目前手機開發的幾個瓶頸

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【2011 年 10 月 7 日台北訊】英飛凌科技科技股份有限公司 (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY) 針對旗下近距離無線通訊 (NFC) 安全晶片推出開放型高效能的介面。DCLB (Digital Contact Less Bridge) 介面能完全符合未來 NFC 在彈性、速度及安全上的需求。
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) e$ L0 s6 ^5 pDCLB 介面是免費且全球通用的開放式解決方案，專為 NFC 數據傳輸、安全晶片 (Secure Element) 及行動電話製造商所使用。英飛凌身為 NFC 應用安全晶片之領導供應商，與全球最大之 NFC 傳輸晶片供應商合作。 DCLB介面的建置目前已開始大量部署，而傳輸晶片的其他數家領導供應商也已開始著手未來的 DCLB 介面之建置。首款配備英飛凌DCLB 介面嵌入式安全晶片 (eSE) 的 NFC 行動電話已於 2011 年 8 月上市。
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DCLB 介面是一項開放式解決方案，為嵌入式安全晶片與 NFC 數據傳輸晶片建立最佳化的連線。DCLB 介面不將數據封包暫存在 NFC 數據晶片中，而是直接將終端機的資料傳送至安全晶片，不會產生額外的協定，藉此達成最大數據傳輸率，以因應多數 NFC 應用（例如支付交易）所需。英飛凌 DCLB 介面是目前市面上最快的 NFC 介面之一，支援高達 848 (kB/s) 之最大定義資料傳輸率。一般主流介面則僅支援 106 kB/s。透過英飛凌的 DCLB 介面，可在相同時間傳輸近八倍的資料量。

英飛凌晶片卡暨安全業務事業處總裁 Helmut Gassel 博士表示：「英飛凌的產品讓 NFC應用 更安全、便利和快速。我們提供技術基礎，建構消費者對於使用安全的行動支付之信心。透過提供創新解決方案，例如全球開放且免費的 DCLB 介面等，英飛凌英飛凌持續大力推動NFC 進入大眾市場。」

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採用 DCLB 介面的英飛凌 eSE 安全晶片是相當創新的產品，支援 JavaCard 及 GlobalPlatform，並與 CIPURSE 及 Mifare 相容，亦支援最常使用的加密方法，例如 RSA、ECC、3DES 及 AES 等。此外，經過最佳化的 DCLB 介面也易於建置，且更可彈性支援 ISO 14443-A、ISO 14443-B、ISO 14443-C 及 ISO 15693（被動模式）等協定。
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英飛凌與 NFC

! ]7 w, e1 b9 t/ ^) V6 A7 Z各種 NFC 應用的重要性不斷提升，例如行動支付、票證和存取控制等。若要 NFC 在市場上快速普及，消費者必須對於資料處理的安全性深具信心，在使用上也要具備便利性。
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1 A. m  B. b: T3 p- y英飛凌位居市場領先地位，以極為廣泛且創新的產品組合支援所有 NFC 應用及商業模式，提供成功 NFC 應用不可或缺的安全和效能，滿足新興 NFC 生態系統的需求。
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5 I- i' U' a3 g: Y  k, l英飛凌的 NFC 產品組合涵蓋嵌入式安全晶片、SD 卡上的 SIM 通用集成電路卡 (UICC) 解決方案，以及 NFC 標籤 (NFC Tag) 記憶體等。舉例而言，英飛凌高安全晶片內建曾多次獲獎的Integrity Guard安全技術，可確實保護機密的支付和驗證資料。Integrity Guard安全技術搭載多種非常複雜的數位安全機制，足以因應各種潛在攻擊。英飛凌安全晶片亦通過Common criteria (CC) 和 EMVCo 等國際標準的認證。

英飛凌為 NFC Forum™ 及其他 NFC 相關標準體系之成員，積極推動和影響 NFC 市場發展。

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中興通訊推出該公司首款單晶片LTE智慧型手機—Grand X LTE (T82)  
  D: I/ k, i" [* n: W該款產品將於2012年第三季在亞太和歐洲市場推出

(20120619 16:30:01)全球領先的電信設備與網路解決方案提供商中興通訊股份有限公司（ZTE Corporation，H股代碼：0763.HK/A股代碼：000063.SZ），在CommunicAsia2012上宣佈推出該公司首款單晶片LTE智慧型手機—Grand X LTE (T82)。Grand X LTE (T82)將於2012年第三季在亞太和歐洲市場推出。

