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John Devlin, ABI Research安全與身分認證實務總監8 V7 f( p1 t' U$ ]
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「我們預測未來五年將有 35 億個支援近場通訊 (NFC) 的裝置將會超過35億台,為博通等公司開啟廣大的市場商機。身為無線組合技術的領導廠商,加上穩健的OEM合作關係,博通因此擁有絕佳的優勢,得以掌握這波智慧型手機和其他消費性電子裝置成長所帶來的契機。」
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- E7 O: ^. u7 o% d/ X四合一無線連結解決方案產品特點0 X, h- u$ X/ H2 N8 b" A; F
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BCM43341是博通第六代組合晶片,能為手機製造商在尺寸、電力、成本方面,開創前所未有的競爭力。 這款四合一晶片也有一個彈性界面,提供多種安全機制,確保支援今日市場上所有的付款商業模式。此外,博通以其標準型軟體堆疊(standards-based software stack)實作NFC論壇規格,包括NFC控制器介面 (NCI),支援多重作業系統。博通為見證其認證方案,最近已將NFC軟體堆疊提供給Android 4.2作業系統。) b! s5 L, f& ], U* J+ D. O
' u9 x" K0 e- w8 }+ W· 將NFC、WLAN、Bluetooth 4.0、FM調頻廣播和無線整合於單一晶片,減少無線電干擾,簡化連線
1 j M3 I# n# }! Z· 40奈米互補式金屬氧化物半導體(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor, CMOS)製程,改善尺寸大小和功耗9 e7 t! |+ f7 y, N0 o- Z% ]
· 支援雙頻 (2.4GHz和5GHz)WLAN,包含支援HT40(高傳輸率40MHz速率)
* U6 u" k! j* h1 C7 F5 i· 整合WLAN/BT PA、LNA和TR收發轉換開關,減少總面積(total area)和物料清單成本(BOM)' @% {! p0 o" t5 W* c ?
· 內建支援Wi-Fi Direct(點對點高速傳輸)、Wi-Fi Certified Miracast及Wi-Fi Certified Passpoint技術5 T+ i- v1 U1 T! ^6 I
· 專為低成本印刷電路板晶片直接封裝(chip-on-board)應用所設計1 ~: ?5 }* o7 N$ h: @2 _0 L# m! J
· 具備場內無線採電(Field power harvesting)能力,即使電池的電力耗盡,仍可繼續進行近距離無線通訊 |
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