TI獨創的數位射頻處理 (DRP) 技術

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TI行動電話單晶片技術協助廠商開發大眾市場價位的多媒體手機
3 M) j6 {/ F2 B/ d" r) J. F: e# E新的OMAP-Vox™單晶片平台支援EDGE標準 可重複使用軟體以迅速發展出成本更低的多媒體手機
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1 |# Y0 O" f" D* C* |6 X6 y(台北訊，2006年11月9日)　德州儀器 (TI) 今天在北京舉行的無線通訊高峰會議上推出全新OMAP-Vox™單晶片解決方案，讓廠商在更短時間內發展出成本更低的多媒體手機。此eCosto單晶片平台採用TI獨創的數位射頻處理 (DRP™) 技術，此技術亦用於量產中的LoCosto價值平台。此外，eCosto平台還採用目前量產的OMAPV1030解決方案中的多媒體技術；eCosto平台的首款產品是採用65奈米製程的OMAPV1035單晶片解決方案，可支援GSM、GPRS和EDGE等標準。
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eCosto平台代表TI精密與高整合DRP技術的最新成果，TI首創的無線晶片設計方式利用數位技術簡化先進CMOS製程技術的無線射頻處理。無線射頻收發器、類比編碼解碼器和數位基頻的整合不僅大幅減少電路板空間及延長電池壽命，還能發展出更強大與更多用途的手機。

隨著OMAPV1035單晶片解決方案的出現，TI LoCosto平台和OMAP-Vox處理器的客戶將能升級到新解決方案，並發展出更有競爭力、價格更低的多媒體手機，進一步擴大其手機產品陣容。由於現有的OMAPV1030和新推出的OMAPV1035解決方案採用同樣的軟體平台，OMAP-Vox客戶將能重複使用其應用及數據機軟體，以便更快並以更低成本發展多媒體手機。TI今天還宣佈與多家領先的應用軟體供應商合作，進一步加速多媒體應用與行動電話的整合。詳細資訊，請至以下網站查詢：www.ti.com/omapv1035。
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4 \: w* i. n7 h3 j9 h0 I) NTI副總裁暨無線通訊產品部門行動電話系統解決方案總經理Alain Mutricy表示，以語音為主的基本多媒體應用已不能滿足新興市場需求，因此TI將更先進的多媒體功能整合到TI的單晶片行動電話解決方案。TI在LoCosto解決方案進入量產階段後繼續推出eCosto平台，不僅讓DRP單晶片技術更上一層樓，更大幅降低先進多媒體手機的系統成本。

市場分析公司In-Stat Group調查研究結果顯示，中國大陸是全世界最大的行動電話市場，用戶總數現已超過四億，年成長率更將達到15-20%。In-Stat並指出，在手機音樂和相機功能的帶動下，中國大陸的多媒體應用普及率正在上升。OMAPV1035解決方案是一套低成本且具備豐富媒體功能的解決方案，為新一代先進GPRS或EDGE手機的最佳選擇。
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3 _( \7 Z6 u! R5 [1 w$ JeCosto平台的多媒體功能包括先進視訊擷取、播放與串流，最高可達到QVGA解析度和每秒30格畫面；高達三百萬畫素的數位相機功能，連拍延遲時間小於1秒；彩色LCD顯示功能；以及繪圖效果媲美可攜式遊戲機的2D/3D互動遊戲。OMAPV1035解決方案提供硬體加速的Java和3D繪圖處理，每秒最多可輸出10萬個多邊形。OMAPV1035也是業界第一套利用65奈米製程整合ARM9™核心、數位基頻和DSP的解決方案，不僅能解決多媒體應用因為高運算量所造成的耗電問題，還能滿足廠商以更小體積提供更多功能的需求。

TI將透過eCosto單晶片平台繼續推動其單晶片產品計劃，同時為開發中國家的無線技術應用提供進一步支援。TI在2004年推出業界第一套單晶片手機解決方案，目前全世界已有超過15家手機製造商利用TI的LoCosto單晶片平台提供消費者有能力負擔的GSM/GPRS手機。在TI的DRP技術支援下，廠商利用LoCosto價值平台開發出各式各樣的手機，範圍從使用黑白螢幕的純語音GSM手機到配備MP3、藍芽解決方案和百萬畫素相機等強大功能的先進手機。預計到2010年，新興市場的用戶總數將再增加10億 (資料來源GSM Association)，這充份證明了無線產業持續成長的龐大潛力。
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' ]$ f' }4 o7 k0 Q6 W" E* j- e供應時程
TI預計在2007上半年推出OMAPV1035單晶片解決方案的樣品元件，並於2008年開始量產。OMAPV1030解決方案則已量產並獲得許多手機採用。關於OMAPV1035解決方案的詳細資訊，請至以下網站查詢：www.ti.com/omapv1035。

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德州儀器針對高速資料擷取應用推出業界首款18 位元系統單晶片
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德州儀器 (TI) 宣佈推出兩款系統單晶片 (SoC) 解決方案，使客戶能夠針對高速資料擷取、自動測試設備以及醫療影像等高精度應用，輕鬆開發出超高效能的類比數位轉換器 (ADC) 前端。最新 18 位元 ADS8284 與 16 位元 ADS8254 首次結合 TI 最新一代逐次逼近寄存器 (SAR) ADC 與達到ADC週邊設計最佳化的必備元件，這通常是系統設計工作中最具挑戰的部分。