NXP半導體將智慧卡IC厚度減半

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NXP半導體將智慧卡IC厚度減半
7 _+ I6 g% R# @+ J/ c- j& C4 E; i$ `為電子化政府解決方案製造商帶來更大的設計空間
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【台北訊，2006年11月2日】NXP 半導體 (前身為飛利浦半導體)是業界第一家超薄智慧卡 IC的大量供應商，其IC甚至比人的頭髮或紙張還要薄。NXP 廣受認可的 Smart MX 系列晶片可實現僅 75 微米（0.000075 米）的厚度，較現有智慧卡IC產業標準的厚度還要薄50%。NXP 新推出的 MOB6 非接觸式晶片封裝，可加強安全性能並延長使用壽命，同時滿足電子護照、電子簽證以及電子身份證等電子身份識別證件的最新需求。
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在產品中採用更薄的晶片與晶片封裝可節省空間，護照印製商、嵌入式產品製造商以及智慧卡製造商，可進而更靈活地設計具新型架構的解決方案。例如，電子化政府證件的使用期限可長達10年，製造商能在解決方案整體尺寸維持不變的前提下，增添額外的保護材料。新款晶片亦可擴增如鐳射雕刻 (laser engraving)層等的安全功能。此外，設計人員並可開發出較之前更薄的新型應用。
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- }) ^3 O6 Q/ o  TNXP 半導體電子化政府行銷經理 Michael Gnazera表示：「全球目前超過 80% 的電子護照專案都已採用NXP的晶片技術。基於對市場的深刻洞悉，我們在這一領域已投入相當大的投資，確保我們的製造基礎設施與解決方案可為電子化政府產品以及應用設計帶來更具體化的未來。我們的新款 IC 卡與封裝產品可使解決方案滿足目前電子護照對於耐用性的要求與對尺寸的限制，未來並可實現超薄電子證件在生活中的應用。」
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新款 75 微米晶圓將採用NXP新推出之非接觸式封裝MOB6，用於電子護照及其它非接觸式電子身份識別解決方案。MOB6 的厚度僅約 260 微米，較現有的解決方案減少20%的厚度。做為 NXP MOB 非接觸式產品系列的一員，MOB6可與已開始量產的 MOB2 以及 MOB4 封裝完全相容。

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恩智浦半導體SmartMX晶片受埃及福利計畫所採用
智慧卡技術使埃及家庭福利卡的交易更為安全與便捷
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恩智浦半導體（NXP Semiconductors）今日宣佈埃及政府選用恩智浦SmartMX接觸式安全晶片，將其運用於其家庭福利卡中，該計畫目的在於為低收入家庭提供商品購買補貼，如食品等。這項由埃及社會福利部與行政發展部共同推展的專案，透過與卡片製造商Misr Security Systems的合作，利用智慧卡技術建立一套對持卡人、商家和政府管理部門來說都相當簡單易用、高效且安全的系統。
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恩智浦SmartMX安全晶片經過電子政府相關應用的無數次驗証，如健保卡、電子護照和身分證，可以永久保護持卡人的相關資訊，如地址、身分證號碼等。該晶片採用先進的加密技術，為敏感的資料提供最有效的軟、硬體雙重保護，並同時具有絕佳的驗証速度。

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恩智浦半導體電子政府部門總經理 Günter Schlatte表示︰「各國政府利用高科技技術提供國家相關服務是必然的趨勢。目前數以百萬計的SmartMX晶片已在使用中，幾類最重要的電子證件，如身分證、健保卡、甚至是投票卡皆已採用智慧卡技術。智慧卡技術為電子政府帶來了極大的效益，不僅能有效保護持卡人重要資料的安全性，還能提供極快的驗證速度，尤其在如投票站和零售店等資料流量大的場所，其所帶來的效益更加顯著。」
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Misr Security Systems公司董事長Amr Rashad表示︰「透過智慧卡技術來推展家庭福利卡計畫，埃及政府得以在該國建立起一套具備高度安全性的全自動系統。過去採用人工書面作業的方式效率不彰，但透過恩智浦SmartMX晶片，在任何銷售據點使用家庭福利卡都非常輕鬆便捷，不但容易確認持卡人的資格，也使零售商向政府部門申請的退款程序變得更加容易。」
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* l6 V+ W4 g, {* m1 B. S家庭福利卡最早於2005年在蘇伊士地區推展，用在低收入家庭在購買米、糖等基本食品時提供經濟補貼。為解決不同地區家庭補貼的問題，埃及在全國建立了由Misr Security Systems公司所設計的家庭福利卡週邊基礎設施，包括福利卡本身、銷售據點，以及其它相關應用，以確保補貼計畫不分城鄉皆可成功執行。預估該項福利計畫的埃及受惠家庭高達1000萬戶。

