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英飛凌第二代 ThinQ!TM 碳化矽蕭特基二極體提供完全絕緣的 TO-220 FullPAK 封裝 / s8 N: I' S! t. b; q
, [+ W$ {8 E4 i【2010 年 5 月 7 日德國紐必堡訊】英飛凌科技股份有限公司今日宣布推出採用TO-220 FullPAK 封裝的第二代碳化矽(SiC)蕭特基二極體。全新的 TO220 FullPak 系列產品結合第二 代 ThinQ! TM 碳化矽 蕭特基二極體的高效能電氣標準以及完全絕緣的封裝優勢,無需使用絕緣套管及墊片,安裝更容易、可靠度更高。
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該全新 TO220 FullPAK 在接面至散熱器的熱阻值與標準非絕緣 TO-220 的效能表現近似, 這可歸功於英飛凌專利的擴散焊接技術,不僅大幅降低「晶片至導線架」的熱阻,並有效針對 FullPAK 內部絕緣層做出補償。英飛凌推出 600 V FullPAK 產品組合,額定電流從 2 A 至 6 A,是業界此種封裝類型中最多樣化的碳化矽二極體產品系列。
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7 G3 Y( b2 o% }. T2 s" ]) C碳化矽可說是功率半導體的革命性材質,其物理特性遠優於矽的電源裝置, 主要的特性包括優異的切換特性、無逆向回復現象、幾乎不受溫度影響的切換特性,以及 -55° 至 175°C 的標準操作溫度。碳化矽蕭特基二極體的主要應用領域包括「切換式電源供應器」(SMPS)的主動式「功率因素校正」(PFC),及其他的 AC/DC 與 DC/DC 功率轉換應用,例如太陽能轉換器及馬達驅動器。FullPAK 產品系列尤其適用於平板顯示器 (LCD/PDP) 與電腦的電源應用。 9 @4 Z# v, k* p. m, r4 Z2 A: k+ K
" o' z, R$ |* g; l. E4 ^英飛凌於 2001 年即推出首款碳化矽蕭特基二極體產品,是全球第一家推出此類型產品之廠商。過去幾年中,英飛凌針對碳化矽蕭特基二極體的技術展開數項革新,包括突波電流的穩定性、切換效能、產品成本和封裝,並擴展了 碳化矽技術的效益。碳化矽蕭特基二極體已提供 600 V 及 1200 V 兩種產品。
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完整的產品系列已經開始生產,定價則相當於採 TO220 封裝的對等零件。 |
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