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應用在電腦伺服器的英飛凌能源效率提升晶片可省下一整座發電廠

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發表於 2010-5-6 14:00:34 | 顯示全部樓層
英飛凌發表具高功率密度與可靠性的新款精巧型 IGBT 模組 PrimePACK™ 3 以及 EconoDUAL™ 3  + e) G7 q$ d9 ~2 K4 `4 q7 i

) J$ i3 B5 y3 h/ }& q【2010 年 5 月 6 日德國紐必堡訊】 在德國紐倫堡舉行的 PCIM Europe 2010(2010 年 5月 4-6 日)展覽會上,英飛凌科技股份有限公司發表了具最高功率密度與可靠性的新款 IGBT 模組:採 PrimePACK 3 封裝, 1700 V 、1400 A 的 PrimePACK™ 模組,以及旗艦級 EconoDUAL™ 系列產品— 1200V、600 A 的 EconoDUAL 3 模組。
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  z* n4 n7 W; ^$ s$ [3 r' m% [4 m 英飛凌工業電力部門副總裁暨總經理 Martin Hierholzer 表示:「英飛凌在業經驗證的 PrimePACK 及 EconoDual 系列中,推出這兩款新模組,再度鞏固了英飛凌在高功率密度、節能、精巧設計的 IGBT 模組領域的領先地位。」
5 U& U! W( C3 c, T. Q5 G( D! [3 H/ n# b. }4 Y# a
新款 PrimePACK 3 模組產品型號為 FF1400R17IP4,在 1700 V 之下具有 1400 A,大幅擴充 PrimePACK 系列的功率範圍。目標應用包含再生能源、牽引機應用、CAV(建築、商用及農用車輛)以及大電力工業驅動裝置等。新款 IGBT 模組滿足市場上日趨重視的功率密度及可靠度需求。
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發表於 2010-5-6 14:00:41 | 顯示全部樓層
PrimePACK 3 尺寸為 89 x 250 mm。新款 PrimePACK 3 模組,如同其產品系列,採用智慧型、最佳化晶片佈線與模組設計。此種革新的封裝概念改善了熱能分佈,使其更容易消散,減少了基板和散熱器之間的熱阻,並讓內部漏感達到最小。" d- |& S& h; G
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新款 EconoDUAL 3 模組型號為 FF600R12ME4,是目前在廣受業界青睞的  EconoDUAL 系列中功率最強的產品,在 1200V 之下具有 600A。典型應用為自動驅動系統的變頻器、光電系統的中央變頻器,以及 CAV 的柴油發電機驅動裝置。在內部接合技術和熱阻方面的最佳化模組設計,可達到最高的電流應用,成就最高效率。使用 EconoDUAL 3 FF600R12ME4,您更能將功率範圍提振至高達 30%,而封裝尺寸維持不變。除了一般所知悉的控制接點焊接之外,EconoDUAL 3 系列也引進高可靠性的 PressFIT 接點技術。
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上市時間9 N4 A4 C( b  p
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PrimePACK 3 系列之 IGBT 模組 FF1400R17IP4 型號之樣品將在 2010 年第 3 季開始提供,預計在 2010 年第 4 季開始量產。EconoDUAL 3 模組 FF600R12ME4 型號之樣品已開始提供,量產時間預計在 2010 年 9 月。
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發表於 2010-5-7 14:17:33 | 顯示全部樓層
英飛凌推出第三代High Speed 600 V 、 1200 V IGBT產品,突破切換與效率的限制 9 A) ~1 @& x! N5 Q- h5 ?& V% v
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【2010 年 5 月 6 日德國紐必堡訊】英飛凌科技股份有限公司今日推出 600 V 及 1200V 第三代高速型 IGBT High Speed 3 產品系列,特別適用於高頻率和硬式切換相關應用。這一系列的裝置為降低切換損失以及極優異效率立下了新的標竿,可適用於高達 100 kHz 的拓樸切換。, C: T7 D/ V2 s
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近幾年,為因應離散式 IGBT 應用的相關需求,設計必須尋求特殊性能的 IGBT,實現最高的應用效能,例如切換和導通損失的最佳化。英飛凌新款 600 V 和 1200 V High Speed 3 系列,針對高頻應用如電焊機、太陽能轉換器、交換式電源供應器 (SMPS) 和不斷電系統(UPS)等,賦予設計者最卓越的系統效能。
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英飛凌 IGBT 功率離散元件資深行銷經理 Roland Stele 表示:「過去幾年來,IGBT 廣泛應用於工業驅動、感應加熱、焊接、UPS 與太陽能轉換器,相關需求大幅增加,各種應用皆需不同的最佳化電源切換。英飛凌新一代的突破性 IGBT 元件特別適合於高頻的應用,能達到最低的切換損失並提升效率。」
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發表於 2010-5-7 14:19:22 | 顯示全部樓層
新 High Speed 3 IGBT 系列針對高達 100 kHz 之應用作最佳化設計。相較於前一代產品,整體關斷損耗降低了 35%,這可歸功於極短的拖尾電流時間。拖尾電流時間縮短了 75%,進而達到 MOSFET 的關斷切換特性。
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導通飽和電壓在整體損失上扮演關鍵角色,能在切換損和導通損之間,掌握良好的平衡。新的 High Speed 3 系列採用英飛凌業經驗證的 Trenchstop™ 技術,擁有極低的導通飽和電壓,因此不僅具備極低的切換損失,導通損失同樣極低。
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1 U# @1 T. C4 V) k' mHigh Speed 3 系列高速型 IGBT 內含一飛輪二極體 (free-wheeling diode),此二極體尺寸已針對高速切換作最佳化設計,保持高柔軟性,應用於電磁干擾亦有非常優異的表現。 ' [+ i+ b, W. P+ V1 S' `+ k9 p- w& X

