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我覺得SOC應該對客戶端是最佳的解決方案吧+ w2 I; _5 P. T; D" |
因為用的附加零件變少了,東西也可以縮的更小
3 k4 r' j+ [ `4 ~9 @2 k, p) j" {( ^. p6 K, ~8 |
在這個流血競爭的時代
8 O- y4 O; |6 j/ i, C/ h大家都希望能把東西賣出去賺錢& c' n% O* t1 `" R% v! B
所以大家就不斷的增加附加功能進chip裡% O0 _! q- {7 \: s0 o0 n3 T. I" K
希望能和競爭對手能有所區分% C+ m; m/ E, W4 g2 o8 ?$ u
如果展示給客戶一塊電路板上有10顆IC和一塊電路板只有1顆IC,但功能相同
" [# U4 V z0 o9 Y' b) X你覺得客戶會挑哪一個
c- p) R1 H$ a+ L; x, B3 r5 X# A9 e
但是對我們RD和製造端就累了
+ O" ~% g7 x2 C% O5 M# G/ U7 p2 R1 pcircuit更複雜
) i' A2 k8 z6 schip也更大
0 Q; m$ G( c1 F& Q3 C* D' V2 K2 A製程良率下降0 Z* _1 B* i- j
測試時間也會變更長
5 g8 ^. u/ x8 z& U不過maybe售價會高一點點啦& |! }2 v6 Q+ c+ ^9 a1 y
8 {8 F6 ]" M9 G" L7 K
不過事情都是一體兩面的
- h/ Q( s7 P; S" g8 ?: ^circuit更複雜 --> EDA公司研發更新的tool
' N; h, F0 \0 i. q4 p8 q0 `chip也更大 --> FAB研發更先進製程/ w! }! |9 l6 i4 x* B
製程良率下降 --> wafer使用量更多
4 z, @5 C c1 U$ g測試時間也會變更長 --> 測試廠賺更多
# Q8 A/ I% R# Q0 ~5 G2 V# l" S; O, X. Z+ U: z& B
其實大家都有好處的啦7 b+ j) M3 w$ q7 H ^
但不是所有東西都能整合在一起
5 i( Q7 T; V8 y% e% f; a9 S如RF,flash,power mos...., s/ g$ p9 A# }
硬要整在一起會出問題的% b/ |( H# a8 X* X( m7 V
所以我覺得不一定吧 |
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