOLXA)的價值72億美元的收購。
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這項收購通過合併Koch Industries 全資子公司Koch Connectors 和Molex 公司而完成。作為合併的結果，Molex 現在是Koch Industries 的間接全資子公司，並且保留公司名稱和在美國伊利諾伊州萊爾市的總部。Molex 將繼續由現在的管理團隊運營。

7 w  i3 z: h/ x& h+ ^! R+ T根據合併協定，Molex 所有的已發行股份，包括普通股、A 級普通股和B 級普通股轉換為每股38.50 美元的現金權利，以及每股0.18 美元的價格調整，這是按比例的定期季度現金股息。

Koch Industries 董事長兼首席執行長Charles Koch 表示：「我們非常高興地歡迎Molex 3.6 萬名富有才幹的領導者和員工加入Koch。Molex 是為客戶和社會創造真正價值的偉大企業，並且非常符合我們的企業文化和核心能力。」

Koch Industries 總裁兼首席運營長Dave Robertson 表示：「這項收購為我們帶來了新的增長和創新平台，我們期待Molex 應用我們的Market-Based Management®體系以識別並獲取更多的機會。」

% S* Z: J4 n" n1 k: {: _! _Molex 首席執行長Martin Slark 表示：「現在交易已經完成，我們渴望與新的企業主共同向前發展。我們認為結合Molex 和Koch 的全球實力，將為所有股東創造一個激勵人心的未來。」
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' D* P1 U6 a3 ]: p2 |/ ^; U( o作為合併的結果，Molex 股票將不再在NASDAQ 全球精選市場、倫敦證券交易所，或任何其它證券交易所掛牌。根據美國1934 年證券交易法(修訂為「交易法」)，Molex 將向證券交易委員會提交Form 15 證明檔，根據交易法13(a)和15(d)部分，中止Molex 的報告義務。
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關於Koch Industries, Inc.
0 y' k8 O/ F& F- H1 ~7 gKoch Industries, Inc.位於美國堪薩斯州威奇托市，是美國最大的私有企業之一，年營業額大約為1,150 億美元。Koch Industries 擁有一個多元化的集團公司，涵蓋提煉、化學和生物燃料、森林和消費產品、肥料、聚合物和纖維、工藝和污染控制設備及技術、礦物、商品交易和服務、牧場經營、玻璃，以及投資。自2003 年起，Koch 已經在收購和其它的資本支出方面投資了600 億美元左右。Koch 在接近60 個國家中設有機構，在世界各地擁有大約6 萬名員工。2012 年Koch 在美國雇傭了接近5 萬名員工，並且支付了總計超過40 億美元的薪酬和福利。自2009 年1 月到現在，Koch 獲得了大約770 個安全、環境卓越、社區管理、創新和客戶服務獎項。要瞭解更多的資訊，請參閱該公司網站www.kochind.com

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功率、安全性、可靠度和效能差異化半導體解決方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC) 宣佈，美高森美的全資子公司PETT Acquisition Corp.成功地收購了美國迅騰公司(Symmetricom)(紐約納斯達克交易所代號：SYMM)，此一收購案依照美國德拉瓦州一般公司法(General Corporation Law of the State of Delaware, the “DGCL”) 251(h)章節完成，不需要經過股東投票。
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在合併的有效時間，美國迅騰的每一份已發行股票(除了由美國迅騰及其子公司、美高森美或PETT Acquisition Corp.直接持有的股份，以及依照美國德拉瓦州法律，由有權並要求適當評估此類股份的股東持有的股份)將轉為接受每股7.18美元現金的權利，沒有利息和任何適用的代扣所得稅，與要約收購中支付的價格相同。美國迅騰的股票也將在納斯達克(NASDAQ) 停止交易。
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7 }- O- \# d# {3 E! j$ l0 C美高森美董事會主席兼首席執行長James J. Peterson表示：“我們期待優秀的美國迅騰團隊的加入，並利用我們的產品和技術綜效來開發可協助客戶獲得成功的解決方案。隨著我們繼續執行美高森美的成長戰略，我們渴望可以為我們的股東進一步推動業務的發展。”

2 v& _8 j: f: a) j. H美國迅騰是世界領先的高精確計時技術和解決方案供應商，其解決方案和技術可實現下一代資料、語音、行動和視頻網路和服務。該公司為GPS衛星、國家時間基準和國家電網以及重要的軍事和民用網路提供計時的技術。此一併購行動符合美高森美的發展戰略，該公司將通過為其保持領導地位的高價值且進入障礙高的市場提供“整體系統”解決方案來擴大市場的占有率。另外，美高森美已在IT基礎設施和計量應用領域深耕多時，未來將有機會在其它的尖端產品中利用美國迅騰晶片級原子鐘(chip scale atomic clock, CSAC)技術的增長機會。

