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東芝和Amkor Technology完成Amkor對東芝馬來西亞半導體封裝與測試業務的收購
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(20130801 11:40:45)東京和亞利桑那州錢德勒--(美國商業資訊)--東芝公司(Toshiba Corporation)(TOKYO:6502)和Amkor Technology, Inc. (Nasdaq:AMKR)今天宣布,兩家公司已經完成了Amkor對東芝旗下馬來西亞半導體封裝業務Toshiba Electronics Malaysia Sdn. Bhd.(TEM)的收購工作。該交易還包括東芝授予Amkor相關智慧財產權以及東芝和Amkor達成製造服務協議。
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依照該製造服務協議,東芝同意購買,而TEM則同意為部分分離式半導體產品和類比LSI產品提供封裝與測試服務。
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TEM成立於1973年,如今已經穩步擴大了其封裝業務(主要是分離式半導體與類比半導體封裝業務)的規模。近年來,功率半導體為該公司的主打產品。
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東芝將功率半導體定位為其半導體業務的成長推動力,並力求最大化其前端與後端業務的成本競爭力。將TEM的所有權轉讓給Amkor集團將讓TEM能夠充分利用Amkor的大規模生產與材料採購能力,進而提高其功率半導體業務的總體效率。
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東芝會繼續將功率半導體封裝和測試服務轉包給Amkor,以此作為主要產品的一個重要來源。與此同時,東芝將把其重心和資源轉向功率半導體的前端晶圓製造,增強東芝集團位於日本石川縣的分離式半導體生產工廠——Kaga Toshiba Electronics Corporation的生產能力。6 d, r! _' Q8 @. J N# N: e" Z
y' D" m; L9 W8 H" t$ WAmkor預計該交易將進一步增強其與東芝的關係,發展其半導體封裝與測試業務。Amkor計畫利用該新工廠的技術和規模來為Amkor吸引領先的功率分立離元件客戶。 |
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