9 x- U" r7 \4 T* |3 i7 [; q- xGrand X LTE (T82)手機採用高通(Qualcomm) 以先進的0.28奈米科技製程所生產的最新款是MSM8960晶片。相較於市面上大多數手機型號，這款單晶片手機的運行速度更快也更省電。Grand X LTE (T82)支援WiFi，並採用了Android 4.0。它配備一個1.5 GHz的雙核CPU，一個支援1080p高畫質視訊拍攝與播放的800萬像素主相機，以及一個支援720p高畫質視訊通話的前置鏡頭。這款手機的最大下載速度為100M，電池容量為1900mAh。另外，Grand X LTE (T82)還採用類似於迷你型平板電腦的無按鈕設計，非常獨特。

中興通訊執行副總裁兼終端手機部門主管何士友先生表示：「我們是第一家在手機中採用單晶片解決方案的公司。Grand系列產品是本公司今年主打的頂級旗艦產品。中興通訊希望透過Grand系列智慧型終端產品提升我們在頂級市場的地位。」

除了Grand X LTE (T82)以外，中興通訊還將在CommunicAsia上展示其他LTE產品。這些產品包括：V96A LTE平板電腦；全球首款TD-LTE/EDGE多頻UFi產品—MF91；以及MF821 LTE無線網卡。V96A將於2012年第三季在歐洲和亞太市場推出。

7 i8 d; N' u# c9 m+ S中興通訊從2008年開始對LTE設備進行大手筆投資。在全球各廠商所持有的所有LTE專利中，該公司目前所占比重達7%。另外，在近期舉辦的2012年LTE全球高峰會(LTE World Summit 2012)上，中興通訊還摘得LTE設備業最高榮譽—「最佳LTE設備大獎」。在CommunicAsia2012上所展示的所有中興通訊LTE終端產品，都將在即將於6月20-22日在上海舉辦的2012年亞洲行動通訊博覽會(Mobile Asia Expo 2012)中亮相。
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何先生說：「電信業瞬息萬變。LTE在亞洲的發展非常迅速，中興通訊特別注重該地區的科技發展。我們相信4G通訊為亞洲的電信業帶來了巨大商機。」

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TI SensorTag 套件協助在數分鐘內開展藍牙低功耗智慧型手機應用開發
2 R9 T& A+ _# |* J' o免費下載 SensorTag App 及應用範例 無需發展硬體或嵌入式軟體即可顯著簡化設計

(台北訊，2012 年 11 月 7 日)   德州儀器 (TI) 宣佈推出藍牙 (Bluetooth®) 低功耗 SensorTag 套件，在嵌入式應用領域以最完整的無線連結系列產品穩踞業界領先地位。該套件包含可供下載的 SensorTag App、應用範例 (sample applications)，智慧型手機應用開發人員無需具備軟硬體技能亦可進入藍牙低功耗技術領域，進而使越來越多的新型智慧型手機和平板電腦獲益。TI 套件整合了六種感測器可支援健康與保健、教育工具、玩具遙控及手機附件等不計其數的應用，可透過消費者的智慧型手機、平板電腦或筆記型電腦實現操控。
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開發工作既方便又快捷。這款開盒即用的 SensorTag 使開發人員能夠為智慧型手機下載免費應用、選擇應用範例，並在短短幾分鐘內即可展示採用 SensorTag 感測器的應用。這提供了開發人員確實可行的設計切入點，使其運用 CC2541 藍牙低功耗系統單晶片 (SoC) 快速實現智慧型手機的「appcessory」原型。CC2541 由 TI 免專利費的 BLE-Stack™ 軟體、技術文件、參考設計和 TI E2E™ 社群提供支援。Appcessory 是使用智慧型手機應用程式實現監控的小控制項 (gadget)。有關 SensorTag 和 appcessory 應用實例，請參見 SensorTag 視訊影片。
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TI 無線連結解決方案總經理 Oyvind Birkenes 指出，就製造商而言，藍牙低功耗為透過智慧型手機、平板電腦或筆記型電腦將其應用連接上雲提供了非常簡單且高效的捷徑。SensorTag 套件協助製造商輕鬆快速評估設備加入藍牙低功耗的優勢，並建構新應用。

