目前手機開發的幾個瓶頸

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博通推出業界首款認證NFC四合一無線連結解決方案 引爆大量智慧型手機和消費性電子裝置採用NFC近距離無線通訊技術
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. n$ ?, k6 ]3 t! w$ F. p3 \# N新聞重點：
% \; D! @- y  \& }8 N$ hŸ 業界首款整合實證NFC(近距離無線通訊)、Wi-Fi、Bluetooth、FM無線電等四項技術的四合一解決方案
Ÿ 將刺激更多的新式應用以簡化裝置配對，帶動行動零售付款風潮
Ÿ 加速博通在支援NFC手機市場的牽引力，預期在接下來的五年將有 35 億個裝置運出1   
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【台北訊，2012年12月12日】全球有線及無線通訊半導體創新方案領導廠商博通(Broadcom)公司(Nasdaq: BRCM)，今天推出兩款近距離無線通訊(NFC)新方案，並將於在拉斯維加斯舉行2013年CES消費性電子展中展示。這個業界首款四合一晶片，將通過認證的NFC、Bluetooth、Wi-Fi、和FM 等技術整合於單一晶片上。同時，博通也推出一個單卡(Single Card)方案，結合其5G WiFi組合晶片與領先業界的獨立NFC。相關新聞請至博通的新聞室。

因此預估近距離無線通訊技術(NFC)將有更多元化的消費性電子產品會採納這項技術，例如遊戲控制器、電視機和遙控器、電腦鍵盤、滑鼠、耳機和印表機等更多裝置。舉例來說，支援NFC技術的智慧型手機和智慧型電視機將可以彼此互通，消費者也可以將手機裡的視訊立即傳送到電視畫面中播放。消費者也可以順暢並安全地快速列印(tap-to-print)和快速分享(tap-to-share)資料，如分享音樂播放清單或名片。此外，當消費者大量採用行動付款(mobile payment)時，同時也將帶來極大的市場商機，預計2012年將有42億美元的交易額，2016年則將高達1,000億美元2。

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John Devlin, ABI Research安全與身分認證實務總監

# e" g3 O" z& a「我們預測未來五年將有 35 億個支援近場通訊 (NFC) 的裝置將會超過35億台，為博通等公司開啟廣大的市場商機。身為無線組合技術的領導廠商，加上穩健的OEM合作關係，博通因此擁有絕佳的優勢，得以掌握這波智慧型手機和其他消費性電子裝置成長所帶來的契機。」                                                         
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) i, t  x2 i) M' s! z四合一無線連結解決方案產品特點

: r- I/ |0 ?; s) I0 p% N$ y4 S% {BCM43341是博通第六代組合晶片，能為手機製造商在尺寸、電力、成本方面，開創前所未有的競爭力。 這款四合一晶片也有一個彈性界面，提供多種安全機制，確保支援今日市場上所有的付款商業模式。此外，博通以其標準型軟體堆疊(standards-based software stack)實作NFC論壇規格，包括NFC控制器介面 (NCI)，支援多重作業系統。博通為見證其認證方案，最近已將NFC軟體堆疊提供給Android 4.2作業系統。

! j% D5 ?0 t3 P$ i# g5 M·         將NFC、WLAN、Bluetooth 4.0、FM調頻廣播和無線整合於單一晶片，減少無線電干擾，簡化連線
1 |  m1 u+ a6 }·         40奈米互補式金屬氧化物半導體(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor, CMOS)製程，改善尺寸大小和功耗
·         支援雙頻 (2.4GHz和5GHz)WLAN，包含支援HT40(高傳輸率40MHz速率)
( ^  M) y' V# X- s, g·         整合WLAN/BT PA、LNA和TR收發轉換開關，減少總面積(total area)和物料清單成本(BOM)
$ v2 A4 l) Z! V) e" R+ h9 T·         內建支援Wi-Fi Direct(點對點高速傳輸)、Wi-Fi Certified Miracast及Wi-Fi Certified Passpoint技術
·         專為低成本印刷電路板晶片直接封裝(chip-on-board)應用所設計
, N: R5 |9 z' K$ g: M, w·         具備場內無線採電(Field power harvesting)能力，即使電池的電力耗盡，仍可繼續進行近距離無線通訊

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Michael Hurlston，博通公司 無線連線組合方案事業群 資深副總裁暨總經理
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% M) v. W6 D* |- P; B8 W* J! e「博通致力且積極擴大其無線產品的生態系統，期望能在變化萬千的市場需求中一直保持領先的地位。我們成功的推出第一顆近距離無線通訊四合一解決方案，可以讓裝置製造廠商能因消費者迅速接受而快速獲利。繼領先推出滿足所有市場需求業界首創5G WiFi 晶片之後，今天博通又成為第一個結合5G WiFi強大功能和NFC簡便優點的唯一晶片供應商，即將為消費者帶來前所未有的好處。」
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% T; w& T8 ]2 h/ p5 P單卡方案產品特點

