SoC是最佳的解決方案嗎？

sungmao

SiP還是有一段很長的路要走！
) |5 h. i, r6 O4 M晶片設計在國家晶片中心(CIC)為橋樑，整合學界設計與產業製程技術，已成為一門顯學，殊不知有多少學生是在這樣環境下養成的！SoC設計更在製程技術進入奈米時代後，面積已不是問題，該在晶片面積內放入哪些有用或是吸引目光的功能，該如何將不同頻率速度的混頻訊號作有效處理與線路設計製造，應是SoC該思考的問題！
' r0 |- s; s: U9 k  k" ~SiP呢？一樣的系統整合設計製造問題，但與SoC卻是不一樣的設計系統與製程概念。我覺得SiP有幾大隱憂：
- A7 I2 z' f, I  Q1.台灣號稱有世界前幾大的封測廠，但缺少的一個類似CIC的整合橋樑及封測經營者尚未視系統設計與分析是產業繼續往前的動力，設計上投入心力少！
  ?# I( i# m2 N/ E5 d+ K5 g, `2.大部分上游與晶片設計者視封測為low-end技術的心態，設計之初並未考量封測高頻高速訊號傳輸所帶來的效應，SiP空間有限
- `! [! O! @* z- i' V3.上下游垂直整合鏈尚未形成

SoC與SiP是可以相輔相成的，SoC技術越進步，SiP才有其發揮的空間。