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我覺得SOC應該對客戶端是最佳的解決方案吧
! l' u: [- m2 o& [% `因為用的附加零件變少了,東西也可以縮的更小
' b s& n! F' e7 I$ u) D7 ~; N1 q1 t3 i g3 U- A/ L5 P& G% @ p
在這個流血競爭的時代$ l( Z8 E8 R9 I1 g
大家都希望能把東西賣出去賺錢
% [% _$ s! U" J& \$ v- S所以大家就不斷的增加附加功能進chip裡
1 ?% n# [+ [5 e, O9 b; O3 y* r希望能和競爭對手能有所區分
/ T9 u" f, R% o- R# ?, c如果展示給客戶一塊電路板上有10顆IC和一塊電路板只有1顆IC,但功能相同5 q; e/ v' q/ U1 m! ^+ M
你覺得客戶會挑哪一個
: y, F( U: I4 N0 ^& r. L5 {; m9 z: E: ]- @
但是對我們RD和製造端就累了
/ q5 v" ~6 T3 y/ Y2 [$ t& S4 Vcircuit更複雜
: R& t) o) _" c* j, @3 q) y0 Kchip也更大
2 J) `. H; a8 f) n U4 \. G0 Y製程良率下降8 q/ n$ Y% L6 `0 q- o- x2 o, Y
測試時間也會變更長9 v5 ~& W, ]: d- e+ |# f
不過maybe售價會高一點點啦- A7 `3 n5 O3 K1 s1 X
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不過事情都是一體兩面的% S8 z* p; p" y( d2 B! Z& ]
circuit更複雜 --> EDA公司研發更新的tool* O2 W/ n1 }5 c2 d( Q' S8 _8 d0 |
chip也更大 --> FAB研發更先進製程
( {& ]2 ~3 E/ r* O0 n) ^, F& `製程良率下降 --> wafer使用量更多* `* F: p3 B$ c( T; A6 |$ |" T t
測試時間也會變更長 --> 測試廠賺更多
1 G+ C! n& k8 ?. W) t7 c, K( Y, a
& I2 ^+ F0 C! F' ?其實大家都有好處的啦
" F' z z0 L( M7 T& v, P. Z但不是所有東西都能整合在一起, T+ N' e! d9 l: N M8 Y1 t" t6 K
如RF,flash,power mos....
- h# ], F5 J# c5 Q7 S X硬要整在一起會出問題的
4 }; X( s1 \' ?* z所以我覺得不一定吧 |
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