+ O7 c( l* L6 E四合一組合晶片將帶動大眾市場裝置的採用，而單卡方案也是業界首顆5G WiFi組合晶片整合BCM20793 NFC晶片，開創高階智慧型手機和平板電腦的效能新標準。單卡方案將快速配對(tap-to-pair) 功能，以及近距離無線通訊的便利，並結合5G WiFi速度、覆蓋範圍和效能的優點，打造出高度行動裝置的完美平台。例如，使用5G WiFi的高傳輸量和高畫質傳輸等作業，將因結合NFC的便利性而更加強大。

8 L8 n) t" |( R·         整合業界首創5G WiFi組合晶片及大眾市場、付款認證NFC獨立晶片於單一卡片
·         WLAN PHY實體層速率433 Mb/s，無線傳輸量高於以往
; F+ q5 P8 w6 A3 O·         Broadcom TurboQAM™技術，包括2.4 GHz最高資料速率256-QAM模式，比802.11n速率快百分之十
; P" {7 L4 N1 e·         內建支援Wi-Fi Direct、Wi-Fi Certified Miracast及Wi-Fi Certified Passpoint技術
4 _% k& Y1 n, [·         優化物料清單(BOM)及印刷電路板(PCB)或模組板型設計

供應狀況：
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* n! Y) j6 [3 a# y( R5 a7 v博通四合一組合晶片和單卡方案目前都已經提供樣品給早期取得計畫(Early Access Program)客戶，預計2013年第一季正式量產。

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博通推出公板設計產品組合，加速3G智慧型手機生產 協助手機廠商加速產品上市，並降低研發與開發製造成本
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" H3 f) n, G$ O7 h& P4 `# d新聞重點：
·         公板設計(turnkey designs)支援單核、雙核、新四核(2+2)平台概念及整合手機通訊處理器(cellular baseband)、電源管理單元(PMU)、無線射頻晶片(RFIC)， 並提供更先進的連接功能
·         針對智慧型手機開發，以較低成本與硬體選擇彈性及預先認證的軟體方案
$ I2 g+ a$ W- O, D% f·         多元的客製化選擇方案，協助手機廠商快速生產進入市場的多功能智慧型手機
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3 b* u8 ?1 u: g- D【台北訊，2012年12月19日】全球有線及無線通訊半導體方案領導商博通(Broadcom)公司，今天推出三套公板設計，協助手機廠商加速3G智慧型手機的生產，同時降低開發成本。相關新聞請至博通的新聞室。
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這些新平台採用已經由全球多家營運商的網路實地驗證過的HSPA與HSPA+ 通訊處理器，並且內建經過地區行動電信業者測試和認證的硬體元件與應用軟體。博通提供更完善的平台，可以支援不同裝置的差異化，並且預先認證硬體元件廠商，提供多種客製化選擇方案，加速產品上市時間。如此，手機製造商就能更專注開發加值功能，並以平實的價格，讓消費者在不同等級的智慧型手機上都能享受高品質的Android體驗。
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由於消費者對於智慧型手機具備更多功能的需求增加，如觸控螢幕、Wi-Fi無線上網和行動定位服務(LBS)，加速促進消費者將2G功能型手機轉換為更高級的3G智慧型手機。知名市場顧問服務公司歐文 (Ovum）的分析師預測，智慧型手機的出貨量在2017年將達17億支，根據晶片和平台業者的消息，博通所提供公板設計，將會是協助手機製造商滿足市場對入門智慧型手機需求的關鍵因素。1

. ^4 C( a+ H' L1 r2 d博通已經優化公板設計，並內建支援Android 4.0 Ice Cream Sandwich，和Android 4.1/4.2 Jelly Bean作業系統。這些平台具備強大的圖形和應用處理能力，能讓手機廠商在入門機種提供高品質的多媒體體驗，同時，也整合了博通多種的無線連結技術，包括無線多頻視訊分享技術(Miracast)和近距離無線通訊技術(NFC)，讓消費者可以充分享受當今各種領先的創新應用。

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重要功能：

·         BCM21654G 晶片，以1GHz 安謀Cortex A9 架構為基礎的HSPA 通訊處理器，高畫質720p 視訊
) e; V! Q8 s- b0 x·         BCM21664T晶片 ，以1.2GHz 雙核安謀Cortex A9 架構為基礎的 HSPA+通訊處理器，高畫質 1080p 視訊
·         BCM28145/28155 晶片，以1.2GHz新四核(2+2)架構概念為基礎的HSPA+通訊處理器，高畫質 1080p 視訊
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$ U$ U( |( X+ W* E' E供應狀況：
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9 w1 Z& l! [* B0 n這三款平台目前都已經在工程樣品測試階段，預計12月正式量產。如需了解更多博通的新聞，請至博通的新聞室、閱讀Facebook或Twitter。欲掌握最新訊息，請訂閱博通的RSS Feed。
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證言：

