關於ESD的問題

cthsu1

問題描述地還不夠詳細，
請問是把IC直接銲在有簡單功能的四層板上，
  ~' ~1 m3 j  Z: o1 Z2 Q5 i9 B: P7 B然後用靜電槍直接對PCB拉出來的訊號線打嗎？
# k. d) k9 f/ Q" ?如果是這樣測的話，幾乎沒有任何IC會過 C/A=8kV/15kV 的嚴苛測試，
如果客戶端可以做一點妥協的話，
倒是有些簡單的方法可以試試看。

cthsu1

原po的問題是把IC焊在四層板，再對四層板打 Air/Contact Discharge，
$ y' C8 z6 V/ ?+ F+ G如果版子上沒有其他IC或電阻、電容、二極體，
那麼直接打會過 Air 15kV/ Contact 8kV 的機會很低，
尤其是，如果 IC 的 I/O 直接拉線出來，
: [: t6 W% c) E5 j沒有外掛二極體或TVS，
Contact Discharge 要過 4kV 都不容易，
% e9 B: Q4 |" [: w若客戶端可接受外掛二極體或TVS，並且再外加一個 ESD 保護電阻，
9 U  w6 [: i8 h+ k8 h7 |/ L. @(當然會增加成本)
Air 15kV/ Contact 8kV 是可以達到的。
/ ^5 Z6 |! P. w; Q. M4 A0 ?; ^
) A: z" W# u! }7 a8 Y, h9 H"15K還好吧 我是實驗室 我們都測25kv了 15k是中低leve"
這樣的說法很有可能是針對整個大系統，
3 v) x0 V3 n) n1 W8 Y通常是LCD面板、PC主機、Laptop，或手機這種有做外殼的系統才可以達到。
對 LCD 板而言，Air 15V 是基本要求，
日本人更嚴謹，都會要求要 Air 25kV。
+ `0 R$ ^1 C* ~3 `3 P4 ?
. k) A5 [6 N/ i2 e& rIC焊在四層板上可以過 Air 15KV 嗎？
我沒有經驗。目前持懷疑的態度。