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原po的問題是把IC焊在四層板,再對四層板打 Air/Contact Discharge,
' w2 K3 [" ~2 I& C, ?如果版子上沒有其他IC或電阻、電容、二極體,
7 V& o0 g+ d. W* _# l' m, _那麼直接打會過 Air 15kV/ Contact 8kV 的機會很低,0 K# i" s% O2 Q* @; O
尤其是,如果 IC 的 I/O 直接拉線出來,1 g8 B* f# \' a1 o% \/ G
沒有外掛二極體或TVS,
$ E0 v7 D) x2 m; A9 _7 tContact Discharge 要過 4kV 都不容易,6 v" z; e; ?* _2 F$ X
若客戶端可接受外掛二極體或TVS,並且再外加一個 ESD 保護電阻,
: h& y! M+ r: w4 q. G q(當然會增加成本)6 y7 T/ e, W- I* c2 m
Air 15kV/ Contact 8kV 是可以達到的。. F" \" ~& a5 h% z; J
4 w2 a% _' A, Q7 w. f( ]"15K還好吧 我是實驗室 我們都測25kv了 15k是中低leve"$ Z( p; x/ o. t) X3 G; }
這樣的說法很有可能是針對整個大系統,% T* M7 }* V4 G% b9 A) C
通常是LCD面板、PC主機、Laptop,或手機這種有做外殼的系統才可以達到。7 A! t* _" M; R! \' a: r# f0 q
對 LCD 板而言,Air 15V 是基本要求,
3 {* N. H+ [- i2 U4 _日本人更嚴謹,都會要求要 Air 25kV。
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IC焊在四層板上可以過 Air 15KV 嗎?3 T r3 t5 g$ d; Z Y* Y
我沒有經驗。目前持懷疑的態度。 |
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