Peter Cooney，ABI Research 半導體部門業務執行總監

「智慧型手機已經成為大家上網的主流工具，隨著越來越多人使用智慧型手機上網，對擁有更強大優異上網功能的智慧型手機需求也會增加。博通推出整套完整的平台方案，協助手機製造商可以精準回應消費者的需求，博通也將堅定其對每個不同市場持續推出創新方案的承諾。」

Rafael Sotomayor，博通行動平台解決方案行銷副總裁
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/ m; ]' M$ _& w5 M! a% v& |「博通的處理器已經強化全球Android 智慧型手機的使用者體驗，我們承諾繼續提供客戶快速、平價且與眾不同的產品，我們的公板設計不僅提供基本功能，更進一步整合只有高階手機中才有的先進功能，例如NFC、Wi-Fi direct (Wi-Fi點對點高速資料傳輸)、進階多媒體效能和影像處理能力。我們公板設計整合了智慧型手機的功能和特性，將能協助手機廠商快速擴產並開發具有競爭力的獨特智慧型手機，並在新興市場中贏得新一代消費者的青睞。」

資料來源：

7 H) l4 w4 z, x$ k( F9 K: ~' B' o1市場顧問服務公司Ovum，"Smartphones in Emerging Markets: Shifting Landscape, September 2012"

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·         愛立信與高通﹙Qualcomm﹚成功實現全球首款與網路端功能整合的3GPP標準功能晶片組技術，將能大幅降低網路信令負載
·         提昇智慧型手機網路容量
·         此項新技術不但為使用者帶來更快的速度，還能延長智慧型手機電池續航時間

信令負載過高對營運商的網路性能將造成重大影響，智慧型手機的迅速普及與應用程式的日益成長讓此一問題愈發嚴峻。愛立信（NASDAQ: ERIC）與高通﹙Qualcomm﹚旗下全資子公司Qualcomm Technologies（QTI）合作，達成全球首次成功支援3GPP標準功能：HS FACH、E-FACH及UE DRX晶片組的網路整合。這三項功能將可幫助營運商降低網路信令負載及設備功耗，並大幅提升使用者體驗。
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QTI產品管理副總裁Serge Willenegger表示：「此一重大成就，將為智慧型手機用戶帶來前所未有的體驗。透過Qualcomm明星產品MSM8960平台作為主導晶片組，將具體實現Qualcomm致力於將領先新功能導入智慧型手機的承諾。這些透過軟體驅動的功能，可植入於現有的HSPA+ R8晶片組中，協助營運商推動上市。與愛立信的合作，讓我們取得了更高的市場認同度，同時也將為營運商及用戶帶來最大利益優勢。」

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搭載上述功能的Qualcomm晶片組將在數月內正式推出，協助營運商網路大幅降低信令負載，並延長智慧型手機的電池續航時間。

愛立信WCDMA無線存取網路產品線總監Nils Viklund表示：「根據愛立信智慧型手機實驗室的分析結果顯示，與網路頻繁互動的智慧型手機應用程式產生了大量的小型數據封包，造成較大的信令負載。我們的新技術將針對此一問題，幫助營運商以更高效率處理網路流量，並服務更多智慧型手機使用者。隨著智慧型手機的快速普及，與Qualcomm合作將新功能導入市場，將使整體產業生態系統得以向前邁出重要的一步。」
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" Z$ F1 T  [+ q1 e% j在營運商網路中，應用程式使用量的增加，以及即時訊息、社群媒體等推送服務，使得數據封包變得越來越小，而突發性則越來越高，智慧型手機網路中有接近60%的數據封包低於1千位元組。HS FACH、E-FACH和UE DRX這些新功能，可以讓營運商有效率地處理小而頻繁的突發數據量。
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在新功能中，HS FACH負責優化下載流量，E-FACH則優化上傳流量，上傳流量對於社群網路應用程式來說尤其重要。這兩項功能可以大幅度地降低信令負載，並提高頻寬容量，為終端用戶提供更快的通訊體驗，而UE DRX則是能夠節省行動裝置的電池用電量。
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2 [3 v+ j8 _. X  ]3 a/ w該解決方案將提供比現在快2至4倍的網路回應速度，讓智慧型手機用戶獲得更優良的使用體驗。

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矽谷數模半導體公司和Green Throttle Games將智慧手機打造成可連接大螢幕的遊戲機
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(20130109 18:06:40)2013年CES展會 – 得益於Green Throttle™ Games採用矽谷數模半導體公司（Analogix）SlimPort™技術的Arena應用和Atlas控制器，現在Google Nexus 4手機和其他支援MyDP功能的行動裝置用戶將能夠在大螢幕上盡情享受高性能、多玩家遊戲的樂趣了。
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SlimPort可透過一根簡單、即插即用的連接線向高畫質電視傳輸非壓縮3D圖形和視訊，支援每秒60畫格的高性能遊戲，是其他行動裝置至大螢幕連接器性能的兩倍。與手機上的Arena應用和透過藍牙相連的Atlas控制器配合使用，則無論您攜帶手機前往何處，都能與任一電視相連，體驗高性能遊戲機的樂趣。