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RS44X、RS45X及RS46X等高性能16位元安全微控制器，具備雙重介面並支援MIFARE Plus S

— 第一款搭載高性能RS-4 CPU核心及接觸/非接觸雙重介面之微控制器，可提升多功能性並加強安全性 —

2009年11月26日台北訊——瑞薩科技宣布開發出RS-4系列雙重介面高性能16位元安全微控制器*1。新款微控制器採用業經證實的RS-4高性能16位元CPU核心，提供接觸與非接觸型通訊之雙介面，並支援MIFARE Plus*2，適合需要多功能及高安全性之智慧卡應用，例如銀行、信用卡公司發行之金融卡與身份證明卡。此系列之首批商品包括RS44X、RS45X及RS46X，不支援MIFARE Plus之樣品於日本出貨的時程如下：RS44X及RS45X將於2009年11月起出貨，RS46X 則為 2010年2月。支援MIFARE Plus S*2之樣品於日本出貨的時程如下：RS44X及RS45X將於2010年3月起出貨，RS46X將於2010年6月起出貨。以上產品並預定自2010年4月起陸續量產。

廣受採用的AE45X及AE45X1，採用瑞薩科技AE-4 CPU核心並提供雙重介面。RS44X、RS45X及RS46X保留了AE45X及AE45X1的功能，並另外增加強化過的性能、多功能性及強化的安全性。以下為RS44X、RS45X及RS46X的主要功能摘要。

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(1)支援接觸與非接觸雙重介面

RS44X、RS45X及RS46X提供接觸/非接觸通訊雙重支援，優於先前支援雙重介面的AE45X與AE45X1。支援的非接觸介面為ISO 14443 Type-A/Type-B*3及FeliCa.*4，前者已在金融、身份證明及交通運輸等應用中獲得證實（AE45X與AE45X1僅支援ISO 14443 Type-B或FeliCa）。自動介面切換功能會依據讀卡機發出的訊號，偵測使用的介面類型。另一項功能則可監視來自讀卡機的電力，並據此最佳化處理速度，以提升非接觸通訊的特性與性能。

(2)MIFARE Plus S：MIFARE 之安全強化版

MIFARE是最廣為使用的非接觸型智慧卡通訊技術，可用於乘車票卡、身份證明及門禁控制等用途。RS44X、RS45X及RS46X支援相容於傳統MIFARE產品並採用AES以提升安全性的MIFARE Plus規格（記憶體大小：2KB及4KB）。MIFARE Plus S為本系列產品首先支援的規格，未來亦將支援MIFARE Plus X*5，以完全符合MIFARE Plus標準規格。

採用RS44X、RS45X或RS46X的RS-4雙重介面卡，可用於現有的MIFARE架構。

(3)搭載先進的安全性功能，適合需要高階安全性之應用

RS44X、RS45X及RS46X的加密處理功能，包括三重DES輔助處理器、模組乘算輔助處理器（用於RSA加密），以及新增的AES輔助處理器，其中三重DES輔助處理器是AE45X及AE45X1的DES（資料加密標準）輔助處理器改良版本，可高速執行複雜的加密處理作業。可提高安全性的晶片內建周邊功能，包括可快速產生亂數的虛擬亂數產生器，（可在作業系統中提供有效的安全對策），以及用於防止光學式誤傳導攻擊 (optical fault induction attack) 的晶片內建記憶體資料檢查功能等先進安全技術。

上述三項產品的差異在於晶片內建的EEPROM（電子式清除可編程唯讀記憶體）及內嵌不可更改唯讀記憶體(Mask ROM)的容量不同，RS44X、RS45X及RS46X 分別內建18K、36K及72K 位元組的 EEPROM。

