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我覺得SOC應該對客戶端是最佳的解決方案吧0 x. o2 _) F# x8 I& v
因為用的附加零件變少了,東西也可以縮的更小
6 M8 x( H. H, E, c8 x; |8 h$ v! l( ?& V
在這個流血競爭的時代
$ Y2 j7 s# m( B) {大家都希望能把東西賣出去賺錢
P- ]! \* J/ ?/ E( e- L- o' F, o所以大家就不斷的增加附加功能進chip裡
* _& S. N& \& ^; G$ Z希望能和競爭對手能有所區分
. t" s% K# m G! K7 M) o如果展示給客戶一塊電路板上有10顆IC和一塊電路板只有1顆IC,但功能相同% ? R) z6 {1 K9 k+ |2 i9 Z% ^
你覺得客戶會挑哪一個
J: c; Z* J# w# Y9 a: K* d3 I% Z
6 X$ q4 J5 }* G1 {- l8 l4 b但是對我們RD和製造端就累了2 {; X M: j- L
circuit更複雜: G/ r2 B, ^# [& X( `
chip也更大( I( P; O3 {9 c( r
製程良率下降$ O) i' F* ~; ~; Y8 m% g
測試時間也會變更長; l1 {: ^& v/ C1 a2 S6 @) n
不過maybe售價會高一點點啦
, G/ P7 A5 w. |
) p2 E, `' b# B+ p9 H+ j% K不過事情都是一體兩面的1 p2 _: B& D- b2 k
circuit更複雜 --> EDA公司研發更新的tool
5 ~' }- p8 d. L; [5 ]. S: gchip也更大 --> FAB研發更先進製程6 H; f! I8 A8 U B/ A! q; C2 K
製程良率下降 --> wafer使用量更多
# |8 i- k5 Z* L( e* Y測試時間也會變更長 --> 測試廠賺更多
% x5 e$ A {8 r$ M& A1 b4 Y3 I. {+ G1 n2 d' q3 p! }1 l9 M
其實大家都有好處的啦
6 z k. [/ @) _但不是所有東西都能整合在一起
! y( i4 [2 H3 H8 l) [ w; Z% i如RF,flash,power mos....& n8 u1 i% D7 ]
硬要整在一起會出問題的
. O# E) p4 r5 V! V所以我覺得不一定吧 |
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IP卡
狗仔卡
發表於 2008-3-30 21:12:46
顯身卡