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法人估今年EPS達3.04元, V: M+ n4 |2 [9 ]
文╱投資情報周刊提供
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6 b2 `9 V/ Y! {& K) J華新科(2492)第三季接單與出貨BB值1.8倍,ASP提高1.5%,受原料銅、鎳與陶瓷粉價格大幅上漲影響,第三季合併毛利率23.9%,較第二季下滑1.7%,低於預期,但因業外認列處分資產利益5000萬元,兌換利益4300萬元,使業外轉虧為盈,稅後淨利5.54億元,EPS0.94元,獲利優於市場預期。; R: D. q6 i( }9 B6 `; x& H
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營業利益率持續改善
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該公司認為第四季被動元件產業維持供需平衡或者供不應求,此看法與第二季法說會時一致,華新科第四季接單與出貨BB值提高至1.8~1.85倍。 2 `7 Z6 o G% T+ h: M
" q# u6 K, G# h華新科10月營收15.73億元,月增率1.3%,11月營收將高於10月水準,為本年度高點,產能利用率提高至97~98%,並且為反映原料成本上升,ASP提高2~2.5%,加上產品組合調整,毛利率回升至24.5~25.5%,第四季費用率略微下滑,營業利益率將持續改善,被動元件產業景氣定位為落底,法人維持樂觀建議。 0 `5 \. l( h, M$ P0 n Q" [
$ {( |% Y* A& Z+ ~7 w8 [' ?6 Z元富證券研究部預估華新科今年營收近160億元,年增率50%,EPS 3.04元;預計明年營收181億元,年增率14%,EPS 3.48元,華新科第四季營運展望佳。 # h) V( ^$ o" l$ _ N3 \
; R6 @+ H6 h3 x! P7 V, N o- b華新科為國內生產規模僅次於國巨之被動元件廠商,華新科第二季合併日本晶片電阻廠Kamaya,Chip-R晶片電阻佔合併營收比重大幅增加,自11.4%提高至27%,MLCC積層陶瓷電容佔營收比重自74.3%下滑至60.7%,第三季由於高容MLCC產能逐步開出,MLCC佔合併營收比重略微增加,兩大產品MLCC與Chip-R第三季分別佔合併營收61.7%與24.7%。 ' o! }- J6 ~+ a! N% k
2 U, Y7 ^% M2 m% U; P, g( ?* b決心持續擴大市佔率# u$ D& t' n( T- s2 o" ]2 B4 f7 A
- c+ F- s7 \/ y' d# e9 ~2 {/ S& m該公司上修明年產能擴充計畫,MLCC月產能自160億顆擴產至205億顆,年增率28%,Chip-R自月產能180億顆擴產至240億顆,年增率33%。華新科預估明年一般MLCC需求量8500~9000億顆,年增率11%,高容MLCC需求量3000億顆,增幅22%,以華新科產能擴充幅度來看,遠高於產業成長率,公司具有持續擴大市佔率的信心。
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2 F3 z3 b5 M' @9 w$ E該公司今年前三季PC相關佔營收比重下滑至22%,Telecom通訊相關佔營收比重17%,Consumer消費性電子22%,EMS廠 7%,佔營收比重逐步上升,由於Kamaya下游客戶以Consumer為主,除了合併Kamaya造成Consumer比重提升外,另外代表華新科技術能力進步,成功切入Telecom與Consumer市場,並且對於PC的依賴程度降低也有助於營收穩定。 _0 |* w7 i' Y; U6 {
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華新科去年銷售區域以中國與台灣為主,佔營收比重約72%,歐洲與北美佔營收比重5%,在持續耕耘歐洲與北美市場後,今年中國與台灣營收比重下降為64%,歐洲與北美市場佔營收比重提高至20%,逐漸打入歐洲與北美市場,與下游應用擴展一樣,銷售區域擴展可降低對單一區域的依賴,並且歐洲與北美市場為高品質標準的市場,顯示華新科產品品質提升。 |
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