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· BCM21654G 晶片,以1GHz 安謀Cortex A9 架構為基礎的HSPA 通訊處理器,高畫質720p 視訊
4 _: P5 h4 z; ?; T" Q· BCM21664T晶片 ,以1.2GHz 雙核安謀Cortex A9 架構為基礎的 HSPA+通訊處理器,高畫質 1080p 視訊; y' I6 K5 ]! |9 d& R+ G
· BCM28145/28155 晶片,以1.2GHz新四核(2+2)架構概念為基礎的HSPA+通訊處理器,高畫質 1080p 視訊
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% C) ~$ Y# ^ o4 Z7 F3 @4 u供應狀況:) {# ]; P8 J. P. k8 |0 m$ e
. |6 A2 Z5 F) g5 T% b& O9 X這三款平台目前都已經在工程樣品測試階段,預計12月正式量產。如需了解更多博通的新聞,請至博通的新聞室、閱讀Facebook或Twitter。欲掌握最新訊息,請訂閱博通的RSS Feed。 # P7 k/ h( J! Q( {/ o! U+ K4 k; T
3 _$ m& |/ i* _6 H* O3 Z證言:1 g- q2 K( k1 D" i
, O' J4 L: H0 Z* V' oPeter Cooney,ABI Research 半導體部門業務執行總監' D3 y5 F3 `3 ^1 K
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「智慧型手機已經成為大家上網的主流工具,隨著越來越多人使用智慧型手機上網,對擁有更強大優異上網功能的智慧型手機需求也會增加。博通推出整套完整的平台方案,協助手機製造商可以精準回應消費者的需求,博通也將堅定其對每個不同市場持續推出創新方案的承諾。」
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: o% e4 P* w) V5 A7 [8 i8 R8 n% MRafael Sotomayor,博通行動平台解決方案行銷副總裁
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+ Y4 W$ `, L |2 R% z. Y「博通的處理器已經強化全球Android 智慧型手機的使用者體驗,我們承諾繼續提供客戶快速、平價且與眾不同的產品,我們的公板設計不僅提供基本功能,更進一步整合只有高階手機中才有的先進功能,例如NFC、Wi-Fi direct (Wi-Fi點對點高速資料傳輸)、進階多媒體效能和影像處理能力。我們公板設計整合了智慧型手機的功能和特性,將能協助手機廠商快速擴產並開發具有競爭力的獨特智慧型手機,並在新興市場中贏得新一代消費者的青睞。」 5 r5 T, K. b0 E$ h6 ^9 v$ b
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資料來源:
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1市場顧問服務公司Ovum,"Smartphones in Emerging Markets: Shifting Landscape, September 2012" |
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