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[問題求助] 關於ESD的問題

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1#
發表於 2006-11-13 12:57:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
3Chipcoin
現公司有款產品符合IEC61000-4-2 LEVEL 4:的要求.
9 B5 s: J" F1 G# S我們用的是ST  ESDA6V1-4BC6.IC參數是15KV (AIR DISCHANGE),8KV (CONTACT DISCHANGE).
& i" z& }2 Z' H2 r2 q  D3 P不知道焊接在1.6MM的FR-4的PCB上能否達到15KV?
# h0 r* l3 c) f5 t6 ?公司的做的產品都達不到這個要求. 不知有什麼方法可以實現? 是否可以實現?

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2#
發表於 2006-11-23 00:33:23 | 只看該作者

請問測試的方法

問題描述地還不夠詳細,
  _0 r- \) u$ W, ?請問是把IC直接銲在有簡單功能的四層板上,
3 A9 q6 O7 D8 h9 j( Y- S( f0 i- z5 Z然後用靜電槍直接對PCB拉出來的訊號線打嗎?
% o% D9 r" A3 V5 {" J7 D# \如果是這樣測的話,幾乎沒有任何IC會過 C/A=8kV/15kV 的嚴苛測試,
/ ?7 _, \! t9 h7 L/ r如果客戶端可以做一點妥協的話,1 l# x: m( U* C1 D% S) s" y/ w
倒是有些簡單的方法可以試試看。
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3#
發表於 2006-11-28 10:41:18 | 只看該作者
基本上,IEC61000-4-2,這種東西是規範產品(成品)的,關於IC的話,當然不能用,
# C. d  |% N0 G7 G% w你可以比較勁徵廠商的IC,有人達到你所要求的標準嗎?; J7 ~" M$ i1 M8 X
新竹地區的話,對IC的的ESD測試,我知道的有工研院,宜特...,你可以聯絡看看.
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4#
發表於 2007-1-3 09:44:05 | 只看該作者
15KV (AIR DISCHANGE),8KV (CONTACT DISCHANGE) 有夠嚴的
2 g  u/ I# e8 c3 `不好做; p9 p( L3 S8 [) ?4 U+ _* z
外殼不露金屬會好過一些
0 e( h# b' V' Y& @1 K  T% ?否則 contact 會很難過
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5#
發表於 2007-1-4 09:02:41 | 只看該作者

回復 #1 chip123 的帖子

15K還好吧 我是實驗室 我們都測25kv了 15k是中低leve
. E1 l5 d3 g3 F3 ^; E6 i2 h) n成品的話建議使用demo版來測試,客戶可以參照你們的樣品版layout避免esd破壞* u! O; X& Q0 Q; J
單品ic的話,去找一下BSMI(標準檢驗局)6組,他們好像在研究ic EMC TSET.+ B$ ~5 P9 [) R, Q  \- _9 U: }
以上
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6#
發表於 2007-1-5 13:15:25 | 只看該作者
原po的問題是把IC焊在四層板,再對四層板打 Air/Contact Discharge,
' w2 K3 [" ~2 I& C, ?如果版子上沒有其他IC或電阻、電容、二極體,
7 V& o0 g+ d. W* _# l' m, _那麼直接打會過 Air 15kV/ Contact 8kV 的機會很低,0 K# i" s% O2 Q* @; O
尤其是,如果 IC 的 I/O 直接拉線出來,1 g8 B* f# \' a1 o% \/ G
沒有外掛二極體或TVS,
$ E0 v7 D) x2 m; A9 _7 tContact Discharge 要過 4kV 都不容易,6 v" z; e; ?* _2 F$ X
若客戶端可接受外掛二極體或TVS,並且再外加一個 ESD 保護電阻,
: h& y! M+ r: w4 q. G  q(當然會增加成本)6 y7 T/ e, W- I* c2 m
Air 15kV/ Contact 8kV 是可以達到的。. F" \" ~& a5 h% z; J

4 w2 a% _' A, Q7 w. f( ]"15K還好吧 我是實驗室 我們都測25kv了 15k是中低leve"$ Z( p; x/ o. t) X3 G; }
這樣的說法很有可能是針對整個大系統,% T* M7 }* V4 G% b9 A) C
通常是LCD面板、PC主機、Laptop,或手機這種有做外殼的系統才可以達到。7 A! t* _" M; R! \' a: r# f0 q
對 LCD 板而言,Air 15V 是基本要求,
3 {* N. H+ [- i2 U4 _日本人更嚴謹,都會要求要 Air 25kV。
; U# {) @, u2 q: z8 }/ R# U1 _, I+ m3 v1 i3 }1 h2 b) s% l, |
IC焊在四層板上可以過 Air 15KV 嗎?3 T  r3 t5 g$ d; Z  Y* Y
我沒有經驗。目前持懷疑的態度。
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7#
發表於 2007-1-26 15:07:45 | 只看該作者
IEC61000-4-2 LEVEL 4是此規範最高的等級.但此法規制適用於成品,並非IC或裸板.
+ P$ t3 ^" v# D) n* f. T在線路中加上ESD保護IC,原則上可以達到效果,但要注意ESD保護IC擺放的位置&ESD IC Grouding 是否恰當.否則效果會打折.0 g/ S4 l# f0 [/ ]8 }
我試過在USB信號加上ESD保護IC,直接在信號線上打ESD(Contact)結果是PASS(忘了是level-3還是level-4)0 k7 f1 U0 U* o3 E
此動作只是驗證ESD IC是否有用,但是據我了解 IT產品IEC61000-4-2 ESD測試是不會直接對信號線打ESD,只針對外殼,除非客戶特別要求.
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8#
發表於 2008-10-19 22:07:20 | 只看該作者

ST solution?? Maybe!!

如果你的目標是ESD15kV ST 這一顆TVS(Transient Voltage supprisor)的Clamping Voltage,恐怕是比較高的,所以相對的你會碰到的問題會比較多,也就是比較不容易過。( s6 q$ x1 f1 M9 ~9 ^, m
這跟整個電路有關,所以恐怕你要花點時間做對策了!8 h- @" K, [( i% c
FRY
/ ~6 @( \' _) ^. r- TAE9712
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9#
發表於 2008-10-20 17:51:56 | 只看該作者
以樓主這樣的說明來判定的話,小弟會說:會過也不會過
7 }% W' N: B/ I7 }9 X! o% D因為這關係到太多因素了,如果是4層板的藍芽耳機裝置,那可能就不會過~
* @. k! `4 W) Q9 M4 S/ A但如果是4層板的人機介面,那可能就會過~
. R6 b# f' ^+ B1 t  S# E6 A
! c' I4 |5 t- k3 L5 p所以如果樓主能夠再詳細一點說明,也許會更好回答
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