矽谷數模半導體公司銷售和行銷副總裁Andre Bouwer表示：「這能為行動裝置帶來革命性的遊戲品質。只需將SlimPort連接線簡單地與任一電視相連，即可在大頻幕上享受60Hz高畫質遊戲的樂趣，與此同時行動裝置還能持續充電。」

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SlimPort品牌產品將在2013年CES展會南廳低層第21431號VESA攤位和LVH酒店（需預約）展示。SlimPort品牌產品採用DisplayPort技術，與VESA擁有的Mobility DisplayPort (MyDP)標準相容。

Green Throttle Games共同創辦人兼執行長Charles Huang表示：「行動裝置是一種新的遊戲機。得益於SlimPort技術，使用一部Google Nexus 4手機和一個Atlas控制器即可將豐富3D世界中的高速第一人稱和多玩家遊戲變為現實。」

, R4 v% K$ k" N  q7 k) i連接線和配接器等SlimPort配件可連接所有主要的標準顯示配置——HDMI、VGA、DVI、DisplayPort，以及Thunderbolt，相關配件請瀏覽www.slimportconnect.com，29.99美元起價。
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關於Green Throttle Games
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Green Throttle Games, Inc.總部位於加州聖塔克拉拉，致力於為行動裝置開發優質、創新型遊戲和硬體。該公司的創辦人Charles Huang、Matt Crowley和Karl Townsend都是視訊遊戲和行動業擁有遠見卓識的人物，他們攜手共同發掘行動裝置在大頻幕上的潛力，以簡單、快樂的方式實現人與遊戲平台的互聯。有關Green Throttle Games的更多資訊，請造訪該公司網站www.greenthrottle.com。

mister_liu

高通參考設計(QRD)合作夥伴高峰會盛大登場—天宇、宇龍和小辣椒分別發佈基於驍龍S4 8x25Q的智慧型手機—
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% a; i) D- t5 T+ p$ B【1月23日，台北訊】——美國高通公司（NASDAQ：QCOM）通過其全資子公司美國高通技術公司（QTI）今（23日）在深圳成功召開合作夥伴高峰會，吸引超過千名軟體開發商、硬體元件供應商、手機廠商以及媒體和分析師出席。本次大會顯示高通參考設計（Qualcomm Reference Design；QRD）在中國智慧型手機市場獲得熱烈迴響，更印證QRD生態體系的發展已日漸成熟。

1 Z8 W% O3 e  o+ `) j出席本次大會的貴賓包括高通技術公司專案管理資深副總裁Jeff Lorbeck、產品市場副總裁顏辰巍，以及來自中國移動、天宇朗通、小辣椒、宇龍和騰訊等公司的貴賓。另外，高通更宣佈為採用QRD的終端製造商，啟動全新的線上服務中心，使終端廠商可根據其特定的規格需求，輕鬆獲取訂製的終端套裝軟體，更快地將產品推向市場。此外，40多家領先的硬體元件供應商和軟體解決方案供應商，在現場展示其利用QRD計畫簡化並加速大眾市場智慧型手機開發的成果。

目前，QRD上市裝置數量正處於爆發期，包括基於驍龍MSM8x30、MSM8x25Q以及MSM8x26處理器的QRD解決方案都備受市場歡迎。截至目前，QRD已與40多家OEM廠商合作，在13個國家推出170多款智慧型裝置（包括LTE-TDD產品），其中還有100多款正在開發中。