1 U4 U7 _! _3 ?% y上市時間與定價
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7 _4 W# u: _7 f6 J# T1 K符合 RoHS 規範的新款 High Speed 3 系列提供600V 、 20A 至 50A 的選擇,以及1200V 、 15A 至 40A 的版本,且已全面量產。% M: T/ B5 ^: f2 Z' y
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樣品的價格則為 1.90 歐元 (600V, 20A) 至 5.10 歐元 (1200 40A)之間。
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發表於 2010-6-17 14:14:03 | 顯示全部樓層
英飛凌開創硬體式安全性的新紀元:德國國家資訊安全局認可搭載革命性「Integrity Guard」技術的 SLE 78 安全控制器具備優異的安全性能
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【2010 年 6 月 17 日德國紐必堡訊】英飛凌科技股份有限公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)今日宣布旗下 SLE 78 安全控制器系列獲得德國國家資訊安全局 (BSI) 認證,獲准應用於電子 ID 文件和晶片卡等領域,英飛凌所提供的高度安全性表現再度獲得肯定。全球政府及公家機關的 ID 文件上均採用符合國際標準 Common Criteria EAL5+ (high) 安全認證之安全控制器,在德國,則由國家資訊安全局就符合相關安全性標準的產品核發國際認可的證書。 7 w: v5 U# M: C, I" }2 k

" a* d0 ~1 L! N% D; s英飛凌晶片卡及安全業務事業處總裁 Helmut Gassel 博士指出:「SLE 78 系列採用了我們革命性的『Integrity Guard』安全技術,透過這項技術,英飛凌將開創硬體式安全的新紀元。這是晶片卡推出25餘年來,首次將資料在CPU上以加密形式進行處理。相較於傳統的作法缺乏像是資料路徑的端對端加密、連續監控,以及兩個 CPU 之間交叉檢查等安全性功能,英飛凌新一代數位安全晶片所採用的Integrity Guard 則向前邁進了一大步。」 0 V: `" `$ Y, G, }0 T5 X5 }
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SLE 78 系列特別因應長期的安全性需求所設計,內含許多先進的安全功能及機制,特別適於儲存資料需要高防護等級的應用,包括了付費卡和高安全機密性的政府專案,例如:德國擬於 2010 年 11 月 1 日核發的晶片式電子身分證(ID)等。新式ID卡的有效期長達十年,除了比照傳統身分證顯示持有人相片及書面資訊,並計畫於網際網路進行私人及商業交易時,作為電子身分憑證之用。這張卡片還能提供合格的電子簽章,具備等同於手寫簽名的法律效力,可用於呈送公家機關等需具法律約束力的聲明等相關運用。
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發表於 2010-6-17 14:14:33 | 顯示全部樓層
創新的Integrity Guard安全技術
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業經認證的 SLE 78CLXxxxP 產品系列提供非接觸式和接觸式兩種介面,採用以 Integrity Guard 安全技術為基礎的硬體加速器,可執行進階的加密作業。+ p  l' e( u6 N% T: g