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SensorTag 套件與應用細節
SensorTag 套件目前專門針對 iOS 應用設計。在評估過程中使用的 iOS  SensorTag App 可在這裡免費下載。隨著藍牙低功耗設備不斷推陳出新，TI 計畫針對 Android 和 Windows 8 提供 SensorTag Apps 及相關支援。
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! Z$ {) W# k* b% k- e  ]: M' \7 B9 \+ ySensorTag 整合了來自協力廠商的 6 種 MEMS 感測器，其中包括 InvenSense (陀螺儀)、Kionix (加速計)、Sensirion (溫濕感測)、TDK (氣壓計) 以及磁力計和 TI IR 溫度感測器 (TMP006)。此外，部分應用開發人員業已採用 SensorTag推出相關產品，其中包括 Ace Sensor 與 ByteWorks 等公司。
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基於 CC2541 的 SensorTag 套件對 TI 藍牙解決方案形成了完美補充，而 TI 雙模藍牙解決方案還包括 CC2564 藍牙 v4.0 雙模 QFN 元件、BlueLink™ 7.0、WiLink™ 6.0、WiLink 7.0 以及 WiLink 8.0 解決方案等。
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SensorTag 套件 (CC2541DK-SENSOR) 現已開始提供，建議售價為 25 美元，可透過 TI eStore 及授權經銷商進行訂購。SensorTag 將在德國慕尼克國際博覽會中心 (Messe Munchen) 舉辦的 2012 電子展 (electronica 2012) 上展示，展位編號A4 大廳第 420 號。

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高通參考設計(QRD)合作夥伴高峰會盛大登場—天宇、宇龍和小辣椒分別發佈基於驍龍S4 8x25Q的智慧型手機—
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8 B2 Y) C. o; Y& v) j6 R【1月23日，台北訊】——美國高通公司（NASDAQ：QCOM）通過其全資子公司美國高通技術公司（QTI）今（23日）在深圳成功召開合作夥伴高峰會，吸引超過千名軟體開發商、硬體元件供應商、手機廠商以及媒體和分析師出席。本次大會顯示高通參考設計（Qualcomm Reference Design；QRD）在中國智慧型手機市場獲得熱烈迴響，更印證QRD生態體系的發展已日漸成熟。
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. K6 m* J2 V  x4 x# |1 P出席本次大會的貴賓包括高通技術公司專案管理資深副總裁Jeff Lorbeck、產品市場副總裁顏辰巍，以及來自中國移動、天宇朗通、小辣椒、宇龍和騰訊等公司的貴賓。另外，高通更宣佈為採用QRD的終端製造商，啟動全新的線上服務中心，使終端廠商可根據其特定的規格需求，輕鬆獲取訂製的終端套裝軟體，更快地將產品推向市場。此外，40多家領先的硬體元件供應商和軟體解決方案供應商，在現場展示其利用QRD計畫簡化並加速大眾市場智慧型手機開發的成果。
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2 f( Z) E  f  E+ x2 }目前，QRD上市裝置數量正處於爆發期，包括基於驍龍MSM8x30、MSM8x25Q以及MSM8x26處理器的QRD解決方案都備受市場歡迎。截至目前，QRD已與40多家OEM廠商合作，在13個國家推出170多款智慧型裝置（包括LTE-TDD產品），其中還有100多款正在開發中。

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QRD為市場量身訂作

( ?% b# r* C* D% l$ D新興市場的智慧型手機正處於前所未有的高速發展階段。根據IDC，2012年第三季中國市場智慧型手機出貨量超過6,000萬台，創下歷史新高，更是同期PC出貨量3倍。現在中國已擁有全球最多的智慧型手機用戶；中國工信部指出2012年中國品牌占新機上市總量94.6%。另外，根據分析機構Canalys表示，QRD等正協助中國大批功能手機企業將業務轉向智慧型手機。