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< 產品背景 >

近年來，為了防止信用卡及現金卡等金融服務卡，以及護照、國民身份證、健保卡、駕照等身份證明卡發生偽造及資料外洩的情形，智慧卡技術的使用有逐漸增加的趨勢，提高安全性的需求也越來越大。同時，由於市場對於非接觸型卡片的便利性更加認識，因此非接觸型智慧卡的市場也擴及小額付款、乘車票券及門禁管理等用途。為了提升便利性，目前市場對於適用於不同用途及地區的不同通訊類型，需求也逐漸增加。

因此，除了具備先進功能及高性能以提升安全性之外，市場期待智慧卡所使用的安全MCU，能夠提供多重介面支援，以因應不同的通訊類型。

瑞薩科技已大量生產採用AE-4 CPU核心之AE-4系列16位元安全MCU，且具有優異的成本效能比，已在市場建立良好的聲譽。

公司此次推出新款RS-4系列具備高性能、先進功能之16位元安全MCU，可滿足市場對於先進多功及更高安全性的需求。

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<產品詳細資訊>

RS44X、RS45X及RS46X採用RS-4 CPU核心。相較於AE-4 CPU核心，約可提供五倍的處理效能，最大運作頻率為20 MHz。在非接觸型介面方面，本產品支援廣受採用的ISO/IEC 14443 Type-A/Type-B及FeliCa標準。非接觸型介面的選擇，可透過軟體選擇通訊類型或硬體自動判斷切換的方式執行，確保能夠彈性支援不同應用及地區所使用的非接觸型介面。

RS44X、RS45X及RS46X也是首批支援MIFARE Plus S規格的RS-4系列產品，並且計畫在未來將可完全支援MIFARE Plus。MIFARE Plus在MIFARE技術中加入AES以提升安全性，可為近年來需求逐漸增加的多用途產品（例如信用卡+車票卡），提供更安全的解決方案。由於MIFARE Plus相容於舊有的MIFARE產品，因此RS-4雙重介面MIFARE Plus卡可同時支援現有的MIFARE及升級後的MIFARE Plus基礎架構，有助於業者順利升級至MIFARE Plus。

除了可提供高速加密的三重DES輔助處理器及模組乘算輔助處理器，亦新增AES輔助處理器以提供額外的安全功能，並且已針對非接觸型作業的高速處理進行最佳化。另外，本產品採用可防止光學式誤傳導攻擊的最新安全技術，開發人員將可建構安全性極高的系統。

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在安全性市場方面，對於通過第三方組織安全認證的產品/系統之需求，也正逐漸增加。在Common Criteria (CC)*6資訊技術安全評估標準組織的認證方面，瑞薩科技不僅在MCU產品已獲得認證，設計及製程方面亦有斬獲，RS44X、RS45X及RS46X預期將可獲得CC最新版本之EAL5+*7
安全保證。

在開發工具方面，包括可作為使用者介面的瑞薩科技標準開發環境「High-performance Embedded Workshop」，客戶可使用過去曾經使用且熟悉的程序，有效地執行程式開發與除錯等各項工作。另外，E100結合了先進的功能及優惠的價格，可做為規格完整的模擬器。可出貨的產品形式包括晶片及COT (chip on tape)。

瑞薩科技將持續開發安全的MCU產品，以符合安全市場的趨勢與需求，並進一步擴大RS-4系列產品項目，協助金融及身份證明應用。

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<備註>

1.安全微控制器：整合加密處理功能以提供安全用途（如智慧卡）的微控制器。

2.MIFARE Plus與MIFARE Plus S：

MIFARE Plus為MIFARE的安全強化版本。

MIFARE Plus S為「MIFARE Plus Standard」的簡寫。此標準支援MIFARE Plus命令集之子集，以便於擴充現有的MIFARE基礎架構。

*MIFARE及MIFARE Plus為NXP B.V.所擁有之註冊商標。

3.ISO 14443 Type-A/Type-B：採用13.56 MHz無線技術之非接觸型智慧卡通訊國際標準。

4.FeliCa：由Sony Corporation所開發之非接觸型智慧卡技術。

*FeliCa為Sony Corporation所有之商標。

5.MIFARE Plus X：「MIFARE Plus eXpert」的簡寫。此標準完整支援MIFARE Plus命令集，提供彈性的最佳化安全性。

6.Common Criteria：評估IT產品（如智慧卡）安全性之國際標準，縮寫名稱為CC。CC version 2.1以ISO/IEC 15408為基礎，CC version 3.1為更新版本，納入安全性技術的最新發展。（ISO/IEC 15408為國際資訊技術安全評估標準，於1999年由國際標準組織(ISO) 採用。）