mister_liu

QRD為市場量身訂作
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9 I' ^6 D) ~/ g新興市場的智慧型手機正處於前所未有的高速發展階段。根據IDC，2012年第三季中國市場智慧型手機出貨量超過6,000萬台，創下歷史新高，更是同期PC出貨量3倍。現在中國已擁有全球最多的智慧型手機用戶；中國工信部指出2012年中國品牌占新機上市總量94.6%。另外，根據分析機構Canalys表示，QRD等正協助中國大批功能手機企業將業務轉向智慧型手機。
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: {8 \0 W; d8 [. Y, A" \QRD覆蓋2G/3G，支持LTE技術
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" G$ k/ v" F6 ~5 D4 C* w目前QRD產品平台支援所有2G/3G標準，包括TD-SCDMA/LTE-TDD多模，支持雙卡雙待及雙卡雙通。合作夥伴可將現有產品輕鬆升級至MSM8x30、MSM8x25Q及MSM8x26等最新驍龍S4處理器，以推出適用不同營運商需求的智慧型手機。此外，高通在LTE技術具優勢顯著，已推出第三代LTE解決方案，在極為關鍵的載波聚合、容量負載和功耗效率等方面，遙遙領先其他廠商。
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舉例而言，驍龍S4 MSM8x30已於2012年的年底送樣，採用該處理器的QRD平台也同期推出。這款處理器以單一平台支援中國三大營運商WCDMA、CDMA2000和TD-SCDMA的不同3G標準，更支援LTE/3G多模；另外，高通日前推出基於高通驍龍S4 Play MSM8x26的QRD平台也將「多模」優勢展現得淋漓盡致，同時支持WCDMA、CDMA 和TD-SCDMA，以及GPS、GLONASS（Global Navigation Satellite System；全球導航衛星系統）和北斗衛星導航。另外，高通首款針對大眾智慧型手機的四核晶片組MSM8x25Q也有相應的QRD平台，單一平台可支援WCDMA和CDMA2000、雙卡雙待/雙卡雙通。
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$ s4 I0 ~3 e1 D- f& W+ b本次合作夥伴高峰會期間，天宇、宇龍和小辣椒分別發佈基於驍龍S4 8x25Q的智慧型手機。去年12月6日，聯想宣佈推出全球首款支援百度聲紋解鎖功能智慧型手機樂Phone A586「先鋒二代」，該手機採用基於驍龍MSM8x25處理器的QRD方案，並內含百度針對驍龍處理器優化的百度雲服務。

mister_liu

QRD迅速提升「大眾智慧型手機市場」體驗基準
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1 W6 I3 S* w) t" V' a目前，高通處理器已經廣泛應用於多種終端類型和市場層級，包括入門級、中高階智慧型手機、下一代智慧型手機、平板電腦、筆記型電腦、資料卡及智慧電視、機上盒和汽車領域。QRD使原本屬於高階處理器及高階智慧型手機的元件和性能，如28奈米製程、Krait CPU、Adreno GPU、Hexagon DSP、全制式及4G LTE、高達1300萬畫素鏡頭、臉部辨識、遊戲優化、AllJoyn、擴增實境、S3D視訊、網頁優化技術、手勢識別等功能，逐漸普及於大眾市場的千元智慧型手機， 以採用驍龍S4 MSM8x30處理器的QRD平台為例，該平台融合雙Krait CPU和Adreno 305 GPU，針對中國三家營運商，支援LTE/3G多模。Krait CPU由驍龍S4系列處理器的核心構成，也是高通為更先進行動智慧終端裝置打造的CPU，包括業界領先的128位元資料通道SIMD 功能單元（VeNumSIMD），優化的運算單位能夠以最低的功耗快速實現運算密集型應用。目前業界發佈的多款旗艦級智慧型手機均採用該CPU，多個測評結果更顯示[1]，基於Krait雙核CPU的驍龍S4處理器性能媲美競爭對手的四核CPU處理器，同時具有更低的功耗。

在軟硬體整合領域，百度、騰訊、奇虎360、優視科技等中國知名網路公司均加入獨立軟體廠商行列，為QRD終端提供包括瀏覽器、地圖/導航、電子郵件、音樂、即時訊息以及字體和語言在內豐富的智慧型手機應用和功能。
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此外，為提升用戶體驗，多家網路公司還針對QRD平台進行優化。去年8月，UC優視與高通合作，發佈針對QRD平台優化的手機瀏覽器UC瀏覽器Android 8.6版。除網頁內影片播放功能，還支援高通的API省電模式。在省電模式下，驍龍處理器支援的手機省電效率最高可達60%。在此模式下，網頁載入時螢幕亮度會自動降低減少功耗；近期百度宣佈針對部分採用QRD平台優化的Android終端推出百度雲服務，使終端廠商能提供具差異化優勢、完整的端到端雲服務解決方案，使用者可充分享受這項優化服務帶來的便利和附加價值。

mister_liu

QRD受益於完整的生態體系
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採用高通QRD平台的裝置製造商多可在60天甚至更短時間內開發出一款具差異化優勢的Android智慧型手機。
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QRD 計畫包括完整的手機開發平台，提供業經測試和驗證的協力廠商軟、硬體元件，為終端廠商提供一個包括智慧型手機基本功能的硬體元件（記憶體、感測器、觸控式螢幕、攝像頭、顯示幕、射頻等）和軟體應用程式以及功能（瀏覽器、地圖/導航、郵件、音樂、即時訊息、字體和語言等）的開發平台，使終端廠商能夠集中資源於開發加值功能，使其在大眾智慧型手機市場的競爭中脫穎而出。此外，QRD計畫還大幅加強技術和現場支援團隊，提供在地化的支援系統和技術文檔，為終端裝置的上市提供重要支援。

