硬核心是達成快速設計週期目標的理想方案？

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Tensilica採0.18微米製程的低功耗硬核Diamond Standard處理器今推出上市
首款問市的硬核Diamond標準處理器 降低SoC整合成本

Tensilica公司與SoC設計服務的領導廠商創意電子(GUC, Global Unichip Corp.)今日共同宣佈，將推出採用台積電0.18微米製程技術的硬核版本Tensilica Diamond 108Mini處理器核心。這是創意電子六款Diamond Standard標準處理器中首款進行硬核化的產品，可讓研發業者降低整合成本與風險。32位元Diamond 108Mini處理器是Tensilica最受歡迎的Diamond Standard處理器，因為它的耗電量少、晶片面積亦小。
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/ u0 q* g" z/ ^3 W創意電子總經理兼營運長賴俊豪表示：「透過硬核版本的Diamond 108Mini，我們能在快速而可預知的情況下，為客戶開發出SoC產品。由於Diamond 108Mini不含快取記憶體，且非常有效率，因此對我們是相當具吸引力的控制器產品。 」
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2 v6 J0 K+ l5 H+ I硬核心是一種完全實體化的處理器核心，已通過徹底的測試，並能快速加入到ASIC的設計。研發業者不必和軟核一樣，進行合成與線路配置的開發程序。

/ Y  Q: T4 h4 r+ j" i6 ~5 WTensilica公司總裁暨執行長Chris Rowen表示：「創意電子是我們重要的合作夥伴，在針對Diamond 108Mini進行硬核化方面，有極為傑出的表現。創意電子將協助擴展市場版圖，推廣Diamond Standard系列處理器，特別是在中國市場，硬核心更是達成快速設計週期目標的理想方案。」

! v3 s8 [  w7 S* [( XTensilica已公布的授權客戶包括： Afatech (詠發科技), ALPS、AMCC (JNI Corporation)、Aquantia、Astute Networks、Atheros、ATI、Avago、虹光公司(Avision)、Bay Microsystems、柏克萊無線研發中心(Berkeley Wireless Research Center)、Broadcom、思科系統(Cisco Systems)、科勝訊(Conexant Systems)、Cypress, Crimson Microsystems、ETRI, 富士膠卷微設備(FUJIFILM Microdevices)、富士通(Fujitsu Ltd.)、Hudson Soft、休斯網路系統(Hughes Network Systems)、iBiquity Digital、Ikanos Communications、LG Electronics、Lucid Information Technology、Marvell、MediaWorks、NEC Laboratories America、恩益禧(NEC Corporation)、NetEffect、Neterion、日本電話電信公司(NTT)、 NVIDIA(恩威迪亞)、奧林巴斯光學儀器公司(Olympus Optical Co. Ltd.)、PnpNetwork Technologies、sci-worx、精工愛普生株式會杜(Seiko Epson)、鑫創科技(Solid State Systems)、新力(Sony)、意法半導體(STMicroelectronics)、Stretch、TranSwitch Corporation、u-Nav Microelectronics and Victor Company of Japan (JVC)以及WiQuest Communications。