關於ESD的問題

chip123

現公司有款產品符合IEC61000-4-2 LEVEL 4:的要求.
; @6 b& B4 ^9 D3 g/ F我們用的是ST  ESDA6V1-4BC6.IC參數是15KV (AIR DISCHANGE),8KV (CONTACT DISCHANGE).
: Z& c+ r, J; c  \不知道焊接在1.6MM的FR-4的PCB上能否達到15KV?
' e9 K: m$ I+ E$ K2 }公司的做的產品都達不到這個要求. 不知有什麼方法可以實現? 是否可以實現?

cthsu1

問題描述地還不夠詳細，
- N* Z8 U, {2 O4 ?- t, Y請問是把IC直接銲在有簡單功能的四層板上，
然後用靜電槍直接對PCB拉出來的訊號線打嗎？
2 j" s# B; S( W9 R4 [& h0 D/ ]如果是這樣測的話，幾乎沒有任何IC會過 C/A=8kV/15kV 的嚴苛測試，
9 ~3 L. L- \% {8 m" x' ^3 X1 ?  X如果客戶端可以做一點妥協的話，
倒是有些簡單的方法可以試試看。

pot_008

基本上，IEC61000-4-2，這種東西是規範產品（成品）的，關於IC的話，當然不能用，
" \8 _5 }; v7 }! }( z/ j2 w你可以比較勁徵廠商的IC，有人達到你所要求的標準嗎？
3 @$ d8 q! d$ m& z5 @- v新竹地區的話，對IC的的ESD測試，我知道的有工研院，宜特...，你可以聯絡看看.

tainan2006

15KV (AIR DISCHANGE),8KV (CONTACT DISCHANGE) 有夠嚴的
不好做
外殼不露金屬會好過一些
否則 contact 會很難過

ajay168

15K還好吧 我是實驗室 我們都測25kv了 15k是中低leve
成品的話建議使用demo版來測試,客戶可以參照你們的樣品版layout避免esd破壞
# |" t. C$ }, c9 N; L  R單品ic的話,去找一下BSMI(標準檢驗局)6組,他們好像在研究ic EMC TSET.
. {! m' q0 h3 V以上

cthsu1

原po的問題是把IC焊在四層板，再對四層板打 Air/Contact Discharge，
如果版子上沒有其他IC或電阻、電容、二極體，
3 [( S) x4 m( }1 ^1 s; s1 r那麼直接打會過 Air 15kV/ Contact 8kV 的機會很低，
尤其是，如果 IC 的 I/O 直接拉線出來，
7 Z$ f) u% V5 ~* M) i( z沒有外掛二極體或TVS，
Contact Discharge 要過 4kV 都不容易，
6 v" C/ v1 x. p若客戶端可接受外掛二極體或TVS，並且再外加一個 ESD 保護電阻，
4 }) y& y( O( z% x(當然會增加成本)
Air 15kV/ Contact 8kV 是可以達到的。
- a9 }2 ]: ]- B
6 B7 w6 G3 \1 M: E( {3 b/ C% c"15K還好吧 我是實驗室 我們都測25kv了 15k是中低leve"
" d! ]# i$ L  I: N% j! M這樣的說法很有可能是針對整個大系統，
5 Q/ A" U7 G# j$ l$ L0 k通常是LCD面板、PC主機、Laptop，或手機這種有做外殼的系統才可以達到。
/ i! a! U: Q3 F* j/ x# h& c/ m對 LCD 板而言，Air 15V 是基本要求，
8 K+ y* w1 p9 {  ?0 y! f日本人更嚴謹，都會要求要 Air 25kV。
- Q$ ]" d8 E0 n/ i5 P+ R
IC焊在四層板上可以過 Air 15KV 嗎？
5 ]7 I2 `' Z% N9 {; y我沒有經驗。目前持懷疑的態度。

paulchu

IEC61000-4-2 LEVEL 4是此規範最高的等級.但此法規制適用於成品,並非IC或裸板.
! t1 ^, ~0 b. g4 j2 U8 o在線路中加上ESD保護IC,原則上可以達到效果,但要注意ESD保護IC擺放的位置&ESD IC Grouding 是否恰當.否則效果會打折.
) g# c3 t* ^; L1 K我試過在USB信號加上ESD保護IC,直接在信號線上打ESD(Contact)結果是PASS(忘了是level-3還是level-4)
4 ^6 [0 R) `* X: N* u此動作只是驗證ESD IC是否有用,但是據我了解 IT產品IEC61000-4-2 ESD測試是不會直接對信號線打ESD,只針對外殼,除非客戶特別要求.

AE9712

如果你的目標是ESD15kV ST 這一顆TVS(Transient Voltage supprisor)的Clamping Voltage，恐怕是比較高的，所以相對的你會碰到的問題會比較多，也就是比較不容易過。
- q/ \' ]" I% L! P這跟整個電路有關，所以恐怕你要花點時間做對策了!
FRY
AE9712

andytang

以樓主這樣的說明來判定的話，小弟會說：會過也不會過
# B% C; x2 E! h3 F因為這關係到太多因素了，如果是4層板的藍芽耳機裝置，那可能就不會過~
但如果是4層板的人機介面，那可能就會過~
( n; [9 k0 j  ~4 y7 i& K
所以如果樓主能夠再詳細一點說明，也許會更好回答