分擔研發風險 卡位SoC產業黃金價值鏈

chip123

分擔研發風險 卡位SoC產業黃金價值鏈
資料來源：中華民國經濟部工業局  中華民國95年09月26日
' q6 E' U, n4 I. I
. A- M5 H: z: z2 t我國半導體產業發展至今，已建構完整專業分工體系，配合週邊龐大且綿密的支援體系，已成為亞太地區眾多新興國家仿效的對象。我國半導體產業產值在2004年達10,990億元率先破兆晉級為兆元產業，2005年的產值亦達新台幣11,179億元，各次產業中IC製造、IC設計、IC封測的表現均穩居全球領先地位。其中IC設計業在我國既有的製造利基與政府發展政策支持下快速發展，2005年產值已占全球21.5，居世界第2位。

/ O3 K1 v/ \( @$ w) g7 i0 v- v觀察全球資訊電子產業的發展趨勢，對於新興3C（資訊、通訊、消費性電子）產品有著「輕薄短小、多省廉快」使用需求，因此全球半導體業者無不戮力於朝前瞻性產品設計、微縮製程技術及高階封測技術開發等方向投入研發。順應此一發展趨勢，在晶片的設計上便朝SoC（System on Chip）發展，也使得SoC產業發展前景看好，而SoC也可說是IC設計產業的極限挑戰，需要的技術可說是相當複雜，進入的技術門檻也相當高。我國IC設計業的產值整體排名雖高居全球第2，但業者想要深耕這塊市場，亟需政府適時給予更多的協助與支援，以輔導廠商在系統單晶片的領域加速進行產品的研究開發與產品化。有鑑於此，本局配合行政院國科會於2002年通過之「晶片系統國家型科技計畫(NSoC Program)」總規劃，架構「晶片系統產業發展計畫」，負責晶片人才培訓、產業輔導及鼓勵產業前瞻產品研發等工作。

「晶片系統國家型科技計畫(NSoC)」第1期的時程自2003至2005年為期3年，其目的在於為台灣建立豐富的矽智財、整合電子設計自動化軟體，提供優良的設計環境，加速台灣由應用晶片(ASIC)經過系統封裝(SiP)，再轉型到晶片系統(SoC)，在第1期圓滿執行後，於 2006年正式邁入第2期，其推動策略上分為分項計畫與專案計畫兩種方式。分項計畫以產能整體需求為著眼點，著重於建構完整的晶片系統設計、製造、驗證之能力與環境。而專案計畫則針對我國較為薄弱的核心技術，以專案方式整合分項計畫的資源，重點發展以求時效。藉由上述的分項與專案計畫，以台灣發展完善的晶圓半導體產業為根基，建構高效率的晶片設計與環境，利用系統晶片的實體產出，推動跨領域創造優質生活的創新產品開發結果。

9 L; [% ]9 x' Z經濟部工業局自2003年起配合「晶片系統國家型科技計畫」的執行，在輔導業界投入經費進行SoC的研發思維下，架構「鼓勵前瞻應用主導性新產品輔導計畫」，以專款補助的方式，鼓勵IC設計公司投入SoC產品研發。只要是依公司法設立的公司，所開發產品的技術超越國內現有水準，且具市場發展潛能與量產上市能量，公司即可向工業局投件申請。凡獲核定通過的計畫最高可獲得開發總經費40的補助金額，若申請計畫的產品未來以自有品牌行銷國際市場，補助的上限則提高至50，相對大大地分擔民間企業研發風險。
$ @% m9 j- E( A3 Z* J4 w. f8 o
在工業局的全力輔導下，「鼓勵前瞻應用主導性新產品輔導計畫」已邁入第4年，計畫受惠廠商也陸續結案，累計共受理近60件計畫申請，其中審查通過計26家，核定補助經費計約4.5億元，帶動業界投入研發經費達9.9億元，目前已經完成結案計13件。其中，有5家廠商因參與此輔導計畫，於「晶片系統國家型科技計畫第1期成果展」中一舉奪得最佳設計與傑出計畫等大獎，包含義隆電子、奇景光電、絡達科技、倚強科技，與育霈科技。所有參與輔導的業者所提出開發計畫的產品目前多已領先同業取得先機上市、量產出貨。整體展現的成果，為推動國內SoC產業發展，向前邁進一大步留下最好的印證。

( v/ [( s$ g2 }工業局推動「鼓勵前瞻應用主導性新產品輔導計畫」是希望藉由政府扮演強而有力的推手，使IC產業廠商能夠進一步開拓產業的新契機，輔導廠商在系統單晶片領域加速進行產品開發與應用，推動台灣半導體產業的第2次躍升。未來，也期待更多國內廠商共襄盛舉，建構台灣SoC產業核心競爭力，以提升台灣在資訊科技及消費性電子產業供應鏈的完整性，一同打造台灣成為全球SoC研發重鎮！
* G* @! _# c7 |( G1 Z4 G
5 Q3 Z9 T8 j3 H" [相關網址：http://www.moeaidb.gov.tw