" r  g3 F* @- g$ k; N1 mQRD覆蓋2G/3G，支持LTE技術

; F4 `4 _3 c+ _( r目前QRD產品平台支援所有2G/3G標準，包括TD-SCDMA/LTE-TDD多模，支持雙卡雙待及雙卡雙通。合作夥伴可將現有產品輕鬆升級至MSM8x30、MSM8x25Q及MSM8x26等最新驍龍S4處理器，以推出適用不同營運商需求的智慧型手機。此外，高通在LTE技術具優勢顯著，已推出第三代LTE解決方案，在極為關鍵的載波聚合、容量負載和功耗效率等方面，遙遙領先其他廠商。
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2 l5 B3 I: z0 L$ E舉例而言，驍龍S4 MSM8x30已於2012年的年底送樣，採用該處理器的QRD平台也同期推出。這款處理器以單一平台支援中國三大營運商WCDMA、CDMA2000和TD-SCDMA的不同3G標準，更支援LTE/3G多模；另外，高通日前推出基於高通驍龍S4 Play MSM8x26的QRD平台也將「多模」優勢展現得淋漓盡致，同時支持WCDMA、CDMA 和TD-SCDMA，以及GPS、GLONASS（Global Navigation Satellite System；全球導航衛星系統）和北斗衛星導航。另外，高通首款針對大眾智慧型手機的四核晶片組MSM8x25Q也有相應的QRD平台，單一平台可支援WCDMA和CDMA2000、雙卡雙待/雙卡雙通。
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% ~) f; P- P/ A" B% l6 j( v$ ]2 ~本次合作夥伴高峰會期間，天宇、宇龍和小辣椒分別發佈基於驍龍S4 8x25Q的智慧型手機。去年12月6日，聯想宣佈推出全球首款支援百度聲紋解鎖功能智慧型手機樂Phone A586「先鋒二代」，該手機採用基於驍龍MSM8x25處理器的QRD方案，並內含百度針對驍龍處理器優化的百度雲服務。

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QRD迅速提升「大眾智慧型手機市場」體驗基準
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目前，高通處理器已經廣泛應用於多種終端類型和市場層級，包括入門級、中高階智慧型手機、下一代智慧型手機、平板電腦、筆記型電腦、資料卡及智慧電視、機上盒和汽車領域。QRD使原本屬於高階處理器及高階智慧型手機的元件和性能，如28奈米製程、Krait CPU、Adreno GPU、Hexagon DSP、全制式及4G LTE、高達1300萬畫素鏡頭、臉部辨識、遊戲優化、AllJoyn、擴增實境、S3D視訊、網頁優化技術、手勢識別等功能，逐漸普及於大眾市場的千元智慧型手機， 以採用驍龍S4 MSM8x30處理器的QRD平台為例，該平台融合雙Krait CPU和Adreno 305 GPU，針對中國三家營運商，支援LTE/3G多模。Krait CPU由驍龍S4系列處理器的核心構成，也是高通為更先進行動智慧終端裝置打造的CPU，包括業界領先的128位元資料通道SIMD 功能單元（VeNumSIMD），優化的運算單位能夠以最低的功耗快速實現運算密集型應用。目前業界發佈的多款旗艦級智慧型手機均採用該CPU，多個測評結果更顯示[1]，基於Krait雙核CPU的驍龍S4處理器性能媲美競爭對手的四核CPU處理器，同時具有更低的功耗。

: h1 k. d, h2 |9 w: X) _- J在軟硬體整合領域，百度、騰訊、奇虎360、優視科技等中國知名網路公司均加入獨立軟體廠商行列，為QRD終端提供包括瀏覽器、地圖/導航、電子郵件、音樂、即時訊息以及字體和語言在內豐富的智慧型手機應用和功能。

此外，為提升用戶體驗，多家網路公司還針對QRD平台進行優化。去年8月，UC優視與高通合作，發佈針對QRD平台優化的手機瀏覽器UC瀏覽器Android 8.6版。除網頁內影片播放功能，還支援高通的API省電模式。在省電模式下，驍龍處理器支援的手機省電效率最高可達60%。在此模式下，網頁載入時螢幕亮度會自動降低減少功耗；近期百度宣佈針對部分採用QRD平台優化的Android終端推出百度雲服務，使終端廠商能提供具差異化優勢、完整的端到端雲服務解決方案，使用者可充分享受這項優化服務帶來的便利和附加價值。

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QRD受益於完整的生態體系

採用高通QRD平台的裝置製造商多可在60天甚至更短時間內開發出一款具差異化優勢的Android智慧型手機。

QRD 計畫包括完整的手機開發平台，提供業經測試和驗證的協力廠商軟、硬體元件，為終端廠商提供一個包括智慧型手機基本功能的硬體元件（記憶體、感測器、觸控式螢幕、攝像頭、顯示幕、射頻等）和軟體應用程式以及功能（瀏覽器、地圖/導航、郵件、音樂、即時訊息、字體和語言等）的開發平台，使終端廠商能夠集中資源於開發加值功能，使其在大眾智慧型手機市場的競爭中脫穎而出。此外，QRD計畫還大幅加強技術和現場支援團隊，提供在地化的支援系統和技術文檔，為終端裝置的上市提供重要支援。