7 q/ q+ b* P7 k* T2 Z- OIntegrity Guard 賦予安全控制器更全面的錯誤偵測功能,提供完整資料路徑的加密機制,包括兩個 CPU、記憶體 (EEPROM、Flash、ROM 和 RAM),以及快取記憶體和匯流排。晶片核心內含有兩個中央處理器 (CPU),能持續相互進行交叉檢查,立即偵測演算作業是否正確執行,或是否出現攻擊。安全控制器一旦偵測到錯誤或攻擊,便會觸發警報並立即中止作業。
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Integrity Guard 另一項關鍵優勢,就是它能對加密資料進行運算。現今使用的傳統式安全控制器都必須將資料解密,才能進行處理,如此將容易成為部分攻擊模式的目標。而 Integrity Guard 能讓機密資訊在整個資料路徑的交易及處理期間,全程保持加密狀態,完全彌補相關的漏洞。
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發表於 2010-6-17 14:14:42 | 顯示全部樓層
國際安全認證 Common Criteria Evaluation Assurance Level 5+ (EAL5+) high
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SLE 78 系列安全控制器通過德國 BSI 認證,符合 Common Criteria Evaluation Assurance Level 5+ (EAL5+) 「高」等級的安全機制。該晶片經過 BSI 數個月的嚴格技術測試考驗。 4 ?  A; _0 f( M8 \7 S; c5 F( L
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Common Criteria 認證是一個標準化且受到國際認可,針對安全性產品作測試與驗證的程序。由國際認證組織,例如德國國家認證機構 BSI 委員會,設立高品質與專業度的實驗室,針對晶片進行攻擊測試,並考驗產品的可靠度等級。
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) c" P2 X1 X8 K3 ?4 ]SLE 78 系列技術資訊
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SLE 78 系列安全控制器目前推出 19 項系列產品,分別採用了不同容量的記憶體,提供 244Kbytes 至 288Kbytes 的 ROM (供作業系統使用),以及 36Kbytes 至 144Kbytes 的 EEPROM (用於資料儲存等)。該系列內包含特殊協同處理器,可執行包括 3-DES (三重資料加密標準)、AES (先進加密標準)、RSA (Rivest、Shamir、Adleman) 和 ECC (橢圓曲線加密) 等對稱和非對稱加密作業。此外,SLE 78 系列產品還支援各種非接觸式近接介面,例如 ISO/IEC 14443 Type B 和 Type A,以及 ISO 18092 (NFC 被動模式)。
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發表於 2011-3-3 13:36:46 | 顯示全部樓層
英飛凌憑藉先進獨創的「Integrity Guard」安全技術榮獲德國工業創新獎  4 `0 g) O# q+ r/ d* X
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【2011 年 3 月 3 日台北訊】 英飛凌憑藉其最佳技術創新,榮獲「德國工業創新獎」。英飛凌的「Integrity Guard」安全技術在大型企業類別中獲此殊榮,這是英飛凌第三度贏得此獎項,也是近十年來,獲獎次數最多的德國公司。德國聯邦教育與研究部部長 Annette Schavan 親自將此獎項頒給英飛凌執行長 Peter Bauer。
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英飛凌執行長 Peter Bauer 表示:「『創新』一直深植於我們的企業基因中。沒有晶片,就沒有發展與進步,沒有電動車、智慧電網,也沒有一個安全的數位世界。創新是工程技術與革新文化的結晶。贏得這項殊榮顯示英飛凌兩者兼具,也肯定了我們工程師對於創新的努力,在此,我向他們表達我最由衷的感謝。」 * M$ W2 R, M) T0 n