除利用單一平台開發滿足不同營運商需求的智慧手機外，幾代QRD平台之間針腳相容的優勢也為OEM帶來極大便利—手機廠商僅使用一款PCB設計，即可從驍龍S1的設計，無縫轉移到驍龍S4雙核、四核行動處理器上。目前三代QRD平台間具備通用PCB，在硬體上可以實現射頻、PMIC、螢幕I/F 以及記憶體I/F的通用，軟體方面則使用統一的軟體基準線。
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簡言之，QRD合作夥伴高峰會充分印證日臻完善的QRD計畫，以及其廣泛的晶片解決方案、產品藍圖和無線數據機的領先技術。會中展示QRD終端廠商受益於高通從其高階產品線帶來的差異化技術（例如鏡頭、社群媒體和音訊解決方案），以完整解決方案加快其產品上市時程。高通將不斷拓展和深化QRD計畫，攜手硬體元件和軟體廠商生態體系，使終端廠商進一步降低物料清單，實現差異化並推出獨特的高附加值產品。

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LG在Optimus G Pro智慧手機中整合矽谷數模的SlimPort--功能強大的新款智慧手機透過SlimPort連接外接高畫質螢幕
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(20130221 18:27:33)加州聖塔克拉拉和西班牙巴賽隆納--(美國商業資訊)--2013年世界行動通訊大會(Mobile World Congress 2013)–DisplayPort解決方案領域的市場領先企業矽谷數模半導體公司(Analogix® Semiconductor)宣布， Optimus G Pro智慧手機和Google Nexus 4一道，成為LG公司下一款支援SlimPort的設備，可提供與HDMI電視、VGA投影機和DisplayPort監視器的輕鬆連接。
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6 I8 F- X* @& @! Y: |LG行動通訊公司(LG Mobile Communications Company)智慧手機平台部門主管Ramchan Woo博士表示：「有了SlimPort，LG就能以更低的成本提供前所未有的功能，這要歸功於其簡潔的設計和標準的USB連接器。SlimPort可放出Optimus G Pro智慧手機的內容，能夠輕輕鬆鬆在任何螢幕上分享並欣賞視訊、遊戲和照片等內容。」

採用VESA DisplayPort標準，SlimPort附件使智慧手機和平板電腦能夠將高畫質影音從micro-USB埠輸出到HDMI、VGA、DisplayPort或DVI電視、投影機和監視器。這樣，行動用戶就可在任何尺寸的螢幕上欣賞劇院品質的高畫質影音，而不會消耗行動裝置的電量。

8 ]5 s# r/ j3 ?矽谷數模行銷副總裁Andre Bouwer說道：「行動市場正在經歷快速創新，而LG智慧手機則正在引領該市場發展。LG的Optimus G Pro是一款功能強大的多功能智慧手機，整合SlimPort後的這款手機可為消費者及職場專業人士創造非凡價值。」

關於LG Optimus G Pro
Optimus G Pro是LG高階Optimus G系列產品中的最新成員，搭載了5.5英寸Full HD IPS (400ppi)螢幕、1.7GHz四核心Snapdragon™ 600處理器、3,140mAh可更換電池，以及Android 4.1.2 Jelly Bean作業系統。其1300萬畫素的後鏡頭和210萬畫素的前鏡頭支援同時的雙視訊錄製功能，並可輸出高畫質影像和視訊。用戶可在配備矽谷數模SlimPort連接器的高解析度顯示器和高畫質電視螢幕上以Full HD (1080p60)畫質和24位元色深欣賞這些品質絕佳的影像和視訊。

' Z0 p$ G$ X5 R0 u$ I8 [, r6 I有關SlimPort附件的更多資訊，敬請造訪：www.slimportconnect.com。如想觀看現場展示，請於巴賽隆納世界行動通訊大會舉辦期間（2月25-28日）前往矽谷數模半導體公司設在8.1廳的8.1K13展攤。

ranica

(20130226 11:56:51)西班牙巴賽隆納--(美國商業資訊)--高清晰音訊解決方案與音訊增強技術領域的領先企業DTS, Inc. (NASDAQTSI)宣布，該公司的DTS Sound音訊處理技術已經被整合到宏碁(Acer)最新的Liquid智慧手機內。DTS Sound能帶來身臨其境的環繞聲體驗，並且擁有令人驚歎的清晰度和強勁的低音效果，能帶來更佳的音質。Liquid E1和Liquid Z2的性能將2013年世界行動通訊大會的DTS攤位（5號廳5D40號攤位）以及宏碁攤位（3號廳3C154號攤位）上展示。

DTS產品和平台資深副總裁Geir Skaaden表示：「透過與宏碁攜手合作，DTS將繼續展現出在行動音訊技術增強解決方案領域的全球領先優勢。此項最新合作就是DTS能夠讓行動裝置音響擁有最佳表現的能力見證，同時進一步鞏固了DTS作為智慧手機市場上值得信賴的音訊技術公司的地位。」