除利用單一平台開發滿足不同營運商需求的智慧手機外，幾代QRD平台之間針腳相容的優勢也為OEM帶來極大便利—手機廠商僅使用一款PCB設計，即可從驍龍S1的設計，無縫轉移到驍龍S4雙核、四核行動處理器上。目前三代QRD平台間具備通用PCB，在硬體上可以實現射頻、PMIC、螢幕I/F 以及記憶體I/F的通用，軟體方面則使用統一的軟體基準線。
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簡言之，QRD合作夥伴高峰會充分印證日臻完善的QRD計畫，以及其廣泛的晶片解決方案、產品藍圖和無線數據機的領先技術。會中展示QRD終端廠商受益於高通從其高階產品線帶來的差異化技術（例如鏡頭、社群媒體和音訊解決方案），以完整解決方案加快其產品上市時程。高通將不斷拓展和深化QRD計畫，攜手硬體元件和軟體廠商生態體系，使終端廠商進一步降低物料清單，實現差異化並推出獨特的高附加值產品。

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(20131009 13:49:51)東京--（美國商業資訊）--東芝公司（Toshiba Corporation）（TOKYO:6502）今天宣布開發出一種含MIPI RFFE介面的SP10T射頻天線開關，其插入損耗堪稱智慧型手機市場業界最低，尺寸堪稱業界最小。該產品即日起交付樣品。

新產品運用了TaRF5，這是一種採用絕緣矽（SOI）技術打造的新一代TarfSOI™（東芝先進的RF SOI）製程。相較於採用TaRF3製程打造的產品而言，採用TaRF5製程打造的新樣品的插入損耗（f=2.7GHz）改善了25%，尺寸縮小了40%。這些改進可延長電池工作時間，縮小安裝空間，還有助於縮小應用產品的尺寸。

自從2009年為智慧型手機射頻天線開關開發SOI-CMOS製程以來，東芝已經相繼開發出可改善性能的新一代製程和設備。隨著LTE和LTE-Advanced[7]相繼在全球獲得採用，市場對射頻天線開關的需求也傾向於多埠與複雜功能。為滿足這些市場需求，東芝計畫繼續開發低插入損耗、小尺寸的產品。

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(20140218 09:48:33)加州桑尼維爾--(美國商業資訊)--領先的無線測試解决方案供應商LitePoint今天宣布，TCL通訊導入LitePoint智慧型手機測試方案，已成功達到出貨量新高。

8 E+ e# V; ^; z, {TCL通訊資深副總裁兼全球製造中心總經理呂小彬先生表示：「我們非常高興能夠與LitePoint展開合作，來導入尖端測試技術。」呂先生補充道：「LitePoint解決方案能夠有效地加快測試速度和提高產線吞吐量，可幫助我們向市場快速推出我們的產品，滿足市場對TCL智慧型手機的強勁需求。」呂先生表示，僅在去年11月，TCL就出貨超過800萬部2G/3G手機和支援4G LTE的終端機設備。

; r7 [, ?0 _5 a& b4 P( r9 tTCL已部署了高容量行動通訊測試的LitePoint IQxstream以及用於智慧型手機無線連接的LitePoint IQ2010。透過同時測試四台終端機，每個獨立測試站的效率可達到原來的三倍，大幅提升了產量。

LitePoint營運長Brad Robbins表示：「能夠與像TCL這樣的領先無線創新企業攜手合作，我們倍感高興。LitePoint專注於幫助客戶迅速且極具成本效益地向市場推出下一代創新型智慧手機的技術。據策略分析公司(Strategy Analytics)公布，TCL在2013年第四季成為世界第五大手機供應商，並躍居中國供應商榜首，對此我們向其表示祝賀。」

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關於LitePoint
0 U6 \+ W6 l, I( H
: ~' G4 g! `  @0 iLitePoint是泰瑞達公司(Teradyne, Inc.) (NYSE:TER)旗下獨資子公司，總部位於加州桑尼維爾。該公司致力於設計、開發並支援用於無線設備和消費電子產品開發商、合約製造商和無線積體電路設計商的先進無線測試解決方案。該公司提供的解決方案對全球超過20億台無線設備的運作情況進行了最佳化與驗證。該公司的產品用於開發和量產，使客戶能夠獲得更高的投資報酬、縮短上市時間，同時提高產量和產品品質。詳情請造訪：www.litepoint.com。
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' y5 K+ ?, C& U$ `5 G  F( z" T. X關於TCL Communication