) Q( f8 ^! m, }3 H$ b; _' \由英飛凌所研發的「Integrity Guard」安全技術,為信用卡及護照、身份證等政府電子證照文件之類的敏感重要資料提供高階的長效保護。傳統的安全晶片對這些應用即將不敷需求。雖然傳統晶片以加密形式儲存資料,但處理資料時需要解密,讓駭客有機可乘。而「Integrity Guard」可讓敏感資訊傳輸與處理時,都處於加密狀態。即使資料遭到攔截,竊取的駭客也無法運用這些加密的訊號。
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) ^( X- ~" W+ T& H7 y) e除了完整資料路徑(CPU、EEPROM、Flash、ROM 和 RAM、快取記憶體和匯流排)的全晶片加密,英飛凌具「Integrity Guard」技術的安全晶片採用兩個中央處理器 (CPU) 與精密的錯誤偵測系統。兩個 CPU 會持續進行交互檢查,並偵測運算作業是否正確執行,或是否遭到攻擊。若安全控制器偵測到錯誤或攻擊意圖,就會採取保護行動,例如中止相關的作業。
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發表於 2011-3-3 13:37:22 | 顯示全部樓層
採用「Integrity Guard」 安全技術的 SLE 78 系列產品已取得所有用於政府與支付應用所必備的重要認證。德國聯邦資訊安全辦公室 (BSI) 已認證英飛凌達成的高度安全標準,並遵照「國際通用標準」授予國際認可的 EAL 5+(高)認證。在支付卡應用上,SLE 78 產品已獲得國際標準 EMVCo(Europay International、萬事達卡、Visa 卡)和德國付款標準(Zentraler Kreditausschuss)之核可。
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# \9 i  R. Q* j  ~2 k英飛凌長期以來一直是晶片卡 IC 的市場領導者
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13 年來,英飛凌一直是晶片卡 IC 的世界市場領導者。根據 Frost & Sullivan 市場研究公司的最新調查( 2010 年 10 月),英飛凌在 2009 年全球晶片卡 IC 市場 17.6 億美元的總額中,具有 27% 的市佔率。 6 `/ M% z2 V- }6 a! }! q

( \! u: r: O1 q; W+ {0 K「Integrity Guard」獲得「德國聯邦教育與研究部」(BMBF) 贊助,於德國慕尼黑完成設計及開發。採用「Integrity Guard」的 SLE 78 產品則主要於慕尼黑及奧地利格拉茲 (Graz) 完成開發。SLE 78 晶片在德國德勒斯登(Dresden)製造,預計還將於美國佛蒙特州伯靈頓(Burlington) 投產。
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發表於 2011-3-3 13:37:26 | 顯示全部樓層
英飛凌憑藉對於能源效率與移動性的貢獻,亦於 2001 年和 2008 年獲頒德國工業創新獎
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德國工業創新獎創立於 1980 年。此獎項每年會在大型企業、中型企業和新創企業的類別中,表揚三項卓越的科技成就。 2 a! b/ H# n4 p0 y: a8 ^$ |( {

' T! a9 H5 X4 \; X. S英飛凌在能源效率、移動性與安全性等領域的耕耘與成果已獲得意義非凡的肯定。英飛凌在過去十年內,已三次榮獲德國工業創新獎。英飛凌在 2001 年因在能源效率方面的成就獲獎,2008 年亦憑藉移動性領域的成就獲得殊榮,而今又以「Integrity Guard」在安全性上的專業獲獎。2001 年的獎項表揚了本公司的 CoolMOS 功率半導體系列和 IGBT(絕緣閘雙極性電晶體)產品系列,前者為 PC、筆記型電腦和手機充電器等電源供應提供全新的系統方法,後者則為家用電器、空調系統和工業應用提供了創新的馬達控制解決方案。2008 年,英飛凌則以提供簡易手機所有功能的晶片獲獎,該晶片在僅 8 mm x 8 mm 大小的面積上,同時結合了基頻處理器、收發器、電源管理與記憶體功能等所有基礎元件。
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