關於ESD的問題

chip123

現公司有款產品符合IEC61000-4-2 LEVEL 4:的要求.
% |' ^" v! C% T' p6 l我們用的是ST  ESDA6V1-4BC6.IC參數是15KV (AIR DISCHANGE),8KV (CONTACT DISCHANGE).
不知道焊接在1.6MM的FR-4的PCB上能否達到15KV?
" g6 N* i6 B6 b- I+ L6 U公司的做的產品都達不到這個要求. 不知有什麼方法可以實現? 是否可以實現?

cthsu1

問題描述地還不夠詳細，
/ b1 j# y( l1 x2 q+ B請問是把IC直接銲在有簡單功能的四層板上，
然後用靜電槍直接對PCB拉出來的訊號線打嗎？
( B  T/ X$ Z3 a. }8 V如果是這樣測的話，幾乎沒有任何IC會過 C/A=8kV/15kV 的嚴苛測試，
如果客戶端可以做一點妥協的話，
# ?# w) ]6 K2 v3 F& I倒是有些簡單的方法可以試試看。

pot_008

基本上，IEC61000-4-2，這種東西是規範產品（成品）的，關於IC的話，當然不能用，
+ @: D+ I8 ]6 S/ u8 f1 W你可以比較勁徵廠商的IC，有人達到你所要求的標準嗎？
# u8 b4 g3 J5 s% {4 O新竹地區的話，對IC的的ESD測試，我知道的有工研院，宜特...，你可以聯絡看看.

tainan2006

15KV (AIR DISCHANGE),8KV (CONTACT DISCHANGE) 有夠嚴的
不好做
外殼不露金屬會好過一些
否則 contact 會很難過

ajay168

15K還好吧 我是實驗室 我們都測25kv了 15k是中低leve
成品的話建議使用demo版來測試,客戶可以參照你們的樣品版layout避免esd破壞
* F3 ~. {. ]9 Y7 w單品ic的話,去找一下BSMI(標準檢驗局)6組,他們好像在研究ic EMC TSET.
以上

cthsu1

原po的問題是把IC焊在四層板，再對四層板打 Air/Contact Discharge，
如果版子上沒有其他IC或電阻、電容、二極體，
( X/ `, Y$ T3 Y0 f那麼直接打會過 Air 15kV/ Contact 8kV 的機會很低，
尤其是，如果 IC 的 I/O 直接拉線出來，
' i2 k( R4 @7 L  l; i4 x9 Y沒有外掛二極體或TVS，
) t- @" ]1 d0 A+ b0 N# \Contact Discharge 要過 4kV 都不容易，
若客戶端可接受外掛二極體或TVS，並且再外加一個 ESD 保護電阻，
(當然會增加成本)
Air 15kV/ Contact 8kV 是可以達到的。

"15K還好吧 我是實驗室 我們都測25kv了 15k是中低leve"
這樣的說法很有可能是針對整個大系統，
通常是LCD面板、PC主機、Laptop，或手機這種有做外殼的系統才可以達到。
1 l3 W5 ~' E3 M1 l1 L* m1 y對 LCD 板而言，Air 15V 是基本要求，
日本人更嚴謹，都會要求要 Air 25kV。

IC焊在四層板上可以過 Air 15KV 嗎？
我沒有經驗。目前持懷疑的態度。

paulchu

IEC61000-4-2 LEVEL 4是此規範最高的等級.但此法規制適用於成品,並非IC或裸板.
- i! ?6 C4 N, }# u( |  z- G2 }在線路中加上ESD保護IC,原則上可以達到效果,但要注意ESD保護IC擺放的位置&ESD IC Grouding 是否恰當.否則效果會打折.
我試過在USB信號加上ESD保護IC,直接在信號線上打ESD(Contact)結果是PASS(忘了是level-3還是level-4)
此動作只是驗證ESD IC是否有用,但是據我了解 IT產品IEC61000-4-2 ESD測試是不會直接對信號線打ESD,只針對外殼,除非客戶特別要求.

AE9712

如果你的目標是ESD15kV ST 這一顆TVS(Transient Voltage supprisor)的Clamping Voltage，恐怕是比較高的，所以相對的你會碰到的問題會比較多，也就是比較不容易過。
. `8 i1 B- H  M; W這跟整個電路有關，所以恐怕你要花點時間做對策了!
FRY
AE9712

andytang

以樓主這樣的說明來判定的話，小弟會說：會過也不會過
$ h/ a7 j1 U8 x) Y7 T1 D* V, ?6 c因為這關係到太多因素了，如果是4層板的藍芽耳機裝置，那可能就不會過~
但如果是4層板的人機介面，那可能就會過~

所以如果樓主能夠再詳細一點說明，也許會更好回答