IC產業第四季有點悶！

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法人建議對全懋及景碩暫持觀望
, y& o. e6 Q4 }  N$ m, j文╱投資情報周刊提供

$ o& U- g3 v) p1 `# @+ x4 uIC產業前景不佳，全懋（2446）第3季獲利狀況遠不如市場預期，主要原來自於日本廠商於第3、4季FC載板的產能開出，使得其市場價格一再下滑，而目前封測廠IC載板庫存仍有2~4個月的水準，展望第4季整體產業應屬於消化庫存階段，並不會有較好的表現。法人建議除南電（8046）之外，全懋及景碩（3189）後市應持觀望態度。
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南電第3季獲利27.75億元，比上季衰退4.85%，低於市場預估30億元，主要因毛利率受到IC載板產業不佳，使得FC載板受到客戶砍價，第3季毛利率29.5%，較前一季減少7.5%，造成營收持續創歷史新高但獲利卻不如第2季。法人預估第4季在FC載板對客戶Intel持續增加下，稅後淨利可增至近30億元，每股稅後EPS4.97元。

全懋第4季獲利4.8億元，比上季衰退45.98%，獲利遠低於市場預估的6億元，主要因第3季原先公司表示ASP及產能利用率可望落底，但實際仍持續呈現12%的下滑，產能利用率由第2季的84%大幅下滑至67%，此外第3季ASP下降12%，使得全懋毛利率由第2季35.2%下滑至26%，整體獲利遠低於原先預估。

聖誕節旺季可能不太旺

6 Y- S; i1 m6 k) @4 s由於目前客戶對聖誕節旺季效應持保守的態度，此外封測廠對於IC載板廠的下單減少，建立庫存的意願也不高。預估全懋第4季營收28.1億元，比上季季減少約一成。產能利用率受到客戶下單量減少下，也將由第3季的67%持續下滑至57~62%之間。

因此全懋第4季毛利率也將持續下降至15%~18%，而因日本IC載板廠於第3、4季陸續開出產能，第4季平均ASP仍將持續下滑，預估仍有5~7%的下跌空間。法人預估全懋第4季稅前淨利1.56億元，稅後淨利1.4億元，每股盈餘0.21元。
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! [; u1 Z# x8 W) Y景碩第3季獲利11.34億元，比較第2季呈持平狀態，且優於市場原先預估8到9億元。主要因原先認為IC載板市場狀況不明，且產品毛利率持續滑落，但受到高毛利率CSP需求轉強下，景碩第3季毛利率45.2%，較第2季41.4%高約4%，使獲利較原先預估為佳。

就產品來看主要PC產品目前看起來仍相當弱，手機晶片載板需求較強，預估景碩第4季較上季成長10~15%間，DDR2產品成長約10~15%，預估單季稅後淨利8.85億元，比上季減少兩成左右，單季每股稅後2.28元。