% t- L- a# i3 a" f3 @# n8 Y0 u; TTCL Communication（股票代碼：02618.HK）及其子公司致力於在全球設計、生產並行銷不斷擴大的行動和網際網路產品組合，TCL和ALCATEL ONE TOUCH是其兩大品牌。該集團的產品目前在中國及遍佈美洲、歐洲、中東、非洲和亞太地區的其他160多個國家銷售。TCL Communication總部位於中國深圳，並在中國多個省份經營著高效率的生產工廠及研發中心。TCL在中國大陸、香港及海外雇有超過11,000名員工。

$ p! U5 ]' \' A8 J6 W8 kTCL Communications是香港和中國大陸少數擁有或特許2G、2.5G、2.75G、3G和4G專利技術的公司之一。TCL具備豐富的研發經驗，能夠獨立開發GSM、GPRS、EDGE、CDMA、WCDMA、TD-SCDMA及FDD/TDD-LTE標準的產品和解決方案。如需詳情，請造訪TCL Communications網站：www.tclcom.com。

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(台北訊)DIGITIMES Research分析師兼專案經理林俊吉

MWC 2014開展之初，Mozilla對外宣稱採用展訊應用處理器方案與Firefox作業系統的智慧型手機售價最低將達25美元。DIGITIMES Research分析師兼專案經理林俊吉認為，從其展出該款產品原型機的硬體規格及需求來看，25美元的數字偏向是材料及製造成本，而非零售價。因此，除非電信商或如展訊等主推廠商予以補貼，否則25美元零售價位的Firefox OS手機，2014年在市場推出的機會將十分渺茫。
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7 x6 A$ [% f4 o3 z! I據了解，該手機將採用展訊強調高整合與低記憶體需求的SC6821應用處理器、3.5吋HVGA觸控螢幕。DIGTIMES Research分析師林宗輝指出，展訊SC6821跟其他業者的解決方案相較，整合性並未特別出色，而從展訊最便宜的應用處理器方案售價已達3~4美元來看，要再把價格壓低恐怕有其困難。再從此款手機最昂貴的材料觸控面板與顯示器的整合模組成本觀察，DIGITIMES Research分析師楊仁杰指出至少得達7~8美元。再加上其他零組件及設計組裝製造成本，DIGITIMES Research預估該手機整體成本接近25美元，即使今年內手機零組件仍有些許降價空間，但要讓整體成本降至20美元以下將是困難重重。
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" t- H* T1 j5 b% }1 ?  |& X在此情況下，加計手機業者自身及層層經銷通路的利潤，DIGITIMES Research認為，2014年Firefox OS手機未經補貼的零售價位壓低至50美元以內，實現的可能性很高，但這跟最低價的Android智慧型手機亦可達50~60美元相比，Firefox OS低價訴求並不容易被特別凸顯。

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Marvell 榮獲GTI 創新獎 以領先的4G LTE行動解決方案獲得全球行動業者與夥伴的肯定
3 V! a2 X4 ?: x5 @全球主要4G LTE聯盟以多模多頻產品創新獎，認可Marvell ARMADAⓇ Mobile PXA1088 LTE單晶片SoC的優異表現
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【2014年2月25日巴塞隆納與聖塔克拉拉訊】– Marvell (Nasdaq: MRVL)今日宣佈其五模4G LTE 行動系統單晶片(SoC)平台，榮獲聲譽卓著的全球TD-LTE創始聯盟(GTI)所頒發的2014年多模多頻類產品創新獎，獲得全球行動業者與夥伴的肯定。中國移動是GTI的創立成員之一，隨著近來主流OEM廠商如宇龍酷派、聯想與海信紛紛推出平價的千元人民幣智慧型手機，中國移動預計2014年賣出一億支4G LTE智慧型手機。結合最新的Kinoma® Connect 應用程式、最新的eMMC行動儲存與行動列印技術，ARMADAⓇ Mobile PXA1088 LTE是端對端完整行動解決方案不可或缺的一部分，有助全球使用者達成「美滿人生，智慧生活」。GTI創新獎認可對長期演進(LTE)的創新並鼓勵有助於解決GTI營運商挑戰的創新產品。獲獎名單在2014年2月24日星期二於西班牙巴塞隆納舉辦的GTI之夜公佈。

