SoC是最佳的解決方案嗎？

野蠻俏妹

積體電路的高度整合大幅簡化系統設計，減少製造成本，並縮短產品上市時程。系統單晶片的構想非常吸引人，但在很多電路及系統的研發上，卻發現目前主流的矽製程技術，很難設計出符合系統規格要求，且保持合理成本的系統單晶片。例如無線區域網路的收發機、行動電話的手機、及光纖通信系統等等。
為了要達到高度整合的目的，同時保持系統應有的效能及可接受的成本，System-on-Package (SoP)被提出來，成為系統單晶片之外的另一種選擇。就是將整個系統整合在單一封裝(package)內，雖然其整合程度不如系統單晶片高，但對於最終電子產品的設計製造者而言，使用及設計的方便性則與系統單晶片無異。於是就有所謂的多晶片模組(Multi-chip Module)技術出現，將數個不同功能的晶片與單離元件(discrete component)放置在同一封裝上，並將這些晶片與單離元件的連線(interconnect)也製作在封裝內。

以上是我在網路上所看到的資料....發現目前主流的矽製程技術，很難設計出符合系統規格要求，且保持合理成本的系統單晶片
& C9 f! i! ?( j: D( _# Z為了要達到高度整合的目的，同時保持系統應有的效能及可接受的成本，System-on-Package (SoP)被提出來，成為系統單晶片之外的另一種選擇
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看到此篇資料個人認為SOC並不是最佳的解決方案
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以下提供完整的資料來源
" a& o" [, |% ]- W; |9 a6 e4 ewww.cme.org.tw/itkm/sub17/系統單晶片簡介.doc
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8 X! Q1 d- `, U+ K* b此資料內容提到
% X4 B# w+ }4 Y% m7 i" |$ S. Q系統單晶片 (System-on-a-Chip; SoC)之簡介
針對系統單晶片在國內之發展現況、發展之趨勢、對產業之影響，以及未來之發展方向等主題逐一說明。

寫的蠻詳細的~~分享給有興趣的人

[ 本帖最後由 野蠻俏妹 於 2007-10-2 11:17 AM 編輯 ]

野蠻俏妹

原帖由 heavy91 於 2007-10-2 11:25 AM 發表
SOP????  這是SIP的另一個稱呼嗎？
+ F' \2 n. m9 u" X* u& C+ }: ^
1 c$ W4 m9 p- G1 m7 f/ b! q# vSOC目前最大的問題是研發時間與EMI的表現不如SIP吧....
1 }7 R3 }) g- t2 F: S
8 X  c4 E# W+ S6 e4 b如果克服，哪怕是SOP還是SIP，SOC最後還是會成為主流的~~~~
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5 q# J1 U- d; O" N3 B# `沒錯~SIP或稱為SOP
$ N5 z+ I' A5 {" vSiP（System In Package）或稱為SoP（System on a Package） - 電子、半導體領域的另一種電路整合技術