通過收購，美高森美現在可以提供業界最多和最完整的計時產品。從網路核心到周邊，美高森美現在可提供源、同步化和端對端分佈計時解決方案。此一收購行動還增強了美高森美的能力，使之能夠利用航空航太、通訊、國防和工業市場領域中更廣泛的機會。

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TI 宣佈收購中國成都UTAC廠房 將成為 TI 唯一整合晶圓製造、封裝、測試於一體的廠房
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  R5 t  u7 C9 n9 t  u, f; }$ ?9 r) \* {(台北訊，2013 年 12 月23日)    基於今年年初公佈的投資計畫，德州儀器（TI）宣佈收購UTAC 成都公司位於成都高新技術產業開發區的廠房，進一步強化在這一重要區域的長期投資戰略。TI 於今年年初宣佈未來 15年在這些項目的投資總額預計最高可達 16.9 億美元。

占地33,259平方公尺的 UTAC 廠房緊鄰現有的TI成都晶圓廠，將成為TI全球第七個封裝、測試基地，並將成為 TI 唯一集晶圓製造、封裝、測試於一體的端到端製造廠房。

# x/ P- B4 [4 T0 i! W5 PTI 技術與製造部資深副總裁 Kevin Ritchie 表示，無論今天還是未來，TI在中國的發展都將對我們在客戶支援上發揮重要的作用。TI 很高興能在成都建立其唯一整合晶圓製造、封裝、測試為一體的廠房。該廠在後端產能上將進一步提升 TI 全球的生產規模，確保更穩定地持續供貨，以支援客戶的業務發展。

TI 將立即開始在所收購的廠房內更新設備和設施，並同時運行一條小型的生產線。基於TI在全球生產營運範圍對環境保護所做出的承諾，在翻新過程中將優先考慮如何減少水和能源的使用，以及減少廢棄物排放。TI 計畫在 2014 年第四季完成封裝、測試製造廠房的配備，並投入生產。

此次投資計畫不會改變 TI 2013 年的資本支出預測。公司的資本支出水準將繼續保持在年營業收入的 4%。當公司的年營業收入超過 180 億美元時，公司的長期資本支出將會介於年營業收入的 4% 到 7% 之間。

TI 已在中國服務超過 27 年的時間，客戶範圍非常廣泛。除了成都晶圓廠，TI 已在中國 18 個城市建立了銷售和應用支援辦事處，並且在上海建立了產品分銷中心。
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7 e- F5 g2 U7 C  a# UTI 在世界各地都有生產製造基地，包括美國、墨西哥、德國、蘇格蘭、中國大陸、馬來西亞、日本、台灣以及菲律賓。

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u-blox收購connectBlue　擴展Wi-Fi和藍牙產品組合 納入短距離無線模組，強化u-blox的物聯網策略

無線和定位晶片與模組的瑞士領導廠商u-blox宣佈，已收購瑞典的工業級短距離無線模組專業供應商connectBlue 公司。該公司的產品可支援藍牙和IEEE 802.11 / Wi-Fi業界標準，以實現終端設備與網際網路之間最終幾百公尺的連接。

! ~- q0 I: d. d% O. r0 s這項收購交易將因短距離通訊產品的加入，大幅增強u-blox的定位和蜂巢式無線通訊解決方案的產品組合。此策略行動可擴展u-blox的模組產品，以供數以百萬計的連網裝置使用。重要應用包括工業用機器對機器（M2M）、醫療設備、資料擷取、車輛監控以及資產追蹤系統。

u-blox執行長Thomas Seiler表示：「物聯網需要端到端連接性，才能讓功能強大的應用程式管理任務與業務攸關的裝置，像是醫療監控和銷售點終端機、工廠自動化和車輛感測器等。將connectBlue的短距離無線技術與我們完備的蜂巢式模組和衛星定位接收器結合在一起，u-blox就可以為數以千計的既有以及未來的應用提供完整的通訊解決方案。我們非常高興能與位於瑞典的新同事合作，期望能為雙方業務共創優異綜效。」
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connectBlue執行長Rolf Nilsson表示：「與u-blox合併後，將能為我們的客戶提供高可靠性、工業級無線連接解決方案的豐富選擇，以連接至最後一哩和最後一公尺。結合兩家公司的產品組合，能為安裝於工廠、車輛和室外的纜線、銅線和光纖提供較低成本、以及更高可靠性的另一種選擇。我們很高興能加入u-blox團隊，為建立無線世界的共同目標而努力。」