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Marvell總裁暨共同創辦人戴偉立表示：「我謹代表Marvell懷抱著謙卑而榮耀的心領取聲譽卓著的GTI創新獎。身為多項晶片技術的發明先驅和創新設計者，Marvell深感榮要能與頂尖行動業者和全球OEM的密切合作，我們合作完成全球首見的TD-LTE語音通話、推出全球首支TD-LTE智慧型手機，並且促成了首款針對大眾市場的平價千元人民幣4G LTE智慧型手機。我相信2014年將是全球佈署LTE的關鍵。能如此順利發展是我們的榮幸，而提升人們的生活品質是我們的熱情所在，我們將繼續透過發明、創新並全心投入為全球消費者實現『美滿人生，智慧生活』。」

ARMADAⓇ Mobile PXA1088 LTE是業界首款四核心單晶片LTE平台，除了分頻雙工(FDD)技術之外，亦支援分時雙工(TDD)技術。做為領導業界的多模多頻LTE SoC平台，Marvell ARMADAⓇ Mobile PXA1088 LTE能有效應付行動運算的大量需求，達成無所不在的全球互聯。這個平台納入Marvell成熟且經實證的多模數據機技術，支援TD-LTE、LTE FDD、高速封包存取網路(HSPA+)、分時高速封包存取網路(TD-HSPA+)與全球行動系統(GSM/EDGE)。Marvell ARMADAⓇ PXA 1088 LTE配備高效能四核心應用處理器，搭載先進繪圖處理器與視訊處理功能。ARMADAⓇ PXA 1088 LTE平台推動高品質、高效能的平價智慧型手機與平板裝置解決方案進入全球大眾市場。

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音訊插孔轉變為多功能、自主供電的資料埠 使智慧手機UI可以控制外部裝置並支援成熟的應用程式開發


( j) k& M& V$ O7 P: P/ E【臺北訊，2014年6月4日】– 恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.；NASDAQ：NXPI)宣佈推出新型多功能智慧型手機Quick-Jack解決方案，簡化各種外部裝置與智慧手機的連接，實現自主供電的資料通訊。該解決方案透過改造智慧型手機上的標準3.5mm音訊插孔，為外部感測器、開關、外設和其他設備提供一個通用介面。此概念受密西根大學HiJack專案的啟發，讓行動、消費者和工業產品設計人員獲得簡單靈活、隨插即用的連接途徑進一步為穿戴式醫療和健身設備、遊戲機控制器和玩具到診療和維護工具等廣泛應用添加各類功能。

許多應用程式的功能依靠外部設備連接以收集感測器讀取數值、控制開關、以及外部儀錶收集的資料，並處理使用者透過鍵盤、操縱桿或搖桿所輸入的訊息。對這類應用程式而言，佔用手機的高頻寬USB/Lightning埠並非必要。雖然無線連接為用戶帶來便利，但也會增加小型設備的物料清單(BOM)成本，且需要無線協定甚至外部電源方面的設計經驗。透過改造音訊插孔的功能，智慧手機Quick-Jack解決方案實現如同插入耳機一樣簡便的外部設備通訊連接。

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恩智浦半導體副總裁暨微控制器產品線總經理Jim Trent表示：「智慧型手機使用者介面和連接功能帶來個人通訊的革命。從精密的空氣品質監控器到其他益智小物例如可以更換和上傳內容的兒童玩具，在設計這些終端產品時，新型智慧型手機Quick-Jack解決方案讓具備優秀功能的應用變得格外簡單。」
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美國密西根大學電子工程與電腦科學助理教授Prabal Dutta表示：「最初設計HiJack是為了打造一種通用的連接方法，將低成本感測器設備簡便而安全地連接到任何品牌的智慧型手機、平板電腦乃至電腦。如今，從最初版的低成本測量儀器，到行動娛樂、安全讀卡器、遙控器和個人醫療監控器等等，音訊插孔連接的應用正呈現爆炸式的增長。」

% j" h" ?( c- R# P, W對終端產品設計人員而言，智慧型手機Quick-Jack解決方案可輕鬆提供出色的智慧型手機使用者介面功能，用於資料顯示，開關控制、感測器監控、診療和其他現場資料的收集。手機無線連接支援資料上傳、儲存、韌體更新、雲端通訊，無需配置額外硬體或軟體。  