# ?+ H( r. b: F/ Z0 uDTS Sound能實現宏碁新款智慧手機聲功率最大化，為在宏碁設備上觀賞影片、聽音樂、玩遊戲或觀看串流媒體內容提供清晰透徹的高清晰音訊。這款嵌入式音訊解決方案還能打造環繞聲效果，增加聲音的深度和維度，提升設備上所有內容種類的整體娛樂體驗。
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) v' X: q1 ?7 c) ~; f宏碁智慧手機事業群總經理劉思泰表示：「音訊性能是我們最新智慧手機設計的重要組成部分。透過與長期合作夥伴DTS的合作，最新的整合解決方案能為消費者提供明顯更強大、更豐富的音響效果，提升使用者的行動音訊體驗。」

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博通5G WiFi晶片提升New HTC One®智慧型手機的無線連線能力並擴展5G WiFi產品生態
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新聞重點：
·         最近發表的New HTC One智慧型手機搭載博通5G WiFi技術
$ K7 m, v5 K+ X0 X/ N  h·         5G WiFi技術可提供更快、更穩定的無線連線，並大幅降低耗電率
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【台北訊，2013年3月4日】全球有線及無線通訊半導體創新方案領導廠商博通(Broadcom)公司(Nasdaq: BRCM)，宣布HTC的旗艦產品HTC One智慧型手機搭載了博通的5G WiFi技術。透過採用博通的BCM4335晶片，HTC此款最新智慧型手機可提供5G WiFi的速度、高可靠性與低功率。更多新聞請至Broadcom @ Mobile World Congress。
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HTC產品總長(CPO)Kouji Kodera表示：「HTC One的推出，重新締造了行動用戶的使用體驗，並為智慧型手機奠定了新標竿。隨著客戶在行動裝置上觀看影片的頻率與數量攀升，他們也期待獲得更順暢的視訊串流體驗。博通的5G WiFi晶片提供更高的頻寬與覆蓋率，能讓我們的客戶獲得更快速、更可靠的無線網路連線，同時享有低耗電率的優點。」
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# H5 e1 Y7 d7 |5 A1 i" [5 u9 I2 q視訊流量的爆發性成長以及與日俱增的無線裝置，加重了802.11a/b/g/n網路的負擔。因此，消費者在觀看影片時很容易遇到播放不順暢與影片下載時間冗長等問題，因而降低觀看品質，這種情形在使用智慧型手機時尤為嚴重。以IEEE 802.11ac標準為基礎的5G WiFi技術可提升無線網路連線的傳輸距離，並提供更高容量的視訊串流、與數個裝置同時連線的能力，以及更廣泛的覆蓋率與更少的死角。博通的5G WiFi技術也可讓行動裝置降低83%的耗電率[1]，因此可延長裝置的使用時間。

1 H' P- l6 }# ?, t) i無線連結組合方案事業部副總裁兼總經理Michael Hurlston表示：「博通將持續帶領各類產品邁向新世代WiFi技術的新境界。我們的5G WiFi技術已改變手機產品的風貌。消費者將能實際感受到此技術的優點，特別是與市面上其他802.11ac產品使用時。」
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資料來源：
搭載博通5G WiFi技術的New HTC One預計於三月起，將透過全球185家行動業者與80多個國家及地區的主要零售商販售。更多關於HTC One的新聞，請至HTC新聞室或產品網頁。
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參考資料：
" Y* a; U( U" d8 D2 A5 }1 運行在80MHz頻寬的5GHz 802.11ac，和運行在20MHz頻寬的2.4GHz 802.11n的比較

innoing123

安森美半導體推出用於更小更纖薄智慧型手機的可調諧射頻元件，具備可靠天線性能
可調諧射頻元件配合最新智慧型手機縮小天線體積、降低能耗及支援不斷增長之行動數據需求

6 U6 v; d# ^" q' b2013年3月6日 – 推動高能效創新的安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ONNN)推出新系列的可調諧射頻元件(TRFC)，協助開發最新世代智慧型手機的工程師解決其設計挑戰。這些新元件極優異地結合了調諧範圍、射頻品質因數(Q)及頻率工作，提供比現有固定頻段天線更優異的解決方案。
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& @: r4 K8 f6 w. h終端用戶對更小更纖薄手機的需求為設計人員帶來縮小天線體積又不影響性能的挑戰。與此同時，行動數據需求的快速上升令全球的營運商不斷增加智慧型手機必須覆蓋的頻段數量。安森美半導體新的TCP-30xx系列低插入損耗無源可調諧積體電路(PTIC)和TCC-103 PTIC控制器IC的性能可被調諧和優化，應對縮小天線體積及增加頻率範圍的要求，還幫助克服頭效應和手效應問題。
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TCP-30xx PTIC系列提供4:1調諧範圍及1.2皮法(pF)至8.2 pF的電容值，採用WLCSP及QFN類型封裝，能用於替代傳統「固定頻段匹配」元件。安森美半導體的PTIC還能更高能效地使用智慧型手機的功率放大器，以降低電流消耗，幫助延長手機電池壽命。由於顯著減少電話斷線或漏接，邊緣覆蓋區域的資料速率可以提升3倍。

