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Michael Hurlston,博通公司 無線連線組合方案事業群 資深副總裁暨總經理! [3 m, ?, v# A9 k: A( |
& F# |* K2 i5 c% W5 A! l1 X- K, {「博通致力且積極擴大其無線產品的生態系統,期望能在變化萬千的市場需求中一直保持領先的地位。我們成功的推出第一顆近距離無線通訊四合一解決方案,可以讓裝置製造廠商能因消費者迅速接受而快速獲利。繼領先推出滿足所有市場需求業界首創5G WiFi 晶片之後,今天博通又成為第一個結合5G WiFi強大功能和NFC簡便優點的唯一晶片供應商,即將為消費者帶來前所未有的好處。」
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, A( z+ g- a7 ^# n- h; F# d, Y& n單卡方案產品特點9 d& I, a, O8 X6 V. f; M
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四合一組合晶片將帶動大眾市場裝置的採用,而單卡方案也是業界首顆5G WiFi組合晶片整合BCM20793 NFC晶片,開創高階智慧型手機和平板電腦的效能新標準。單卡方案將快速配對(tap-to-pair) 功能,以及近距離無線通訊的便利,並結合5G WiFi速度、覆蓋範圍和效能的優點,打造出高度行動裝置的完美平台。例如,使用5G WiFi的高傳輸量和高畫質傳輸等作業,將因結合NFC的便利性而更加強大。
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6 D1 p# r& w2 X0 u3 [& ^· 整合業界首創5G WiFi組合晶片及大眾市場、付款認證NFC獨立晶片於單一卡片
4 y- z3 E; ~* ^7 Z5 ~3 D· WLAN PHY實體層速率433 Mb/s,無線傳輸量高於以往
" Y! g3 @9 J" K· Broadcom TurboQAM™技術,包括2.4 GHz最高資料速率256-QAM模式,比802.11n速率快百分之十
0 h( f6 ?9 D! }& ^· 內建支援Wi-Fi Direct、Wi-Fi Certified Miracast及Wi-Fi Certified Passpoint技術 g7 \4 N; G6 \# ]& G
· 優化物料清單(BOM)及印刷電路板(PCB)或模組板型設計 ' K. B$ v) U/ u4 X! t6 u
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供應狀況:
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博通四合一組合晶片和單卡方案目前都已經提供樣品給早期取得計畫(Early Access Program)客戶,預計2013年第一季正式量產。 |
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