7.EAL5+：「Evaluation Assurance Level 5+」的縮寫。各Evaluation Assurance Level (EAL) 均於ISO/IEC 15408 規定，代表產品或系統的保證等級。目前共有七個等級，（EAL1至EAL7），數字越大表示保證等級越高。

* 本文件所述其他產品、公司，與品牌之名稱，為其個別所有人之財產。

<主要應用 >

● 智慧卡: 金融卡、信用卡、身份證(ID card)、多重應用卡片(multi-application cards)…等。

● 嵌入式裝置：加密程序模組(Encryption processing modules)、驗證模組(authentication modules)

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Plus X 4K晶片首次用於香港市場 全面最佳化亞太地區電子商務市場環境
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【台北訊，2010年9月1日】 – 恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.；NASDAQ：NXPI) 今天宣佈其Plus X 4K晶片獲香港高分卡有限公司(Go Fun Card Limited) 青睞，成為該公司最新推出的新型智慧消費卡「高分卡」晶片解決方案。作為第一個採用PlusX全功能版本的應用案例，憑藉PlusCPU傑出的安全性能，高分卡提供了全新的循環增值「高分賞」消費系統。不僅能向持卡者提供全新的積分與印花儲存、多消費多獎勵的電子消費模式，更能有效提高加盟商、聯營商的知名度及營業額。
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! L1 e( ?* O* d+ U1 U2 M8 W) L' XPlus CPU晶片最早由恩智浦於2009年推出，該技術為非接觸式智慧卡系統帶來安全和隱私保護新標準。Plus CPU卡晶片具備128位元進階加密(AES) 功能，2k/4k位元組的EEPROM以及唯一序列號，並支援從現有的MIFARE ClassicTM方案升級，進而為客戶提供一條安全的升級途徑。系統整合商和營運商可利用它為自動票務系統、會員卡、門禁管理和小額支付系統增添安全保障。此外，Plus CPU晶片具有多重安全性能，若能在基礎設施中適當應用，則可防止個人資訊被他人識別與追蹤。Plus CPU卡晶片還可支援新卡預發行、新舊卡共存以及軟體基礎設施升級等，此方案轉換的實施也將帶來更多的便利性。
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香港高分卡有限公司執行董事黃振昌表示：「恩智浦高品質、高安全性能的晶片產品、完整的產品線組合，以及來自當地團隊強而有力的技術支援，是我們與其合作的主要原因。Plus CPU晶片在保障資訊高安全性的同時，還擁有應用簡單，可快速將最終方案推向市場的特點，非常適合於『高分卡』等對資料安全有較高要求應用的小額支付類型。此外，在合作初期及專案進行過程中，恩智浦的快速回應能力也令我們印象深刻。」

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恩智浦智慧識別事業部大中華區業務與行銷總監呂寧表示：「安全、性能、保密和易用性是恩智浦Plus CPU架構的核心競爭力。Plus CPU是繼 DESFire EV1之後，唯一可針對驗證、資料完整性、機密性分級提供強大AES加密的非接觸式智慧卡技術。我們非常高興看到Plus X 4K CPU晶片解決方案能夠在『高分賞』系統中被應用。作為該系列晶片在香港的首次應用案例，我們深信此次合作必將大幅推動Plus CPU系列產品在香港乃至整個亞太地區的推廣和應用。」

截至目前，香港高分卡公司已在香港市場發行約數萬張高分卡。預計至2011年3月，發行範圍還將陸續擴大至台灣、馬來西亞、印尼、韓國等其他亞洲國家和地區。
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恩智浦Plus X CPU晶片已全面量產，其主要產品特色如下：

1 N% r8 a2 x; R8 F$ u．2k或4k位元組的EEPROM
．唯一序列號（4或7位元組）
．多磁區認證及多區塊讀寫
9 d% o9 i6 x  S' p0 s4 y3 p. L．高安全的AES演算法
& C: ~- h/ N' f- U, i．根據不同安全等級的應用，密鑰可儲存為MIFARE Classic密鑰（每區段2x 48 位元）或AES密鑰（每區段2 x 128 位元）
．隱私保護
．存取條件自由定義
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