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安森美半導體另提供新的PTIC控制IC，可與PTIC協同工作。TCC-103是一款高壓數位/類比IC，在可調諧方案中提供控制及偏置，完全符合細胞移動時序需求及其它無線系統的要求。這低功率IC採用整合升壓轉換器，帶有3路可程式設計輸出(達24 V)，並具備接口，可通過單個MIPI/SPI總綫元件獨立控制多個調諧元件。這元件採用WLCSP封裝，既可以獨立提供，也可整合到模組中。  

2 @1 n, H) ]0 p9 ]3 n安森美半導體在TRFC的專業知識和技術獲得認同，從其TRFC元件出貨量迄今超過1,000萬片可見一斑。公司並在世界各地設有現場應用團隊協助客戶設計，並提供設計工具，幫助加速及簡化天線電路的優化。

9 l$ ~1 n! {2 v' f安森美半導體TRFC產品線總監David Laks說：「智慧型手機市場有很多設計挑戰，因為終端用戶渴求尺寸更小、更纖薄及速度更快的手機。這類手機需要更小的天線，但必須可靠運作及處理與日俱增的數據量。安森美半導體的可調諧RF元件提供優異的方案，説明智慧手機硬體設計人員滿足正部署3G及4G LTE網路的營運商之特定及多樣化天線性能規範。」

封裝及價格

這些PTIC採用WLCSP及QFN封裝，每大於25萬片批量的單價為0.50美元。

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華寶通訊Android智慧型手機採用博通3G雙核心完整解決方案平台
/ Z* a6 K. L0 l4 y8 V協助灣ODM廠商速智慧型手機的生產

+ L' f1 z, t& }: H; J新聞重點：
·             通的完整解決方案可加速3G慧型手機的生產流程並降低成本
·             寶通訊的新Android慧型手機將搭載HSPA+核心通訊處理器、VideoCore?體處理技術與進階的連線功能，以平提供無與倫比的能
+ q2 G7 C0 Z& C3 X; \* \4 J3 }·             寶通訊採用博通完整解決方案的智慧手機將於2013第2出貨
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; n3 F2 p! X! M) B【台北訊，2013年4月3日】全球有線及線通訊半導體創方案領導廠商博通(Broadcom)公司(NASDAQ: BRCM)今天宣布台手機製造商華寶訊(CCI)將使用博通BCM21664T參考平台生其Android智慧型手機博通的公板設計(turnkey designs)將有助於華通訊降低開發成，並加速產品上市時程。詳細資訊請考博通新聞室。

BCM21664T晶片解決方是針對Android 4.2 Jelly Bean作業系統搭1.2GHz雙核心HSPA+通訊處理器可提供強大的繪功能與應用處理能力，並整合了博通種無線連線技術包括GPS、Miracast與NFC。此平台還備業界領先且功最低的雙SIM卡雙待機(2G/3G)功能，是新市場中手機的必規格。BCM21664T完整解決方包括通過認證的體與軟體元件，適用於想要加快開發度的ODM業者，以協其開發Android 3G智慧型手機並具備以往高階慧型手機才能享有的進階功能。

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「華寶通訊先為OEM客戶提供各智慧型手機設計」田永慶(Shawn Tien) 行銷總監表。「在持續開發擴充新機種與新功能的過程中，我們高興能與博通合，攜手推出兼具進階功能與更高圖像質的平價智慧型機，以帶給客戶更高品質的Android手機體驗。
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「博通所提的完整解決方案台是為了簡化並加速智慧型手機生產設計，」博通行平台解決方案部門資深行銷總監Michael Civiello表示。「此整解決方案包含認證的HSPA+通訊晶片、體元件與經過全多家電信業者測試並採用的軟體應用式，協助ODM業者可以在個月內開發出低本且具競爭力優勢的智慧型手機。」

/ h8 }( M8 ]. U- E4 G; i2 M隨著消費者求更快速的內容供與更豐富功能的應用程式，低價、功能性的3G智慧型手機逐漸取代2G功能型手機根據Gartner研究報告，2013年智慧型手出貨量可能首度過全球手機出貨量的一半。2012年第四季，慧型手機銷售量達到38.3%的年成長率功能型手機則衰19.3%。Gartner預測今年底球手機終端銷售將達19億支，其中慧型手機終端銷量將接近10億支1。
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博通的3G與4G LTE智慧型手機決方案都能為各級智慧型手機提供所需的功能，不論平價入門機種或高效能超級機種。
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供應狀況：
BCM21664T目前已對客進行送樣。採用BCM21664T晶片的華寶訊手機將於2013年第2季上市。

* H$ H$ S- Z5 J6 u" O0 ?$ I如需了解更博通的新聞，請至博通的新聞室、閱讀Facebook或Twitter。欲掌握最訊息，請訂閱博通的RSS Feed。

5 |4 C# w; a: f. |參考資料：
1Gartner 2012年第4季、2012年與2013年2月全球手機場佔有率分析報