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正確看待技術指標 小心差異化來源:陸楠 EDN China 發表時間:2006-10-30
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# {- U8 |8 U' x# G4 q5 a* s- ?RF產品的集成受限於器件自身特性(比如干擾),並不能完全以單晶片的方式集成,而高度集成的RF前端晶片即使在DEMO中表現出色也未必代表它適合系統,因為系統要和這類晶片配套需要大範圍的改動原來的佈線佈局,穩定性受到影響反而往往造成死局——袁遠 美芯創始人、CEO- ^$ o; x" M3 |8 _5 H+ s( B6 s
. G: d; R5 y2 t! j* r# g 我不認為純粹的技術指標可以評價一個器件的好壞,關鍵是客戶是否認可,衡量的尺規應該是能否滿足客戶的需求。美芯目前PLL產品的主流工藝在0.25um以上,而高頻和低工作電壓要求的PLL用到0.18um也足夠。PLL產品工藝的黃金分割點是0.35um。在很多時候,性能的提升要加大成本,如通過高水準工藝來實現高性能,這種做法對售價本就不高的器件來說得不償失;此外,器件各個性能之間也存在重點和平衡的關係,而脫離實際需求的性能其實是一種浪費,客戶也不會接受。
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從差異化的角度看,標準器件越來越多的被集成到單晶片中,目前在一些通信電路中,鎖相環路已經作為一個功能模組嵌入到FPGA中。但就客戶需求和RF產品特性來看,這種趨勢並不會形成一種終級的唯一模式。我認為,RF產品的集成受限於器件自身特性(比如干擾),並不能完全以單晶片的方式集成,而高度集成的RF前端晶片即使在DEMO中表現出色也未必代表它適合系統,因為系統要和這類晶片配套需要大範圍的改動原來的佈線佈局,穩定性受到影響反而往往造成死局。
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晶片設計必須同應用設計牢牢結合,國內不少IC設計公司技術骨幹來自國外大企業,他們忽略了這些大企業中分工合作的流程,往往把局部的經驗作為整體經驗來運作,忽略了在國外企業中其他應用設計部門所做的大量的工作,其結果就是脫離實際閉門造車,追求技術先進忽略應用效果,最終導致產品華而不實的現象。 |
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