. P9 G6 M' n6 G* `7 t' h$ _對智慧型手機應用程式開發人員而言，該解決方案提供了隨插即用的資料連接和外部設備電源，可以輕鬆地為iOS或Android應用程式添加精密的使用者或環境偵測資訊輸入和其他功能。在USB/Lightning埠處於使用中時，還能提供一個輔助的資料/控制通道。
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智慧手機Quick-Jack解決方案包含一個小型電路板、適用於iOS和Android作業系統的免費應用程式範例和設計文件材料。該電路板包含：
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·       LPC812微型控制器，採用處理曼徹斯特演算法（啟用左音訊通道進行資料傳輸）解碼/編碼以及與週邊設備通訊。
" n% t8 O+ i: C7 f/ ?3 l·       LPC812原始程式碼免費提供，可直接結合恩智浦LPCXpresso工具使用。
$ N  a9 P; M: |6 P·       標準擴充表頭，可簡便地連接感測器、開關、HMI外設或資料收集裝置。
·       能源採集電路，從智慧型手機的右音訊通道進行採集，為電路板和附屬元件供電。
1 ^$ {/ P! a* [·       On-board微型搖桿，將資料/訊號視覺化，控制應用範例中的智慧型手機使用者介面。   
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產品發佈時，恩智浦將舉辦競賽，邀請設計人員提出自己的創意，描述如何用Quick-Jack開發板創建應用，並參加自由創作贏取開發板（共五份），協助設計人員實現自己的創意。比賽現已開放報名，截止日期為2014年6月20日(五)。

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(20140807 11:57:15)東京--(美國商業資訊)—東芝公司(Toshiba Corporation, TOKYO: 6502)今天宣布推出一款800萬畫素的BSI[1] CMOS影像感測器T4KA3,該感測器使智慧型手機和平板電腦能夠以業界最高的[2]畫面播放速率，即240畫面/秒(fps)當量值，錄製高畫質(HD)視訊。樣品出貨即日啟動。
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/ p( G5 N0 w* E3 x  C由於錄製高速視訊需要在較短的曝光時間內獲得較高的畫面播放速率，結果往往會導致影像曝光不足。而T4KA3融入了「亮度模式」(Bright Mode)技術，可將影像亮度提高達4倍，從而能夠以240 fps當量值實現高畫質視訊捕捉。它使得智慧型手機和平板電腦能夠錄製高品質、高速視訊，並提供更廣的影像處理功能，包括流暢的慢動作重播和高速連拍。
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此外，該感測器還採用了最新開發的小功率電路設計，將功耗降低至T4K35的85%。T4K35是一款量產的800萬畫素感測器。

感測器內建有8Kbit OTP[3]，可以儲存2種狀態的鏡頭陰影校正(lens shading correction)資料。它還能夠識別光照條件，並透過I2C的一個命令更改校正資料。
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7 L. Y) Q. ^! S: P  m同時，T4KA3在支援HDR的8M感測器[2]中，屬於體積最小的一類。
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輸出畫面播放速率（最大值）

* m9 E! r* J# L- [感測器輸出模式 正常模式 亮度模式
$ {: p6 \; ?) x5 Q9 L- F（輸出畫素） （循序式輸出） （交錯式輸出）       
（循序轉換處理之後）

mister_liu

8M (3280x2464) 30 fps －

1 n4 e( ~8 u* bFull-HD
（剪輯：1920×1080） 60 fps －
HD
2 C! a# A! q  [7 M  p1 t6 i7 q（剪輯&畫素疊加： 120 fps 240 fps
1280×720）       
% a% s+ `7 S: R2 G! e: O5 AWVGA（剪輯&畫素疊加 200 fps 400 fps
3 z. x: x+ M: T! u: N+ a6 o* D* q. m：800×480)

主要規格
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6 m) V5 @; s9 \3 \& E# N4 m" `產品型號        T4KA3

  J: A6 Y  {- ]/ j' Z0 h( P輸出畫素        800萬畫素
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光學元件尺寸 1/4英寸
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% Q+ E) {% N( E9 X: i5 ~$ |畫素間距 1.12微米BSI

% p. f; Z* S& T建議模組尺寸 8.5 mm x 8.5 mm（自動對焦類型）
" j# L, b# M+ _, J* O, y5 j6.7 mm x 6.7 mm（固定對焦類型)

0 R3 e* z9 E; k  `- F樣品價格 1,200日元
量產時間        2015年4月
量產量        每月800萬件
7 h$ u& R: z- c% u" Z2 x
! A" E- B7 B2 o0 @2 W4 U6 B, i" |注釋：

[1] BSI：背部感光
[2] 東芝公司調查，截至2014年8月6日。
[3] 一次可程式唯讀記憶體